專為電競職業選手與 FPS 玩家量身打造，AORUS FO27Q5P 具備 QHD（2560x1440）解析度與 500Hz 極速更新率，搭配 0.03ms 反應時間，較傳統 LCD 快十倍，實現幀幀銳利與毫秒級反應的動態顯示效果。此款螢幕亦是技嘉首款通過 VESA ClearMR 21000 認證的產品，展現頂級動態畫面清晰度。搭配 VESA DisplayHDR? True Black 500 高對比、99% DCI-P3 廣色域與極致黑階表現，提供玩家身歷其境的遊戲畫面。AORUS FO27Q5P 採用最新 DP 2.1 UHBR20 介面，提供高達 80 Gbps 傳輸頻寬，為 DP 1.4 的 2.5 倍，能完整發揮 500Hz 更新率的效能，並完美對應最新 GeForce RTX? 50 系列顯示卡，且支援 Daisy Chain 串接多螢幕設定，滿足高效遊戲與多工作業的需求。

AORUS FO27Q5P 不僅擁有頂尖顯示效果，更搭載技嘉獨家升級版戰術型功能，進一步提升遊戲體驗。其中，Tactical Switch 2.0 具備一鍵解析度切換，支援 4:3 與 5:4 的顯示解析度，滿足不同遊戲需求；Ultra Clear 採用先進黑幀插入技術，有效降低動態模糊，確保高速畫面依舊銳利；Black Equalizer 2.0 進一步強化畫面清晰度，確保玩家在戰場上也能維持最佳視野。同時，VRR 抗閃爍技術可精準調整 VRR（可變更新率）範圍，有效降低螢幕閃爍，在高速動態畫面下仍能保持流暢舒適的遊戲體驗。

此外，AORUS FO27Q5P 採用石墨烯散熱膜技術與四側氣流散熱設計，即使長時間運行仍能保持穩定效能。此外，搭載技嘉獨家 OLED Care AI 面板保護技術，透過智慧調整有效減少 OLED 烙印風險，延長面板壽命，確保螢幕長期保持穩定與生動的色彩表現，讓消費者可安心享受極致的視覺饗宴。

技嘉長年深耕顯示器技術研發，不僅持續推動產品創新，更致力於打造高效能、可靠耐用的 OLED 螢幕。AORUS FO27Q5P 提供長達三年的有限保固，並涵蓋烙印保障，展現對產品品質的高度信心，也讓消費者無後顧之憂。AORUS FO27Q5P 即日起正式上市，更多資訊請參考：// 

瑞聲科技CFO郭丹表示，下半年公司收入同比將繼續保持較高的增速水平，預計不低於上半年的18.4%，全年毛利率水平將不低於去年的22.1%。在AI升級趨勢下，散熱、MEMS麥克風等多個業務將翻倍增長，車載收入和毛利將實現穩定提升。

此外，全球獨家的WLG鏡頭今年出貨量將超過1000萬個，預計明年繼續增長50%。隨著未來量產規模的提升，毛利率有望超過塑膠鏡頭，實現里程碑式的突破。

全年聲學毛利率不低於去年30.2%水平

財報顯示，今年上半年瑞聲科技聲學業務毛利率為27.2%，同比下降了2.7個百分點。實現收入35.2億元，同比增長1.8%。

郭丹表示，作為公司的傳統主營業務之一，聲學毛利率的小幅波動，主要是因為上半年有較多新品項目導入。而隨著下半年運營效率逐步提升，產品進入大規模量產階段，聲學毛利率將穩健提升，公司全年聲學毛利率將保持不低於去年全年30.2%的水平。

2025年上半年，瑞聲科技推出了一系列創新型聲學產品，其中SLS大師級和同軸揚聲器繼續引領中高端市場，上半年出貨超過1700萬隻，同比增長近40%。推出了行業首個大師級同軸對稱雙揚聲器，以及行業最薄揚聲器，其單體厚度僅1.4MM。

WLG迎來里程碑式的突破

2025上半年，瑞聲科技光學業務保持了迅猛增長的態勢，收入26.5億元，同比增長19.7%。塑膠鏡頭毛利率改善幅度超過10個百分點，今年全年毛利率有望超過30%。隨著手機高端化升級帶來的量價齊升，明年將有進一步上升的空間。

瑞聲科技獨有的WLG技術發揮出色，得到了市場的積極反饋。上半年拿到了多個國內頭部客戶的旗艦機型1G6P鏡頭訂單，並獨家供應WLG超光稜鏡解決方案。

瑞聲科技今年全年WLG鏡頭出貨量將超過1000萬個，預計明年有50%以上增長。郭丹表示，「WLG技術的獨特性能優勢，將對客戶和用戶體驗，都將帶來深刻改變，50%以上的增長是確定的。」

目前，WLG技術良率達到了80%以上，已實現WLG單鏡片盈利，未來隨著量產規模的進一步提升，G+P玻塑混合鏡頭的毛利，有望達到甚至超過塑膠鏡頭的水平。

AI將驅動多個業務翻倍增長

瑞聲科技將顯著受益於AI行業的發展，多個業務分部將實現快速增長。郭丹表示，由於AI手機對語音交互功能提出了更高需求，MEMS麥克風業務將率先受益，預計2025年收入相比2024年增幅超過50%。

此外，由於AI手機的算力更高，功耗更大，對散熱性能需求也越來越高，將直接推動瑞聲科技散熱業務的高速增長。瑞聲科技已拿到海外高端客戶訂單，預計下半年順利量產。2025年散熱產品線的整體收入規模，將超過12億元，相比2024年至少翻3倍。

此外，摺疊機的超薄化發展趨勢，將為瑞聲科技的高性能、高密度產品帶來更多的市場機會，有望推動其創新產品、核心器件和模組的ASP持續提升。預計2025年全年聲學業務營收將持續增長，馬達產品業務營收實現雙位數增長。

針對iPhone側鍵模組的相關運用情況，郭丹表示不方便就具體客戶進行評價。僅就自身產品情況而言，瑞聲科技的按鍵模組產品自去年底已經開始出貨，且該產品的功能在未來會有進一步迭代和演進，公司有能力為海內外客戶提供支持。

車載收入和毛利將實現穩定提升

近年來，瑞聲科技一直積極發展第二增長曲線，公司在2021年開始進軍車載領域，通過PSS、初光汽車的收購，不斷完善車載業務布局，已經具備了揚聲器、算法、功放等系統級的解決方案能力。

瑞聲科技通過併購的方式，已經快速導入到歐美及中國新勢力頭部主機廠，成為TIER1（一級供應商）。PSS獲得了海外客戶尤其是歐洲主流客戶比較好的定點項目，收入和毛利都將實現穩定的增長。車載聲學業務營收，已經占到全集團營收的13%以上。未來車載業務將從器件向品牌系統產品拓展，並有望成為聲光電一體的多元化解決方案提供商。

財報數據顯示，2025年上半年瑞聲科技車載業務營收17.4億元，同比增長14.2%，毛利率達到了23.9%。定點了國內某新能源品牌的旗艦SUV項目，其中包括32個揚聲器、40通道功放、算法及調音服務。

就市場關注的熱點問題，郭丹表示，從目前情況看，瑞聲科技下半年的增長速度，將不低於上半年，全年收入規模將同比保持雙位數的增長，且毛利率會穩步提升。此外，公司在業務實現增長的同時，研發、銷售、管理費用等，控制在了良好的水平，這是公司近年來轉型所帶來的成效。公司將積極把握市場機遇，拓展市場份額，實現穩健的業績增長，持續為股東帶來更好回報，共享公司發展成果。

作為汽車系統單晶片（SoC）半導體IP的領先供應商Arasan Chip Systems今日宣佈其MIPI DSI-2 Rx IP已獲得ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全認證。

美國加州聖荷西2025年8月26日 /美通社/ -- 作為行動及汽車系統單晶片（SoC）半導體IP的領先供應商Arasan Chip Systems今日宣佈，其通過ISO 26262 ASIL-B認證的MIPI DSI-2 Rx Controller現已正式面向行動及汽車SoC市場推出。此次認證適用於Arasan 最新一代的MIPI DSI IP。

Arasan MIPI DSI-2 Rx Controller獲得ISO 26262 ASIL-B認證

ISO 26262 ASIL-B認證意味著Arasan的DSI-2 Rx Controller已符合汽車系統單晶片（SoC）最嚴格的安全要求。此外，該認證亦將其適用範圍擴展至國防、航空及其他對失效保護有嚴格要求的產業。

Arasan的完整顯示IP解決方案涵蓋多項核心技術，包括Arasan的VESA DSC Encoder IP、VESA Decoder IP；適用於物聯網裝置及穿戴式設備（如健身手環、感測器及智能手錶）低解析度顯示器的Arasan DSI Tx & Rx IP；以及針對高解析度顯示器的Arasan DSI-2 Tx & Rx IP。這兩個版本的MIPI Display IP均可與Arasan的MIPI D-PHY IP或C/D-PHY Combo IP無縫整合。Arasan亦提供專為穿戴式市場設計的超低功耗D-PHY IP，運行速率達1.5Gbps，可與其DSI IP搭配使用。

除上述產品外，Arasan亦在其汽車IP產品組合中提供通過ASIL-C認證的CAN 2.0 IP、CAN FD IP及CAN XP IP，以及LIN IP與 Ethernet Controller IP核心。

您可於此處查看Arasan的MIPI DSI-2 IP與我們的C/D-PHY Combo ASIC在MIPI相容性測試器上無縫整合的示範：

欲了解更多Arasan DSI-2 Rx Controller IP的資訊，請參閱此處：

適用範圍

Arasan MIPI DSI-2 Rx Controller IP可即用於ASIC及FPGA應用。如有產品查詢，請聯絡bonnie.。

Arasan簡介：
Arasan Chip Systems是流動儲存和流動連線介面IP的領先供應商，我們的IP的晶片出貨量已超過十億。我們的優質兼經矽認證的全面IP解決方案，涵蓋數碼IP、類比混合訊號PHY IP、驗證IP、HDK和軟件。我們十分重視流動SoC，並自1990年代中期以來一直處於流動發展的最前沿，並透過標準為本的IP，支援各種流動裝置，包括智能手機、汽車、無人機和物聯網裝置。

聯絡方式：Bonnie Noufer，bonnie.

香港2025年8月25日 /美通社/ -- 香港應用科技研究院（應科院）暑期實習計劃於8月15日圓滿結束。今年共有38名來自全球頂尖學府的實習生，從超過2,500名申請者中脫穎而出，完成為期八週的實習計劃，獲得寶貴的科研實戰經驗。

應科院行政總裁孫耀達博士工程師表示：「應科院一直致力培育年輕創科人才，推動香港創新科技發展。這不僅讓大學生通過實習計劃累積經驗，更激發他們畢業後，在這座充滿活力的城市開展創科事業。」

業界交流拓視野

實習期間，應科院人才招聘團隊特別安排多項活動，包括與首席科技官對話、兩場「科技講座」研討會、簡報技巧培訓工作坊，以及企業參觀和交流活動，讓實習生有機會與業界專家交流，深入了解香港創科生態。實習生參觀了中國銀行（香港）、數碼港、慧與科技(HPE)、香港金融管理局、IBM及香港科技園創科體驗館等機構，親身體驗業界實際運作環境。

在創新科技署「創新科技基金」的「創新實習計劃」資助下，實習生獲配對資深科研團隊作導師，並在他們悉心指導下參與多個研發項目，涵蓋人工智能、數碼健康、金融科技、綠色科技及機械人技術等領域。

智能科技惠澤社群

香港科技大學工程學系一年級學生Darshbir Singh Kohli開發了一套實時環境監測系統，用於追蹤環境狀況及優化逆變器效率。其研究成果有助開發太陽能雙向直流交流逆變器及電動車充電站，推動智能能源管理與可持續發展。「得知自己的研究能對改善環境和實現碳中和作出貢獻，我倍感鼓舞。」

多倫多大學生命科學系二年級學生林漢鈞則參與開發「電子鼻」系統，透過分析氣體特徵分類廚餘。他進行了初步試驗，確定腐敗氣體的濃度範圍，並測試流動和擴散傳感器系統。這套低成本、節能的方案能有效分類廚餘，轉化為能源或動物飼料，促進可持續廢物管理。「今次由零開始開發電子鼻系統的經驗，讓我深刻體會到創新過程中必須兼顧技術可行性與實際應用的重要性。」

AI技術防金融詐騙

香港理工大學數據科學及分析學系二年級學生張深晞研發了一套字體識別模型，用於檢測虛假銀行月結單，打擊金融詐騙。他運用真實數據和卷積神經網絡，開發出能識別異常字體樣式的系統，甚至可偵測肉眼難以察覺的細微差異。他形容這次實習經歷令他獲益良多：「在應科院工作是我學術生涯中最寶貴的經驗之一。我不僅能將所學知識應用於解決現實問題，更有機會向業界專家請教，為社會創造真正有意義的解決方案。」

圖片下戴：

關於香港應用科技研究院

香港應用科技研究院（應科院）由香港特別行政區政府於2000年成立，其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納於五個技術部門，包括：先進電子元件及系統、人工智能及可信技術、通訊技術、智能感知與控制技術、物聯網感測與人工智能技術。而技術研發主要應用在六項重點範疇：智慧城市、金融科技、新型工業化及智能製造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。

多年來，應科院致力培養研究及創科人才，並憑著其技術創新及對工商業界和社區的傑出貢獻而屢獲國際殊榮。應科院至今已將接近1,600項技術轉讓給業界，並於中國內地、美國及其他國家獲授約1,200項專利。如欲查閱更多資訊，請瀏覽。

中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業的圖像和顯示處理方案提供商今日宣布， 新發布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導體 X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案，可降低GPU算力負擔，大幅提升手機渲染能力。這也是海外中端市場同級產品中，首個集成專業視覺處理器的智能手機。無論是玩遊戲，還是看視頻，消費者都能暢享旗艦級視覺體驗。

真我P4 Pro 5G智能手機搭載高通技術公司第四代驍龍^® 7 移動平臺，支持144Hz 刷新率以及 4608Hz高頻調光。真我P4 5G智能手機採用聯發科天璣7400 Ultra 5G 移動平臺, 配備6.77英寸FHD+ 144Hz HyperGlow AMOLED顯示屏。顯示方面，這兩款手機均搭載了逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器，為遊戲和視頻內容提供高質量畫質優化，帶給用戶更沉浸的視覺體驗。

打破原生幀率禁錮  百款遊戲實現144fps高幀效果   

集成了分布式渲染解決方案的逐點半導體 X7 Gen 2 視覺處理器，採用超低延時MotionEngine?技術和高效AI遊戲超分技術，通過分布式渲染架構，有效降低系統功耗，為終端提升幀率輸出能力高達3倍，分辨率輸出能力高達4倍。在MotionEngine?技術的助力下，手機內百款遊戲可打破原生幀率禁錮，減輕因原生幀率與屏幕刷新率不匹配所造成的畫面抖動，加倍提升流暢性和穩定性，實現最高144fps高幀率效果。不僅如此，X7 Gen 2 視覺處理器集成了高效AI遊戲超分技術，通過自研的AI算法將遊戲內容從低分辨率擴展至1.5K分辨率，使遊戲畫質紋理更清晰細節更豐富細膩。此外，全時HDR功能可有效提升遊戲的色彩飽和度和畫面對比度，讓遊戲光影更立體，觀感更沉浸。

幀生成指標實時可看   遊戲測試數據更豐富

為增加移動端遊戲性能測試數據豐富度，逐點半導體聯合PerfDog開發的「幀生成」 指標，首次在真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機上落地。在逐點半導體渲染加速解決方案加持下，可在測試過程中實時查看硬件加速處理後的遊戲幀率數據。

1.5K+120FPS同開 打造中端智能手機全新視頻體驗

除遊戲外，在X7 Gen 2視覺處理器支持下，真我P4系列打造中端智能手機全新視頻體驗，在同級別產品中，率先實現1.5K分辨率+120FPS的高規格視頻顯示，為用戶帶來影院級的視覺享受。其中，逐點半導體MotionEngine? 技術助力視頻體驗加倍升級。在該項技術的支持下，視頻幀率可最高提升至120fps，觀看體育，賽車等賽事，視覺體驗流暢絲滑；高效AI超分技術，為視頻實現1.5K高分辨率擴展，畫面更加清晰。 同時，手機還適配了全時HDR，通過實時SDR至HDR轉換，畫面亮度和對比度顯著提升，可在屏幕上展現更多亮部和暗部細節，用戶在YouTube、PLAYit、Netflix、MX Player等視頻應用中能夠體驗身臨其境的視覺效果。

真我realme印度首席營銷官Francis Wong表示﹕「真我P系列智能手機上市以來，獲得了海外用戶一致好評。此次和逐點半導體再度攜手合作，首次將X7 Gen 2視覺處理器應用於真我P4系列手機上，是在AI時代對技術的一次全新的探索。在前幾代機型的基礎上，這兩款手機在核心配置及功能擴展上全面優化升級，相信能為用戶帶來更出色的影音娛樂與遊戲體驗。」

騰訊互娛WeTest  PerfDog 創始人曹文升表示﹕「很高興海外用戶可以體驗最新研發的幀率新指標。以往在移動端遊戲性能測試中，針對幀率這一測試範圍，一般採用平均幀率、穩幀指數等指標。此次聯合逐點半導體進一步拓展數據維度，有助於測試更加科學準確。也將為遊戲開發者、遊戲玩家及遊戲評測者提供全新指引。」

逐點半導體(上海)股份有限公司副總裁、移動事業部總經理房軍表示﹕「憑借旗艦級性能和越級性價比，真我P系列智能手機一直深受年輕用戶青睞。逐點半導體致力於通過先進的技術和產品，帶給用戶高品質的視覺體驗。此次與真我強強聯手，從研發初期就開始緊密協作，在深入了解消費者需求後，對視覺處理方案進行開發與優化，通過將AI技術與視覺處理深度融合，進一步提升手機渲染能力，不僅實現了畫質升級，也讓遊戲、視頻呈現更加清晰流暢。期待在未來，雙方能持續深入合作，為全球用戶帶來更加驚艷的視覺盛宴。」

關於真我realme：

真我realme是一家專注於提供優質智能手機和AIoT產品的科技潮牌。秉承創新基因，真我realme在產品性能、設計、品質和服務方面不斷超越自我，致力讓全球年輕人以合理的價格購買到兼具越級性能和潮玩設計的智能產品。

2018年由李炳忠創立的真我realme，秉持「敢越級」品牌理念，僅用37個月就達成全球手機銷量突破1億臺，成為最年輕的全球TOP6智能手機品牌。截至目前，真我realme 已進入中國、東南亞、南亞、歐洲、中東、拉美和非洲等全球 61 個市場，21個國家真我realme整體銷量位列TOP5，其中歐洲市場位列TOP5。真我realme相信改變世界不需要論資排輩。

更多信息，請訪問公司官網：。

逐點半導體公司簡介

逐點半導體成立於2004年，是納斯達克上市公司Pixelworks, Inc.（Nasdaq：PXLW）在中國的控股子公司。逐點半導體專注於手機視覺處理芯片，視頻轉碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實施方案的開發和設計，是業內先進的創新視頻和顯示處理解決方案提供商。

Pixelworks提供業界先進的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術，可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和優越畫質。該公司擁有20多年的歷史，為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲了解更多信息，請訪問公司官網。

敬請注意：Pixelworks以及Pixelworks標誌是Pixelworks, Inc.的商標。MotionEngine為Pixelworks, Inc.的商標。高通和驍龍是高通公司在美國和其他國家/地區註冊的商標。高通驍龍是高通技術和/或其子公司的產品。所有提及的其他商標均屬於其各自所有者。

作為電子系統的「心臟」，時鐘芯片產生的脈衝信號是系統運行的基石，其信號質量直接決定了系統的穩定性與可靠性。瀾起科技依托在數模混合芯片設計、核心I/O技術和PLL模塊等關鍵技術的深厚積累和技術創新，成功研發出性能達到國際領先水平的時鐘芯片系列產品，為多領域電子系統構建從源頭到終端的完整時鐘樹解決方案，賦能系統高效穩定運行。

產品類型：

• 時鐘發生器：支持最高4路獨立差分輸出，提供業界領先的高精度時鐘源。
• 時鐘緩衝器：具備4至10路可擴展輸出，實現信號無損分配。
• 展頻振蕩器：通過先進的展頻技術，有效抑制電磁干擾 (EMI)，顯著提升系統穩定性。

核心優勢：

• 採用先進的數模混合架構，實現了業界領先的超低輸出相位噪聲。
• 每個輸出通道均支持獨立配置I/O類型、驅動能力、電壓值、輸出頻率及展頻參數，能夠精準匹配不同接收端的需求。
• 顯著提升信號完整性，有效降低系統功耗與設計複雜度。

隨著人工智能算力需求的爆發式增長、5G通信的持續升級以及工業自動化程度的不斷深化，市場對時鐘信號的精度與穩定性提出了越來越嚴苛的要求。瀾起科技的時鐘芯片產品憑借高可靠性、超低抖動和廣泛的適配能力，已成功通過多家頭部客戶的嚴格測試驗證。未來，該系列產品將廣泛應用於人工智能服務器與數據中心、通信基礎設施、工業控制設備、消費電子及汽車電子等領域。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「時鐘芯片是數字系統的脈搏，精準的時序信號是系統穩定運行的基石。瀾起科技通過持續的技術創新，為客戶提供兼具卓越性能與高度靈活性的解決方案。此次系列產品的成功發佈，標誌著瀾起科技在高精度時鐘芯片領域邁出了關鍵的一步。未來，我們將持續深耕核心技術，以客戶需求為導向，助力千行百業加速實現數字化與智能化的轉型升級。」

供貨信息

• 時鐘發生器系列芯片現已量產，產品型號共6款。
• 時鐘緩衝器系列芯片現可提供樣品，產品型號共20款。
• 展頻振蕩器系列芯片現可提供樣品，產品型號共4款。

詳情請咨詢瀾起科技銷售人員，電話：；郵箱：globalsales@montage-tech.com。

大型場域顯示解決方案開啟文化展演新體驗 以科技賦能藝術空間

臺北2025年8月7日 /美通社/ -- 全臺年度文創產業盛事「」，自8月2日起展開為期十天的展期，於臺北松山文創園區及南港展覽館雙展區精彩登場。今年以「水風景」為主題，結合全球視訊與教育科技解決方案領導品牌的先進顯示科技，生動呈現臺灣水文化的多元樣貌與豐沛生命力。在《》內，運用高畫質商用投影機與可移動式138吋大型LED顯示器，共同打造多感官沉浸式展演空間。光影流轉、影像細膩交織，營造如水般靈動的視覺敘事，呼應本屆主題意境，展現顯示科技賦能藝術創作的嶄新可能。

2025臺灣文博會總顧問龔卓軍表示：「在極端氣候的時代，水文化已成為全球關注的共同議題，因此今年以『水』為策展主題，透過在地文化意象詮釋臺灣與水共生的獨特樣貌，讓世界更認識這座島嶼。當策展成為敘事工具、科技成為文化展演的夥伴，臺灣便能從『訴說者』走向『共創者』。文博會正是這樣的實踐，透過專業顯示科技細緻呈現多樣水風景，讓文化觸動人心，也讓更多人看見臺灣的生命力。」

臺灣設計研究院院長張基義也強調：「我們希望民眾參觀文化策展區時，能重新感受藝術家由水與土地啟發的創作內涵，體會臺灣水文化的魅力。許多文化作品本身很美、也有故事，但不一定能被真正看見，而科技正是文化最佳的翻譯者。透過ViewSonic專業顯示技術，從低海拔到高海拔間，各種水的光影與聲音層次都能被精準還原，讓觀眾無論身在展區何處，都能感受到臺灣這座島嶼的氣息與靈魂。」

ViewSonic臺灣區總經理暨優派學院院長連育仁表示：「ViewSonic運用創新的視覺解決方案，成為文化被看見、被理解的橋梁。本次與臺灣文博會的策展合作，讓專業顯示技術成為文化敘事的一環，透過數位互動豐富感官體驗，讓藝術以更立體、更具情感的方式觸動觀展者。未來，我們將持續投入視訊科技的應用發展，並期待與更多創作者與策展人合作，深化沉浸式展演的技術與表現。」

高規格顯示技術支援沉浸式展演，ViewSonic助水風景內容轉化與實現

本屆臺灣文博會從水的多樣性為發想，呈現臺灣多元文化的流動與變化。為呼應大會以五感體驗、數位互動與沉浸式氛圍的策展主軸，ViewSonic高亮度、高解析度的與協助多位藝術家進行光影設計與設備配置。運用影像技術讓策展內容以更清晰、具臨場感的方式呈現，營造兼具科技與藝術魅力的觀展體驗。

位於松山文創園區《文化策展區》的「穿霧之境」、「有河之靈」、「接海之島」、「臺灣萬水」四大主題展區，詮釋從山海地貌延伸至多元文化的韌性與活力。「穿霧之境」以枯葉鋪地與層層霧氣，引領觀眾穿越臺灣淺山與深林。展區採用 ViewSonic ，其卓越亮度與廣色域還原技術，即使在多盞投射燈照明與霧氣交織的環境中，依然清晰展現山林層次與細節，營造步入靜謐霧林的沉浸體驗。投影畫面在群山與湖泊之間流暢切換，巧妙地擴展空間深度，讓觀展者彷彿登上高山休憩或佇足湖畔奉茶。

「有河之靈」展區將人們對於水的記憶與信仰，融入以網紗構築的臺灣地景。ViewSonic憑藉其高對比度與Cinema SuperColor?色彩技術，有效克服展區環境光帶來的亮度與色彩挑戰，觀展者得以近距離在透光的網紗上觀賞水祭儀式及王船製作細節，感受傳統信仰的深度與文化脈動。展區另一處則透過投影效果營造「靈魂伴水而生」的意象，即便在有限的側面安裝空間，設備仍能精準投射出河水流動的波紋效果，搭配 GeoBox 互動壓縮技術，創造傳統媒材難以達成的沉浸互動體驗。

在「接海之島」展區，藝術家與水的對話透過投影，在懸浮的大型編織下生動鋪展。靠近入口處的白牆上，詩詞隨水波紋律動浮現，即便有自然光的干擾，投影畫面依舊清晰，讓觀展者彷彿在水面上閱讀詩句。另一展區「臺灣萬水」則精選22 縣市的地方特產選品為核心，透過投影呈現背後的製作故事。儘管全場採通透窗景，引入大量自然光並搭配多盞燈具照明，投影畫面仍保持鮮明清晰，細膩傳遞「一方水土養一方人」的文化底蘊。

除了靜態展覽，策展單位也透過具高機動性的ViewSonic 打造跨場域的沉浸聲光效果，其可折疊、All-in-One設計可在短時間內完成安裝，靈活因應舞臺與展演空間。在「A_Root同根生」與「Ponay卜耐」的主題限定演出中，顯示器憑藉無縫色彩還原技術，精準呈現光影打擊的細節與表演者服裝的層次紋理，結合聲音、身體與節奏打造豐富的聲光饗宴。

文博會啟發應用新想像，ViewSonic 加速布局大型場域顯示解決方案

在本屆臺灣文博會中，ViewSonic展現顯示技術在多元文化場域中的彈性運用，呼應文化融合科技趨勢，持續升級場域視覺與互動體驗。以「One Ecosystem智慧生態系」策略為核心，ViewSonic整合軟硬體顯示設備、操作培訓、維運支援與彈性租賃，提供涵蓋前中後端的一站式視訊解決方案，滿足從策展、展演到永續營運的全方位需求。

過去一年，ViewSonic的視訊解決方案已成功導入多項大型應用場域，包含室內高爾夫練習場、商務展會與文創活動，並將擴展至更多戶外休閒與文化藝術空間。自9月起，將與「玩野祭」、「臺中市立美術館」、「2025社會世界企業論壇」等單位展開跨界合作，打造更多以科技賦能文化體驗的創新場域。

「2025臺灣文博會」將展出至8月11日止，誠摯邀請民眾蒞臨參觀，一同感受科技賦能藝術的魅力。

展覽資訊

2025臺灣文博會《文化策展區》
展期：2025年8月2日（星期六）至11日（星期一）
時間：每日 10:00–18:00（8月11日 10:00–16:00）
地點：松山文化創意園區2-5號倉庫 北向製菸工廠
門票：免費入場

關於ViewSonic

ViewSonic為全球視訊與教育科技解決方案的領導品牌，1987年創立於美國加州，業務遍及全球100多國，橫跨教育、商務與消費市場。公司致力打造整合硬體、軟體、內容及服務的全方位生態系，實現無縫連結的跨場域協作。產品組合涵蓋顯示器、投影機、互動顯示器、LED顯示器、商用顯示設備、視訊會議系統及工業應用解決方案，靈活支援多元應用場景，亦提供一系列創新軟體解決方案，包括myViewBoard、ClassSwift、TeamOne、Manager和AirSync，結合AI技術以提升協作體驗、裝置管理與遠端營運效率。ViewSonic秉持以客戶為核心的理念，積極協助企業與組織實現不同階段的成長與轉型目標，創造深遠影響。透過科技賦能人與人之間的連結，實踐讓客戶「See the Difference」的品牌使命。欲了解更多ViewSonic重要訊息，請參見 。

Arasan Chip Systems 是流動和汽車 SoC 半導體 IP 的領先供應商，今天宣佈推出業界首款 SWI3S Manager IP 和 Peripheral IP Cores

加州聖何西2025年8月6日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems 是流動和汽車 SoC 半導體 IP 的領先供應商，今天宣佈立即推出業界首款 MIPI SWI3S Manager IP 和 SWI3S Peripheral IP Cores。保持 SWI3S IP 閘數極低水平並以應用（例如咪高峰等）為目標，同時確保低延遲。

SWI3S_Block_Diagram

Arasan 的 SWI3S IP 加入 Arasan 的廣泛 MIPI IP 產品組合，當中包括 Soundwire IP、CSI、DSI、CDPHY 和 DPHY IP。Arasan 是業界首家 MIPI 標準 IP 供應商，並自 2005 年一直為 MIPI Association 執行成員。

MIPI SWI3S IP 用於連接流動裝置上的數碼音訊元件，例如數碼咪高峰、音頻編解碼器、擴大機、耳機和對接音訊和 DSP 等。

SoundWire I3S IP 特色：

更少電線 → 簡化 PCB 板面

更低功率 → 非常適合電池供電裝置

高頻寬 → 處理多渠道高清晰度音頻

整合控制 + 音頻 → 毋須單獨控制匯流排

Arasan 的 SWI3S Manager IP 和 SWI3S Peripheral Controller Core IP 執行鏈路協議，並以半雙工方式進行通訊，一併傳送音頻流和控制訊息。一個或多個 SWI3S Peripheral IP，可連接特定應用程式。

Arasan 銷售副總裁 Ron Mabry 表示：「Arasan 很榮幸宣佈推出業界首款 SWI3S IP。Arasan 專為 Mobile SoC 市場提供 IP 產品和服務組合。這確保符合標準，同時保持行業領先地位，對我們的業務來說十分重要。我們很榮幸能夠憑著 SWI3S IP 再次成為行業領先者。」

如欲更多資料，請瀏覽：

適用範圍

Arasan SoundWire I3S IP 可即用於 ASIC 和 FPGA 應用。如有產品查詢，請聯絡 bonnie.。

關於 Arasan：
Arasan Chip Systems 是流動儲存和流動連線介面 IP 的領先供應商，我們的 IP 的晶片出貨量已超過十億。我們的優質兼經矽認證的全面 IP 解決方案，涵蓋數碼 IP、類比混合訊號 PHY IP、驗證 IP、HDK 和軟件。我們十分重視流動 SoC，並自 1990 年代中期以來一直處於流動發展的最前沿，並透過標準為本的 IP，支援各種流動裝置，包括智能手機、汽車、無人機和物聯網裝置。

此策略聯盟將整合先進人工智能(AI)技術、次世代硬體平臺以及深厚的光子測試專業，全面革新光子晶片(Photonic Integrated Circuit，PIC)測試與驗證流程。IAITS平臺將大幅提升測試效率、精度與擴展性，以滿足光子產業日益升高的應用需求。

攜手共創光子測試新未來

三家公司秉持共同願景，致力於為矽光子產業打造具突破性的 AI 驅動與自我優化解決方案。合作將結合：

• Axiomatic_AI 具物理推理架構的人工智慧技術
• 旺矽科技 在晶圓探針測試與自動化軟體的市場領導地位
• Lightium AG 專注超高速光子元件量測的測試平臺與應用專業

IAITS 將能全面應對 PIC 器件在特性分析、參數建模與性能驗證等方面日益複雜的挑戰，推動測試效率、準確性與量產規模同步升級，為新一代光子應用落地奠定堅實基礎。

提升技術效能，釋放人力價值

IAITS 不僅為光子晶片測試帶來嶄新典範，更於技術層面與人力資源兩方面創造高度附加價值：

• 提升產出效率：藉由自動化複雜測試程序、降低停機時間、優化測量設備運作，IAITS 可大幅縮短測試週期與迭代時間。
• 釋放人力潛能：系統化減少人工操作、編程與除錯工作，讓工程團隊可專注於高階研發與創新應用。

IAITS 將作為軟體加值模組整合於旺矽晶圓探針測試系統，支援研發端與量產端應用，重新定義測試效能標準，協助客戶降低整體測試成本，加快產品上市時程。

關於Lightium AG

Lightium AG 為瑞士新創公司，專注於矽光子晶片代工與設計服務，技術核心為自家開發的薄膜鈮酸鋰（Thin-Film Lithium Niobate, TFLN）平臺。Lightium 提供卓越的光子效能、具成本效益的供應鏈，並支援從原型到量產的無縫轉換。

作為歐洲首座具量產能力的 TFLN 代工廠，Lightium 積極推動光通訊、量子運算、AI 與太空科技等領域的下一代光子解決方案。

詳情請見：

關於旺矽科技

旺矽科技科技股份有限公司總部位於臺灣，是全球領先的半導體與光子測試設備供應商，專精於晶圓探針臺與自動化量測系統設計與製造，廣泛應用於研發與量產測試，具備高度精度、自動化與系統擴展能力。

旺矽科技的創新技術對推動無線通訊、電子與矽光子領域的發展扮演關鍵角色。旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司（股票代碼：6223）。

詳情請見：

關於Axiomatic_AI Inc.

Axiomatic_AI 為美國波士頓新創企業，致力於開發基於物理推理的人工智慧技術，用以提升高科技產業的設計、量測與最佳化效率，協助客戶降低深科技開發的成本與風險，加快創新落地。

其 AI 系統廣泛應用於研發與量產場域，加速決策與系統優化流程。

詳情請見：

本次展出重點聚焦於五大應用亮點： 

• 虛擬化邊緣運算平臺：一臺裝置可同時執行多系統，顯著加快部署速度，並節省機櫃空間
• 混合式備援 + 遠端OS復原：支援混合式備援與遠端OS復原，系統異常時可自動重啟，維持不中斷運作
• 強固型平板電腦：IP66等級全機防水、防油、防鏽設計，穩定運行於各種惡劣製造環境
• 電子紙 + CMS內容平臺：採用低功耗電子紙顯示，搭配CMS平臺支援即時資訊更新與遠端管理
• 工業級主機板與無風扇電腦：模組化 I/O 選配與最新 DDR5 記憶體，兼顧高速效能與工控彈性整合。

展覽資訊:

• 展覽名稱｜ 2025臺北自動化工業展
• 展出日期｜ 2025年8月20日（三）至8月23日（六）
• 展出地點｜ 臺北南港展覽館2館 4樓
• 攤位號碼｜ S016 & S017

威強電誠摯邀請您前來參觀，現場提供實機展示與技術人員說明，協助您深入了解我們如何協助系統整合節省空間、人力與維運成本，並提升運作韌性與整體效率。一次掌握最新工業部署趨勢，強化您的智慧工控佈局！

更多資訊請參見威強電官方網站：

本次發佈會彰顯了始終以安全為創新發展根基的德賽電池對安全理念的堅守。公司總裁程月帆強調，安全始終是產品設計與系統架構的首要考量。通過數字化、模塊化與智能製造的技術突破，德賽電池在提升電池性能的同時，確保可靠性與成本優勢。他表示，公司對全球能源轉型的承諾，始終建立在提供持久可靠的高品質安全解決方案基礎上。

德賽電池的創新型主動安全電芯及系統集中體現了公司對安全的追求：採用先進智造工藝與嚴苛品控，尖端電芯具備卓越耐高溫與抗過充性能；獨創壓力傳感技術支持實時健康監測，AI預測模型可快速發出風險預警並精準預測使用壽命；基於材料特性的設計提升了能效與耐久性。這些技術通過本征安全與主動防護雙重機制，展現了德賽電池在主動安全領域的深耕。

本次發佈的UPS 2.0採用8C高倍率放電電芯，可提供長達10分鐘的300KVA應急備電；「源-網-荷-儲」解決方案實現0.25元/度的平準化度電成本，助力數據中心最高節省79%峰值電費。

中關村新型電池技術創新聯盟秘書長於清教指出，德賽電池新品直擊行業安全痛點，在全生命週期防護與系統集成方面樹立了新標桿，此次新品發佈契合國家技術安全與性能提升戰略要求，為產業發展提供示範樣本。

德賽電池深知儲能安全需要全行業協同，因此在活動中匯聚業內專家，共同探討儲能技術未來、產業鏈融合及以創新驅動安全的發展路徑。

憑借端到端解決方案能力與深厚設計經驗，德賽電池持續為全球儲能領軍企業提供定制化鋰電池解決方案。公司最新入選彭博新能源財經(BloombergNEF)2025年第二季度全球一級儲能供應商榜單，進一步印證了其作為全球公認儲能創新者的行業地位。

香港2025年7月23日 /美通社/ -- TCL電子控股有限公司（「TCL電子」或「公司」，01070.HK）今天公佈2025年上半年全球TV銷量數據。憑藉「中高端+大屏化」戰略的持續深化以及全球品牌影響力的穩步提升，2025年上半年公司全球TV出貨量達1,346萬臺，同比增長7.6%，出貨量排名穩居全球前二^[1]。其中，Mini LED TV全球出貨量同比大幅增長176.1%，出貨量位居全球首位^[1]。

中高端大呎吋TV全球出貨量保持高增，產品結構進一步優化

TCL電子緊抓全球大屏化趨勢，產品結構持續優化，大呎吋TV出貨量依然維持高速增長。2025年上半年，65吋及以上TCL TV全球出貨量同比增長29.7%，出貨量佔比同比提升4.8個百分點至28.4%；75吋及以上TCL TV全球出貨量同比增幅達29.7%，出貨量佔比同比提升2.4個百分點至14.2%。TCL TV全球出貨平均呎吋同比增加1.5吋至53.4吋。

與此同時，TCL電子持續深化高端顯示技術佈局，今年上半年推出行業首創的第四代液晶電視，極景無黑邊，100%屏幕顯示，為用戶提供極致的影音沉浸感。今年上半年，TCL Mini LED TV全球出貨量達137萬臺，佔比提升6.6個百分點至10.8%；TCL量子點TV全球出貨量同比增長73.7%至304萬臺，出貨量佔比同比提升9.1個百分點至24.0%^{^}。

國際市場高質擴張，中國市場穩健增長，區域戰略佈局成效顯著

國際市場方面，公司持續強化自身在全球供應鏈及渠道的領先佈局優勢，同時進一步加強全球化品牌營銷，通過國際頂級體育賽事、展會、電競活動、影視合作等高影響力場景，全方位釋放品牌價值，推動公司TV規模穩健擴張以及中高端戰略成效逐步顯現。2025年上半年，TCL TV國際市場出貨量同比增長8.7%。其中，大呎吋TV出貨量同比快速增長，65吋及以上TCL TV出貨量同比增長47.3%，出貨量佔比同比提升5.5個百分點至21.0%；75吋及以上TCL TV出貨量同比增幅更達57.9%，出貨量佔比同比提升2.5個百分點至8.1%。同時，TCL Mini LED TV也獲得海外用戶青睞，海外市場出貨量同比增幅達196.8%，出貨量佔比同比提升4.9個百分點至7.7%。

分區域來看，歐洲市場積極完善渠道佈局，大呎吋產品銷量進一步提升。2025年上半年TCL品牌TV出貨量同比增長13.3%，其中，75吋及以上TCL TV出貨量同比提升71.7%，TCL Mini LED TV出貨量更同比大幅增長91.0%，TCL TV在法國及波蘭零售量排名穩居前二^[2]，在瑞典、西班牙、希臘及捷克零售量排名前三^[2]。

新興市場方面，包含亞太、拉美、中東非在內的市場進一步完善體育營銷矩陣，並強化零售渠道，TCL TV出貨量同比增長17.9%，其中，65吋及以上TCL TV出貨量同比增長45.8%，75吋及以上TCL TV出貨量同比更增長68.4%；TCL TV在菲律賓、澳洲、阿根廷、巴基斯坦零售量排名首位，在巴西、沙特、泰國、緬甸排名前二，在越南及韓國等地排名第三^[2]。

北美市場則進一步聚焦中高端化及結構改善，2025年上半年北美市場TCL TV整體出貨量雖同比下降7.3%，但產品結構改善成效顯著。其中，65吋及以上TCL TV出貨量同比增長60.5%，出貨量佔比也同比大幅提升13.0個百分點至30.7%；75吋及以上TCL TV出貨量同比增幅達43.8%，出貨量佔比也同比提升4.7個百分點至13.1%。同時，TCL Mini LED TV在北美市場出貨量大幅增長，增幅同比達349.6%，出貨量佔比也同比提升6.0個百分點至7.6%。TCL TV在美國市場零售量市占率依然穩居市場前二，保持量價額齊升的強勁勢頭^[3]。

中國市場方面，TCL電子依託品牌升級與技術創新，持續推進中高端產品與「TCL+雷鳥」雙品牌戰略突破。2025年上半年，TCL TV在中國市場出貨量同比增長3.5%，其中，TCL品牌TV出貨量同比增長10.2%，零售量排名市場前二^[4]。同時，大呎吋TV出貨量佔比持續提升，65吋及以上TCL TV出貨量同比增長11.3%，出貨量佔比同比提升3.9個百分點至55.4%；75吋及以上TCL TV出貨量同比增長13.2%，出貨量佔比同比提升3.1個百分點至36.3%。得益於國家「以舊換新」政策進一步激發消費活力，TCL Mini LED TV出貨量同比提升154.2%，出貨量佔比同比提升12.7個百分點至20.9%。618購物節期間，公司Mini LED TV全渠道零售量突破27萬臺，位列行業首位^[5]。

未來，TCL電子將繼續圍繞「品牌引領價值、全球效率經營、科技驅動、活力至上」的戰略，以消費者價值為核心，堅持中高端發展路徑，不斷優化產品組合，加大技術投入和儲備。同時，公司將繼續深化區域定位策略，推進全球本地化進程，以更強的市場競爭力和品牌勢能，昂揚鬥志加速邁向全球領先地位。

二零二五年上半年出貨量數據（未經審計）

有關TCL電子

TCL電子控股有限公司（01070.HK，於開曼群島註冊成立之有限公司），自1999年11月起於香港聯交所主板上市，業務範圍涵蓋顯示業務、創新業務以及互聯網業務。TCL電子以「品牌引領價值，全球效率經營，科技驅動，活力至上」為戰略，積極變革創新，聚焦突破全球中高端市場，努力夯實「智能物聯生態」全品類佈局，致力為用戶提供全場景智慧健康生活，打造全球領先的智能科技公司。TCL電子已獲納入深港通之合資格港股通股份名單，是恒生港股通指數、恒生綜合中小型股指數及恒生可持續發展企業基準指數成份股，並從2018年起連續多年獲得恒生指數公司授予ESG評級A。

如欲查詢更多資料，請瀏覽TCL電子投資者關係網站。

• 較上一代 Intel 處理器，效能提升高達 50%
• 最大化運算密度，配備 4 個 Intel Xeon 6 處理器，每個系統總共最多 344 個核心
• 支援最多 6 個雙寬 GPU，適用於企業人工智能工作負載

加州聖何西2025年7月16日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 是全面 IT 解決方案的供應商，提供 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/Edge。該公司正在為大型數據庫和企業應用，推出業界最先進的 4 插槽伺服器。這些全新伺服器採用最新具備效能核心 (P-Cores) 的 Intel Xeon 6 處理器，支援 CXL 2.0，而非常適合 HPC、關鍵任務工作負載和記憶體數據庫。其他將從這些系統受惠的應用程式，包括那些需要佔用非常大記憶體和強大處理能力的應用程式。或者，嚴重依靠低延遲 CPU 運算的科學模擬應用程式。這些全新伺服器作為 Supermicro 數據中心建置區塊解決方案^® (DCBBS) 的關鍵元件，提供較前幾代 4 插槽系統高的效能

現已推出配備最新 Intel Xeon 6 處理器的 4 插槽伺服器

Supermicro 主席兼行政總裁 Charles Liang 表示：「這些全新 4 插槽伺服器，可滿足全球最嚴苛企業的需要。這些企業需要單一系統的簡單和服務，並配備高達 16TB 記憶體和多達 6 個雙寬 GPU。Supermicro 憑藉自身的 DCBBS 方法和全球生產能力，現在可以向全部地區客戶提供完整數據中心解決方案，而這些解決方案是該領域率先推出市場的。我們能夠為機構的全部 IT 需要，提供滿足各式各樣的系統。」

如欲更多 Supermicro 4 插槽伺服器解決方案資料，請瀏覽

Intel Corporate 副總裁兼 Data Center Group 總經理 Karin Eibschitz 表示：「Supermicro 現在為配備 P-Cores 的全新 Intel Xeon 6 處理器，提供極佳兼已改善的四插槽伺服器系統組合。這些全新 4 插槽數據中心伺服器解決方案，配備更多核心、更快記憶體支援，以及多達 20 個 PCIe 5.0 插槽。它們為大型數據庫和企業應用程式，提供強大效能。我們與 Supermicro 密切合作，為大規模應用提供創新系統。」

軟體認證

Supermicro 4 插槽伺服器已通過 SAP HANA 和 Oracle Linux 認證。這大型記憶體池適用於這些系統，因為全部工作負載都可於單一節點中擴展和無跨網絡作水平擴展的延遲，而可實現卓越 SAP 和 Oracle 效能。此外，2U 4 插槽系統為了即時或大量 AI 訓練和推理，綁定企業數據庫應用程式，而可容納兩個雙寬 GPU。同時，4U 系統可容納最多 6 個雙寬 GPU。這些系統的無比多功能和能力，為了迅速發展的生成式 AI 自動化和 ERP 工作流程，提供未來導向的 SAP 和 Oracle 部署。

這些全新 4 插槽伺服器為企業應用程式（例如人工智能 (AI)、數據庫、分析、商業智能、ERP、CRM、虛擬化和科學工作負載等）創造高效能數據中心時，降低複雜性。在單一實例中，透過整合大量運算、記憶體和儲存資源至作業系統，而可以容納非常大的工作負載，毋須跨多個節點，實現並行處理的複雜性。 

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是應用程式最佳化全面 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、人工智能及 5G Telco/Edge IT 基礎架構，提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟體和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步增強我們的研發與生產能力，協助我們的全球客戶從雲端至邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶透過從我們靈活兼可重複使用構建塊構建的廣泛系統系列中作選擇。這些構建塊支援全面外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（冷氣、自由風冷卻或液冷），而最佳化他們的實際工作量和應用程式。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標均為它們各自擁有者的財產。

Intel、Intel 標誌和其他 Intel 標誌，均為 Intel 公司或其子公司的商標。 

韓國首爾 2025年7月15日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基於8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），並完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。

RDL指的是構建於半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，用於實現芯片與基板之間的電連接。該技術主要應用於WLP（晶圓級封裝）和FOWLP（扇出型晶圓級封裝）流程，有助於增強芯片與基板的互聯性並降低信號干擾。此次由SK keyfoundry與LB Semicon聯合開發的Direct RDL技術，支持高電流容量的功率半導體，性能超越同類技術。該工藝可實現金屬布線厚度高達15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用於移動和工業領域，更適合汽車應用。尤其值得關注的是，該技術滿足國際汽車半導體質量標準 AEC-Q100中的Auto Grade 1等級要求，確保芯片在–40℃至+125℃的嚴苛環境下穩定運行，是目前少數完全適用於汽車產品的解決方案之一。此外，SK keyfoundry還提供了設計指南(Design Guide)與工藝開發工具包(PDK)，可為客戶提供量身定制的工藝解決方案，助力實現更小芯片尺寸、更低功耗與更具成本效益的封裝。

作為半導體封裝與測試專業企業，LB Semicon表示，借助SK keyfoundry對半導體工藝的深度理解與先進制造能力，大幅縮短了開發周期。通過將自身後段制程技術與SK keyfoundry的前段代工技術整合，雙方成功實現了晶圓級Direct RDL的最優化結構，預計將顯著提升生產效率。

LB Semicon首席執行官Namseog Kim表示：「此次Direct RDL的聯合開發是強化SK keyfoundry與LB Semicon技術競爭力的重要裡程碑。未來我們將繼續深化合作，共同在高可靠性基礎上，扎根下一代半導體封裝市場。」

SK keyfoundry首席執行官Derek D. Lee表示：「本次與封裝專家LB Semicon的協作，不僅驗證了我們在半導體制造領域的先進綜合能力，也標志著我們成功將其融入尖端封裝工藝。SK keyfoundry將繼續攜手LB Semicon，不斷深化合作，致力於成為全球領先、具備高性能與高可靠性能力的優質代工企業。」

關於 SK keyfoundry

SK keyfoundry總部位於韓國，是專注於模擬與混合信號領域的8英寸純晶圓代工企業，為消費電子、通信、計算、汽車和工業等多個領域的半導體企業提供專業服務。其廣泛的技術組合與多樣化的工藝節點使其能夠靈活應對全球客戶不斷演變的需求。獲取更多信息，請訪問。

流動與汽車 SoC 半導體 IP 的領導供應商 Arasan Chip Systems 今天宣佈，其嵌入式 USB2 (eUSB2) IP Core 即將上市。

聖何塞 2025年7月11日 /美通社/ -- 流動與汽車 SoC 半導體 IP 的領導供應商 Arasan Chip Systems 今天宣佈，eUSB v2 控制器和 eUSB v2 PHY IP 的 eUSB Total IP 即時上市。Arasan 的 eUSB2 專為以 1.2V 作為介面工作電壓的 SoC 而設計。Arasan 是 USB IP 業務的先驅之一，於 1996 年推出 USB 1.0 作為公司首個 IP 產品。

eUSB 裝置 IP 區塊圖

eUSB2 適用於使用 1.2V/1.0V 作為介面操作電壓的行動電話、平板電腦和筆記型電腦，在個人電腦中無處不在。eUSB 廣泛應用於所有電子領域，包括汽車、企業、醫療和工業應用。

eUSB2 可支援 USB 高速、全速及低速運作，以及 USB 2.0 L1/L2 連結電源管理需求。此外，eUSB2 不需要變更現有的 USB 2.0 軟件程式模型。eUSB2 也使用與 USB2 D+ 和 D- 相同的兩種數據線配置 D+ 和 eD-。eUSB2 不會影響 Vbus 和電源傳輸。 

Arasan 是唯一提供完整 USB 2.0 IP 產品套件的公司，包括 USB 2.0 Host、Hub、Device、OTG、DRD、eUSB 和 PHY。Arasan 也提供 HSIC 選項，可透過 USB 進行晶片對晶片連接。

「Arasan 擁有 25 年的 USB 經驗和超過 150 間 USB 半導體授權廠商，是提供全方位 USB IP 解決方案的先驅。」

經過矽晶驗證的 eUSB 控制器 IP 和 PHY IP 可立即在多個代工廠的先進節點上取得授權。

Arasan 簡介：

Arasan Chip Systems 是流動儲存和流動連接介面 IP 的領先供應商，至今使用我們的 IP 交付超過十億枚晶片。我們品質卓越且經過矽晶驗證的完整 IP 解決方案包括：數碼 IP、模擬混合訊號 PHY IP、驗證 IP、HDK 和軟件等產品。自 90 年代中期以來，我們專注於流動 SoC，一直站在流動進化的最前線，以基於標準的 IP 支援各種流動裝置，包括智能手機、汽車、無人機和物聯網裝置。

eUSB 主機塊圖

俄勒岡州波特蘭 2025年7月10日 /美通社/ -- 領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商 .（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體今日宣布，其位於上海的子公司逐點半導體（上海）股份有限公司（「Pixelworks上海」）獲得了一系列新的政府專項補貼，總金額約為1150萬元人民幣（約合160萬美元）。Pixelworks上海榮獲中國工業和信息化部授予的專精特新"小巨人"企業稱號，這筆現金補貼正是對公司在創新半導體設計和卓越研發能力方面的持續投入的認可。

Pixelworks 位於上海的子公司是Pixelworks超過 25年開發創新圖像處理解決方案的歷史中不可或缺的一部分，致力於提供卓越的視覺質量和觀看體驗。Pixelworks上海子公司最近的貢獻包括視覺處理解決方案的高級集成，利用內部開發的 AI 增強功能和分布式渲染架構，顯著提高移動設備和游戲的渲染性能。為了表彰這一技術進步以及持續的創新發展，此次授予的補貼旨在貼補Pixelworks上海子公司之前在相關IP、EDA軟件和首輪流片方面所做的部分投資。

經過全面的認證流程，Pixelworks上海於2024年第四季度首次被評定為國家級專精特新「小巨人」企業。在中國工業和信息化部的監督下，專精特新「小巨人」項目旨在根據一系列嚴格的標準，甄選並正式認證優秀的中小企業。榮獲評定的企業將受益於日益提升的當地及全國知名度，被認可為在產品創新和研發能力等領域擁有顯著優勢的領先企業。獲得該稱號的企業還有資格申請地方和國家政府的特別補貼，包括與研發投資相關的潛在補助和報銷款項。

Pixelworks 逐點半導體公司簡介

Pixelworks提供業界領先的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術，可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和卓越畫質。該公司擁有20多年的歷史，為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲了解更多信息，請訪問公司官網。

敬請注意：Pixelworks以及Pixelworks標志是Pixelworks, Inc.的注冊商標。

臺北 2025年7月3日 /美通社/ -- 全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商宣布將於7月8日和7月10日14:00-16:00舉辦2025貿澤電子科技論壇活動。本期論壇以「Edge AI & Machine Learning」爲主題，集結Analog Devices, NXP, Molex, TE Connectivity, VICOR等知名國際大廠及產學界專家，共同深入剖析邊緣AI生態系的關鍵技術與應用成果，為產業帶來多元觀點與實務經驗分享。

貿澤電子亞太區行銷與企業發展副總裁田吉平表示：「Edge AI與機器學習正加速融合，推動各產業創新應用的快速成長。未來，這項技術發展將朝向更智慧化、自適應與跨領域協作的方向演進，為醫療、製造、汽車及智慧城市等領域帶來更多應用可能。本次論壇特別邀請產業領導廠商與學術界專家，聚焦Edge AI的最新技術趨勢與實務案例，結合多元應用場景，帶領與會者深入了解Edge AI的技術魅力，並一同探索未來發展契機。」

隨著數位化浪潮持續推進，Edge AI通過對大量邊緣數據的深度學習讓智慧應用更加普及，而機器學習則以其強大的資料分析與模式識別能力，賦予Edge AI更精準與高效的決策力。本次活動將分享如何幫助Edge AI設備精準控制系統-高精度可編程I/O (SWIO)、驅動下一代邊緣計算、針對機器學習高效能存儲的TA-1035解決方案、Smart Factories with AI solution、賦能AI基礎設施的未來、邊緣運算結合機器學習與智慧醫療之應用與挑戰等豐富內容，助力Edge AI產業蓬勃發展，共創智能新未來。

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貿澤電子為原廠授權代理商，提供全世界種類最齊全與採用最新技術的半導體、電子元件與工業自動化產品 ，支援客戶最新的設計開發專案。貿澤為客戶提供100% 通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。 為幫助客戶加快設計速度，貿澤網站上還提供了龐大的，包含技術資源中心，加上產品資料表、供應商專屬的參考設計、應用說明、技術設計資訊、工程工具等豐富的設計資源。

貿澤的用戶電子報即時提供當前產業最受關注的產品、技術與應用的最新資訊與專業報導，同時，為滿足工程師們細緻的研發分類與資訊需求，貿澤領先業界提供了訂閱者最完善的偏好設定，讓用戶能根據自己當下所需精確地客製想要接收到的訂閱內容。如需進一步瞭解新興技術、產品趨勢等資訊，歡迎前往下列網站訂閱您專屬的貿澤電子報：。

關於 Mouser Electronics （貿澤電子）

貿澤電子是一家授權半導體與電子元件代理商，專注於為設計工程師與採購人員快速引進來自製造商合作夥伴的新產品。做為一家全球代理商，Mouser.com支援多國語言及貨幣，並提供超過1200家領導品牌的680多萬種產品。貿澤在全球擁有28個客戶服務中心，透過當地語言、貨幣與時區為客戶提供優質技術支援，並從美國德州達拉斯南方占地9.3萬平方公尺的先進倉儲設備，將產品運送至全球超過223個國家/地區、65萬個顧客的手中。想進一步了解貿澤，請瀏覽。

註冊商標

Mouser與Mouser Electronics是Mouser Electronics的註冊商標。所有出現在此的其他產品、公司名稱及標識均可能分屬於各公司所有。

在新澤西州紐約都會區的大都會人壽體育場(MetLife Stadium)，海信打造了一個100平方米的沉浸式科技體驗區，成為球迷的「 第二主場」 。該區域開放28天，覆蓋9個比賽日，通過沉浸式場景展示電視、激光電視、冰箱和空調產品。其中，配備100英吋U7、100英吋U8和116英吋UX型號的RGB-MiniLED電視區，吸引了數千人參與互動足球射門遊戲。

在美國各地，海信通過多城市「 盡享此刻」 巡迴活動以及在American Dream設立的專屬快閃店與球迷互動。巡迴活動在19個城市通過零售停車場進行推廣，邀請參觀者在大屏幕上觀看比賽、玩足球主題電子遊戲、使用海信家電消暑降溫，並製作AI球星卡。與此同時，American Dream的快閃店（6月23日 - 7月14日）讓消費者親身體驗海信的最新創新產品，包括旗艦款116英吋電視和十字門智能冰箱，同時還提供每日贈品，並開展VAR挑戰和現場遊戲區等特色活動。如需瞭解更多關於海信「 盡享此刻」 巡迴活動及其他推廣活動的信息，以及查找您附近的更多巡迴站點，請訪問。

借2025年國際足聯俱樂部世界盃熱度漸起之勢，海信在迪拜標誌性的阿聯酋購物中心(Mall of the Emirates)舉辦了一場盛大的路演活動，為中東地區帶來了具有里程碑意義的體驗。活動特邀前皇家馬德里隊門將伊克爾-卡西利亞斯(Iker Casillas)出席，吸引了眾多熱情的觀眾，進一步提升了海信與全球體育的緊密聯繫。在此次重大產品里程碑事件中，海信還發佈了全球首款116英吋RGB-MiniLED電視，該電視搭載海信最先進的人工智能處理器。這款先進的電視具備超鮮艷的色彩、卓越的亮度和超清晰的畫質，彰顯了海信在家用娛樂技術領域的領先地位。憑借與皇家馬德里的贊助合作，海信展示了獨家皇馬限量版產品系列，為球迷提供的獨特產品，進一步體現了品牌將體育與創新相結合的承諾。活動現場通過互動活動、明星亮相和網紅互動等環節，引發了媒體的廣泛關注，鞏固了海信作為全球娛樂技術創新者的地位。

伊克爾 -卡西利亞斯表示：「 科技已成為當今球迷體驗足球不可或缺的一部分。無論你是在體育場還是在家中，觀看體驗的質量都會影響你與比賽的互動方式。像海信這樣的公司不斷突破極限，讓球迷更容易感受到每場比賽的激烈對抗、現場氛圍和澎湃激情，這令人印象深刻。」 

在全球範圍內，海信正助力球迷真正「 掌控此刻」 。海信將世界級技術與難忘體驗相結合，將每個比賽日都變成了個人對體育、創新和互動的慶祝活動。

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關於海信

海信成立於1969年，是全球公認的家電和消費電子行業領導者，業務遍及160多個國家，專注於提供高品質的多媒體產品、家電和智能IT解決方案。根據Omdia數據，海信全球電視出貨量位居全球第二（2022-2024年），在100英吋及以上超大屏電視細分市場全球排名第一（2023年至2025年第一季度）。作為2025年國際足聯俱樂部世界盃?的首家官方合作夥伴，海信致力於通過全球體育合作與世界各地的觀眾建立聯繫。

隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元。這項支出涵蓋企業與服務供應商在硬體、軟體、專業服務，以及邊緣解決方案相關代管服務上的綜合投入。環旭電子此次專案正是回應此趨勢，協助客戶搶佔市場先機，加速產品上市進程。

此JDM設計服務由環旭電子提供從系統架構、硬體設計、機構與散熱設計到系統驗證及量產的端到端設計與製造服務。該產品聚焦於AI邊緣應用，具備擴展性與低功耗特性，符合客戶在實際部署中的各項技術要求。該產品鎖定歐洲與北美市場，協助企業快速導入高效能、易於整合的邊緣運算平臺，以應對日益增長的數據處理與 AI 推論需求。

「此次Level 10 JDM專案充分展現環旭電子在系統級協同設計的深厚實力，」環旭電子雲端暨運算解決方案事業處總經理李代明表示：「我們不僅提供頂尖的工程專業技術，更深刻理解市場需求脈動，協助客戶在保有產品智慧財產權的同時，大幅縮短產品上市時程。」

環旭電子擁有超過二十年機架式與直立式系統的設計與交付經驗，持續以策略合作夥伴的角色，協助全球客戶打造下一代電子解決方案，在快速變化的科技市場中保持競爭優勢。

關於 USI 環旭電子 (上海證券交易所股票代碼：601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司與，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢或者在、微信(帳號：環旭電子USI)和關注我們。

這塊可「隨光而動」的天幕玻璃不僅帶來更舒適的乘車體驗，也預示著智能光學材料正成為未來汽車座艙的重要組成部分。作為全球首個實現大面積柔性曲面EC產品量產的企業，光羿科技正通過核心技術與產業化能力，推動電致變色技術從概念走向規模化應用。

智能調光成為主流車企新標配，座艙體驗進入「光控時代」

隨著汽車座艙從功能空間向「第三生活空間」演進，用戶對光環境、私密性與能耗管理的需求同步提升。遮光簾、貼膜等傳統方案在動態適應性、集成美感和耐久性方面均存在不足，而電致變色智能玻璃憑借可控調節、透明一體、節能降溫等特性，日益成為主流車企青睞的新配置。

小米YU7 Max所搭載的調光天幕，採用光羿科技最新一代EC材料，可在高透亮態與極深暗態之間自由切換，在陽光強烈的環境下切換暗態實現99.85%的遮光率，阻隔99.9%的紫外線和紅外線，為駕乘者提供更安靜、更涼爽、更沉浸的車內體驗。

座艙的智能與舒適並重，而調光天幕正是實現這一平衡的關鍵一環。該配置的標準化標誌著智能調光玻璃正由先鋒試水階段邁入普及週期，而光羿科技也因此站上了產業化轉折點的風口。

光羿科技：從材料突破到工程落地的全鏈路能力構建者

成立於2017年的光羿科技，同時起步於美國硅谷和中國深圳，在蘇州與印第安納州設有製造與研發中心。不同於傳統電致變色企業主要依賴玻璃基底與磁控濺射工藝，光羿採用自研的柔性PET基底和卷對卷（Roll-to-Roll）工藝，實現了大面積曲面電致變色產品的工業化生產，填補了行業在輕量化、柔性化方面的空白。

目前，光羿是全球範圍內唯一具備該類產品量產能力的企業。其EC智能玻璃已廣泛應用於超20款量產車型，包括蔚來、極氪、奧迪、比亞迪、阿維塔等多個品牌，並與更多車企建立合作。光羿蘇州製造中心的單線月交付能力已突破10,000套，為車規級大規模交付提供保障。

此次應用在小米YU7 Max上的新一代黑色電致變色產品，具備更寬廣的調光範圍、更深的暗態表現與更優的能效比，技術升級同時保持了工業製造的穩定性。隨著卷對卷工藝的成熟與自動化程度的提升，該方案在成本控制、良率穩定和交期能力上展現出系統性優勢。

除汽車場景外，光羿還在建築幕牆、消費電子等領域展開拓展，其建築產品已落地於上海、浙江多個綠色低碳示範項目。柔性材料平臺的延展性，使得該公司具備向多終端、跨場景滲透的能力。

電致變色走向規模化拐點，產業價值鏈進入重構期

從產業趨勢來看，電致變色正成為智能材料應用中率先商業化落地的領域之一。尤其在「雙碳」政策與新能源汽車滲透加速背景下，智能調光玻璃兼具節能、隱私與智能控制優勢，已被多家主機廠列為新車型智能化配置組件之一。

相比國外廠商以建築應用為主、車規產品推進緩慢的現狀，光羿在「車規級技術-量產製造-系統集成」全鏈條完成技術閉環，成為中國本土在該領域實現從0到1、再從1到N突破的代表企業。截至2025年，公司已累計獲得600餘項專利，涵蓋材料設計、電化學結構、光學模型、工藝裝備等多個維度。

光羿也先後獲得「國家高新技術企業」、「工信部專精特新小巨人企業」等多項認證，並榮獲2024年度鈴軒獎車身繫統類金獎、財聯社「科創好公司」、36氪「最具商業價值企業」等產業與投資認可。

產業界普遍認為，隨著用戶體驗驅動和車企對智能座艙差異化的訴求提升，智能調光玻璃將在未來5年內形成從汽車天幕、側窗、後擋玻璃到航空航天、建築、消費終端的全面拓展。以光羿為代表的技術型企業將成為推動產業鏈價值重構、標準制定與工程化進程的關鍵變量。

臺北 2025年6月26日 /美通社/ -- 高性能電池技術領導品牌Molicel與電動交通電源解決方案專家達宇電能科技股份有限公司(Darfon Energy)今日宣佈達成戰略合作，雙方將整合Molicel革命性的INR-21700-M65A (6.5Ah)電池——這款全球能量密度最高的電芯，將應用於達宇電能科技先進的電動自行車/電輔車電池系統。

這款新型電池將帶來顯著性能提升：續航里程增加30%、可靠性提高40%，並實現高達30%的減重效果。這些突破將重新定義用戶騎行體驗，為整車廠商提供面向未來的解決方案。

達宇電能科技持續引領綠能與電動自行車創新，針對高端自行車品牌與主流整車廠商開發高附加值的新一代產品，不斷擴大旗下產品組合。通過將其深厚的集成式系統設計經驗與Molicel電池創新技術相結合，兩家企業將大幅縮短電動自行車廠商的上市週期，加速新一代鋰電技術的應用。

隨著全球電動自行車市場規模預計達到550萬臺，年增長率8%-12%，此次合作直擊產業痛點——特別是長開發週期與動力系統適配需求。通過在電池包設計流程初期就導入電芯廠商的專業支持，Molicel與達宇電能科技顯著縮短產品開發時程，為自行車品牌打造競爭優勢。

在2025年歐洲自行車展上，Molicel發佈了其新一代M系列旗艦產品INR-21700-M65A。該電芯擁有6500mAh容量、25.6A放電電流及業界領先的325Wh/kg能量密度，性能超出當前行業標準。即使在嚴苛的1C充放電條件下仍能保持超過1000次的完整循環，為終端用戶與車隊運營商提供無與倫比的耐用性、永續性與長期價值。

為滿足商業運營商與租賃車隊的需求，達宇電能科技推出支持USB PD 3.1快充協議的系統。其統一USB-C接口可實現240W超高速充電，約1小時即可充滿。更首創雙向充電功能，讓電動自行車也能為手機充電。這些創新的核心正是能完美適配快充技術的Molicel INR-21700-M65A電芯——在保持高功率輸出的同時，仍能實現超過1000次循環壽命。通過Molicel領先電池技術與達宇電能科技快充創新的結合，雙方不僅協助客戶開拓新興利基市場，更為電動自行車製造商提供更全面的服務方案。

Molicel總經理Casey Shiue表示：「與達宇電能科技的合作標誌著電動自行車產業的重要飛躍。INR-21700-M65A專為高性能與長壽命設計，能夠為電動自行車用戶提供穩定可靠的長效電源，這一點完美契合達宇電能科技提供高品質整合式電池組解決方案的理念。」

憑借Molicel的電池創新與達宇電能科技的製造實力，雙方將引領下一代電動自行車電池技術發展，賦能全球整車廠商，為騎行愛好者帶來全新體驗。

香港 2025年6月18日 /美通社/ -- 香港應用科技研究院（應科院）與博愛醫院董事局（博愛）今日簽署合作備忘錄，合力研究為 2027 年落成的「博愛醫院屯門藍地長者護理及護養安老院舍項目」（藍地項目）引入多元化創新應用科技，展望將藍地項目打造成全港最大型的「智能院舍」，以提高長者照顧服務的效率和質素。

香港特區政府創新科技署署長李國彬先生及香港特區政府社會福利署署長杜永恒先生應邀擔任合作備忘錄簽署儀式主禮嘉賓。

香港特區政府創新科技署署長李國彬先生表示：「《香港創新科技發展藍圖》的重點策略之一，是加快科研成果落地，推動智慧城市的發展，並提升市民生活質素。應科院與博愛是次就藍地項目的合作，正好體現藍圖的精神，同時亦標誌著香港邁向『智慧養老』新時代，藉創新科技全面加強安老院舍服務。我們期盼更多創新科技融入生活，讓各行各業及社會大眾受惠。」

香港特區政府社會福利署署長杜永恒先生表示：「我衷心感謝博愛醫院多年來積極配合政府的安老政策方針，拓新求進，不遺餘力地提升安老院舍的服務水平。博愛醫院屯門藍地院舍項目不但擴充安老服務設施的容量，亦在創新科技應用方面『更上一層樓』，藉科技提升照顧質素。我期望項目可以啟發業界引入創新思維，推出更多切合長者需要的服務模式，惠澤更多長者。」

度身訂造先進護老解決方案

在兩位署長、應科院董事局主席李惠光工程師及博愛醫院永遠顧問委員會副主席李鋈發先生共同見證下，應科院署理行政總裁及首席營運官莊偉泉工程師與博愛醫院董事局主席黃曉君女士代表雙方簽署合作備忘錄，為藍地項目開展一系列創新科技應用研究，包括生成式人工智能、機械人技術、物聯網等以開創嶄新長者護理服務，提升長者住宿體驗；又會考慮引入建築物能源管理技術，提高能源效益。

應科院董事局主席李惠光工程師指出，「應科院深信創新科技能夠改善生活質素、為大家帶來幸福感。應科院具備創新科研實力和豐富經驗，多年來累計取得超過1,100項專利和成功完成了逾1,500項科技轉移予業界使用。我們融合人工智能驅動的醫療保健方案、中央智能感應平臺等多種尖端技術，度身訂造合適的先進護老解決方案，全力支持博愛醫院建立高效能、可持續發展且履行社會責任的智能安老院舍，推動服務創新，為長者謀福祉。」

博愛醫院董事局主席黃曉君女士表示：「博愛將成為香港首個單一機構營運一間超過1,400個宿位的安老院舍，這無疑是一項新嘗試。當中涉及設施管理、資源分配運用和護理及專業人手的安排，我們必須保持博愛一如以往專業全面的服務質素。很高興與應科院攜手合作，為藍地項目探討智能科技方案，以便及早制定未來營運的應對策略。應用創新科技除了能夠提高院舍營運效率，亦可減輕前線人員工作負擔，令他們更專注於長者身上，實踐博愛『以人為本』的宗旨。」

雙方期望以藍地作旗艦項目，持續擴展「未來安老」服務模式，成為業界參考指標，善用智能科技將本港安老服務推向更高水平。

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關於香港應用科技研究院

香港應用科技研究院（應科院）由香港特別行政區政府於2000年成立，其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納於五個技術部門，包括：先進電子元件及系統、人工智能及可信技術、通訊技術、智能感知與控制技術、物聯網感測與人工智能技術。而技術研發主要應用在六項重點範疇：智慧城市、金融科技、新型工業化及智能製造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。

多年來，應科院致力培養研究及創科人才，並憑著其技術創新及對工商業界和社區的傑出貢獻而屢獲國際殊榮。應科院至今已將逾1,500項技術轉讓給業界，並於中國內地、美國及其他國家獲授超過1,100項專利。如欲查閱更多資訊，請瀏覽。

關於博愛醫院

博愛醫院創立於 1919 年，一直秉承「博施濟眾．慈善仁愛」的宗旨服務社群。時至今日，博愛已發展成為一所具規模的慈善機構，屬下設有 123 個服務單位，遍及港九新界，服務範圍包括中西醫療、牙科、安老、青少年及家庭服務、教育服務及過渡性房屋等服務，深入社會不同層面，為廣大市民提供適切的服務，每年受惠人次超過 190 萬。

如欲了解更多資訊，請瀏覽博愛醫院網站： 

根據Omdia 2025年第一季度的數據，海信在100英寸及以上尺寸電視（市場份額56.7%）和MiniLED電視（市場份額29.3%）領域，按出貨量計算均位居全球第一。自2023年、2024年，到2025年第一季度，海信在100英寸及以上尺寸電視市場始終保持領先地位，同時憑借在背光和圖像技術方面的持續創新，在MiniLED領域也躍居榜首。

為進一步鞏固海信在100英寸及以上尺寸電視和MiniLED電視細分市場的領導地位，ULED MiniLED U7系列專為體育和游戲愛好者量身打造。該系列采用Mini-LED PRO技術，相比標準LED電視，能呈現更深邃的對比度、更高的亮度和更精細的畫面細節。憑借165Hz Game Mode Ultra和影院級性能，U7系列為用戶帶來更具沉浸感與響應更迅捷的觀看體驗，讓用戶盡享每一刻精彩。

作為2025國際足聯俱樂部世界杯的官方合作伙伴，海信正借助這一全球舞臺，深化與體育迷的情感聯系，提升品牌知名度。這一全球影響力得益於海信廣泛的業務布局，公司在超過160個國家開展業務，擁有36個工業園區和31個研發中心，推動本地化創新和世界級制造。

通過創新驅動型產品和強大的體育營銷，海信持續助力全球消費者「掌握此刻精彩」(Own the Moment)，將賽場的激情帶入千家萬戶。

關於海信

海信成立於1969年，是全球知名家電與消費電子品牌，業務遍布160多個國家和地區，專注於提供高品質多媒體產品、家電和智能IT解決方案。Omdia的數據顯示，在2022-2024年全球電視總出貨量排名中，海信位居第二；在2023年-2025年第一季度100英寸及以上電視細分市場中，海信全球排名第一。作為2025國際足聯俱樂部世界杯的首個官方合作伙伴，海信致力於通過全球體育合作，與世界各地觀眾建立聯系。

應科院董事局主席李惠光工程師歡迎孫博士工程師加入應科院，讚揚他在科技行業擔任要職多年，具備管理大型企業、領導數碼轉型和技術方案商業化的實務經驗，對推動科技應用滿懷熱誠，是出任行政總裁的理想人選。他說：「我們對孫博士工程師充滿信心，相信在他帶領下，應科院的科研實力會更上一層樓，並成為企業科技轉型的夥伴，把更多科研成果轉化予各行各業落地應用，讓社會大眾受惠。他亦將領導應科院為鞏固香港作為國際創科中心的地位及為國家發展新質生產力作出貢獻。」

孫耀達博士工程師表示，創新科技對強化香港競爭優勢至關重要，也是驅動社會進步、經濟增長的主要動力。「我很榮幸能夠加入應科院團隊，在香港特區政府及董事局的支持下，應科院將進一步深化與創科生態圈持份者的聯繫，促進『政產學研投』緊密合作，以推動『產業科技化、科技產業化』的進程。我會竭力進一步提升應科院的『科技含金量』，把握機遇開拓內地及海外市場。」

本地及海外經驗豐富 屢獲國際殊榮

孫博士工程師具備逾30年的資訊科技經驗，擅於資訊科技服務外包、大型系統整合及數碼轉型。在加入應科院前，他擔任聯想電訊盈科企業方案有限公司(LPS)總裁；亦曾為沙特阿拉伯大型認知城市項目NEOM的執行總監及陸上運輸部門首席技術主管，專責監督認知型智慧出行策略與平臺設計。此前，他於香港鐵路有限公司擔任資訊科技主管十年，制定企業數碼轉型及網絡安全策略，並領導多個創新方案落地執行。

孫博士工程師為業界貢獻良多，榮獲多個獎項，包括：2012年「中國五大傑出CIO（資訊總監）」、2013年「香港傑出CIO獎」（大型企業組別）、2013年「中國最具價值CIO」、2014年「亞洲CIO大獎」以及2019年「東盟20大傑出CIO」。他於2017至2021年間擔任香港電腦學會會長，並於2020年獲香港特別行政區政府頒授榮譽勳章，表揚他對本地資訊及通訊科技人才培育與發展的貢獻。他曾於香港城市大學（2020至2022年）擔任客席教授，現為香港都會大學榮譽教授。

孫博士工程師擁有瑞士商學院工商管理博士學位、查爾斯特大學專業會計碩士學位，以及澳洲國立大學經濟及科學雙學位。

李惠光工程師感謝首席科技官黃瑩博士、首席營運官莊偉泉工程師以及首席財務官容慧琪女士在新行政總裁上任前聯合兼任署理行政總裁。

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關於香港應用科技研究院

香港應用科技研究院（應科院）由香港特別行政區政府於2000年成立，其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納於五個技術部門，包括：先進電子元件及系統、人工智能及可信技術、通訊技術、智能感知與控制技術、物聯網感測與人工智能技術。而技術研發主要應用在六項重點範疇：智慧城市、金融科技、新型工業化及智能製造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。

多年來，應科院致力培養研究及創科人才，並憑著其技術創新及對工商業界和社區的傑出貢獻而屢獲國際殊榮。應科院至今已將逾1,500項技術轉讓給業界，並於中國內地、美國及其他國家獲授超過1,100項專利。如欲查閱更多資訊，請瀏覽。

新一代產品集成圖像處理技術、安防與顯示安全功能，不僅滿足更嚴苛的安全要求，還提升了駕駛舒適體驗。Gerda (TM)系列IC憑藉在多個應用領域提供高性能、高性價比解決方案，推動下一代HMI系統的發展。

圖像：

1.卓越圖像處理引擎提升HMI設備可視性和舒適度

電子後視鏡

Gerda-4M通過「局部對比度功能」解決了傳統電子後視鏡存在的問題。該功能可根據各區域亮度分佈對螢幕對比度進行局部調整，有效應對強光引起的眩光以及高對比度光照場景（尤其是在夜間）細節丟失導致的可視性下降等難題。此外，其低於單幀的低延遲處理技術，可實現即時顯示優化。

圖1：

AR-HUD（增強現實抬頭顯示）

AR-HUD顯示需與擋風玻璃曲率和駕駛員視線精準對齊。Gerda (TM)的圖像變形引擎能夠以低於單幀的低延遲實現自由圖像變形，使其適配擋風玻璃。它還支持「雙螢幕顯示」功能，單晶片即可投射近遠焦圖像。

圖2：

電子儀表盤

Gerda (TM)內置2.5D圖形引擎(GFX)，可利用2D元素模擬3D效果來進行用戶介面(UI)設計。這有助於改善深度感知和可讀性，幫助駕駛員更快速、準確地做出判斷。同時，結合圖像壓縮引擎，該晶片還支持WXGA@60FPS高解析度輸出，為用戶提供現代化、高質量的電子儀表盤體驗。

2. 通常情況下，高性能HMI解決方案需要依賴外部記憶體。而NTCJ的第4代Gerda (TM)系列內嵌高速大容量記憶體，無需外部記憶體加持，這有助於減少組件數量和系統成本。Gerda-4L還配備專用圖像壓縮引擎，在僅使用一半記憶體的情況下，便能完成即時處理——僅依靠嵌入式記憶體，即可顯示WXGA@60FPS高解析度圖像。

圖3：

3. 第4代Gerda (TM)系列搭載視頻信號監控、警告顯示監控等顯示安全功能，且支持故障安全和即時監控功能，有助於系統設計滿足ISO26262 ASIL-B要求。

此外，集成的硬體安全模塊(HSM)符合EVITA-Full標準，能夠實現安全的OTA軟體更新和安全啟動，僅允許可信軟體啟動，從而防範車輛網絡安全威脅。

我們是首家通過ISO/SAE21434標準TUV流程認證的日本企業，致力於持續提升供應鏈的網絡安全與可靠性。

產品詳細資訊請參閱：

關於新唐科技日本有限公司：

印度孟買 2025年6月6日 /美通社/ -- 全球通訊科技領導者 Tata Communications 為了亞洲及其他地區企業網絡連接的重大進展，今天宣布整合由 Asia Direct Cable (ADC) 聯盟建設的最新海底電纜系統 TGN-IA2 至現有網絡結構。

TGN-IA2 專為提供無縫連接、可擴展頻寬解決方案和跨多路由高容量數據傳送而建造，協助客戶（包括企業、超大規模企業和服務供應商）在自身亞洲內部網絡中，利用單一供應商提供的多樣化兼彈性連接解決方案。

此外，TGN-IA2 將無縫整合 Tata Communications 現有資產，促進從亞洲至主要地區的連接解決方案，包括美國、歐洲、中東和非洲 (EMEA) 和印度等。

這有別於傳統聯盟建立系統，TGN-IA2 上端到端容量升級的獨立擁有和控制將為 Tata Communications 帶來無與倫比的靈活與可擴展程度，從而為客戶提供更快的配置與業務準備。現在，企業們可享受一流網絡。該網絡可迅速適應不斷變化的需要，並支援數據密集的應用程式（例如人工智能、數據中心與數據中心的連接，以及高清串流等）。在不斷變化的數碼經濟中，協助企業競爭與發展。

最後，來自金融服務、電子商務、物流，以及任何依靠亞洲與全球主要樞紐之間，迅速兼安全數據傳送行業的客戶，即將體驗：

• 改善延遲，加快網路速度和串流質素
• 增強可靠與冗餘，確保無縫業務連續
• 無縫互相連接 TGN-IA2 與現有海底電纜系統 TGN-IA (Tata Global Network Intra-Asia)，更大網絡多樣性
• 具備迎合未來數碼服務與應用程式的基礎

Tata Communications 執行副總裁（核心和新一代連接服務）兼首席科技總監  Genius Wong 表示：「我們 Tata Communications 堅定不移地致力投資尖端海底電纜系統，從而滿足客戶對可擴展、多樣性兼高效能連接解決方案的日益增長需求。無論您是向亞洲擴張的雲端供應商、尋求跨大洲低延遲連線的跨國公司，還是全球地擴展的數碼企業，TGN-IA2 都是您未來的基礎。我們網絡結構的最新增強功能，將進一步鞏固 Tata Communications 在智能、安全、可擴展連接和跨境創新上的全球領先地位。 」

關於  Tata Communications

Tata Group 附屬公司 Tata Communications（印度國家證券交易所代碼：TATACOMM）（BSE 股票代碼：500483）是全球數碼生態系統推動者，現今已在逾 190 個國家和地區推動快速增長的數碼經濟。該公司憑藉信任引領，透過協作和連接解決方案、核心及新一代連接、雲端託管及安全解決方案，以及媒體服務，協助全球企業數碼轉型。《財富雜誌》全球 500 強企業中，300 間是該公司的客戶，而該公司連接企業至全球 80% 雲端巨頭。如欲更多資料，請瀏覽 

前瞻性和警告聲明

本新聞稿中，關於 Tata Communications 及其前景的某些字眼和陳述，以及其他陳述（包括那些關於 Tata Communications 的預期財務狀況、業務策略、Tata Communications 營運的未來發展，以及印度整體經濟的陳述），均為前瞻性陳述。這些陳述涉及已知和未知的風險、不確定性和其他因素，包括財務、監管和環境，以及與那些關於行業增長和趨勢預測的因素。這些可能導致 Tata Communications 的實際結果、業績或成就或行業結果，與此類前瞻性陳述所表達或暗示的結果，大相徑庭。多個重要因素可能導致實際結果、業績或成就與此類前瞻性陳述大相徑庭。該等因素包括但不限於：未能增加 Tata Communications 的網絡流量、未能開發滿足客戶需求兼產生可接受利潤的新產品和服務、未能成功完成新科技和資訊系統的商業測試來支援新產品和服務（包括語音傳送服務）、未能穩定或降低公司某些通訊服務的價格壓縮率、未能整合策略性收購和印度政府的政策或監管變化（特別是關於 Tata Communications 行業的管理變化），以及印度的整體經濟、商業與信貸狀況。其他因素可能導致實際結果、績效或成就與前瞻性聲明所提及的大相徑庭。當中許多因素並非 Tata Communication 所控制的，包括但不限於 Tata Communications Limited《年度報告》中討論的風險因素。

Tata Communications Limited 的《年度報告》，現載列於。Tata Communications 沒有更新或修改其前瞻性陳述的義務，也明確表示不承擔任何更新或修改其前瞻性陳述的義務。

©2025 Tata Communications Ltd. 版權所有。

在印度和某些國家/地區，TATA COMMUNICATIONS 和 TATA 均為 Tata Sons Private Limited 的商標或註冊商標。

• 可為資料中心減少最高40%用電量
• 提供一站式液冷解決方案，加速部署並縮短啟動上線時間
• 現可透過溫水冷卻，進水溫度最高至45°C，可降低最多40%用水量，進而減少對冷卻機（Chiller）的需求
• 使資料中心可在約50dB音量環境中安靜運行

臺北 2025年5月27日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布對其直接液冷（DLC）解決方案進行多項改良。這些改良採用全新技術，包括針對各種伺服器元件的冷卻、對較高溫流入冷卻液的支援，以及可提升每瓦AI效率的創新設計。與氣冷技術相比，Supermicro DLC-2解決方案能為資料中心降低最高40%的用電量。這些先進技術能為頂尖液冷AI基礎設施實現更快的部署，以及更短的啟動上線時間。此外，總體擁有成本（TCO）也能透過這些技術減少最高20%。針對系統組件的全面式冷板覆蓋配置，能降低散熱所需的風扇速度和風扇數量，進而將資料中心噪音等級大幅降低至約50dB。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「市場對液冷資料中心的需求，在總設施占比上，預計將提升至30%。我們意識到，目前的技術已不足以冷卻新型AI最佳化系統。Supermicro持續致力減少資料中心用電量、用水量、噪音和占地空間，專注推動創新與綠色運算，進而帶來更好的AI未來。我們最新的液冷創新技術DLC-2能為資料中心降低最多40%的電力成本。」

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Supermicro將其資料中心建構組件解決方案（DCBBS）與DLC-2結合，致力使資料中心成本降低20%，並讓液冷技術變得更普及且易於應用。

此全新液冷架構內的其中一項核心組件為GPU最佳化Supermicro伺服器。該伺服器可搭載8個NVIDIA Blackwell GPU和2個Intel® Xeon® 6 CPU，並只需4U的機架空間，能支援較高的冷卻液溫度。此獨特、最佳化的設計針對CPU、GPU、記憶體、PCIe交換器和電壓調節器配備了冷板，可減少系統對高速風扇和後門熱交換器的需求，進而降低資料中心的冷卻成本。

全新Supermicro DLC-2解決方案支援新型4U前置I/O NVIDIA HGX? B200 8-GPU系統。該解決方案的機架內建型冷卻液分配裝置（CDU）具有經強化的散熱性能，可因應每機架250kW的熱量。Supermicro DLC-2解決方案也透過垂直式冷卻液分配歧管 （CDM）輸送出攜帶熱量的冷卻液，再將冷卻後的冷卻液輸送回機架內的伺服器。系統占用的空間減少後，機架便能安裝更多伺服器，進而提高每空間單位內的運算密度。而垂直式CDM具有多種外型尺寸，能與安裝在機架中的伺服器數量進行精準對應。整個DLC-2解決方案與Supermicro SuperCloud Composer®軟體進行了完全整合，可支援資料中心級的管理和基礎設施協作。

Supermicro's Next-Generation Direct Liquid-Cooling Solutions (DLC-2)

高效冷卻液循環和將近全面的液冷熱捕獲範圍（最高可達每伺服器機架的98%），能使用最高45°C的冷卻液作為進水端液體，免除了冷卻水、冷卻壓縮機設備成本和額外用電量，進而降低最多40%的資料中心用水量。

DLC-2技術結合了液冷伺服器機架和叢集，並提供混合式冷卻塔和水塔，而這些冷卻塔也是資料中心建構組件的一部分。其中，混合式冷卻塔將標準乾式冷卻塔和水塔的性能整合至一個設計內，可進一步減少資料中心的資源使用量和成本，特別是針對建置在季節溫度差異較大的地區內的資料中心。

Supermicro作為全方位的一站式解決方案供應商，具備全球級規模的製造產能，並提供資料中心級解決方案設計、液冷技術、網路、佈線、完整的資料中心管理軟體套件、L11與L12解決方案驗證、現場部署，以及專業服務與支援。Supermicro的製造設施遍佈聖荷西、歐洲和亞洲，擁有空前的液冷機架系統製造產能，可確保及時交付、降低總體擁有成本（TCO），以及提供穩固的品質。

關於 Super Micro Computer, Inc.

 （納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

• 此項易於設計、建構、部署及營運的解決方案適用於所有關鍵型運算和冷卻基礎設施
• 快速部署、啟動上線，完整配備AI/IT資料中心的必須元件
• 透過從系統、機架再到資料中心級的模組化建構組件解決方案架構降低成本
• Supermicro領先業界的設計、製造產能、管理軟體、現場服務和全球支援，具備極佳的品質和可取得性

臺北 2025年5月27日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solution；DCBBS）。為液冷AI工廠配備關鍵基礎設施元件（包括伺服器、儲存、網路、機架、液冷、軟體、服務和支援）的程序具高度複雜性，而DCBBS是最輕鬆的解決方案。DCBBS作為Supermicro系統建構組件解決方案的延伸技術，採用標準化、高靈活性的解決方案架構，大幅提升了服務規模，能因應最高需求的AI資料中心訓練與推論工作負載，並可簡化資料中心專案規劃、建設和營運，同時降低成本。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro DCBBS為客戶提供最快速的產品上市時間和啟動上線時間，使資料中心基礎設施建構變得更容易，且最快三個月內即可完成部署。透過我們全面的解決方案涵蓋範圍，包括資料中心配置與網路拓撲設計、電源和電池備用單元，DCBBS可簡化並加速AI資料中心的建設，進一步降低成本並提高品質。」

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DCBBS提供經預先驗證的資料中心級可擴充單元方案，包含具有256個運算節點的AI工廠DCBBS可擴充單元，能提供成套經優化的平面圖、機架圖和組件清單等，降低冗長的資料中心設計工作量。Supermicro提供完善的第一方服務，涵蓋諮詢、現場部署和長期現場支援，進而確保專案完成。DCBBS可進行系統級、機架叢集級和資料中心級的客製化，能因應幾乎任何專案需求。

DCBBS在結合我們的DLC-2技術後，能幫助客戶節省最多40%電力，並減少最高60%資料中心佔地面積與40%用水量，進而使總體擁有成本降低20%。

AI 工廠資料中心級可擴充單元

目前市場對AI基礎設施的需求正不斷擴大：AI訓練運算叢集需要數千個GPU來開發核心模型。而AI推論應用也透過數個模型運行多重推論程序，需要更多測試時運算性能（Test-Time Compute）以提供更優越的智慧功能。Supermicro的AI工廠DCBBS方案可全方位提升資料中心性能，以因應這些日益增高的AI運算需求。

Supermicro的解決方案包括最高256個液冷4U Supermicro NVIDIA HGX?系統節點，而每個系統搭載8個NVIDIA Blackwell GPU（共2,048個GPU），透過最高800Gb/s的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum? X乙太網路平臺進行互連。該解決方案的運算結構是基於高靈活性的可擴充式分層儲存，具有高效能PCIe Gen5 NVMe、總體擁有成本最佳化資料湖節點，以及穩固耐久的管理系統節點，可實現不間斷的持續性運行。

系統級、機架級和資料中心級客製化

Supermicro的模組化建構組件技術包含系統級、機架級和資料中心級這三個層級，可為客戶提供極佳的設計方案，並明確系統級組件清單，包括CPU、GPU、DIMM、驅動器和NIC等元件。其中，系統級客製化可因應特定資料中心工作負載和應用的專門性硬體需求，同時也能實現針對資料中心資源的精密微調。

Supermicro可協助設計機架機殼圖（Elevation layout），確保散熱和佈線的最佳化，並能供客戶選擇包括42U、48U和52U等配置的機殼規格。

與客戶進行初步諮詢後，Supermicro便會依據資料中心電力配額、效能目標，或其他需求，提供量身打造的方案。

DCBBS

Supermicro DLC-2

液冷資料中心的市場占比在一年內從不到1%成長到預期的30%。Supermicro可協助客戶打造散熱效率更高的新型液冷資料中心，進而推動業內的DLC技術普及。

DLC具有空前的冷卻效率，能直接對各晶片（包括以1000W TDP或更高功率運行的AI GPU）進行散熱。液冷基礎設施是以資料中心規模進行規劃和部署，包括散熱管線和設施端液冷水塔。Supermicro領先業界，提供直達晶片液冷基礎設施一站式解決方案，包含DLC系統、機架內或一對多冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管和冷卻水塔等。Supermicro DLC-2技術的進一步改良包括：

服務和軟體建構組件

DCBBS提供包含支援快速上市時間和啟動上線時間的服務，使客戶無需消耗自身IT資源。Supermicro也具有完善服務型建構組件產品組合，涵蓋資料中心設計、解決方案驗證和專業現場部署，以及持續性的現場支援，確保長期運作，並針對關鍵任務運行時間提供4小時現場回應方案。

Supermicro的SuperCloud Composer®提供一整套基礎設施管理功能，具有優越的分析性能，能以雲端規模管理運算、儲存和網路建構組件。

除了服務，Supermicro在資料中心應用整合方面亦具備廣泛的專業知識，涵蓋AI訓練、AI推論、叢集管理和工作負載協作等領域，其中也包括幫助客戶部署NVIDIA AI Enterprise軟體平臺。此外，Supermicro亦可根據客戶的軟體堆疊，提供全面的軟體佈建和驗證服務。

關於 Super Micro Computer, Inc.

 （納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

紅毯之上，電影行業精英雲集，一臺100英寸U7系列電視以超高清畫質精準捕捉每個精彩瞬間。該電視搭載Mini-LED Pro背光技術與Hi-View AI Engine PRO，實現精準局部調光、卓越亮度和影院級對比度，為戛納電影節呈現震撼視覺體驗。現場另有兩臺65英寸機型，憑藉AI驅動的對比度增強與超生動色彩還原技術，讓精選電影預告片躍然眼前。

隨後，在葡萄酒品鑒會上，賓客暢飲ASKO智能酒櫃中完美冷藏的陳年佳釀。該酒櫃設有三個獨立溫區，木質擱架可存190瓶酒，搭配防紫外線玻璃、柔和LED照明及RGB燈光侍酒區，兼具實用與格調。賓客可通過酒櫃整合的Vivino應用界面直接選酒。同時，C2 Ultra三色激光迷你投影儀以3000 ANSI流明亮度呈現4K超清畫面，將休息區變為星空下的私密影院。

5月14日，海信在中國電影論壇上展示了PX3-PRO三色激光投影儀，作為「中國之夜」系列活動的一環，嘉賓得以近距離感受其簡約設計與前沿投影技術。

海信將旗艦產品融入「中國之夜」最令人難忘的時刻，既提升了嘉賓體驗，亦彰顯了其以尖端科技與精緻設計服務全球高端用戶的承諾。

關於海信

海信創立於1969年，是全球知名家電與消費電子領軍企業，業務覆蓋160多個國家和地區，專註於提供高品質多媒體產品、家電及智能信息技術解決方案。據Omdia數據，2022至2024年海信電視出貨量穩居全球第二，2023至2024年更在100英寸及以上大屏電視市場奪得全球第一。作為2025年國際足聯俱樂部世界盃?首個官方合作夥伴，海信正通過全球體育合作深化與全球受眾的連接。

AI融於底層架構，重塑智能能源邏輯

在思格，AI不再是一項簡單的產品功能，而是驅動思格持續進化的核心引擎。思格將人工智能深度嵌入能源系統的各個層面，不斷推動能源行業邁向智能化、主動化的新階段。

在本次展會上，思格正式發布全新升級的mySigen App 3.0，這一平臺基於來自全球用戶的真實使用反饋，融入用戶實際需求，集成多項創新功能，帶來全新交互體驗。

新版mySigen App最大的亮點之一是數據可視化升級：新增桑基圖展示能源流動路徑，用戶可以輕松查看光伏、儲能、充電、負載等不同能源流的走向與占比，並與歷史數據進行對比，更直觀地理解系統運行狀態。

在智能服務方面，mySigen App 3.0集成了功能更強的AI助手。該助手具備深度思考能力，能夠在面對復雜問題時生成清晰的思維鏈，並給出詳細答復，幫助用戶快速定位問題並理解設備運行邏輯。

AI還可主動分析歷史電價、SOC、電力功率、發電與用電曲線等關鍵數據，並對未來趨勢進行預測，為用戶提供前瞻性能源決策支持。用戶不僅可以參考AI提供的智能建議，還可在系統運行前主動告知即將發生的高負載用電場景——例如家庭聚會、派對或電動車集中充電等臨時性突發事件，系統可提前進行電量儲備和運行策略調整，讓智能管理更貼合現實使用需求。

「我很喜歡 mySigen App 3.0 的新界面，數據與設備運行狀態一目了然，操作邏輯也非常符合我們的使用習慣，看得出是專門為用戶需求做了優化。尤其是 AI 助手，真的很智能，即使我們沒有專業背景，也能通過它快速了解設備的實際運行情況。」一位思格忠實粉絲在現場表示。

未來，思格將繼續以每月為節奏對App及Web平臺進行功能迭代，同時也鼓勵全球用戶積極參與軟件優化，提出建議。通過不斷更新、更精細的智能控制和可視體驗，思格正在將AI能力從後臺推向前臺，為用戶帶來真正可見、可控、可理解的智能能源體驗。

硬件矩陣再擴容，適配多元場景

為滿足全球市場多樣化需求，思格不斷拓展硬件產品線，打造適配性更強的產品組合。

全新第二代戶用混合逆變器，在外觀與性能上實現全面突破，厚度僅99mm，可靈活融入家居空間，無風扇設計帶來25分貝靜音運行體驗，即便夜間工作也不打擾家人休息。其適用溫度范圍廣泛，可運行於-30°C至60°C的極端環境，IP66防護等級確保設備在雨雪灰塵中依然安全可靠。

性能方面，第二代戶用混合逆變器具備行業領先的99.0%最大轉換效率，在離網狀態下可實現200%峰值輸出能力，並支持高達2倍容配比，真正實現高負載場景下的穩定運行，幫助用戶最大化光伏收益。此外第二代戶用混合逆變器還預留儲能接口，支持後期靈活升級，有效降低用戶長期成本。

多位在場用戶評價表示：「這個設備真的非常薄，裝在家裡完全不突兀，感覺像是家用電器一樣。」

面向陽臺光伏新興場景，思格正式發布全新微型逆變器產品SigenMicro，搭載專利DAB拓撲、內置EMS和WiFi Mesh組網技術，以領先的系統架構和AI能力，引領「即插即用型智能光伏」新趨勢。

SigenMicro支持AI布局識別，可自動識別每一臺設備的物理位置與序列號信息，部署效率顯著提升。用戶最快可在5分鍾內完成全系統調試上線。SigenMicro還配備全球首創WiFi Mesh組網架構，可以實現逆變器間自動組網與智能重構，通訊覆蓋能力提升1600%，即使設備斷連也能在150毫秒內完成自我修復。真正實現「即插即用」的便捷安裝體驗。

與此同時，SigenMicro也是業內首款內置EMS的微型逆變器。系統無需額外的網關，可直接接入到家庭的WiFi系統，節省開支。設備間動態主從機制，實現主控設備智能競選與故障接管。任何一臺設備故障後，其他微逆可自動接管控制權，系統穩定性顯著提升。整機防護等級達到IP67，並支持快速關斷（Rapid Shutdown）功能，滿足全球多地對安全規范的合規要求。

為進一步保障發電效率，SigenMicro還引入模塊級MPPT控制，最大化每塊組件的發電收益，尤其適用於部分遮擋場景；通過集成專利DAB 拓撲，SigenMicro 實現了高效能量轉換與雙向功率控制，在保障系統效率的同時顯著縮小設備體積。

此外，思格並離網切換櫃（Energy Gateway）新增多款型號，廣泛適用於住宅、商業與工業場景。該系列支持容量拓展至2400kW，實現極速離網切換，並可靈活接入柴油發電機，在各種突發斷電情況下保障系統持續運行，為用戶提供更強的用電保障與電力應急能力。

全球部署加速，全模塊化引領能源變革

思格新一代工商業光儲解決方案涵蓋50kW至125kW工商業逆變器系列與模塊化儲能系統，廣泛適用於工業園區、商業中心、數據中心與地面電站等多元場景。系統預留儲能接口，靈活支持純光伏、純儲能或光儲一體等多種配置模式，滿足不同用戶的定制化需求。

「先進架構，減少額外設備成本」

思格工商業光儲方案采用了直流耦合架構，讓光儲系統的循環效率更高，能量在充電過程中僅需在直流狀態下進行轉換，避免了交流逆變和再轉直流的額外損失，從而減少了多次電流、電壓轉換帶來的能源損耗，系統循環效率（RTE）可提升多達2%。

此外，在大型並網項目中，直流耦合系統與交流耦合系統相比，系統更簡單，節約儲能變流器和中壓櫃，更少的設備不僅意味著更低的初始投入成本，還意味著更少的維護工作量，為客戶帶來更高收益。

「六重電池防護，Pack級消防」

在電池安全性方面，思格儲能系統采用了包括內置消防模塊、全方位覆蓋溫度傳感器、耐高溫隔熱墊、內置煙霧探測器、洩爆閥、絕緣隔熱層在內的六重電池安全防護，零距離探測電芯熱失控，電池熱失控秒級響應，較傳統方案快60秒以上。此外每12kWh就有一個獨立的防火裝置，全方位守護系統安全。相比之下，傳統儲能系統在出現熱失控時，往往會導致火災蔓延至整個儲能系統，影響范圍大，防火裝置的反應時間也較慢，無法做到及時遏制。

「免運維設計，7x24小時全天候監控」

思格創新光儲方案采用了IP66等級、免運維設計，充分確保了系統的穩定性和安全性。相較之下，傳統方案僅達到IP55等級，易損部件多，每月需要例行檢查1次，6個月需要更換零部件，每年還需進行全面保養。此外，思格儲能方案模塊化設計，故障模塊更換僅需2小時，極大地提升了系統的可靠性，而傳統集裝箱式儲能系統故障修復時間大於2天。通過雲端架構和AI加持，思格解決方案提供從設備自動診斷，到遠程自動巡檢的全方面看護，進一步優化了智能運維管理。

旗艦產品SigenStor五合一一體機也在本次展會完成重大升級。其全新配置搭載314Ah電芯（支持10000次循環），兼容新舊電池混用，新增電池模塊BAT 6.0與BAT 10.0，帶來更高能量密度、更強系統靈活性，助力用戶打造一體化家庭能源中心。

「這種新舊電芯可混用的設計，用戶不必更換整套系統也能按需擴容，讓我們更容易向老用戶推廣新產品。而且設備的安裝方式沒有變化，我們也不用額外學習，效率提升很多。」一位安裝商在現場表示。

同時，為加速電動出行基礎設施發展，思格推出Sigen EVAC智能充電集控平臺，支持最多100臺充電樁並聯接入，為大型商場、停車場等公共場景提供靈活可擴展的綠色充電解決方案。

作為全球增長最快的新能源科技企業之一，思格新能源正依托AI戰略持續推動能源系統智能化升級。從家庭到企業，從屋頂到工廠，從用電到充電，思格以AI賦能，用全模塊化、數字化、平臺化的創新路徑，重塑全球能源格局。

韓國首爾 2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek於本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾「夢想工廠（Dream Factory）」。

LG Innotek曾在2022年宣佈進軍高附加值半導體基板FC-BGA 業務， 為此從 LG電子收購 了 龜尾第四工廠 並打造 「 Dream Factory 」， 從去年 2月開始正式投入批量生產。

「 Dream Factory 」（ 共 26000㎡ ） 被評 價 為集 AI 、深度學習、機器人 及 數字孿生等最新 IT技術於一體的業界最高水平的 「 智能工廠 」， 將整個工程自動化、信息化 和 智能化 ， 構建了 去除 降低生產競爭力的代表性 四大因 素 、實現一級 品質的 FC-BGA生產基礎設施 ，四大因素包括 Man （ 作業者 ） 、 F-cost （ 失敗 成本） 、 BM Loss （事後維修 損失 ）及 Accident （ 安全事故 ） 。

•  「從源頭上切斷因人的接觸而導致的不良因素」……用機器人實現所有工藝流程、物流流程自動化

就 FC-BGA 等 需要高難度超微工程的半導體基板產品 而言，即使是 微小的異物 （ 眉毛、口水等 ）， 也會導致 品質 不良 ，因此，在 生產過程中盡量減少人與產品的接觸是關鍵。

為此 ， LG Innotek 在 「 Dream Factory 」 引進了物流 全 自動化系統 。事實上，在 「Dream Factory」裡很少會遇到人，因為除了設備維護及修理等必需人力之外，包含十餘個階段的FC-BGA工藝流程及物流流程都在走向無人化系統。

與之 相反 ， 在 「 Dream Factory 」裡可以看到 數十臺自動機器人 （ AMR ， Autonomous Mobile Robot ） 通過無人駕駛往返於生產線各處運送材料 。如果按照 RTS（Real Time Schedule）內輸入的顧客交貨期自動下達生產訂單，AMR就會將原材料運送到工藝設備上。工藝設備自動感應原材料上的條形碼，通過RMS（Recipe Management System）自動在設備上設置符合產品規格的工藝配方，產品加工就會正式開始。將工藝流程結束的產品重新裝載到跟蹤器（Stocker）上也是AMR的任務。

此外，去除 面板保護膜 （ Film Detach ） 的工藝也將由機器人代替人類 ，由此 可以預防諸如微刮擦或粉塵之類的異物 成為 不良因素。在整個 工藝流程 中構建協作機器人 這 樣的非 接觸式（ Non-Touch ） 生產設備 ， 大幅減少因作業者 導致 的 操作 性不良。

• 基於AI的FC-BGA 質檢 無人化 ……通過保障品質 「 透明性 」提升客戶 信賴度

在 「 Dream Factory 」裡，關於 FC-BGA 的 生產 ， 每天持續生成 20萬個以上的文件、100GB的 數據 。 LG Innotek通過設置在所有設備上的傳感器積累整個生產 流程 的數據 ，並 將持續學習該大數據的 AI應用於不良 品 預測及 檢驗 系統 ， 大幅縮短了因發生不良而導致的 Lead time 延期問題 。

除此之外， LG Innotek 還 在 進行 良品 判定 的最重要階段 —— AOI （ Automated Optical Inspection ）流程 中 ， 使用 了 AI深度學習視覺 檢驗 系統。如果機器人 持續 將完成 生產 的 FC-BGA基板產品 運送至 視覺篩選 檢驗 臺 ， 學習 了 數萬 個 FC-BGA不良品 與 良品數據的 AI在30秒內就能感知到用肉眼 難以 捕捉到的細微 的 不良 情況 。

LG Innotek正在進一步升級運營AOI 流程 。在 Line tour中首先可以確認電路不良的AOI設備，設置了比這規模更大的機器人和檢驗裝置。 在 被稱為 LQC （ Line Quality Control ） 的這個地方 ， 可以自動 檢驗客戶 要求的 各種 產品規格 （ 厚度、大小等 ） 是否 得到準確 體現 ，而且檢驗 數據會 即時 傳送到 客戶 手中 ，從而 保障產品 品質 的透明性 ， 這將直接起到 提升客戶 信賴度的效果。 已經 升級 至 業界最高水平的 LG Innotek AOI設備 ， 是 讓來訪 工廠的全球 客戶們 印象最深刻的部分之一。

由於 AI 只會識別 發生不良 的 產品 ， 而且通過對所有產品進行 工序 跟蹤的條形碼 ， 無需 人的 介入 就 可以自動 篩選出 被 判定 為不良的產品 ，所以 F-cost （ 失敗 成本） 最多可以減少 50%以上。

此外， 在可以事先預防產品不良、設備故障等的數字模擬系統中也採用了 AI。此前 ， 人 們 為了親自確認產品是否異常並掌握發生不良時哪些設備有問題 ， 以及如何修理 等， 需要花費很多時間 ，現在則 可大幅改善這些問題。

LG Innotek計劃 截止到 2026年 ， 引進實時感知及分析生產 流程 中發生的 品質 異常並自動修正的 工藝流程 智能化系統 （ i-QMS,intelligent-Quality Management System ） 。 由此實現 FC-BGA 整個 生產 流程的 自動化 ，尤其 是開發適用數字孿生技術的平臺 ， 實時與 客戶 共享從產品開發到生產 的 所有 流程， 強化 客戶 應對能力。

• 通過數字孿生實現最佳FC-BGA工藝設備…… 「 Ramp-up時間縮短一半 」

即使是 非常細微部分 的 「變數」，也 可能會導致 FC-BGA的性能不良 。因此，不僅要有適合生產良品的最佳設備，還要具備設定為完美值的工藝配方及生產環境等，才能提升收益率。

「 Dream Factory 」裡 構建的 FC-BGA工 藝 設備通過數字孿生 （ Digital Twin ） 被 設置 為最佳條件 。此前，為了找到最佳 FC-BGA工藝條件，需要投入大量時間和費用、經過數百次測試，但現在LG Innotek在設置設備之前，先在虛擬空間利用3D模型進行「工廠模擬」，可以事先掌握最初設置的FC-BGA工藝設備的問題所在。由於可對設備內液體、熱及空氣流動等很難實測的具體條件進行優化後設置設備，使得Ramp-up（通過提升量產初期收益率來擴大生產能力）時間比原來縮短了近一半。

不僅如此 ， 數字孿生技術 還被應用於能夠 實時監控生產現狀的 Line Monitoring System （ LMS ） 。在設置 LMS的綜合管制室大屏幕上 ， 通過實時監控系統 ，能夠 一目瞭然地監控目前正在運行的生產線和產品移動、庫存情況、設備有無異常、產品生產業績及 品質 現狀等 ， 如果 出現 異常 ， 可以立即 採取應對措施。

• 玻璃芯技術內化， 階段性進軍 高端 FC-BGA市場…… 「將 在 2030年 打造 成萬億 級業務 」

LG Innotek通過持續50年的基板材料零部件 業務， 積累了超微電路、高集成 ?高多層基板 整合（ 準確、均勻地 堆疊 多個基板層 ） 技術等高附加值半導體基板核心技術。

基於 上述經驗 ， LG Innotek繼去年年末正式批量生產面向北美Big Tech 客戶 的 PC用FC-BGA後 ， 最近又成功 獲取 了全球 Big Tech 客戶 。今年的目標是進入 PC CPU用FC-BGA市場 ， 最快將於 2026年進入服務器用FC-BGA市場 ， 階段性進軍 High-end級FC-BGA市場。 為此， LG Innotek已完成防止粉塵發生的 「 Edge Coating 」 等服務器用 FC-BGA產品 工藝流程必需 設備的引進。

在 此 目標下 ， L G Innotek與全球Big Tech 客戶 合作 ， 加快新一代基板技術的先行開發。計劃到 2027年為止 ，實現 將微電路圖 形 直接 刻制 在基板上的 「重布 線層 （ RDL ， Re-Distribution Layer ） 技術 」 、將元件內置 於 基板 並使 電力損失最小化的 「 元件嵌入 （ Embedding ） 技術 」 、 防止 大面積基板彎曲現象的 「 多層芯 （ MLC ， Multi-Layer Core ）技術 」 及 「 玻璃芯 （ Glass Core ， 玻璃基板 ） 技術 」 等 技術的內化。尤其是玻璃基板， LG Innotek正在加強與全球客戶公司合作，持續進行宣傳活動。

基板材料 業務 部長 （ 副社長 ） 姜旻錫 表示 ： 「 LG Innotek將 基於 最尖端 『 Dream Factory 』 ，持續擴大提供 差異化 顧客價值的 FC-BGA生產， 截止 到 2030年，將FC-BGA 業務打造 成萬億級 業務 。 」

此外， 據富士嵌合體綜合研究所預測 ， 全球 FC-BGA市場規模將從2022年的80億美元 （ 約 11.6912萬億韓元 ） 增長到 2030年的164億美元 （ 約 23.9669萬億韓元 ）， 增長 高達 一倍以上。

[ 術語解析 ]

FC-BGA （ Flip  Chip Ball Grid Array）：半導體用基板，廣泛適用於包含執行各種運算功能的半導體芯片（CPU、GPU及AI芯片等）的電子設備。隨著數據處理量增加、半導體處理速度增加及低功率半導體需求擴大，高配置半導體基板的需求呈激增趨勢。據悉，FC-BGA的面積比現有半導體基板大，層數增多也是因為這個原因，要想實現這一點，需要頂級水平的設備和技術，因此，FC-BGA的市場進入門檻非常高。

2025年第一季度財務要點：

• 一季度實現收入為人民幣93.4億元，同比增長36.4%，創歷史同期新高。
• 一季度歸母淨利潤為人民幣2.0億元，同比增長50.4%。
• 一季度經營活動產生的現金流量淨額為人民幣11.4億元。
• 一季度每股收益為人民幣0.11元，而2024年第一季度為0.08元。

上海 2025年4月28日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2025年一季度報告。報告顯示，公司2025年一季度實現營業收入人民幣93.4億元，同比增長36.4%，創歷史同期新高；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2.0億元，同比增長50.4%。

2025年以來，長電科技經營發展保持穩中有進、穩中提質的良好態勢，持續聚焦先端技術和重點應用市場，業務結構進一步優化，海內外產能配置和供應鏈佈局進一步完善。報告期內，各項業務同比均實現大幅增長；在運算電子領域，公司為全球客戶提供了高性能芯片成品製造解決方案，滿足日益增長的市場需求，收入同比大增92.9%；汽車電子業務進一步強化一站式服務能力，相關收入同比增長66.0%；工業和醫療電子業務板塊，收入同比增幅達45.8%。公司將堅持多元化、堅韌可持續的供應鏈建設，密切關注國際貿易局勢發展，持續評估和應對可能的影響，並與客戶及供應商保持密切溝通。

憑借領先的綜合實力，長電科技進一步鞏固了全球半導體封測領導者地位，躋身品牌評估咨詢機構Brand Finance(品牌金融)今年一季度發佈的《2025年全球半導體品牌價值30強》榜單。

長電科技將在公司戰略引領下，持續推進精益化生產、優化產品結構與產能佈局，通過技術升級與規模效應提升中長期盈利能力。

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關於長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路製造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品製造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品製造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。

上海2025年4月21日 /美通社/ -- 專業的視覺處理方案提供商宣布，與騰訊WeTest質量開放平臺的性能測試工具PerfDog達成合作。雙方攜手開發「幀生成」 (Frame Generation)這一全新指標，為遊戲性能測評提供多維度數據支撐，重新定義AI時代手遊性能測試標準。用戶通過全新的PerfDog 11.1版本，可在搭載逐點半導體硬件渲染加速器的手機上獲得更豐富、更精準的測試數據。        

作為移動全平臺性能測試分析專家，PerfDog通過不斷優化產品體驗及功能，提升APP應用及遊戲性能和品質。為進一步拓寬數據維度，優化用戶使用體驗，在v11.1版本中，PerfDog技術團隊聯合逐點半導體，深入硬件底層邏輯算法，創新開發了幀生成新指標。依托逐點半導體渲染加速解決方案及AI技術優勢，新指標將進一步填補測試數據空白，為遊戲性能優化提供專業化指引。

在手遊高速發展的時代，高幀率成為從業者及玩家關注的重點。手機廠商也通過不同的技術手段提升遊戲幀率以優化用戶體驗，搭載專用的硬件渲染加速器便是其中應用較為廣泛的技術路線之一。以往移動端遊戲性能測試中，針對幀率這一測試範圍，一般採用平均幀率、穩幀指數等指標，對遊戲流暢性、穩定性進行評估，但這些數據難以對硬件加速後的效果進行精準量化，只能由開發者和玩家通過高速相機外部記錄的形式計算獲取，由於缺乏硬件廠商的底層配合，雖有一定參考性，但不夠高效準確。

為此，逐點半導體聯合PerfDog深度聚焦用戶需求，以其在移動視覺處理領域與國內手機廠商多年合作經驗為基礎，在PerfDog 11.1版本上進一步細分數據維度，業內首發基於硬件渲染加速器實現的幀率新指標。通過逐點半導體渲染加速解決方案，可在測試過程中實時查看硬件加速處理後的遊戲幀率數據。對遊戲開發者及手機廠商而言，這些數據可為他們提升手機渲染能力和遊戲性能體驗提供參考，高效且精準地定位問題並簡化產品性能優化流程；對遊戲玩家或遊戲評測者而言，新指標還能使遊戲畫面的流暢度以及系統穩定性更加具象化，有效協助他們便捷且直觀地了解當前遊戲的性能狀態。

「從上線至今，PerfDog始終不改初心。我們希望通過前沿的技術，持續迭代產品力，為各個行業的開發者提供兼顧專業性與科學性的測試體驗。」騰訊WeTest  PerfDog 創始人曹文升表示。「在科技飛速發展的今天，不論是測試場景還是終端設備都更加智能。此次攜手逐點半導體，研發針對遊戲性能的全新指標，既是技術的雙劍合璧，也是雙方在AI應用領域的跨界創新，未來我們將進一步挖掘數據維度，豐富PerfDog的使用體驗，引領行業發展。」

逐點半導體(上海)股份有限公司副總裁、移動事業部總經理房軍表示﹕「很高興和PerfDog開展合作，共同探索遊戲性能優化的無限可能。逐點半導體在視覺處理領域有著超20年的經驗積累，我們在硬件發展過程中提前布局AI技術，並成功應用到移動設備、遊戲等多個場景中。此次雙方強強聯手，為提升遊戲性能及品質打開了更廣闊的窗口。接下來，我們還將發揮各自優勢，讓更多的數據動起來，用起來，共同推動行業性能生態進步。」

PerfDog簡介 

PerfDog是由WeTest騰訊質量開放平臺發行的移動全平臺iOS/Android性能測試工具，能快速定位分析性能問題，提升APP應用及遊戲性能和品質，手機無需ROOT/越獄，手機硬件、遊戲及應用無需做任何更改，極簡化即插即用。

逐點半導體公司簡介

逐點半導體成立於2004年，是納斯達克上市公司Pixelworks Inc. （Nasdaq：PXLW）在中國的控股子公司。逐點半導體專注於手機視覺處理芯片，視頻轉碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實施方案的開發和設計，是業內先進的創新視頻和顯示處理解決方案提供商。

Pixelworks提供業界先進的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術，可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和優越畫質。該公司擁有20多年的歷史，為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲了解更多信息，請訪問公司官網 。

敬請注意：Pixelworks以及Pixelworks標志是Pixelworks, Inc.的商標。所有提及的其他商標均屬於其各自所有者。

推動創新科技協作

應科院主席李惠光工程師指出，應科院作為香港領先的研發中心，致力推進創新科技成果轉化和商業化，以協助業界升級轉型、提升效率。「應科院於InnoEX聯繫全球眾多高質素潛在合作夥伴，向他們展示各式已可推出市場的尖端解決方案，發掘合作機遇。適逢應科院今年慶祝銀禧，特別於展位上設置『時光隧道』，回顧我們過去25年的創科成就。香港正迎來創科發展的黃金機遇，應科院將繼續堅守使命，研發更多應用科技促進社會進步、實現智慧生活，推動香港發展新質生產力。」

應科院署理行政總裁及首席營運官莊偉泉工程師表示，應科院的研發屢獲殊榮，廣受業界歡迎，至今已擁有逾1,100項專利、完成逾1,500項技術轉移。「我們很高興再次在InnoEX展示應科院的研發成果，並期待未來透過更多『政產學研投』的合作，加快科研從書架到貨架的速度，進一步鞏固香港作為全球創新科技樞紐的地位。」

展示智慧生活科技

亞洲創科盛會InnoEX由香港特區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局共同主辦，吸引眾多政商領袖到訪，支持香港發展蓬勃的創科生態圈。參觀者於應科院位於展覽廳3C的展位(3C-E03)上，可加深了解多項有助各行各業升級轉型和改善生活質素的嶄新技術，包括：

• 送藥無人機：此無人機解決方案能在市區內精準地運送輕量包裹。藉著應科院的路側單元設備(RSU) 輔助全球衛星導航系統實時動態視覺 (GNSS-RTK)和慣性導航系統緊密耦合定位演算法 (INS Tightly-Coupled Positioning Algorithm)，此系統即使在非視距(NLOs)干擾中仍能維持精確定位。這使無人機能夠在緊急情況下高效且可靠地向患者運送關鍵藥物。應科院的空中運送系統繞過城市交通堵塞，較傳統車輛運送方式更便捷。
• 智能藥房：醫院管理局2022-2027年策略計劃中首次提出發展智慧藥房。為配合這項具前瞻性的願景，應科院研發了一套創新且高效的「融合感測平臺」，用於精準智能配藥。該平臺旨在提升公立醫院藥房運作的準確性和效率，同時減輕前線員工的工作負擔。平臺具備一系列特別功能，可盡量減低人為錯誤的風險，這包括即時獲取藥物資訊、實時監測藥物類型和數量、分析員工的工作負荷及活動，以及提供預警提示。
• 智慧交通 – 車聯網：應科院的車聯網(C-V2X)技術，實現車輛、行人、路側設備及網絡之間的實時無縫通訊，讓道路使用者即時接收報告與警示以掌握路況，有效提升道路安全。車聯網技術可廣泛應用在實時交通監察、事故管理及行車路線規劃等範疇，有效紓緩交通擠塞問題。長遠而言，這項技術為自動駕駛發展奠定基礎，協助偵測潛在危險，進一步保障道路安全，並加速推動自動駕駛的普及應用。
• 智慧交通 – 風險地圖：由應科院和港鐵聯合研發的風險地圖系統，提供了一種自動化和具效率的方式管理、監控及提示軌旁設備的狀況與位置，從而提高維修效率和提升鐵路安全。項目榮獲第49屆日內瓦國際發明展銅獎。
• 智能製造 - IndustriNET 5G：應科院研發的「IndustriNet」透過創新時間同步方法，成功提升5G網絡的時間敏感度。這項技術大幅增強了5G網絡功能，特別適用於智能製造及智能交通系統等新興領域。這解決方案讓無線網絡在高速移動環境中仍能維持穩定，完全符合智能工廠的嚴格技術要求，有助加速新型工業化的發展。項目榮獲第49屆日內瓦國際發明展金獎。
• 智能製造 - TrainLite：愈來愈多製造商尋求以人工智能(AI)等科技來升級轉型，但他們面對缺乏成熟大數據來訓練學習模型的挑戰。為了解決這普遍的行業痛點，TrainLite平臺協助生產商以有限的數據開發AI學習模型，降低生產線自動化質檢成本，同時提高生產效率及質素。此技術應用範圍廣泛，可用於多種產品，包括布料、電路板、晶片、汽車及顯示器等。項目榮獲第48屆日內瓦國際發明展「特別創意大獎」。

論壇引領科技創新

莊偉泉工程師今早於「香港特別行政區政府引進重點企業辦公室呈獻：科技驅動產業及經濟大會」上參與專題討論，介紹應科院的研發項目，藉此說明創新意念如何轉化成為可推出市場應用的商業解決方案。明日(4月14日)他亦會主持由法國駐香港及澳門總領事館及法國商務投資署(Business France)主辧的「創新論壇：法國與香港共同塑造綠色效率、智慧交通與數字化轉型」，探討科技在塑造未來智慧城市的角色。

促進創科跨界合作

香港國際創科展與香港貿發局香港春季電子產品展同期舉行，兩項展覽匯聚了逾2,800家來自29個國家及地區的參展商，吸引世界各地訪客，促進創科跨領域合作。

香港應用科技研究院 –  

香港國際創科展 – 

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關於香港應用科技研究院

香港應用科技研究院（應科院）由香港特別行政區政府於2000年成立，其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納於五個技術部門，包括：先進電子元件及系統、人工智能及可信技術、通訊技術、智能感知與控制技術、物聯網感測與人工智能技術。而技術研發主要應用在六項重點範疇：智慧城市、金融科技、新型工業化及智能製造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。

多年來，應科院致力培養研究及創科人才，並憑著其技術創新及對工商業界和社區的傑出貢獻而屢獲國際殊榮。應科院至今已將逾1,500項技術轉讓給業界，並於中國內地、美國及其他國家獲授超過1,100項專利。如欲查閱更多資訊，請瀏覽。

應科院董事局主席李惠光工程師對此深感高興：「這份成績單不僅是對香港科研實力的國際認證，更是對我們加快科研成果轉化工作的肯定。」他指出，國家及特區政府全力推動創科發展，為業界提供了前所未有的機遇。應科院將繼續積極配合施政方針和發展策略藍圖，促進「政產學研投」合作，冀把港產科技帶到全球應用。

「每項獲獎發明都是科研團隊不懈努力的成果，亦印證了他們在高質量研究方面的卓越表現。」應科院署理行政總裁及首席科技官黃瑩博士欣悉這些直擊行業痛點的解決方案廣受評審歡迎。他表示：「我們會繼續以科技提升城市競爭力，並讓更多人分享到科研成果，以回饋特區政府和業界的大力支持。」

其中兩項得獎項目由應科院與港鐵合作研發，計有榮獲評審團嘉許金獎的「自動隧道檢測系統」，以及金獎的「智能電力管理助手」。

「日內瓦國際發明展」於4月9至13日舉行，是表揚創新發明的年度盛事，雲集全球頂尖科研學者，展示最新的科研成果。今年匯聚超過1,000項來自45個國家及地區的創新發明，並由國際專家評判團選出各獎項。

應科院各獲獎目詳情如下：

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-  完  -

關於香港應用科技研究院

香港應用科技研究院（應科院）由香港特別行政區政府於2000年成立，其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納於五個技術部門，包括：先進電子元件及系統、人工智能及可信技術、通訊技術、智能感知與控制技術、物聯網感測與人工智能技術。而技術研發主要應用在六項重點範疇：智慧城市、金融科技、新型工業化及智能製造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。

多年來，應科院致力培養研究及創科人才，並憑著其技術創新及對工商業界和社區的傑出貢獻而屢獲國際殊榮。應科院至今已將逾1,500項技術轉讓給業界，並於中國內地、美國及其他國家獲授超過1,100項專利。如欲查閱更多資訊，請瀏覽。

新加坡2025年3月27日 /美通社/ --  是行動電氣化解決方案合作夥伴，已與 AKM Meadville 簽署諒解備忘錄 (MOU)。AKM Meadville 是總部位於中國的著名類載板 (SLP) 印製電路板 (PCB)、高階高密度互聯技術 (HDI)、剛柔結合，以及柔性及柔性組裝 (FPC 及 FPCA) 的製造商。這策略合作夥伴關係專注於歐洲，目的是支援 ENNOVI 在歐洲日益增長的電動車電池接觸系統 (CCS) 業務，同時協助 AKM Meadville 業務擴展至歐洲市場。

ENNOVI 透過利用 AKM Meadville 的高階 FPC 製造能力，而為該公司在競爭激烈歐洲市場中的 CCS 客戶，有效地提升技術優點及成本競爭力。

ENNOVI 行政總裁 Stefan Rustler 表示：「這合作夥伴關係代表我們向 CCS 客戶提供創新兼有競爭力解決方案的使命，邁出重要一步。我們正在透過整合 AKM Meadville 的 FPC 專業知識至我們的供應鏈，提升滿足歐洲客戶需求的能力，並增加我們於 CCS 市場中的效率和價值。」

此合作標誌著 AKM Meadville 首次於中國境外進行重大擴張，並專注建立強大歐洲市場佔有率。這合作夥伴關係加強 AKM Meadville 的歐洲市場佔有率，並支援 ENNOVI 的質素及創新目標。

AKM Meadville 行政總裁 C.W.Fong 表示：「我們很高興與 ENNOVI 合作，同時擴展營運至歐洲。此合作體現我們攜手為客戶提供世界級解決方案，並於新市場促進成長。」

ENNOVI-AKM Meadville 合作夥伴關係突顯此兩公司於 CCS 行業中，推動創新及競爭力的承諾。隨著 ENNOVI 不斷擴大自身能力及市場範圍，此合作夥伴關係將於該公司成長策略中擔當關鍵角色，並為客戶和持份者帶來重大價值。

ENNOVI 簡介：

ENNOVI 為、和設計解決方案，設計及製造產品和解決方案。本公司利用數十年機電工程和高精度製造的經驗，而與電動汽車代工生產商 (OEM) 和供應商合作和實現他們的想法。我們身為交通電氣化解決方案合作夥伴，透過提供完整端到端製造能力（從研發、設計及工具到生產），為我們的電動車客戶加速流程。如欲了解更多，請瀏覽 。

代理商聯絡：
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Erin McMahon
erin.

Selvan Wilhelm
Selvan.

韓國首爾2025年3月6日 /美通社/ -- 韓國8英吋純晶圓代工廠SK啟方半導體(SK keyfoundry)今天宣佈，該公司為其代工廠客戶提供一種新型3D霍爾效應傳感器技術，可通過三維磁場檢測來測量速度和方向。

霍爾效應傳感器是一種利用霍爾效應測量磁場強度的裝置，能夠檢測到當導體或半導體穿過磁場時產生的電壓差。所測量的磁場被應用於那些利用裝置的位置、速度、旋轉、方向和電流的場景中。

SK啟方半導體已經提供了各種採用現有1D（一維）和2D（二維）霍爾效應傳感器的產品，而這款新型3D霍爾效應傳感器將垂直和平面霍爾效應傳感器集成在單個芯片上。它具有比現有2D產品更高的靈敏度，響應速度很快，能實時測量微小的三維方向和速度變化。

SK啟方半導體提供的3D霍爾效應傳感器的另一個重要特性是，通過在現有工藝中添加掩膜，即可輕鬆集成到客戶產品中。此外，在0.13μm至0.18μm範圍內的多個節點上均可集成3D霍爾效應傳感器，同時保持電氣特性。

這款新型3D霍爾效應傳感器預計將被應用於各種領域，特別是汽車行業的安全駕駛輔助和自動駕駛系統、消費電子行業的智能家電和遊戲機，以及工業自動化領域的機器人控制、無人機、虛擬現實、增強現實和可穿戴設備。

SK啟方半導體首席執行官Derek D. Lee表示：「新推出的3D霍爾效應傳感器技術具有高靈敏度和檢測微小三維運動的能力，預計將被用於家電、汽車、機器人和無人機等各個行業的產品設計中。」他接著說：「我們計劃通過持續的技術開放，支持客戶將更加多樣化的功能集成到單個半導體中。」

關於SK啟方半導體

SK啟方半導體總部位於韓國，致力於為半導體公司提供專業的模擬和混合信號代工服務，範圍涵蓋消費、通信、計算、汽車和工業等各個行業。憑借廣泛的技術組合和工藝節點，SK啟方半導體具備足夠的靈活性和能力來滿足全球半導體公司不斷變化的需求。欲瞭解更多信息，請訪問。

本屆展會規模達80,000平方米，將展示顯示技術及配套設備、LED全產業鏈產品、音視頻集成、聲光視訊融合與應用等專業領域的最新技術與創新成果。數百款新產品將在ISLE 2025首次亮相，其中包括：

洲明Unatural紋理屏：亮屏即顯示，熄屏即藝術，開創LED裝飾新材料，賦予空間新活力。

艾比森A25系列低碳省電大屏：1天1平米不到1度電，300平5年可節省電費高達144萬元人民幣。

雷曼Micro LED產品生態：重新定義場景美學。

奧拓：全新AI賦能零售解決方案，以及RM系列LED，專為XR與虛擬製作設計，具備≥7680Hz刷新率和≥15000:1對比度。

美矽微M3Pro透明顯示：單邊驅動4.22米，像素達到1080P。

青松光電：家庭影院應用MIP LED一體機，以及會議應用三代LED一體機、CX27 COB室內新品、DCI-認證 LED電影屏。

三思：硬件與軟件完全自主研發的創意顯示系統，將為全球客戶呈現獨特的顯示體驗。

大華最新推出的LED顯示屏——MIP系列產品：將數百萬顆微米級LED芯片直接封裝在基板上，實現了小點間距、超高亮度、低功耗和超長使用壽命的完美結合。

創維135英吋AI超級電視：採用SCOB封裝，首款多模態LED電視，AI智能模式，適用於會議、展覽、私人影院等多種場景。

海康威視第五代LED機櫃：超薄29.3mm，輕量化17kg/m²，支持多種封裝方式，安裝更高效、成本更優化。

京東方：BOE MLED BYH-COB Pro P0.9與Ultra P0.9，聚焦亮度與節能，突破對比度與色彩表現，為高端顯示帶來全新體驗。

海信：LED一體機旗艦款U系列，搭載海信自研ASIC驅動芯片和信芯X畫質芯片，參考級畫質體驗造就影像巔峰。

宇視科技：全球領先湘湖系列石墨烯箱體LED屏，具備高散熱、高強度、高韌性等特點，單位重量低於壓鑄鋁，易安裝，節能環保。

國星光電MIP器件：將micro LED芯片進行芯片級封裝，具有亮度高、一致性好、100%分光分測的特點，可無限拼接，成為微小間距LED顯示的創新方案。

視爵光旭：硬屏技術，「You dream big, and we build displays to be strong.」。

卡萊特：重磅推出5G+超16K顯示解決方案，搭配U9max視頻處理器，讓大屏超高清顯示更簡單。

諾瓦COEX 5G解決方案：以更高的帶寬將視頻信號傳輸到LED顯示屏，為更高位深和更高幀率的視頻傳輸奠定基礎。

小鳥科技：羽控最新一代控制器LC3G48，超大帶載3120萬像素，支持hdmi2.1視頻輸入，USB3.0播放，中控管理，可視化預監等高端特效。

集創北方：4K全自動連屏方案，標準接口8K控制驅動全芯片解決方案。

魅視科技：基於IP的全場景指揮控制系統解決方案，結合AI邊緣計算技術，助力現有系統與設備智能化升級。

智會雲科技：AI賦能無紙化會議，讓會議更智能。

照彰的新概念智慧控制臺：開創業內先河,其造型獨特,運用獨特的鈑金工藝,融入智能科技元素。該控臺智能化程度高,充滿未來感、科技感的設計,辦公更高效,開啟了控制臺人工智能化的新紀元。

MediaComm美凱：構建人工智能與坐席協作，提供輔助決策和辦公自動化的新模式，讓指揮更高效、響應更敏捷快速，助力監控中心在智能化轉型中邁向新高度。

音橋：以「音視同頻、智慧共生」為主題，為用戶帶來專業擴聲系統解決方案及多款前沿新品，助力打造現代智能會議新應用典範，讓屏幕前的每個決策，都能100%原聲傳遞。

冠標：2.4G/5.8G/藍牙/IR/UHF等數字無線音視頻傳輸高科技軟硬件產品技術的研究開發和科技成果轉化工作。

瞭解更多展會資訊，請關注ISLE官網：

圖片：

1. 電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時,確保系統安全運行。然而，如果執行電芯電壓測量的主要電路，如BM-IC的模數轉換器（AD轉換器）或多路複用器發生故障，就需要通過外部保護電路來確保系統安全，但這會增加電路板面積和系統成本。該產品的主要內部電路配備了診斷和失效保護功能。這種診斷功能可以檢測出主要電路的故障並控制斷路開關，既提高了電池管理系統(BMS)的安全性，又降低了系統成本。

示意圖（英文）：

示意圖（簡體中文）：

示意圖（繁體中文）：

2. 通過降低16位AD轉換器的噪聲水平並集成數碼濾波器，NTCJ實現了行業領先的電壓測量精度，達到+/-2.9mV (*1)。提高電壓測量精度可以充分利用電池的最大容量。此外，在較寬的溫度範圍內也實現了精確的電壓測量。它還適用於在寒冷和炎熱環境中需要進行高精度電壓測量的應用場景，例如符合中國相關國家標準的固定電池系統(*2)。

(*1) 根據Nuvoton截至2025年2月在工業級BM-IC領域進行的調查。
(*2) GB/T34131-2023，系統 +/-5mV 以下-20°C至65°C。

3. 通過縮短耗電較高的電芯電壓測量時間，工作電流已降至260微安，不到NTCJ之前標準的十分之一。這延長了電池的驅動時間。此外，通過優化電路設計，關機電流消耗降低到0.1微安或以下。使用NTCJ的集成電路，可以最大限度地減少自放電，防止鋰離子電池在長途運輸和長期儲存過程中因過放電而導致性能下降。

如需瞭解該產品的更多詳細信息，請瀏覽：
關於Nuvoton Technology Corporation Japan：

新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體（Realtek），推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能，並完整通過（註1）USB-IF協會認證（TID：11930）的USB4集線器控制晶片（RTS5490）。

AI PC催生晶片效能提升、資料傳輸量倍增，市場對於資料傳輸速度的規格升級需求刻不容緩，根據日商環球針對 USB 裝置的全球市場於 2024 年 11 月提出的市調報告指出（註1），USB 裝置市場預計在 2023 年至 2028 年期間擴大 146 億美元，預測期內複合年成長率為 8.1%。USB4是新一代USB主流傳輸協議，將結合USB Type-C接口，傳輸速度高達40Gbps，已經成為AI PC傳輸埠的部署重點。

瑞昱RTS5490 USB4高效率整合方案，包含：

• 一個上行USB4埠和兩個USB4下行埠
• 兩個USB 3.2 Gen 2x2下行埠
• DisplayPort 2.1，包含一個輸入埠和一個輸出埠

RTS5490以高度整合的SoC設計為特色，整合了包含32bit高效能處理器、USB4路由器、USB 2.0/3.2集線器、DisplayPort控制器、PCIe Switch與USB3.2 Host controller等多項核心器件，可完美支援USB4.0、USB 3.2、USB-C、USB PD、PCIe與DisplayPort等協議，同時向下相容至現有的Thunderbolt 3裝置以及USB 3.2和USB 2.0傳輸設備，亦可兼容於市場上Thunderbolt 5與Thunderbolt 4裝置，無疑是現今USB4集線控制晶片市場中最具競爭力的産品。

在這當中，USB4的傳輸頻寬由USB 3.2的20Gbps躍升至40Gbps，不僅速度效率是USB 3.2的兩倍，這讓搭載RTS5490 USB4集線控制晶片的設備具備簡潔高效的傳輸需求，僅需一條USB-C傳輸線，即可輕鬆擴展電腦的連接埠，高速傳輸帶來的便利性與相容性，將為客戶提供了前所未有的靈活安裝空間。

不僅如此，藉由RTS5490 USB4集線控制晶片更可輕鬆支援USB Type-C、USB PD充電規範，實現最高240W快速充電的極致體驗。僅需一條USB-C傳輸線，即可為設備完成傳輸、充電、多螢幕顯示等多項任務，迎合多元需求。

迎向AI時代，搭載RTS5490的USB4集線器，可提供更多USB4下行接口，將能夠更流暢推動創新應用，例如：使用USB4/Thunderbolt外接顯卡進行AI加速運算，以及透過網域間互聯技術在兩臺電腦間進行高速資料分享。

瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示：「我們的RTS5490是市場上唯一完整通過USB-IF協會認證、整合了USB Type-C和USB PD 3.2控制器的USB4 HUB產品，有效協助客戶在PC/Dock/Display等終端產品設計的複雜度化繁為簡，大幅縮短產品開發週期、提升作業效率。目前RTS5490已經出貨，並且獲得全球大廠採用，首批商用化產品預計將於2025年第一季量產，未來我們也將繼續創新，推動數據傳輸技術的持續進步和發展。」

註1：

關於瑞昱

瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corporation)是全球頂尖的IC供應商之一，設計和開發聯網多媒體、通訊網路、電腦週邊、多媒體和智慧互聯應用領域的各種IC產品。產品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G乙太網路控制晶片/PHY收發器、10/100/1000M/2.5G/10G/25G/100G乙太網路交換器/光電轉換器、SoC/閘口控制晶片、無線網路控制晶片，及AP/路由器SoC、DSL晶片組、VoIP、藍牙、xPON、物聯網解決方案、車用乙太網路解決方案、消費型和PC應用的高傳真音訊解決方案、讀卡機控制晶片、USB 3.2/USB4集線器控制晶片、Type-C電力傳輸/訊號中繼控制晶片、PC嵌入式控制晶片、指紋辨識硬體加密控制晶片、網路/IP攝影機控制晶片、LCD螢幕控制晶片、DisplayPort MST集線器控制晶片/Retimer晶片/視訊轉換晶片、智慧電視SoC與家庭娛樂中心解決方案。瑞昱是擁有射頻、類比和混合訊號迴路領域先進設計能力的專家，還有優異的系統知識，為客戶提供全功能、高效能、低功耗而且具有競爭力的整體解決方案。有關瑞昱更多詳情請參訪官方網站：。

新聞聯絡人

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瑞昱半導體-新聞中心 / press-

「瑞昱」是瑞昱半導體公司的商標，文中所提及的任何其它商標或註冊商標分別為其公司之智慧財產權。

海信在大屏電視市場的全球領導地位進一步鞏固。在75英寸及以上尺寸的大屏電視市場中，海信以19.8%的出貨量份額位居全球第一。在超大屏電視細分市場，海信98英寸及以上機型的市場份額高達30.3%，100英寸及以上機型的市場份額更是驚人地達到58.8%，同樣位居全球首位。根據GFK和Circana的數據，海信電視在日本、澳洲、南非和斯洛文尼亞等國家市場佔有率排名第一。

海信在激烈競爭的市場中持續取得成功，得益於其對以用戶為中心的技術和極致品質的追求，致力於提升用戶的日常生活體驗。作為海信技術的巔峰之作，116英寸三色激光電視（TriChroma LED TV）採用了先進的RGB局部調光顯示技術（RGB Local Dimming Display Technology），並搭載Hi-View AI Engine X芯片，通過AI峰值亮度（AI Peak Brightness）和AI RGB局部調光（AI RGB Local Dimming）等AI驅動功能，確保實時調整畫面，呈現生動逼真的視覺效果。對海信而言，AI是創新的源動力，不僅提升了觀影體驗，還提高了能源效率。 

海信對創新和客戶滿意度的不懈追求，使其在全球電視市場領導者的地位更加穩固。通過利用尖端技術和戰略伙伴關係，海信不斷提升觀影體驗，並樹立行業標準。展望未來，海信已做好充分準備，以持續的增長保持其在全球市場的領先地位，繼續成為世界各地消費者的首選品牌。

關於海信 

海信是全球領先的家電與消費電子品牌。據Omdia數據顯示，海信自2022年至2024年連續三年在全球電視總出貨量中排名第二，自2023年至2024年在100英寸及以上電視細分市場排名第一。海信業務迅速擴展至160多個國家，專注於多媒體產品、家用電器和智能IT信息領域。

臺北2025年2月11日 /美通社/ -- 全球視訊與教育科技解決方案領導品牌  宣布榮獲美國權威科技媒體《PC Magazine》評選為「2025年最佳科技品牌」（Best Tech Brands for 2025）。此項殊榮充分肯定 ViewSonic 在科技領域的領先地位，特別是在顯示技術、產品品質與服務價值上的卓越表現。

《PC Magazine》的「最佳科技品牌」榜單旨在表彰在技術創新、品質可靠性與用戶體驗上表現優異的企業，並透過產品評測與讀者問卷回饋評分，從超過635家參與評選的科技品牌中選出排名4%的25家頂尖品牌。

ViewSonic 營運長韓敏珠表示：「我們深感榮幸能獲選為《PC Magazine》2025年最佳科技品牌。這不僅是對我們產品效能的肯定，更是對我們團隊突破精進與創新精神的高度認可。ViewSonic將持續專注於技術創新、產品品質與永續發展，特別是在 AI 技術的研發上，為用戶帶來更智慧、高品質的視訊解決方案。」

領先技術與創新產品榮獲得高度肯定

根據《PC Magazine》的評論指出，ViewSonic 在顯示器類別的評測表現出色。憑藉其在顯示技術的專業實力、卓越的人性化設計與多元功能，從眾多品牌中脫穎而出，特別是旗艦機種16吋4K-OLED 可攜式顯示器，更獲得「編輯之選」（Editor's Choice）。該顯示器的亮度、對比度和色彩覆蓋率有著優異表現，其穩定性與高效能特性亦深受市場青睞。

隨著市場需求的多元化與數位轉型的浪潮，ViewSonic持續傾聽客戶的需求，以解決使用者痛點出發，提供從硬體產品到整合軟體、內容與服務的全方位視訊解決方案。今年在顯示器市場也將推出結合 AI 功能的最新解決方案，提供智慧調校功能、更高效視覺處理能力以及節能設計，全面提升使用者的生產力與操作體驗。

以科技提升教育效能，開創全新學習體驗

除了顯示器市場，ViewSonic 亦積極深耕教育科技領域、推動教育創新，現已成為全球教育市場的重要數位賦能夥伴。秉持「以師生為中心」的核心理念，ViewSonic 打造完整的教育生態系，整合軟硬體、內容與服務，涵蓋旗下 ViewBoard 互動顯示器、myViewBoard 沉浸式數位白板系統、ClassSwift一站式即時互動教學平臺 和 TeamOne 軟體，致力結合AI技術提升教學成效。這些創新解決方案幫助教師輕鬆掌握學生的學習進度，提供個人化的學習體驗，並帶來更具互動性的課堂環境。

此外，ViewSonic 於去（2024）年與臺灣知名教科書出版商康軒文教集團及南一教育集團合作推出的 AI 教科書，讓教師能快速運用 AI 技術簡化教學流程，並有效提升學生的學習成果。

永續發展與願景：智慧科技引領綠色未來

ViewSonic 秉持永續發展的核心願景，積極推動產品環保化與節能技術創新，滿足市場對綠色科技日益提升的需求。展望未來，ViewSonic 將持續投入先進技術研發，並發揮軟硬體整合優勢，推出更智慧、更高效的視訊解決方案，為全球用戶提供最佳的視覺體驗與長遠價值。

欲了解更多關於ViewSonic 全方位視訊解決方案及其屢獲殊榮的產品資訊，請參見官方網站 。

閱讀 PCMag 原文報導，請此處。

關於ViewSonic

ViewSonic是全球視訊與教育科技解決方案的領導品牌，1987年創立於美國加州，業務覆蓋全球100多個國家。憑藉超過35年的視覺技術專業，ViewSonic提供全方位的軟體、硬體及服務，推出5吋到760吋各式螢幕尺寸的產品，包含互動顯示器、大型顯示器、LED顯示器、電磁筆顯示器、顯示器、投影機、軟體即服務、人工智慧服務和互動式內容等。此創新生態系賦予教育、工作場所和個人更好的創造、協作與無縫學習能力。ViewSonic以顧客滿意度為核心，致力於研發性能卓越的產品，同時秉持全面的環境、社會和治理標準、實踐永續生產。在ViewSonic，我們的使命是讓客戶"See the difference"。欲了解更多ViewSonic重要訊息，請參見。

香港2025年2月10日 /美通社/ -- 2025年香港首項創科盛事「應用科技高峰會」(高峰會) 今日假香港會議展覽中心舉行，以「引領創科 砥礪前行」為主題，邀請了全球40多位「政產學研投」領袖開講，熱議生成式人工智能、低空經濟、智慧城市等創新科技的現狀與未來，吸引逾1,500位科技精英、初創企業、工商界代表和關注創科發展人士參與。

高峰會由香港應用科技研究院(應科院)主辦，是其踏入銀禧的首個活動。是次高峰會由香港特區政府創新科技署資助，並獲70家機構支持。行政長官李家超先生應邀發表視像演說，創新科技及工業局局長孫東教授、運輸及物流局局長陳美寶女士等多位政府官員亦親臨現場，分別分享科技在推動香港發展和將其定位為全球創新中心方面的重要性，以及低空經濟發展藍圖等最新創科政策。

創科賦能各行各業
行政長官李家超表示，香港特區政府一直致力推行具前瞻性的政策，推動香港創新科技的發展。他表示：「本屆政府推出100億港元『產學研1+計劃』，加快科研成果商品化；『新型工業化加速計劃』則協助生命健康科技及先進製造業等行業，設立尖端智能生產設施；而即將啟動的100億港元『創科產業引導基金』，則為策略性新興及未來產業引入更多投資。各項措施正推動香港成為助力初創企業、研究人員與投資者實踐新飛躍的理想平臺，讓他們把大膽構想轉化落地，帶來創新變革。」

行政長官補充說：「應用科技高峰會充份展現了協作如何為創新倍添動能。我們對未來機遇充滿信心，並致力在創新與卓越路上不斷前行。我感謝應科院組織是次精彩的高峰會，以及對香港創科發展的堅定承諾。」

創新科技及工業局局長孫東教授指出：「『政產學研投』界別共同合作是我們發掘新機遇和推動進步策略的基石，而這合作亦延伸至香港以外。內地與香港創科合作潛力龐大，特別是在大灣區方面。隨著去年在河套深港科技創新合作區設立辦事處，應科院在將創意轉化為影響深遠的解決方案方面發揮了重要作用，為商界、社會和經濟帶來效益。」

「政府早前提出將應科院與納米及先進材料研發院合併，結合兩所優勢互補、具共同理念的公營研發中心，以提升我們在高增值應用研發工作方面的能力和實力。我們期待發揮新機構的整合力量，共同加快發展新質生產力。」

推動科研成果轉化
應科院董事局主席李惠光工程師說，為了進一步加強「政產學研投」合作，各向界展示本地的最新研成果，特別舉辦是次高峰會。「過去25年來，應科院致力將創新意念轉化為具影響力的科技。我們透過創造惠及各界的科技解決方案，並與政府部門、大學、業界夥伴及全球頂尖科技企業緊密合作，成功將顛覆傳統的創新科技成果轉化，廣泛在商業上應用，成效顯著。」

他表示，未來將會探討如何與其他研發中心加強合作，結合雙方優勢為客戶提供更全面的解決方案。「應科院科研團隊亦會全力研發各項嶄新科技，例如低空經濟、自動駕駛及車聯網、生成式人工智能等，促進新型工業化及創科產業的發展。」

應科院署理行政總裁及首席營運官莊偉泉工程師於高峰會上分別與深城交數字科技和灣區互聯科技有限公司、法國Prophesee、韓國智慧城市聯盟，以及西井控股(香港)有限公司簽署合作備忘錄，為日後應科院技術轉移及擴大應用領域奠定基礎。

從實驗室走進市場
「應用科技高峰會」演講嘉賓陣容鼎盛，匯聚來自法國、中國香港、韓國、中國內地、泰國及阿聯酋的政商領袖、科技專家和學者。在「從實驗室到市場 – 創新商業化的歷程」主題演講上，被譽為「無創產前檢測之父」並榮獲有「科學界奧斯卡」之稱的「科學突破獎—生命科學獎」的香港中文大學校長盧煜明教授，分享他如何把血漿DNA診斷技術應用在產檢，有助及早診斷唐氏綜合癥等多種遺傳病；以及用於多種癌癥篩查，惠及人類健康。

運輸及物流局局長陳美寶女士、香港科技園公司董事局主席查毅超博士、聯想集團高級副總裁暨聯想創投集團總裁賀志強先生、香港互聯網專業協會會長冼漢迪先生分別就「低空經濟的發展藍圖」、「香港創科的未來發展」、「藉企業與初創合作推動科技產業化」、「從創業和投資看香港科創發展機會」發表主題演講。

展示香港創科實力
此外，現場設有「創新科技展區」，匯聚應科院以及20家本地科技初創、企業、大學及研發機構，包括香港理工大學、香港紡織及成衣研發中心，以及納米及先進材料研發院等，展示最新研發成果，涵蓋數碼健康、智慧城市、金融科技等多個領域，包括掛牆式電動汽車雙向充電樁、城市無人機最後一厘米配送、智慧安全工地系統等。

這些展品不僅展現了香港創新科技實力，還讓與會者商談合作機遇，把尖端技術轉移至不同行業落地應用。展覽將於2月17至21日移師至應科院於香港科學園中庭長廊舉辦的「創新科研週」中繼續展出。

相關網頁
應用科技高峰會 -
香港應用科技研究院 –

關於香港應用科技研究院
香港應用科技研究院（應科院）由香港特別行政區政府於2000年成立，其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納於五個技術部門，包括：先進電子元件及系統、人工智能及可信技術、通訊技術、創新思維、物聯網感測與人工智能技術。而技術研發主要應用在六項重點範疇：智慧城市、金融科技、新型工業化及智能製造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。

多年來，應科院致力培養研究及創科人才，並憑著其技術創新及對工商業界和社區的傑出貢獻而屢獲國際殊榮。應科院至今已將逾1,500項技術轉讓給業界，並於中國內地、美國及其他國家獲授超過1,100項專利。如欲查閱更多資訊，請瀏覽。

上海2025年1月24日 /美通社/ -- 瀾起科技今日宣布，其最新研發的第二子代多路復用寄存時鍾驅動器(MRCD)和第二子代多路復用數據緩沖器(MDB)套片已成功向全球主要內存廠商送樣。該套片專為DDR5多路復用雙列直插內存模組(MRDIMM)而設計，最高支持12800 MT/s傳輸速率，旨在為下一代計算平臺提供卓越的內存性能，滿足高性能計算和人工智能等應用場景對內存帶寬的迫切需求。

隨著人工智能和大數據分析等應用快速發展，處理器內核數量日益增多，對內存帶寬的需求急劇增長。為應對這一挑戰，一種高帶寬新型內存模組MRDIMM應運而生。瀾起科技創新研發的MRCD和MDB，是應用於MRDIMM內存模組的關鍵接口芯片，支持「1+10」內存緩沖架構，即一根MRDIMM模組配備一顆MRCD芯片和十顆MDB芯片。

MRCD芯片負責緩沖和中繼來自內存控制器的地址、命令、時鍾和控制信號，MDB芯片則負責緩沖和中繼來自內存控制器或DRAM內存顆粒的數據信號。通過采用MRCD和MDB套片，並結合雙倍數據傳輸和時分復用技術，MRDIMM能在標準速率下同時跨兩個陣列進行數據傳輸，從而實現雙倍的數據傳輸速率。

作為全球內存接口芯片行業的領跑者，瀾起科技量產的第一子代MRCD和MDB套片(支持數據速率8800 MT/s)，近期已獲全球主要內存廠商規模采購。此次公司推出的第二子代MRCD和MDB工程樣片，最高支持12800 MT/s的數據速率，相較第一子代產品提升約45%。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「隨著人工智能和其他嚴苛工作負載對內存性能的要求日益提升，數據中心內存不斷向更大容量和更高帶寬方向發展。瀾起科技憑借深厚的技術積累和前瞻性布局，成功量產DDR5第一子代MRCD和MDB套片，並迅速迭代推出第二子代MRCD和MDB。這不僅為DDR5內存技術的未來發展注入了新的動能，也再次鞏固了我們在全球內存接口領域的領先地位。」

除了MRCD、MDB芯片以外，瀾起科技還提供包括RCD 、DB、CKD、SPD Hub、PMIC、TS在內的全方位內存接口與模組配套芯片解決方案。其中，公司推出的DDR5第五子代RCD芯片，已於2024年第四季度送樣。瀾起科技致力於提供一站式內存接口產品和技術支持，全面滿足客戶多樣化的應用需求。如需了解更多瀾起科技內存接口產品詳情，請訪問。

臺北2025年1月16日 /美通社/ -- 語言教育與跨文化教學領先學府文藻外語大學宣布與全球視訊與教育科技解決方案領導品牌 簽署合作備忘錄，雙方結合創新 AI 技術、語言教育專業與智慧教學軟硬體，共同推動高等教育的數位轉型，並開啟國際教育市場的新篇章。

文藻外語大學作為臺灣外語與跨文化教學的領導學府，積極推動教育創新，成立「AI創新發展中心」，整合 AI 技術與數位科技，推動跨領域應用，提升教職員與學生的科技技能，並將此核心理念融入課程設計，幫助學生培養自主探索的學習能力。此次文藻外大與 ViewSonic 的合作，透過 和的技術支持，進一步提升教學效能與學校競爭力，為學生打造適性化、國際化的學習體驗，並在國際教育領域持續開拓新的發展機會。

智慧教育升級 助力國際化與跨文化學習

文藻外語大學在 AI 創新發展方面，整合 ClassSwift 以AI 驅動的互動測驗、課堂分析與智慧批改功能，幫助教師減輕備課壓力並迅速掌握學生學習進度，實現精準化與個人化教學。同時，學生能以平板或手機參與即時互動，從被動學習轉變為主動探索，提升學習動力與成果。透過此次合作，文藻外語大學計畫結合智慧教學技術，推動跨文化教育與國際化發展，讓學生具備更開闊的全球化學習視野。

AI 賦能 深化高等教育應用

憑藉在教育數位轉型推動的豐富經驗，ViewSonic在本次合作中提供堅實的技術支持。2024年，ViewSonic已成功協助超過 1,000 所中小學導入市場首創的 AI 教科書，促進基礎教育的數位化進程與教學效能提升。本次攜手文藻外語大學，結合語言教育領域的實際需求，運用AI教育科技解決方案打造從課前準備到課後評估的全方位智慧教學模式，以創新科技帶動語言與文化教育的智慧轉型。

文藻外大校長莊慧玲表示：「AI已經融入生活的各個層面，教育工作者應該將AI引入教學中，因此她特別感謝ViewSonic為提供優質設備，幫助學生迎接AI浪潮。」

ViewSonic優派學院院長暨專業商用顯示器部總經理連育仁分享：「ClassSwift 是根據我自己在語言教育學科多年經驗打造的智慧化教學系統，將AI融入文藻外語大學的語言教育專業，不僅能打造更高效的教學模式，也能提供學生更多元、沉浸的學習體驗。我們將持續致力教育科技的創新研發，為全球教育的永續發展提供更全面性的支持。」

全面升級後的伺服器搭載全新Intel® Xeon®6900系列效能核心（P-core）架構處理器，並已開始量產供貨。這些伺服器採用最佳化極致效能設計，支援新一代世代GPU、更高頻寬的記憶體、400GbE網路、E1.S和E3.S硬碟，以及領先業界的直達晶片（Direct-to-Chip）液冷解決方案

加州聖荷西2025年1月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，開始針對搭載Intel Xeon 6900系列效能核心架構處理器的極致效能伺服器進行供貨。此系列系統採用多種升級後的全新技術，以及新型最佳化架構，適用於運算需求最嚴苛的高效能工作負載，包括大規模AI、叢集規模高效能運算，以及協作設計、媒體傳播等需要GPU數量最大化的應用環境。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「目前正量產供應的系統具備低延遲特色與最大化I/O擴充配置，提供高度資料傳輸量，且具有256顆效能核心（每個系統）、針對每個CPU所配備並支援MRDIMM的12組記憶體通道，以及高效能EDSFF儲存選項，可為全球客戶帶來嶄新功能和效能等級。透過我們的伺服器建構組件解決方案（Server Building Block Solutions®）設計，Supermicro完整、完善的伺服器系列採用全新應用最佳化技術，並已開始供貨。此外，Supermicro也具有可供應任何規模解決方案的全球產能，以及由內部開發，可提供空前散熱效率的液冷技術，引領業界邁向極致效能運算的新時代。」

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透過Supermicro的，多款X14系統現可供遠端測試和驗證。

Supermicro X14系統包含多種外形規格，而每個機型皆針對許多類型的效能密集型工作負載進行了最佳化：

• GPU最佳化的設計可支援最新一代SXM和PCIe GPU。其中，特定型號也具備了經強化的散熱性能和直達晶片液冷技術。
• 高密度多節點系統包括全新FlexTwin?和GrandTwin®機型，以及經驗證與獲獎的SuperBlade®架構。

這類機型藉由共用元件提高效率，且可配備直達晶片液冷技術以實現最高效能密度。

• 經市場認可的Supermicro Hyper機架將單插槽或雙插槽架構、高靈活度的I/O，以及傳統機架式機型儲存配置結合，助力企業和資料中心隨著工作負載改變而進行垂直與橫向擴充。

Supermicro的極致效能X14系統搭載Intel Xeon 6900系列效能核心架構處理器，其中每個CPU具有最高128顆效能核心，可支援最高8800 MT/s的高頻寬MRDIMM，以及AI專用Intel AMX等內建型加速器。

對於任何規模的資料中心，Supermicro皆可提供完整的機架級整合服務，包括設計、建構、測試、驗證和交付，使X14系統成為資料中心的完美建構組件。Supermicro擁有領先業界的全球製造產能，每月最高可生產5,000個機架（2,000個液冷機架），並擁有廣泛齊全的測試和燒機設施，可在數週內交付任何規模的解決方案，而不用耗時數月。透過Supermicro內部開發的完整液冷直達晶片散熱板解決方案，液冷技術可容易地被納入機架級整合，進一步提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。這些一站式解決方案包括機架、佈線、電源和散熱基礎架構，可簡化大規模解決方案的部署作業。

為了使最新X14系統的效能和密度達到最大化，Supermicro也提供內部開發的完整液冷解決方案，包括用於CPU、GPU和記憶體的冷板，以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術可容易地被納入機架級整合中，提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。

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Supermicro極致效能X14系統支援採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器，其特色包括：

GPU最佳化 - 最高效能的Supermicro X14系統，專為大規模 AI 訓練、大型語言模型 （LLM）、生成式AI和高效能運算所設計。這些系統支援八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU，並可搭配氣冷或液冷散熱技術。

PCIe GPU - 專為最大GPU靈活性所設計，並能在散熱最佳化5U或邊緣最佳化3U機箱內支援最高10個雙倍寬度PCIe 5.0加速器卡。這些伺服器非常適合AI推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro已開始供應業界首款 搭載Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的AI伺服器，可提升大規模AI模型訓練和AI推論的效率並降低成本。這些系統可在OAM通用基板上搭載八個Intel Gaudi 3加速器，並配備六個整合式OSFP連接埠，能以符合成本效益的方式橫向擴充網路，同時也具備一個開放式平臺，可運用基於社群的開放原始碼軟體堆疊，無需軟體授權成本。

SuperBlade® - Supermicro的X14 6U高效能、密度最佳化，以及高能效的SuperBlade，能將機架密度最大化，且每個機架最高可容納100臺伺服器和200個GPU。每個節點皆針對AI、高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，採用氣冷或直達晶片液冷技術使效率達到最佳化，並以最佳的總體擁有成本實現最低的電力使用效率 （PUE），同時也可連接最高四個整合式乙太網路交換器，透過其100G上行鏈路和前置I/O支援許多靈活網路選項，且每個節點具有最高400G InfiniBand或400G乙太網路。

FlexTwin? - 全新Supermicro X14 FlexTwin架構是專為高效能運算而打造，並具高度成本效益。這些系統可在多節點配置中提供最大運算力和密度，並能在48U機架內容納最高24,576個效能核心。每個節點皆針對高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，並採用直達晶片液冷技術以最大化效率並減少CPU熱節流機制的發生，同時也具有針對高效能運算的低延遲前置和後置I/O，且支援最高400G的許多靈活網路選項。

Hyper - X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺，專為需求嚴苛的AI、高效能運算和企業應用程式提供最高的效能。這些平臺的單插槽或雙插槽配置支援雙倍寬度PCIe GPU，可實現工作負載最大加速，並提供氣冷和直達晶片液冷式機型，可支援頂級CPU而不受散熱因素的限制，同時降低資料中心的冷卻成本，並且提高效率。

關於Super Micro Computer, Inc.

（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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GiMATE 是技嘉獨家開發的 AI 助理，結合先進的大型語言模型（LLM）與「Press and Speak」功能，讓筆電操作更加自然直覺。無論是 AI Power Gear II 提供最佳電源效率，AI Boost II 動態超頻，AI Cooling 打造 0dB 靜音體驗，AI Audio 與 AI Voice 在任何場景下實現降噪及音效最佳化，還是 AI Privacy 智慧偵測偷窺視線並立即啟動隱私防護等，GiMATE 將重新定義筆電在日常生活中的角色，成為用戶智慧可靠的 AI 夥伴。

NVIDIA Blackwell 架構的 GeForce RTX 50 系列筆電顯示卡憑藉強大的 AI 運算能力，為生成式人工智慧和加速運算帶來突破性的進展，並為遊戲玩家與創作者帶來顛覆性的效能。NVIDIA DLSS 4 技術通過 AI 提升幀數與畫質，以前所未有的速度生成影像，並藉由 NVIDIA Studio 平臺加速工作流程與釋放創造力。此外，NVIDIA NIM 推理微服務提供尖端 AI 模型，讓開發者與使用者可在 NIM 支援的系統上輕鬆打造 AI 助理與工作流程。

技嘉 2025 年的 AI 筆電以 AORUS MASTER 系列領銜，提供 18 吋 Mini-LED 與 16 吋 OLED 顯示器的配置，搭載最新 Intel® Core? Ultra 9 處理器 275HX 與最高採用 NVIDIA GeForce RTX? 5090 筆電顯示卡，為追求頂尖效能的 AI 電競筆電使用者提供無與倫比的表現。其先進的 WINDFORCE INFINITY EX 散熱系統可解熱高達 270 瓦，核心技術包括擁有 158 片非對稱扇葉的冰霜扇（Frost Fan），大幅提升散熱效率，成為市場上最佳的散熱解決方案。

獲得 Microsoft Copilot+ 認證的 GIGABYTE AERO X16，融合了進階 AI 功能以提升生產力與創造力。搭載 NVIDIA GeForce RTX 筆電顯示卡，支援 ChatRTX、RTX Remix、RTX Video、NVIDIA Broadcast 等 AI 應用。其厚度纖薄僅 16.75 毫米，重量僅 1.9 公斤的輕量化設計，結合超過 12 小時的長效電池續航力，為使用者提供無縫的多工處理體驗，是玩遊戲與內容創作的全能選擇。同時，GIGABYTE GAMING A16 是一款以人體工學為導向的輕薄 AI 電競筆電，配備技嘉獨家黃金曲線鍵盤與 180 度開合設計，在多種使用場景下提供舒適且靈活的操作體驗。

此外，技嘉全系列 AI 筆電皆支援 Dolby Atmos® 技術，讓用戶享受如電影院般的沉浸式音效體驗。欲了解更多資訊，敬請造訪官網： 

次世代 HDMI^® 技術與更高的頻寬實現
各種更高的解析度與更新率

拉斯維加斯2025年1月7日 /美通社/ -- HDMI Forum, Inc. 今天公開了即將發表的 HDMI 2.2 版規格。全新的 HDMI 規格為廣大的 HDMI 生態系統提供選項，以更新先進的解決方案打造、傳輸和體驗最佳的最終使用者成果。新科技可在現在及未來為電視、電影及遊戲工作室等內容製作者，提供更高品質的選項，同時實現多種傳輸平臺。更高的 96Gbps 頻寬和次世代 HDMI Fixed Rate Link 技術可為各式各樣的裝置應用提供最佳的影音內容。最終使用者可以有信心其顯示器能以最佳方式支援原生視訊格式，並提供無縫銜接的可靠體驗。

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HDMI Forum 總裁表示：「HDMI Forum 的使命就是持續開發新規格，以滿足 HDMI 生態系統對於高效能能力與功能日益高漲的需求。」此全新的規格支持快速演變的市場面貌，可讓現今與未來日新月異的新科技與產品進入市場。

此規格將支援更高的解析度與更新率，並提供更多高品質選項。更快速的 96Gbps 頻寬提升了資料密集的沉浸式與虛擬應用，例如 AR/VR/MR、空間實境 (Spatial Reality) 和光場顯示器，以及各種商業應用，例如大型數位看板、醫療成像和機器視覺。

延遲指示通訊協定 (Latency Indication Protocol，LIP) 也包括在其中，用於提升影音同步作業，尤其是多躍式系統配置，例如搭載 A/V 接收器或 Soundbar 的配置。

此規格包括支援 96Gbps 頻寬並實現所有 HDMI 2.2 規格功能的全新 HDMI 纜線。它是 HDMI 纜線認證計劃的一環，要求各型號長度都必須經過測試和認證，並展示認證標籤。

所有使用 HDMI 2.x 的廠商將可採用新規格，在 2025 年上半年新規格正式發行時，他們將會接獲通知。

關於 HDMI Forum, Inc. HDMI Forum, Inc. 是由在世界上具有領導地位的製造商所組成的非營利、互利企業，其涵蓋的領域為消費性電子產品、個人電腦、行動裝置、傳輸線和元件。身為開放的同業公會，HDMI Forum 的使命就是培養更廣泛的產業參與度，讓大家能一起開發未來版本的 HDMI 規格，並進一步擴展可相互配合的 HDMI 搭載產品生態。有關 HDMI Forum 或成為 HDMI Forum 會員的更多資訊，請造訪網站： 

關於 HDMI Licensing Administrator, Inc. HDMI Licensing Administrator, Inc. (HDMI LA) 是 HDMI Forum 指定的授權 HDMI 2.2 版規格的代理商，同時也是 HDMI 創始者的指定代理商，負責 HDMI 規格先前版本的授權事宜。HDMI LA 提供行銷、推廣、授權與行政服務。如需詳細資訊，請造訪  

請造訪以下網站下載簡報及圖片檔案： 

HDMI、HDMI 高畫質多媒體介面、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。

周濤表示，2024年新能源政策持續利好，2025年光儲將保持良好的增長趨勢；在全球能源轉型的大背景下，光儲產業正迎來前所未有的發展機遇。作為這一變革的助推者，華為數字能源基於長期實踐和深刻洞察，提出產業發展的十大趨勢，包含一大核心、三大關鍵支撐和六大場景化技術應用，致力於加速光伏成為主力能源。

趨勢一，「光風儲發電機」加速光伏成為主力能源

光風儲發電機已完成從理論研究、產品開發、示範測試到規模應用的全面實踐，是新型電力系統的重要支撐，加速光伏從「補充電」走向「主力電」。

趨勢二：全場景構網

儲能無處不在，構網無處不在，支撐新型電力系統長久穩定。儲能作為電網支撐的重要電源，在新型電力系統的發、輸、配、用各個環節都起到關鍵作用；儲能構網實現對電壓、頻率、功角的穩定控制，讓新型電力系統長久穩定運行。

趨勢三：從芯到網儲能安全

儲能安全是基石，更高標準的防護體系推動行業高質量發展。儲能安全需要建立高標準的「從芯到網」防護體系，實現儲能設備從「起火不擴散」到「冒煙不燃爆」，儲能系統從電網故障的「自隔離」到「自恢復」，保證全生命週期的安全可靠。

趨勢四：全生命週期智能化 

全生命週期智能化，使能新能源電站走向「自動駕駛」。

趨勢五：高頻高密化

第三代半導體疊加數字化技術，持續提升電力電子變換器功率密度，推動光儲系統提質增效。

趨勢六：高壓高可靠

高電壓持續降低光儲系統度電成本，高可靠持續提升系統可用度。

趨勢七：100%新能源微網

新能源微網經濟性與穩定性兼備，成為全球無電、缺電區首選。

趨勢八：光儲充用協同

光儲充用協同提升配電網靈活性，加速行業綠電部署。

趨勢九：能源社區共享

從自發自用走向社區共享，實現家庭綠電循環互濟。

趨勢十：全商業模式靈活適配

一體化平臺適配多元化商業模式，持續帶來更高收益。

技術創新正在加速光伏能源主流化，這是一場決定未來方向的大潮流。華為智能光伏願與全球客戶和夥伴攜手並進，以洞見和創新引領光儲產業發展，加速光伏成為主力能源，讓綠色電力惠及千行百業、千家萬戶，共建綠色美好未來！

高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微自2014年起就致力於12英吋中段硅片製造，並進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，其終端產品廣泛應用於高性能運算、人工智能、數據中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。在人工智能爆發、數字經濟建設持續推進的大趨勢下，盛合晶微著眼未來，持續加大研發創新投入，致力於三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發展，不斷突破技術瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產能力。

2023和2024年公司連續兩年營收大幅增長。根據Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業2023年收入增長最高的企業。根據CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業研究報告》有關2023年中國大陸地區先進封裝行業統計，盛合晶微12英吋中段凸塊Bumping加工產能第一，12英吋WLCSP市場佔有率第一，獨立CP晶圓測試收入規模第一。截止2024年其報告發佈之日，盛合晶微是大陸唯一規模量產硅基2.5D芯粒加工的企業。

近幾年，盛合晶微持續創新，精微至廣，在多個先進封裝技術工藝平臺取得進步，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標誌著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代，有能力進一步提升芯片互聯密度，從而持續搶佔技術制高點，保持發展先機。本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。

盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示：「本次增資是在公司推進上市過程中快速完成的，有針對性地引入堅定看好和願意長期支持公司發展的耐心資本和產業資本，藉以改善和優化公司股權治理結構，並結合公司長期發展規劃佈局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發展注入新動能，也有利於公司與產業鏈生態的緊密協作，必將有力地推動公司繼續保持快速發展的新態勢，在人工智能和數字經濟發展新機遇下創造更大的價值，做出更大的貢獻！」

關於盛合晶微

盛合晶微半導體有限公司於2014年8月註冊成立，是全球首家採用集成電路前段芯片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片製造企業。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步，公司致力於提供世界一流的中段硅片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務於國內外先進的芯片設計企業。