中微第二代等離子蝕刻設備首次在中國試運安裝；用於32奈米至28奈米晶片加工

上海和舊金山2012年3月20日電 /美通社亞洲/ -- （以下簡稱「中微」）於SEMICON China展會期間宣布，中微第二代等離子蝕刻設備Primo AD-RIE?正式裝配國內技術最先進的積體電路晶片代工企業中芯國際，用於32奈米至28奈米及更先進的晶片加工。這是繼去年SEMICON West展會期間Primo AD-RIE?正式發佈以來，中微Primo AD-RIE?設備首次進入中國客戶生產線。目前，中微第一代等離子蝕刻設備Primo D-RIE?已在中國大陸建立了穩固的市場地位。Primo AD-RIE?設備也已進入臺灣客戶的生產線。

到目前為止，中微的蝕刻設備已進入11家客戶的14條晶片生產線，客戶涵蓋中國大陸、臺灣、新加坡和南韓等地的積體電路製造商（IDM）、晶圓代工廠、晶片封裝廠等。這其中也包括中微近日發佈的TSV矽穿孔蝕刻設備Primo TSV200E?，為中微開闢了新的市場。綜合來看，中微的設備均擁有高產出率、製程性能出色、操作簡便、成本競爭優勢明顯等優點。隨著亞洲地區對半導體設備的需求日漸增長，中微不段拓展產品線使之日趨多元化，從而進入了快速發展的軌道，2011年中微的銷售額較2010年增長了兩倍多。同時，為了滿足企業自身發展的需求，中微位於上海的二期大樓也將竣工，屆時將增加10,000平方米的生產基地。

Primo AD-RIE?設備是中微第二代超高頻去耦合等離子蝕刻設備，可滿足多種關鍵生產工藝要求。繼第一代已被業界廣泛認可的Primo D-RIE?之後，Primo AD-RIE?採用了更多技術創新點，以解決生產複雜的22奈米至14奈米晶片所帶來的挑戰，同時確保晶片加工的品質。這些技術創新點包括：可切換頻率的射頻系統保証了蝕刻的靈活性和可重複性，更好的調節能力確保了超精細關鍵尺寸的均勻度和可重複性，改良的反應室腔體內材料減少了製程缺陷並降低了成本消耗。

「我們很高興中微在中國的第一臺Primo AD-RIE?設備能進入國內領先的晶圓代工廠，」中微副總裁兼蝕刻產品事業群總經理朱新萍說道：「與中微第一代產品類似，Primo AD-RIE?設備的單位投資產出率比市場上其他同類設備提高了30%以上，佔地面積較其他同類設備減少了30%以上，並能使加工晶圓的成本降低20%至40%， Primo AD-RIE?設備已成為市場上生產率較高、單位投資產出率較高的先進蝕刻設備，用於各種關鍵及一般的製程應用。」

欲暸解更多關於Primo AD-RIE?的訊息，請訪問.

關於中微半導體設備有限公司

公司致力於為全球晶片生產廠商和相關高科技領域的世界領先公司提供一系列先進的晶片生產設備。公司擁有業內經驗最豐富的管理和技術專家，已形成強有力的市場驅動力，持續拓展產品線以滿足各種新興的技術需求。 客戶正是運用了中微先進的蝕刻設備和技術，製造了電子產品中最為關鍵的晶片器件。中微的先進設備在65、45、32、28、22奈米及以下的晶片生產領域實現了技術創新和生產力提高的最優化。中微公司以亞洲為基地，總部位於中國大陸，其研發、製造、銷售和客戶服務機構遍布日本、南韓、新加坡、臺灣等地。

更多訊息請參考公司網站：