公司延續高分紅傳統，2025財年累計派息11.59億港元，股息率近8%，並已回購超過4000萬股，彰顯管理層對長期價值的堅定信心。財務方面，首程現金儲備超80億港元，已清償所有銀行貸款，有息負債率僅7.9%，連續三年獲AAA評級，財務結構穩健。

在業務端，首程機器人戰略全面提速。公司已投資宇樹科技、銀河通用、星海圖、松延動力、加速進化等頭部企業，並致力於推動機器人在阿爾特汽車產線、成都環貿ICD自動充電站、北京大學首鋼醫院手術醫療等多場景規模化落地。今年8月，首程機器人生態企業在世界人形機器人運動會斬獲37枚獎牌，公司在北京國家速滑館外場打造的「首程機器人科技體驗店」日均流水超3萬元，驗證市場對機器人應用的熱情。

值得注意的是，財報當日公司還宣佈通過全資子公司首沃投資設立機器人先進材料產業公司，專注電子皮膚、腱繩、輕量化PEEK等上游關鍵材料，補齊機器人產業鏈短板。這標誌著首程在「投資+場景」之外，進一步向上游延伸，構建「材料–整機–應用」的全產業鏈生態。

業內人士認為，隨著材料公司成立，首程控股已完成機器人全產業鏈閉環佈局，從資本投資到場景落地再到上游材料補鏈，未來有望在全球人形機器人產業加速商業化的背景下，迎來更大成長空間。

為何選擇800 V架構？

資料中心正從傳統的12 V或48 V系統朝800 V架構轉型，其核心原因是實現大規模能效升級。面對AI叢集的高功率需求，將電壓提升至800 V後，運算叢集的密度可實現躍進，機架功率密度甚至能夠達到或突破1 MW。

ADI高壓與保護業務總經理Todd Sherman表示：「ADI很自豪能推動800 V高壓資料中心架構技術的發展。ADI在熱插拔控制器領域處於領先地位，此類產品已成為保護新型AI系統不可或缺的關鍵元件。」

ADI熱插拔控制器：守護大功率系統安全

熱插拔控制器IC的核心功能是保護系統免受供電突發變化的威脅，同時確保系統持續穩定運行。在AI工廠中，這類控制器的作用尤為關鍵——無論是系統啟動、發生故障或是維護期間都能有效管理湧浪電流，為高壓供電系統構築牢靠的安全防線。

ADI憑藉經驗證的晶片技術和高壓類比設計領域的豐富專業經驗，在針對系統提供關鍵保護機制領域上處於領先地位。

可協助實現以下核心保障：

• AI機架的受控上電：在機架插入時有效抑制電流尖峰產生，避免對下游轉換器造成損壞。
• 即時故障檢測：支援精密的遙測監控、系統診斷功能，同時保障故障狀態下的安全運行。
• 99.99％的冗餘度與強韌性：對於7×24小時不間斷運行的AI工廠而言，此特性是保障系統持續運行的關鍵。

800 V架構的實際應用

當800 V電源平穩接入機架後，需先透過降壓轉換為中間電壓（通常為48 V或更低），再經局部調壓處理來為處理器、GPU及加速器供電。

ADI推出的一級資料中心間電源轉換解決方案，預計可實現以下核心性能：

• 高效電壓調節：在高負載工況下，轉換效率可達98%以上
• 數位電源控制與遙測介面：用於NVIDIA智慧平臺管理
• 可擴展模組：旨在支援快速演進的機架級架構和功率密度

由此，從電網輸入到GPU供電介面，將形成一條高效且嚴密監控的供電路徑，這對於資料中心而言非常重要，因為在該場景下，每一度電的消耗、每一毫秒的延遲均影響重大。

攜手加速AI時代的發展

AI基礎設施是整合硬體與軟體的綜合系統，透過整合優化的運算、連接、供電、散熱技術，結合從雲端到邊緣的專用軟體，可有效提升先進AI系統的部署效率與運行效能。借助此基礎設施，企業將能搭建安全可靠的「AI工廠」：在從資料擷取、模型訓練到大規模推理的整個AI生命週期中，透過有效管理將資料轉化為有價值的成果。NVIDIA的800 VDC資料中心電源架構不僅著眼於當前機架的需求，更致力於確保AI工廠的AI基礎設施具備因應未來發展的能力。向高功率架構的轉型需要重新設計供電方案，而ADI在此變革中發揮著關鍵作用。

ADI的解決方案涵蓋機架級熱插拔保護、智慧高壓轉換等多個領域，正協助資料中心朝向800 VDC架構轉型。這些解決方案具備高可靠性與高能效，能夠滿足高負載AI工作任務的嚴苛需求。

隨著NVIDIA將其平臺拓展至各大雲端服務供應商，ADI也正為相關底層基礎設施的研發提供支援，協助AI的持續發展。

欲瞭解NVIDIA 800 VDC架構的更多資訊請瀏覽 
關於ADI的熱插拔解決方案，可前往瞭解詳情

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: )為領導全球的半導體公司，致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位和軟體技術的解決方案來推動數位元元化工廠、汽車和數位醫療等領域的持續發展，因應氣候變遷挑戰，並建立人與世界萬物的可靠互聯。ADI 2024會計年度收入超過90億美元，透過全球約2.4萬名員工，ADI協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽。

歡迎前往瀏覽、交流並關注ADI 臺灣 、及頻道 

訂閱 ADI 的每月類比對話雜誌 (Analog Dialogue)請參閱： 

專為電競職業選手與 FPS 玩家量身打造，AORUS FO27Q5P 具備 QHD（2560x1440）解析度與 500Hz 極速更新率，搭配 0.03ms 反應時間，較傳統 LCD 快十倍，實現幀幀銳利與毫秒級反應的動態顯示效果。此款螢幕亦是技嘉首款通過 VESA ClearMR 21000 認證的產品，展現頂級動態畫面清晰度。搭配 VESA DisplayHDR? True Black 500 高對比、99% DCI-P3 廣色域與極致黑階表現，提供玩家身歷其境的遊戲畫面。AORUS FO27Q5P 採用最新 DP 2.1 UHBR20 介面，提供高達 80 Gbps 傳輸頻寬，為 DP 1.4 的 2.5 倍，能完整發揮 500Hz 更新率的效能，並完美對應最新 GeForce RTX? 50 系列顯示卡，且支援 Daisy Chain 串接多螢幕設定，滿足高效遊戲與多工作業的需求。

AORUS FO27Q5P 不僅擁有頂尖顯示效果，更搭載技嘉獨家升級版戰術型功能，進一步提升遊戲體驗。其中，Tactical Switch 2.0 具備一鍵解析度切換，支援 4:3 與 5:4 的顯示解析度，滿足不同遊戲需求；Ultra Clear 採用先進黑幀插入技術，有效降低動態模糊，確保高速畫面依舊銳利；Black Equalizer 2.0 進一步強化畫面清晰度，確保玩家在戰場上也能維持最佳視野。同時，VRR 抗閃爍技術可精準調整 VRR（可變更新率）範圍，有效降低螢幕閃爍，在高速動態畫面下仍能保持流暢舒適的遊戲體驗。

此外，AORUS FO27Q5P 採用石墨烯散熱膜技術與四側氣流散熱設計，即使長時間運行仍能保持穩定效能。此外，搭載技嘉獨家 OLED Care AI 面板保護技術，透過智慧調整有效減少 OLED 烙印風險，延長面板壽命，確保螢幕長期保持穩定與生動的色彩表現，讓消費者可安心享受極致的視覺饗宴。

技嘉長年深耕顯示器技術研發，不僅持續推動產品創新，更致力於打造高效能、可靠耐用的 OLED 螢幕。AORUS FO27Q5P 提供長達三年的有限保固，並涵蓋烙印保障，展現對產品品質的高度信心，也讓消費者無後顧之憂。AORUS FO27Q5P 即日起正式上市，更多資訊請參考：// 

• 利用 Supermicro 的 GPU 最佳化伺服器，擴展人工智能基礎架構和更快獲得結果
• 在創紀錄時間內部署大規模人工智能訓練和推理工廠
• Supermicro 的先進液體冷卻科技可降低電力和冷卻成本，從而實現能源效益和可持續發展

加利福尼亞州聖何塞2025年8月25日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 是人工智能/機器學習、高效能運算、雲端、儲存和 5G/邊緣的全面 IT 解決方案供應商。該公司今天宣佈 Lambda 超智能雲端已部署多個 Supermicro GPU 最佳化伺服器（包括 NVIDIA Blackwell 為本的系統）系列產品來擴展人工智能基礎設施，而為客戶提供人工智能高效能系統。今年 6 月，這項合作於俄亥俄州哥倫布的 Cologix COL4 Scalelogix ^SM 數據中心首次啟動，並為中西部地區提供企業級人工智能運算解決方案。

Lambda 利用 Supermicro 和 NVIDIA Blackwell GPU 建立人工智能工廠

Supermicro 科技及人工智能高級副總裁 Vik Malyala 表示：「Supermicro 很高興與 Lambda 合作開發強大科技，突破人工智能基礎設施的界限。我們的廣泛 GPU 最佳化伺服器有助領導者（例如 Lambda 等）提供強大、靈活、節能兼可處理嚴苛人工智能工作負載的解決方案。」

如欲查看更多此次合作的資料，請瀏覽

Lamba 為了滿足客戶對高效能伺服器的日益增長需求，已選擇混合 Supermicro 系統。這些系統包括配備 NVIDIA HGX B200 的 SYS-A21GE-NBRT、配備 NVIDIA HGX H200 的 SYS-821GE 和 SYS-221HE-TNR，全部系統均搭載 Intel^® 的 Xeon^® Scalable 處理器。主要特色包括 Supermicro 的 AI Supercluster 與 NVIDIA GB200 和 GB300 NVL72 機架的整合，可處理大量訓練和推理工作負載。

Lambda 數據中心基礎設施副總裁 Ken Patchett 表示：「Lambda 的使命是透過為全球頂尖人工智能實驗室、企業和超大規模企業建造千兆瓦級用於訓練和推理人工智能的工廠，從而加速通往 Superintelligence 的道路。由於我們致力為客戶創造無限規模運算，所以為了滿足我們現在和未來需求來說，Supermicro 伺服器產品系列的深度是一項寶貴資產。」

Lambda 憑藉這些進步而已成功將大型人工智能工廠、新型兼配備先進冷卻技術的節能伺服器和獨特架構進行上線。這協助 Lambda 在創紀錄時間內，部署大量新一代人工智能加速器。

Cologix 財務總監 Chris Heinrich 表示：「哥倫布是迅速發展的人工智能創新中心，涵蓋製造業至醫療等各個領域。Cologix 成為該區的領先主機寄存和互聯互通供應商，深感自豪。我們擁有多個以多元兼高容量光纖環互聯互通的數據中心，並已計劃持續擴建。現在，我們為人工智能和超級智能建立數碼骨幹。哥倫布和中西部地區的企業透過結合 Supermicro 的可靠系統、Lambda 的不斷增長客戶據點和 Cologix 的密集型實體和虛擬互聯互通，而獲得保持領先地位所需的低延遲存取、可擴展和效能。 」

Supermicro、Lambda 和 Cologix 攜手合作，透過提供可用於生產的人工智能最快途徑，並增加整合超大規模環境的靈活程度，而於整個中西部地區和主要行業（醫療、金融、製造、零售和物流等）中推動人工智能迅速發展。

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、人工智能及 5G Telco/Edge IT 基礎架構提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟體和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識進一步增強我們的發展和生產，並為我們的全球客戶提供從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標均為它們各自擁有者的財產。

中國深圳2025年8月25日 /美通社/ -- 今天，全球領先的3D打印機製造商創想三維(Creality)推出和兩款機型，進一步拓展其旗艦K系列產品線。旗艦K2系列機型採用超堅固金屬機身和先進的步進伺服系統，支持多色及多材料打印，具備人工智能(AI)功能，且擁有兩種不同打印尺寸版本，性能達到新一代水平，堪稱創想三維迄今為止功能最為強大的K系列產品。

由CFS耗材管理系統驅動的功能與特性

繼去年的K2 Plus之後，K2和K2 Pro同樣專為多色及多材料打印而設計。這兩款機型均可搭配CFS，實現多色打印（最多可連接4個CFS單元，實現最多16色打印），或用於生成可拆卸或水溶性支撐結構，將後處理降到最低。創想三維的CFS還具備智能耗材系統功能，可以自動識別客戶正在使用的顏色和耗材類型（需使用創想三維RFID耗材），或者在耗材耗盡時，若在另一個卡槽中檢測到相同耗材，系統會自動繼續打印。在不打印時，CFS內置乾燥劑可以保持耗材乾燥，確保隨時打印。CFS上的內置顯示屏可以顯示內部濕度和溫度，以及已連接的CFS的數量。

超堅固金屬機身

K2和K2 Pro採用壓鑄鋁合金機架部件，為打印噴頭運動提供了穩固如磐石的平臺。X軸採用剛性鋼製直線導軌，耐磨性強，可以長時間保持穩定精度。搭配步進伺服電機系統，打印機能夠實現超精細擠出，打印出精緻細膩的細節——同時還能在高達600毫米/秒的速度和20,000毫米/秒²的加速度（K2 Plus的最大加速度為30,000毫米/秒²）下保持平穩運行。

新一代性能提升

主動艙室加熱是K2 Plus和K2 Pro區別於普通3D打印機的關鍵特性。其主動艙室加熱功能（溫度最高可達60攝氏度/140華氏度），配合封閉式艙體、強勁的部件冷卻風扇（K2 Plus配備兩個），以及耐磨的硬質鋼噴嘴（擠出速率最高達40毫米³/s），使K2 Pro能夠輕鬆處理PA-CF和PPA-CF等高要求甚至超高性能的打印耗材。儘管K2不具備主動艙室加熱功能，但它在處理ABS和PLA-CF等常見工程耗材時，依然表現出穩定可靠的打印性能。

用於AI功能的攝像頭

K2系列如今因集成具備AI功能的攝像頭而更加智能。三款K2機型現均配備了安裝在艙室內的AI攝像頭，可以實現智能錯誤檢測，例如「意大利麵條狀擠出物」警告和打印平臺檢測——若熱床未放置打印平臺，系統會提醒用戶，對於連續打印的創客或批量打印用戶而言，這並非是不常見的場景。K2 Pro更進一步，額外配備了噴嘴AI攝像頭，解鎖了自動調節擠出流量、檢測廢料槽堵塞等高級功能，從而確保更高的打印成功率，尤其在多色打印時效果更為顯著。

K2與K2 Pro的更多功能特性

K2與K2 Pro均搭載創想三維新一代調平技術——智能自動調平，該技術只在客戶模型的實際打印區域進行探測，以此來加速熱床調平過程。兩款機型均配備USB和2.4G Wi-Fi連接功能，而K2 Pro額外增設以太網端口，可以滿足更專業的工作流程需求。響應靈敏的4英吋觸控屏讓界面操作輕鬆自如。開啟靜音模式即可享受超靜謐打印體驗。K2內置8GB存儲空間，K2 Pro則配備32GB大容量存儲——更利於存儲大量模型文件。

價格與上市情況

K2與K2 Pro將推出標準版和套裝版兩種版本。K2標準版起售價為549美元，套裝版售價為699美元。K2 Pro標準版起售價為849美元，套裝版售價為1049美元。兩款機型將於8月25日起開放訂購——屆時可以通過創想三維官方商城、亞馬遜以及授權合作夥伴渠道購買。

創想三維簡介

創想三維自2014年成立以來，始終致力於讓3D打印技術觸達更廣泛的用戶群體。其於2017年推出的Ender-3系列，已成為全球銷量領先的3D打印機之一。當前旗艦K系列機型持續突破新一代創客設備的性能邊界。此外，Ender、Hi和CR等系列機型同樣備受關注。

創想三維自主研發的Creality Print切片軟件與創想雲應用構建了無縫銜接的工作流程體系。依托豐富的打印耗材、3D掃瞄儀、激光雕刻機及相關配件與零件，創想三維提供一站式3D打印解決方案，為全球創客開啟無限創造可能。

AT32F422/426系列基於ARM® Cortex®-M4F內核，支援最高180MHz主頻，顯著提升對複雜控制演算法與高速資料處理任務的執行效率，為控制精準度和回應速度提供有力保障。

儲存資源方面，達到最高128KB Flash和20KB SRAM的配置，為嵌入式系統提供充足運行空間。同時，可將 28KB 開機程式碼（Bootloader）區彈性配置為使用者程式碼或資料儲存區，可實現最多128+28KB Flash的最大利用，進一步降低系統設計成本並提升儲存空間利用率。此外，1KB OTP區為永久性資料儲存提供可靠保障，滿足密鑰、參數等安全需求。

AT32F422/426系列集成豐富外設介面，多達2路I²C、2路SPI（支援 I²S 功能複用）和2路USART，便於實現與各類感測器、模組及周邊設備的高效連接與資料交換。其中，AT32F422支援CAN匯流排，AT32F426則進一步升級為CAN-FD，最高傳輸速率8Mbps，滿足對通訊速率與資料頻寬要求更高的工業控制應用需求。

AT32F422/426具有1個高級定時器、5個16位通用定時器、1個基本定時器，和1個低功耗ERTC，可靈活用於PWM生成、事件觸發等任務，提升系統控制的精確度與擴充性。同時內建1個高速軌到軌比較器，支援高靈敏度類比電位比較，可於馬達控制反電動勢（BEMF）的過零點檢測和過流保護等場景；12位ADC支援高達2.5Msps取樣率，15個外部通道輸入，兼具高速性能與豐富通道數量，滿足多點訊號採集、高速測量等任務需求。支援5種編碼器模式，滿足不同伺服控制器需求。最多支援42個高速GPIO腳位，具備更高的引腳多功能性與電氣驅動能力，為多元介面擴充與多模組控制提供充足彈性。

AT32F422/426系列微控制器搭載雅特力自行開發的SLib安全庫(Security Library)，支援工業級溫度範圍（-40°C至105°C），提供LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN28與迷你的TSSOP20等多種封裝規格，以滿足不同場景的應用需求。適配雅特力開發工具平臺，為用戶提供從開發、量產到韌體更新等軟硬體支援，包括開發板、調試工具、軟體資源庫及技術文件支援，有效簡化開發流程，縮短量產時間，加速產品上市時程。

作為雅特力AT32產品體系中的「超值型」代表，AT32F422/426系列以高效能與高性價比並重為核心設計理念，通過合理資源整合與優化架構布局，在保持成本優勢的同時，實現性能體驗的全面提升。其小封裝、高整合度的特性，也特別適合體積受限、成本敏感、需大量部署的嵌入式產品，例如消費型手持雲臺穩定器、車載協議盒、工業控制、舞臺燈光和LED控制器等。

目前， / 系列產品已提供樣片申請，並於近期正式量產供貨。

臺北2025年8月19日 /美通社/ -- 人工智慧（AI）引爆全球創新變革，如何為AI做好準備已成企業當前課題，近期戴爾科技集團發布最新Dell PowerStore 4.1作業系統版本更新，其彈性、靈活的設計架構，不只讓企業工作負載更有效率、易於使用，更有助於協助企業應對未來所需。

除了線性的橫向擴充與垂直擴充可提供絕佳的可擴充性、端到端NVMe設計提供更好的效能與低延遲的表現，以及5:1資料減量率保證（Data Reduction Guarantee, DRR Guarantee）¹外，PowerStore 4.1也帶來許多創新功能，包含跨資料中心實現真正的Active/Active同步複製、讓Storage Direct Protection還原速度加速4倍的設計，以及新增的可觀測性的碳排放功能，而且在檔案系統上現在也有安全快照來保護重要的資料。

戴爾科技集團資深技術顧問林君穎指出，AI為企業帶來的儲存挑戰不只於空間的擴充與配置，還要能因應日益複雜的工作負載、安全威脅以及不斷上升的能源成本，提供更適應性的架構、高效與智慧的資料減量以及更快速還原的保護機制，「而PowerStore 4.1正是為滿足這些需求而生。」

雙向防護打造高可用性

為因應日益複雜的網路安全威脅，Dell PowerStore自3.0版本起即推出Metro Volume功能，支援手動配置實現零RPOs/RTOs目標。隨後，PowerStore 3.6增添Witness功能，透過主動監控雙站點來確保業務持續運行。全新進化的PowerStore 4.1顛覆傳統做法，無須第三方工具，只要兩臺PowerStore設備串接即可建置Metro Volume，提供高效且穩定的前端營運服務。伴隨著此次更新，PowerStore 也新增支援前端Windows Server 2016、Red Hat Enterprise Linux 8.2以及SUSE Linux Enterprise Server 15作業系統以上版本，進一步擴展作業系統相關性，滿足多元應用需求。

林君穎進一步說明，Metro Volume可為企業帶來諸多效益，零RPOs/RTOs目標可以協助企業在主資料中心的PowerStore叢集發生非預期故障時，第二資料中心PowerStore叢集可接手營運，而且都是在不影響前端應用的狀態下完成自動切換。由於是以Volume為基礎，兩臺PowerStore也可以將前端工作進行負載平衡，兩臺PowerStore的Metro Volume都能即時讀寫，實現區塊級雙活資料同步（Acitive/Acitve）。

不只如此，面對日益猖獗的勒索軟體攻擊，PowerStore 4.1也將安全快照（Secure Snapshots）功能延伸到檔案系統。林君穎解釋，一般快照功能無法編輯但可刪除，萬一遭遇駭客入侵，可能會被刪除而造成安全上的風險。但安全快照的特色是不可編輯且無法刪除，即便是儲存管理員也必須等到保留期限結束才能刪除，藉此來保護重要的資料。

多雲架構延伸境外機房

PowerStore的另一個亮點功能是Storage Direct Protection功能。早在PowerStore 3.5便可透過Storage Direct將Volume資料備份到地端的Data Domain或者是雲端的DD Virtual Edition（DDVE）。只要透過非常簡單的設置在90秒內就可以將保護的政策設定好，並且快速地將資料備份。

新發布的PowerStore 4.1能讓備份資料更快速地還原，不僅支援在不同 PowerStore 儲存設備間進行還原，還顯著提升還原效率達4倍。特別適合金融業為因應業務拓展或是分散風險需求設置境外機房的場景，Storage Direct可延伸出境外機房的解決方案，透過本地端的PowerStore設備將資料備份到三大公有雲的雲端DDVE，並快速還原到境外機房的PowerStore設備。

善用DRR與QLC，經濟高效兩不誤

全新進化的PowerStore 4.1也從多個面向來提升效率，延續PowerStore 4.0便已內建的智慧型資料減量，最高可讓資料減量率達到5:1，這意味著企業在同樣的儲存空間即可容納五倍的資料量，換言之100TB的儲存容量只需20TB的硬碟空間即可滿足所需。而透過內建Intel晶片硬體，PowerStore能Inline即時執行重複資料刪除與壓縮，不僅節省空間，更能確保I/O效能絲毫不受影響，讓企業同時擁有極致效能與卓越容量效益。（個別應用程式的資料減量比率可能會有所不同，例如前端已被加密或是壓縮過的檔案、PDF、音檔或影像檔無法二次重複資料減量，可參閱相關條款，取得詳細資訊²。）

針對需要極大容量的儲存空間但預算有限或是資料較少頻繁變動，需要存放大量檔案的環境，或是備份、歸檔、媒體資產保存、冷資料儲存等應用情境，戴爾科技集團也提供另一低成本卻又不犧牲效能的解決方案，企業可選擇NVMe QLC SSD硬碟來滿足需求。林君穎解釋，PowerStore 3200Q與PowerStore 系列其他型號具有相同的架構與框架，差別只在於其採用的是15.36 TB NVMe QLC SSD，再加上5:1的資料減量保證，更適合需要高度擴充、成本敏感的企業環境。

林君穎最後強調，PowerStore 4.1也提供了預測分析，企業可以在本地端設定Security Connect Gateway（SCG），將設備的資料傳到Dell AIOps進行分析。「這是戴爾科技集團提供的免費監控服務，我們發現2020年到2025年現有的用戶（Installed Base），有79%的報修都是由Dell主動發起，而且同時發信給儲存設備管理人員。」不只如此，Dell AIOps Health Score可以根據五個核心因素（組件、配置、容量、效能和資料保護）來了解設備的健康程度。此外，為了因應ESG永續需求，此次Dell AIOps（舊稱 CloudIQ）也新增碳排放量的分析，包含能源使用與碳排放數據都可以呈現在儀表板上，讓企業一目瞭然。

了解更多Dell PowerStore 10大特點，請上 >

以高效能 MCU 驅動智慧未來

專注於32位ARM架構微控制器，結合先進製程、高效運算、資訊安全與超寬工業級溫度範圍特性，廣泛應用於馬達控制、智慧家電、AIoT、低空經濟與智慧機器人等市場。公司擁有國際級研發實力與量產經驗，並與全球半導體大廠合作投片，在品質與供應鏈上具備優勢，同時積極推動永續發展策略，致力於以「芯」行動打造更智慧與友善的未來。

三大新品系列重磅登場

AT32F422/426系列: 超值高效能 MCU

• Cortex-M4F 180MHz
• 128KB Flash、20KB SRAM
• 1×CMP、CAN/CAN-FD (F426)
• 適用於電動兩輪車、滑板車、微型印表機、舞臺燈光等

AT32M412/416系列: 馬達專用 MCU

• Cortex-M4F 180MHz
• 128KB Flash、16KB SRAM
• 4×OP（支援 PGA 模式）、2×CMP、CAN/CAN-FD (M416)
• 特別針對馬達與電源控制優化，適用於 E-Bike、洗衣機、機器人關節等

AT32F455/456/457系列: 首款具加解密功能 MCU

• Cortex-M4F 192MHz
• 512KB Flash、128+16KB SRAM
• AES/TRNG、3×CAN(FD)、QSPI、SDRAM、EMAC
• 適用於掃地機器人、充電樁、PLC、IoT 閘道與車載娛樂系統

多元應用場景全面布局

論壇現場同步展示 AT32 MCU 多項創新應用，包括：

• 馬達控制：E-Bike、洗衣機與工業工具，支援 FOC 向量控制與高速 ADC。
• 智能無弦電吉他：整合音感與壓力偵測，打造創新音樂互動體驗。
• 電動兩輪車驅動器：結合馬達控制與動能回收，滿足新能源交通需求。
• 電競鍵盤：支援 8k 回報率的與磁軸鍵盤，鎖定電競周邊市場。
• 車載應用：涵蓋 ADAS、車身控制與充電樁，符合AEC-Q100 車規級認證。
• AT-SURF-F437 開發板：整合SDRAM、QSPI Flash 及TFT-LCD，適合多媒體與通訊開發。

完整開發生態鏈加速落地

雅特力提供涵蓋設計、開發、除錯、燒錄到量產 的完整生態鏈，整合AT32 Workbench、IDE、BSP 標準庫、AT-Link Family工具與多款開發/應用板，支援線上與離線燒錄，大幅縮短開發週期並加速產品上市。

: 展望未來

自AT32 MCU於2018推出以來，短短幾年累計銷量即破數億顆，並屢獲國際獎項肯定，展現產品實力與市場信賴度。未來，雅特力將以高效能MCU 平臺為核心，持續推動智慧控制與物聯網創新，並透過技術突破、產業合作與永續策略，打造更高效、友善的科技生態系。

提升行動電源安全標準 引領市場信心

隨著近月多起市售行動電源因安全疑慮而被召回，引發廣泛關注，Belkin 率先公開其行動電源產品皆通過中國強制性產品認證（CCC）及多項國際安全標準，為港澳消費者提供值得信賴的解決方案。

Belkin 行動電源具備以下三大安全保證：

1. 雙晶片智能防護系統：可智能防範過電流、過電壓與過熱情況，從源頭降低風險，防止意外發生；
2. 結構與壽命耐測設計：所有 Belkin 行動電源皆於洛杉磯、中國及其他研發據點進行全方位產品壽命測試，涵蓋結構強度、環境耐久性及電力穩定性，確保產品在各種條件下皆可穩定、安全使用；
3. 取得全球主要市場認證：包括 CE（歐盟）、FCC（美國）、UKCA（英國）、PSE（日本）、KC（韓國）與 BC（加拿大），展現 Belkin 對產品全球合規的高度重視。

同時，自2024年8月起推出的新型號已印上 CCC 標誌，並全面符合中國民航局針對登機手提行李攜帶行動電源之規定，真正做到了「可帶上機的安全行動電源」。Belkin 更貼心推出認證查詢服務，消費者可透過：www.cx.cnca.cn 自行查證認證狀態。

為保障用戶權益，所有 Belkin 行動電源亦附設高達 2,500 美元的「連接設備保險」（CEW），若因產品故障導致連接裝置受損，Belkin 將提供額外賠償，全面展現品牌對品質的信心與售後承諾。

全新 GaN 充電器系列登場 兼容 Apple PD 快充

Belkin 亦於電腦通訊節宣布正式發售兩款全新 BoostCharge Pro 3 連接埠 GaN 充電器：

• WCH016 – BoostCharge Pro 3 連接埠 GaN 旅行充電器 100W
• WCH018 – BoostCharge Pro 3 連接埠 GaN 旅行充電器 70W

這兩款產品均採用先進的 GaN技術，提供更高效能、更小體積與更穩定的電力輸出。100W 型號特別支援 Apple PD 3.1 快充協議，能在約 38 分鐘內為 MacBook Pro 充電至 50%，並具備智慧電力分配功能，即使同時為三臺裝置充電，仍可達到高效輸出。

主要特點包括：

• 2個 USB-C + 1個 USB-A 多介面設計，實現多設備充電需求。
• PD 3.1 + PPS 協議支援，自動調節電壓電流，確保快速與穩定充電。
• 精密重心與插頭設計，緊貼牆面不易鬆脫，防止中途斷充。
• 高密度阻燃 PC 材料外殼，具備優異耐熱、耐刮特性。
• 體積小巧，重量在200g內，攜帶無負擔。

Belkin GaN 系列充電器均通過 87 項綜合安全測試，內建過流、過壓、過熱及靜電保護，並享有連接設備保險，提供全方位安全保障。

SoundForm? Anywhere 真無線藍牙耳機同步亮相

全新 SoundForm? Anywhere 真無線藍牙耳機亦率先在是次電腦通訊節上正式發售，這款半入耳式耳機結合輕盈舒適設計與 Belkin 金標音質技術，專為日常使用與長時間配戴而設。

產品特色亮點如下：

• 超輕設計：單邊耳機僅重 4g，輕若無感，適合全天候佩戴。
• IPX4 防潑水等級：運動防汗、防濺水，運動健身無壓力。
• 26 小時超長續航：耳機本體可使用 6 小時，搭配充電盒可達 20 小時，總續航達 26 小時。
• Belkin 金標音質 + 三種 EQ 模式：提供沉浸式音效體驗，滿足音樂、播客與語音多種使用情境。
• ENC 通話降噪技術：有效消除背景雜音，通話如面對面般清晰。
• USB-C 快充：充電 10 分鐘，即可播放 1 小時音樂。
• 最新藍牙 5.4 技術：連線穩定、低延遲，範圍可達 10 米。
• 貼心配件設計：附帶鑰匙圈功能與可更換耳套，便於收納與調整。

全新遊戲配件系列亮相 支援 Nintendo Switch 2

本屆展會亦標誌著 Belkin 正式進軍遊戲配件領域，並搶先推出專為 Nintendo Switch 2 所設計的高質配件。作為 Belkin Future Ventures 團隊首個為遊戲玩家開發的產品線，展現品牌創新與多元拓展的決心。

全新遊戲系列包含：

• Nintendo Switch 2 專用便攜包
• Nintendo Switch 2 專用防反光鋼化玻璃螢幕保護貼
• Nintendo Switch 2 專用濾藍光鋼化玻璃螢幕保護貼

便攜包 採用防刮耐磨物料製成，設計簡約有型，內部具多層收納，完美保護與攜帶裝置。提供炭灰、砂色與軍綠三色選擇。

防反光螢幕保護貼
針對長時間使用環境，提供清晰畫質與防眩效果，有效減少戶外或強光下的反光干擾。

濾藍光螢幕保護貼 則適合注重眼睛健康的玩家，內建藍光過濾層可減低視覺疲勞，提升長時間遊戲的舒適度。

香港電腦通訊節2025會場獨家優惠

香港電腦通訊節2025會場獨家優惠

「激安大購賞」產品認購計劃

「至抵消費攻略」I.T.產品推介

關於 Belkin 

Belkin 是總部位於加州的全球領先配件品牌，在過去 40 年致力為消費者提供充電、保護、生產力、連接和音訊產品。Belkin 的產品設計與研發均在南加州完成，並銷售至全球超過 100 個國家及地區。Belkin 一直致力於研發、社群、教育、可持續發展，並始終將服務人群的需求放在首位。Belkin 從 1983 年南加州車庫作為起點，如今已成為一間多元化的全球科技公司，我們始終深受地球及人類與科技之間聯繫的啟發。  

獲取這篇電子版新聞稿 

• 全新的 DLC-2 4U 前置 I/O 液冷系統，可為數據中心節省高達 40% 的電力
• 8U 前置 I/O 氣冷式系統可提供強大的系統記憶體配置彈性、密度和冷通道服務能力
• 全新的前置 I/O 空冷或液冷配置擴大了客戶的選擇範圍，可於更廣泛的 AI 工廠環境提供服務

加州聖荷西2025年8月11日 /美通社/ -- 人工智能 (AI)、雲端、儲存及 5G/ 邊緣運算 (Edge) 全方位 IT 解決方案的供應商 Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI) 今天宣佈，擴大其 NVIDIA Blackwell 系統產品組合，將推出全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統，準備大量出貨，並引進氣冷式 8U 前置輸入／輸出 (I/O) 系統。Supermicro 的新系統，專為最嚴苛的大型 AI 訓練與雲端推論工作負載度身訂造，可簡化以氣冷或液冷 AI 為基礎架構的部署、管理與維護，並支援即將推出的 NVIDIA HGX B300 平臺，可輕鬆接達前置 I/O、簡化佈線、提高散熱效率與運算密度，並降低營運支出 (OPEX)。

前置 IO B200 解決方案

Supermicro 行政總裁暨主席梁見後 (Charles Liang) 表示：「Supermicro 支援 DLC-2 的 NVIDIA HGX B200 系統領導我們的產品組合，為 AI 工廠部署節省更多電源並加快上線時間。我們的 Building Block 架構讓我們能夠完全依照客戶要求，快速提供解決方案。Supermicro 多元化的產品組合，如今可以為各種不同的 AI 基礎架構環境提供精確最佳化的 NVIDIA Blackwell 解決方案，無論是部署在氣冷或液冷設備中。」

更多資訊，請瀏覽

Supermicro 的 DLC-2 代表新一代直接液體冷卻解決方案，專為滿足 AI 最佳化數據中心持續升級的需求而設計。此全面的冷卻架構，可為高密度運算環境帶來顯著的運作與成本效益。

• 可節省高達 40% 的數據中心電力
• 透過提供足以媲美端對端數據中心規模的液體冷卻解決方案，加快部署速度並縮短上線時間
• 使用進水溫度高達 45°C 的溫水冷卻，可減少高達 40% 的耗水量，讓冷卻器出場的機會降低
• 透過液體冷卻中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、雙列直插式記憶體模組 (DIMM)、PCIe 交換器、電壓調節模組 (VRM)、電源供應器等，最高可捕捉 98% 的系統熱量
• 在低至 50 分貝 (dB) 的噪音水平，讓數據中心在一片靜穆中操作

Supermicro 現正提供最多元化的 NVIDIA HGX B200 解決方案組合之一，透過兩套新的前置 I/O 系統和六套後置 I/O 系統，客戶可以選擇最優化的中央處理器 (CPU)、記憶體、網路、儲存空間和散熱配置。全新的 4U 與 8U 前置 I/O NVIDIA HGX B200 系統是建構在大型 AI 訓練與推論部署的成熟解決方案之上，以解決部署的主要棘手問題，包括網路、佈線和散熱部署。

NVIDIA GPU 產品管理副主席 Kaustubh Sanghani 表示：「先進的基礎架構，正在加速各大產業的 AI 工業革命。以最新的 NVIDIA Blackwell 架構為基礎，Supermicro 的全新前置 I/O B200 系統讓企業能夠以前所未有的速度部署和擴展 AI，提供突破性創新、賦能企業實現更高效率和卓越營運。」

現代的 AI 數據中心要求高擴充能力，這需要大量節點對節點的連線。系統的 8 個高效能 400G NVIDIA ConnectX^®--7 網路介面控制器 (NIC) 和 2 個 NVIDIA Bluefield^®-3 數據處理單元 (DPU) 移至系統前端，以便從冷通道配置網路線、光碟機插槽托架和管理。NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 與 Spectrum^?-X 乙太網路平臺皆獲得完整支援，可確保運算架構的效能保持最高水平。

除了系統架構改進之外，Supermicro 已針對 AI 數據中心工作負載微調元件，以最大化效率和效能並大幅削減成本。配備 32 個 DIMM 插槽的升級記憶體擴充功能，使系統記憶體配置更靈活，從而實現大容量記憶體。大型系統記憶體可協助 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 記憶體消除 CPU 與 GPU 瓶頸、優化大量工作負載處理、提升虛擬化環境中的多工作效率，並加速數據預處理。

所有 Supermicro 4U 液冷系統和 8U 或 10U 氣冷系統都，已針對 NVIDIA HGX B200 8-GPU 進行優化，每個 GPU 都透過第五代 NVLink^® 以 1.8TB/s 的速度連接，每個系統合計可提供 1.4TB 的 HBM3e GPU 記憶體。與 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平臺為 LLM 提供高達 15 倍的即時推論效能和 3 倍的訓練速度。全新前端 I/O 系統配備雙插槽 CPU，支援高達 350W 功耗輸出的 Intel^® Xeon^® 6 6700 系列處理器，可為各種 AI 工作負載實現高效能和高效率。

新推出的 4U 前置 I/O 液冷系統，具有可前置接達 (front-accessible) 的 NIC、DPU、儲存空間和管理元件。此液冷系統使用雙插槽 Intel^® Xeon^® 6700 系列處理器，效能核心 (P-core) 的最大功耗可達 350W，並採用 NVIDIA HGX B200 8-GPU 配置 (每個 GPU 為 180GB HBM3e)。系統支援 32 個 DIMM，容量高達 8TB，速度達 5200MT/s，或最高可達 4 TB 的 DDR5 暫存器主記憶體模組 (RDIMM)，加上 8 個熱插拔 E1.S NVMe 儲存磁碟槽和 2 個 M.2 NVMe 開機磁碟機。網路連線包括 8 個單埠 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超級網路介面控制器 (SuperNIC)，以及 2 個雙埠 NVIDIA BlueField^®-3 DPU。

Supermicro 將此液冷系統設計為密集式 AI 工廠的建構元件，可達到超過數千個節點的集群規模，與空氣冷卻相比，可讓數據中心節省高達 40% 的電力。

8U 前置 I/O 空冷系統，共享相同的前置接達架構和核心規格，同時為沒有液體冷卻基礎架構的 AI 工廠提供簡化解決方案。此空冷系統具有緊湊的 8U 外型規格（與 Supermicro 的 10U 系統相比），並具有降低高度的 CPU 托盤，同時維持完整的 6U 高度 GPU 托盤，將空氣冷卻效能發揮到極致。

Super Micro Computer, Inc. 簡介

Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是應用程式最佳化全面資訊科技 (IT) 解決方案的全球領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的資訊科技解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善總體擁有成本和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶透過從我們靈活兼可重複使用構建塊構建的廣泛系統系列中作選擇。這些構建塊支援全面外形尺寸、處理器、記憶體、圖形處理器、儲存空間、網絡、電源和冷卻解決方案（冷氣、自由風冷卻或液冷），從而優化客戶的實際工作量和應用程式。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。

作為電子系統的「心臟」，時鐘芯片產生的脈衝信號是系統運行的基石，其信號質量直接決定了系統的穩定性與可靠性。瀾起科技依托在數模混合芯片設計、核心I/O技術和PLL模塊等關鍵技術的深厚積累和技術創新，成功研發出性能達到國際領先水平的時鐘芯片系列產品，為多領域電子系統構建從源頭到終端的完整時鐘樹解決方案，賦能系統高效穩定運行。

產品類型：

• 時鐘發生器：支持最高4路獨立差分輸出，提供業界領先的高精度時鐘源。
• 時鐘緩衝器：具備4至10路可擴展輸出，實現信號無損分配。
• 展頻振蕩器：通過先進的展頻技術，有效抑制電磁干擾 (EMI)，顯著提升系統穩定性。

核心優勢：

• 採用先進的數模混合架構，實現了業界領先的超低輸出相位噪聲。
• 每個輸出通道均支持獨立配置I/O類型、驅動能力、電壓值、輸出頻率及展頻參數，能夠精準匹配不同接收端的需求。
• 顯著提升信號完整性，有效降低系統功耗與設計複雜度。

隨著人工智能算力需求的爆發式增長、5G通信的持續升級以及工業自動化程度的不斷深化，市場對時鐘信號的精度與穩定性提出了越來越嚴苛的要求。瀾起科技的時鐘芯片產品憑借高可靠性、超低抖動和廣泛的適配能力，已成功通過多家頭部客戶的嚴格測試驗證。未來，該系列產品將廣泛應用於人工智能服務器與數據中心、通信基礎設施、工業控制設備、消費電子及汽車電子等領域。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「時鐘芯片是數字系統的脈搏，精準的時序信號是系統穩定運行的基石。瀾起科技通過持續的技術創新，為客戶提供兼具卓越性能與高度靈活性的解決方案。此次系列產品的成功發佈，標誌著瀾起科技在高精度時鐘芯片領域邁出了關鍵的一步。未來，我們將持續深耕核心技術，以客戶需求為導向，助力千行百業加速實現數字化與智能化的轉型升級。」

供貨信息

• 時鐘發生器系列芯片現已量產，產品型號共6款。
• 時鐘緩衝器系列芯片現可提供樣品，產品型號共20款。
• 展頻振蕩器系列芯片現可提供樣品，產品型號共4款。

詳情請咨詢瀾起科技銷售人員，電話：；郵箱：globalsales@montage-tech.com。

該一體機將預搭載OpenAI最新發佈的GPT-OSS-120B 和 GPT-OSS-20B性能卓越的大語言模型（LLM），也可選擇下載全球其他熱門的開源模型

新加坡2025年8月7日 /美通社/ -- Super X AI Technology Limited（納斯達克代碼：SUPX）（以下簡稱「公司」或「SuperX」）今日宣佈正式發佈多種規格的多模型一體機。作為SuperX首個支援企業級AI基礎設施的多個模型相互協同的設備，該產品以「開箱即用、多模融合、場景穿透」為核心，面向不同規模的企業推出的多種規格、安全、高效的全棧AI解決方案，同時也標誌著大模型應用場景邁向多模態智慧體時代的開始。這是繼SuperX 在2025年7月30日推出 SuperX XN9160-B200 AI 伺服器後，又一重大創新AI產品的問世。

為說明企業客戶在新一輪AI浪潮中獲得決定性的競爭優勢，該一體機將預先集成了全球最前沿、性能卓越的大語言模型（LLM），包括OpenAI最新發佈的頂級開源模型，如 GPT-OSS-120B 和 GPT-OSS-20B。根據顯示，GPT-OSS-120B 在大規模多工語言理解（MMLU）和推理、知識及數學競賽（AIME）等多項關鍵基準測試中，其表現已能媲美甚至超越部分業界頂尖的閉源模型。這意味著SuperX的客戶將能以更優的成本效益，獲得世界一流的AI推理和知識處理能力。

對SuperX的客戶而言，這不僅是技術的領先，更是效率的革命。企業無需再投入數月時間進行複雜的模型集成、硬體適配與性能優化工作。SuperX提供的是一個開箱即用、安全可靠且全面優化的企業級生成式AI平臺，能夠讓客戶立即部署最先進的生成式AI應用和智慧體，快速回應市場變化。這種「交鑰匙」方案，正是SuperX的核心差異化優勢。將一體機從單純的硬體設備，徹底轉變為一個賦能業務創新、驅動決策智慧的完整企業級生成式AI解決方案。歡迎訪問SuperX網站立即試用：

打破技術邊界：多模型融合架構引領行業革新

一體機首次實現推理模型、通用模型、多模態模型、語言合成/識別模型、嵌入模型、重排模型、文生圖模型的預設、調用、加速、管理和反覆運算，實現與應用場景的深度融合。其功能的突破體現在四個維度：

• 認知躍遷：通過多種模型構建的多種智慧體協作，支援更為複雜的業務應用場景，如：支援文本描述直接定位視頻片段，精準識別人物、動作等；
  
  
• 知識賦能：內置門戶助手與知識庫系統，支援60+預置場景智慧體（如公文撰寫、法律諮詢、政策比對），實現「所想即所得」的業務閉環；
  
  
• 雲端協同緩存模型：通過本地模型倉庫與雲端模型倉庫的聯動，用戶無需等待，第一時間體驗全球最新模型的強大能力；
  
  
• 一體化集成：一體機平臺化打通從晶片到模型服務，完成複雜技術架構的集成和調優，使用者無需關注模型之下的技術架構；

全場景賦能：開箱即用，破解企業AI落地痛點

針對企業在AI應用落地過程中面臨的資料安全、部署成本、技術適配痛點，提供標準方案：

• 隱私零洩露（僅限AI伺服器版）：基於NVIDIA Blackwell 內置 NVIDIA 機密計算技術，具備可信執行環境 (TEE) ，除了保護 AI 智慧財產權 (IP) 和安全地實現機密 AI 訓練、推理和聯邦學習，企業甚至還能以高性能的方式保護最大的模型。
  
  
• 低部署成本：融合軟硬體多種深度優化技術的實現，分鐘級開機部署，無需額外配置伺服器和運維團隊，中小企業亦可負擔。此外，面向中大型企業一體機還可以集群方式提升企業應用生產環境的吞吐性能，平替主流公有雲MaaS API服務。
  
  
• 效率提升：預置多種場景應用範本，支援零代碼調用或複雜業務流的低代碼集成。業務部門可根據操作手冊快速搭建業務智慧體應用。

未來展望

「單一模型無法解決複雜世界的問題，多模型協同是AI通向AGI服務人類應用演進的關鍵一步。」SuperX 的首席技術官Kenny Sng強調，「我們將與行業客戶共築智慧體開發者生態，以多模型一體機為載體，共同推進AI應用探索和創新。」

多模型一體機產品現已開放訂購

AI伺服器版：

• 集群版（400萬美元起）覆蓋全場景； 
• （50萬美元）適配中小企業需求；

AI工作站版：

• （25萬美元）適合企業級專業人員及業務職能團隊需求；
• （5萬美元）適合企業級個人使用需求；

體驗預約：

商務合作：sales@superx.sg

關於Super X AI Technology Limited（納斯達克代碼：SUPX）

Super X AI Technology Limited 是一家人工智慧基礎設施解決方案提供商。公司通過其新加坡全資子公司 SuperX Industries Pte. Ltd. 和 SuperX AI Pte. Ltd.，為人工智慧資料中心提供全面的產品組合，包括專有硬體、先進軟體以及端到端的服務。公司的服務涵蓋先進的解決方案設計與規劃、高性價比的基礎設施產品集成，以及端到端的運營與維護。其核心產品包括高性能AI伺服器、高壓直流（HVDC）解決方案、高密度液冷解決方案，以及AI雲和AI智慧體。公司總部位於新加坡，為全球的機構客戶提供服務，包括大型企業、研究機構、雲及邊緣計算部署等。

欲瞭解更多資訊，請訪問  

聯繫方式

銷售諮詢/商務合作： sales@superx.sg

投資人關係： ir@superx.sg

關注我們的社交媒體：

X.com:

LinkedIn:

安全港聲明

本新聞稿包含前瞻性聲明。此外，我們或我們的代表可能不時以口頭或書面形式作出前瞻性聲明。我們基於當前可獲得的資訊，對未來事件的預期和預測做出這些前瞻性聲明。您可以通過那些非歷史性質的聲明識別前瞻性內容，尤其是使用「可能」、「應當」、「預期」、「預計」、「考慮」、「估計」、「相信」、「計畫」、「預測」、「潛在」或「希望」等詞語或其否定形式的聲明。在評估這些前瞻性聲明時，您應考慮多個因素，包括：我們改變公司方向的能力；我們跟上新技術和市場變化的能力；以及我們業務的競爭環境。這些因素可能導致我們的實際結果與任何前瞻性聲明存在重大差異。

前瞻性聲明僅為預測，在此提醒讀者不要依賴這些聲明。新聞稿中及我們或代表不時作出的其他聲明中討論的前瞻性事件可能不會發生，實際事件和結果可能存在重大差異，並受到關於我們的風險、不確定性和假設的影響。我們沒有義務公開更新或修訂任何前瞻性聲明，無論是由於不確定性、假設或前瞻性事件未發生所致。

本次展出平臺包括：液冷高密度伺服器 、高性價比氣冷伺服器、具備彈性擴充能力的 ，以及針對 AI 設計的 平臺。這些系統皆為模組化、可擴充的資料中心環境所打造，並與 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 與Solidigm深度合作，共同實現開放運算架構。

滿足各種資料中心需求的液冷與氣冷MiTAC OCP 伺服器，融合 Solidigm 與 Samsung 創新技術

 代表神雲科技在 OCP 液冷高密度運算平臺上的重要概念驗證，專為高負載的 AI 工作所設計。此平臺搭載 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（）與 Samsung DDR5 RDIMM 記憶體模組（），有效支援高頻寬、高效能運算環境，展現面向未來的強大效能與高效率架構。 

 則為一款著重成本效益與擴充性的氣冷式 OCP 伺服器，搭配  與 ，兼具高耐用性與穩定的 I/O 表現，提供適合 AI 推論與儲存導向應用的實用解決方案，協助業者在效能與總體擁有成本（TCO）間取得最佳平衡。

GPU 加速平臺 G4527G6 結合 Micron 技術，打造企業 AI 工廠新基礎

神雲科技  為一款專為 AI、深度學習與高頻寬運算打造的 GPU 加速平臺。平臺搭配  與  記憶體，兼顧高頻寬、低延遲效能，滿足資料密集型 AI 模型訓練與推論需求，全面體現神雲科技對開放架構、模組化擴充與生態合作的承諾。

導入 Murata 電源系統的量產型 OCP 平臺：MiTAC Capri 3 系列展示模組化整合能力

神雲科技全新量產就緒的 OCP 平臺 ——  與  —— 可靈活應對各類資料中心工作負載。Standard 機種適合一般運算應用，特別是虛擬化與企業工作負載，具備穩健效能與簡約儲存配置；而 Ultra 機種則支援最多 10 顆 NVMe SSD，適用於高密度、溫熱儲存場景，如軟體定義儲存與資料湖架構。於 OCP APAC Summit 2025 現場，神雲特別展示 CP3S11-U 與  電源模組整合之迷你機櫃解決方案，突顯其在開放式基礎建設領域的模組化整合能力與一站式部署實力。

神雲科技透過與記憶體、儲存、電源與運算等領域夥伴緊密合作，共同推動開放式模組化基礎架構的落地，攜手開啟 AI 與資料中心擴展的新紀元。

如需技術型錄與更多資訊，可參閱：

關於神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣運算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模數據中心、HPC 及AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以MiTAC品牌整合Intel DSG 與TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

允許針對專門的工作負載對人工智能叢集進行效能調整設計

臺北2025年8月5日 /美通社/ -- 今天，致力為全部人帶來超大規模創新的非營利組織 Open Compute Project Foundation (OCP) 宣佈已採取重要措施，實現高效能人工智能和 HPC 叢集的矽晶多元，並發佈最新，現在也涵蓋 UCIe。此通用鏈路層將成為執行堆疊的重要組成部分，提供經濟上可行、動態兼可重構的人工智能叢集，並可於 HPC 和人工智能工作負載中實現全球領先的效能。鏈路層獨特地定義設定檔，允許透過鏈路層服務從上層交易層服務至底層 PHY 的映射客製化。這毋須影響其他層，便可選擇 PHY。

OCP 創新總監 Cliff Grossner 博士表示：「OCP 幾年前已意識到需要進一步加強矽晶創新，而當時更大尺寸矽晶的限制開始阻礙進步。OCP 透過開放芯粒經濟已經建立一個強大社區，從而帶來真正開放經濟所需的科技和業務工作流程方面的新標準化、工具和最佳實踐。當中供應商將含有他們 IP 的芯粒售予整合商。然後，整合商建立專門的封裝體系 (SiP)。」

此通用鏈路層規範獨特地結合多種物理層標準的綁定，以及芯粒間多種協定的低延遲兼低開銷封包。在芯粒介面上，整體分層架構映射一組設計 IP 協定，而使用交易和鏈結層封包格式連接到特定的實體層介面。

Ventana Micro Systems 創辦人兼行政總裁 Balaji Baktha 表示：「Ventana 一直處於芯粒改革的前沿，推動整個行業採用開放兼可擴展的解決方案。Ventana 很榮幸可以繼續於OCP 社群作出貢獻，並於整個數據中心、人工智能和汽車市場提供高效能系統。該協定的獨特之處在於它的效率，以及與現有協議和結構共同工作的能力。這表示芯粒為本的設計不用昂貴協議橋或複雜轉換，便可實現近乎單層的效能。這加速創新，同時保持整合簡單和開放。 」

OCP 通用鏈路層規範的發展是以矽晶分解為中心和保持簡單，從而盡量服務多個市場，主要特色如下：(1) 在OCP 社群內定義介面設定檔的可擴展。這允許封包和傳送對本機匯流排協定，從而實現芯粒互通；(2) 跨不同晶粒實現方法和製程節點的可攜性；(3) 可以為了多個 PHY 切片和不同數據速率，而支援來擴展。

OCP 開放芯粒經濟項目負責人 Anu Ramamurthy 和 Jawad Nasrullah 表示：「我們正在處於轉折點，芯粒供應商擁有一套相當完善標準和工具，從而建立芯粒產品組合。開發芯粒的市場領導者在填補他們在現行標準中發現的空白時，仍然擔當非常重要角色。隨著開放芯粒經濟成熟，我們期望看到這些額外學習成果作為現有標準更新而實現。」

OCP 為了進一步實現開放芯粒經濟願景，已於 2024 年 10 月網上推出 ，並提供獨立芯粒目錄。這是 SiP 設計師和建立者的一站式網站，可以找到最新獨立芯粒、設計和製造服務、芯粒感知 EDA 工具，以及成功建立芯粒為本產品所需的參考資料。

「半導體供應鏈需要強健的多供應商生態系統，不僅服務 AI/HPC 市場，還服務其他垂直市場（例如汽車、企業數據處理、通訊基礎設施、醫療、國防、航空航太和工業等）。匯聚成為開放社群的一部分，從而分享學習和知識。這對於建立通用工具、標準和工作流程，從而加速創新步伐的關鍵。 」—— SemiAnalysis 研究總監 Dan Nishball

關於 Open Compute Project Foundation
Open Compute Project (OCP) 為全部人帶來大規模創新和超大規模最佳實踐，涵蓋科技領域（從數據中心至邊緣）和科技堆疊（從矽晶、系統、站點設施至服務）。國際 OCP 社群是由來自超大規模和 2 級雲端數據中心營運商、通訊供應商、主機託管供應商、多元企業和科技供應商的機構和人士組成。OCP 秉承開放、影響、效率、規模和持續發展的原則，每年吸引和培養數千名工程師。OCP 基金會和社群正在透過許多項目和計劃，滿足當今和塑造未來市場。
欲知詳情，請參閱：.

傳媒聯絡
Dirk Van Slyke
Open Compute Project Foundation
市場總監

手機電話：+1 303-999-7398

Lam Capital 與富士康、和碩、緯創共同參與新一輪融資 

臺北2025年8月3日 /美通社/ --  是一間快速成長的人工智能 (AI) 中心基礎架構軟件創新廠商，今天共同宣佈獲得 Lam Research Corp. 的企業創投部門 新的策略性投資， 是半導體產業創新晶圓製造 (wafer fabrication) 設備與服務的全球供應商。這輪融資也有緯創 (Wistron) 、富士康 (Foxconn) 及和碩 (Pegatron) 的參與。

Zettabyte 正以其 GPU 雲端基礎架構即服務 (IaaS) 的一站式交匙方案，改變 AI 運算格局，以啟用下一代 AI 數據中心。此公司專屬的 Zware 平臺，從網路到完整群集管理，統一了整個 AI 基礎架構軟件堆疊。Zware 先進的液體冷卻技術可實現主權系統架構，專注於網絡安全、效率和可擴展性。

Lam Capital 與其他知名投資者共同參與此輪投資，彰顯出在生成式 AI 時代，繪圖處理器運算的需求持續超過供應，AI 基礎設施的重要性與日俱增。Zettabyte 的垂直整合軟硬件模式，專為解決這個供需缺口而設計，可優化 AI 運算環境的每一層。

「Zettabyte 在兩個超級大趨勢 (megatrends) 的交匯點上運作：人工智能和基礎設施，」Lam Capital 董事總經理 Kevin Chen 表示：「這項投資，強調了支持下一代 AI 數據中心基礎架構解決方案的進步，以實現半導體生態系統的下一波創新。」

這輪融資將支援 Zettabyte 的全球擴張工作，並協助加速 Zsuite 的開發。Zsuite 專為端對端最佳化和 IaaS 而設計，務求大幅降低企業和公營部門客戶的總擁有成本。

Zettabyte 董事長邰中和 (Kenneth Tai) 表示：「我們很榮幸歡迎 Lam Capital 作為戰略投資者，其支持驗證了我們的使命：從底層重新構想 AI 基礎架構，將效能、效率和主權，融合在統一平臺之中。」

Zettabyte 簡介
Zettabyte 是 AI 數據中心基礎架構和全堆疊 GPU 軟件的全球領導者。其旗艦產品 Zware 透過度身訂造的硬件、進階冷卻和由軟件定義的編排，提供最佳化的 AI 運算。

本次展出重點聚焦於五大應用亮點： 

• 虛擬化邊緣運算平臺：一臺裝置可同時執行多系統，顯著加快部署速度，並節省機櫃空間
• 混合式備援 + 遠端OS復原：支援混合式備援與遠端OS復原，系統異常時可自動重啟，維持不中斷運作
• 強固型平板電腦：IP66等級全機防水、防油、防鏽設計，穩定運行於各種惡劣製造環境
• 電子紙 + CMS內容平臺：採用低功耗電子紙顯示，搭配CMS平臺支援即時資訊更新與遠端管理
• 工業級主機板與無風扇電腦：模組化 I/O 選配與最新 DDR5 記憶體，兼顧高速效能與工控彈性整合。

展覽資訊:

• 展覽名稱｜ 2025臺北自動化工業展
• 展出日期｜ 2025年8月20日（三）至8月23日（六）
• 展出地點｜ 臺北南港展覽館2館 4樓
• 攤位號碼｜ S016 & S017

威強電誠摯邀請您前來參觀，現場提供實機展示與技術人員說明，協助您深入了解我們如何協助系統整合節省空間、人力與維運成本，並提升運作韌性與整體效率。一次掌握最新工業部署趨勢，強化您的智慧工控佈局！

更多資訊請參見威強電官方網站：

• 擴大後的虛擬活動共有 9 個研討會、23 間公司和 40 位演講者，比 2024 年的 7 個研討會有所增加
• 專注於 AI 工作負載，包括分散式推理基礎架構模型、使用 Agentic、RAG 和 GenAI 的企業 AI，以及這些 AI 對儲存的影響
• 其他主題包括「儲存即服務」(Storage-as-a-Service)、「軟件定義儲存」(SDS)

加利福尼亞州聖何塞2025年7月31日 /美通社/ -- 提供人工智能/機器學習 (AI/ML)、高效能運算 (HPC)、雲端、儲存及 5G 網絡/邊緣運算 (5G/Edge) 等全方位 IT 解決方案的 Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 今天宣佈，2025 年將再度舉行 Open Storage Summit。這免費的虛擬會議今年已邁入第六載，屆時 Supermicro、業界領導者、科技合作夥伴、客戶，以及主辦單位 theCUBE 和 SiliconANGLE 將齊聚一堂，共同探討儲存 (storage) 工作負載 (workloads)、人工智能 (AI) 及這些科技對現代儲存基礎架構的影響。 

2025 年存儲峰會 (Storage Summit 2025)

2025 年的 Open Storage Summit 將於 8 月 12 日至 8 月 28 日舉行，共有 9 個研討會、40 位專家講者和 23 間公司參與其中。今年的 Open Storage Summit 將業界專家聚集在一起，討論特定的儲存使用案例，從代理式人工智能 (agentic AI) 到雲端服務供應商 (CSP) 的「儲存即服務」(storage-as-service)，到分散式推論框架的新發展，以及 AI 企業應用程式現代化。此次活動還將為數據中心管理人員提供具體的可行建議。

市場營銷與網路安全資深副總監 Michael McNerney 表示：「AI 工作負載的變化，尤其是企業推論以及對儲存和數據管理的影響，是 Supermicro Open Storage Summit 的主要主題。現代 IT 和 AI 解決方案錯綜複雜，既有系統、矽、網路，又關乎軟件和儲存媒體，需要與這些領域的領導者合作，方能提供最佳的客戶解決方案，而 Supermicro 正在帶領這項努力。」

欲了解詳情並註冊報名，請瀏覽：

返場的與會者，包括業界領袖如超微半導體 (AMD)、英特爾 (Intel)、輝達 (NVIDIA)、Nutanix、Solidigm、Cloudian、DDN、Graid Technology、Kioxia、VAST Data、WEKA、Western Digital 和 OSNexus。今年新加入的與會者，包括 EDB、MinIO、Scality、Lightbits Labs、Hammerspace、Sandisk、SteelDome 以及客戶 Iron Mountain 和 Voltage Park。 

TheCube 董事總經理兼首席分析師 Rob Strechay 表示：「Supermicro Open Storage Summit 不同於我今年舉辦的任何其他活動，每個研討會都會聚集了硬件、軟件、矽的業界領袖和客戶，大家優勢互補，以激發真正的創新思維和成果。所有 40 位演講者的專業知識深度，以及對話如何深入至真正的科技挑戰和解決方案，都讓我大開眼界。如果您正在探索這些科技或計劃項目，這些研討會包含塑造開放式儲存未來的專家所提出的真知灼見、最佳實務與實用指引。」

Supermicro 2025 年的 Open Storage Summit 研討會

研討會 1：適用於 AI 工作負載的分層儲存

• 日期：8 月 12 日 | 公司： Supermicro、NVIDIA、Scality、WEKA 和 Kioxia
• 討論結合平行檔案系統 (parallel file system) 與先前用於訓練工作負載的物件儲存的分層架構 (tiered architecture)。

研討會 2：Agentic AI 儲存解決方案

• 日期：8 月 13 日 | 公司： Supermicro、AMD、DDN、Sandisk
• 探索代理式人工智能 (agentic AI) 的儲存影響，其中自主代理程式運用推理和計劃，以達成高層次目標。

研討會 3：CSP 的「儲存即服務」

• 日期：8 月 14 日 | 公司： Supermicro、Intel、Iron Mountain、Scality、Lightbits 和 Western Digital。
• 「儲存即服務」(Storage-as-a-Service) 可以是獨立的雲端服務供應商 (CSP) 產品，也可以補充現有運算服務的不足。請加入我們的討論，了解 Iron Mountain 最新推出的 Iron Cloud 平臺。

研討會 4：可啟用大規模推論的儲存空間

• 日期：8 月 19 日 | 公司： Supermicro、NVIDIA、Solidigm、Cloudian Hammerspace
• 在分散式推論架構和新的儲存協定 (storage protocols) 方面，探索業界領袖的新發展。

研討會 5：針對 AI 的企業應用程式現代化

• 日期：8 月 20 日 | 公司： Supermicro、AMD、EDB、Lightbits Labs
• 了解新的硬件平臺、數據庫重新平臺化，以及從傳統儲存設備遷移至新的軟件定義儲存架構

研討會 6：生成式 AI 企業基礎架構

• 日期：8 月 21 日 | 公司：Supermicro、Intel、MinIO、Nutanix
• 了解將生成式 AI 應用於企業需求的最佳做法，包括規劃和原型製作、軟件的模型開發和部署、數據管理功能，以及運算和儲存硬件資源。

研討會 7：適用於企業 AI 的「數據湖泊」和「湖泊屋」

• 日期： 8 月 26 日 | 公司：Supermicro、AMD、EDB、MinIO
• 探索「數據湖泊」(data lakes) 如何用於企業資料策略，以形成實施企業 AI 應用程式的基礎。

研討會 8：使用 RAG 的企業人工智能

• 日期：8 月 27 日 | 公司：Supermicro、NVIDIA、Voltage Park、Solidigm、VAST Data、Graid Technology。
• 聽聽專家們如何實作推理查詢的檢索增強生成 (RAG) 工作流程和基礎架構。

研討會 9：軟件定義儲存解決方案

• 日期：8 月 28 日 | 公司：Supermicro、DDN、NVIDIA、SteelDome、OSNexus。
• 包括三個獨立會議，討論聯合參考設計解決方案、如何在大規模部署中使用儲存空間，以及 HyperServ 的超融合 (hypercoverged) 平臺。

Super Micro Computer, Inc. 簡介

Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是應用程式最佳化全面資訊科技 (IT) 解決方案的全球領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、人工智能 (AI) 及 5G Telco/Edge IT 基礎架構，提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案提供商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 在主機板、電源和機箱設計的專業知識，進一步協助我們的研發與生產，並為全球客戶提供從雲端至邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善總體擁有成本和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶透過從我們靈活兼可重複使用構建塊構建的廣泛系統系列中作選擇。這些構建塊支援全面外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（冷氣、自由風冷卻或液冷），從而最佳化客戶的實際工作量和應用程式。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。

隨著AI算力與資料量的飛速增長，傳統電傳輸已無法滿足長距離、高頻寬的通訊需求。環旭電子此次推出的1.6T光模塊，採用最新的光通訊技術，將傳輸速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模塊的兩倍，有效降低延遲，並相容IEEE802.3dj_D1.1標準，與資料中心高速交換機，建構高效率、高擴展性的資料中心拓撲架構。

環旭電子此次推出的1.6T光模塊支援1310nm單模光纖，符合當前資料中心常見的DR8架構，500米傳輸距離，透過單模光纖確保高速資料在機櫃與機櫃之間傳輸的穩定性與可靠性。雖然光模塊的電介面（如OSFP）與光介面（如MPO-16）各有應用標準，但環旭電子聚焦在核心性能與模組整合上，為客戶提供完整的高效能解決方案。

在製程方面，環旭電子導入FlipChip Bonder先進設備，以確保晶粒在覆晶黏晶製程中能高精度對位，大幅提升模組良率與穩定性。針對光學組裝環節，環旭電子強調關鍵點在於光纖對位技術，產品量產將導入自動光纖對位技術，提升生產效率與每小時產能（UPH）。同時，環旭電子掌握光學組裝中關鍵的UV膠（UV glue）參數優化技術，並可依據不同客戶需求制定專屬量測規格，提供高度客製化的模組組裝服務。

為補強光模塊測試與量測能力，環旭電子旗下智能連結方案事業群團隊已規劃建立自有測試實驗室。今年將具備完整的光模塊量測能力，提升產品開發初期的驗證效率與時效。

環旭電子智能連結方案事業群研發中心AVP戴進煌表示：「隨著AI運算對資料傳輸速率與頻寬的要求日益嚴苛，我們看準市場對高速光模塊的迫切需求，積極布局1.6T光模塊技術。透過自建測試實驗室、導入高精度製程設備與強化光學組裝技術，我們不僅提供高效能產品，更展現環旭電子在先進封裝與高速模組整合上的堅強實力，攜手客戶打造下一代AI數據中心。」

關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司與，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢或者在、微信(帳號：環旭電子USI)和關注我們。

• 較上一代 Intel 處理器，效能提升高達 50%
• 最大化運算密度，配備 4 個 Intel Xeon 6 處理器，每個系統總共最多 344 個核心
• 支援最多 6 個雙寬 GPU，適用於企業人工智能工作負載

加州聖何西2025年7月16日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 是全面 IT 解決方案的供應商，提供 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/Edge。該公司正在為大型數據庫和企業應用，推出業界最先進的 4 插槽伺服器。這些全新伺服器採用最新具備效能核心 (P-Cores) 的 Intel Xeon 6 處理器，支援 CXL 2.0，而非常適合 HPC、關鍵任務工作負載和記憶體數據庫。其他將從這些系統受惠的應用程式，包括那些需要佔用非常大記憶體和強大處理能力的應用程式。或者，嚴重依靠低延遲 CPU 運算的科學模擬應用程式。這些全新伺服器作為 Supermicro 數據中心建置區塊解決方案^® (DCBBS) 的關鍵元件，提供較前幾代 4 插槽系統高的效能

現已推出配備最新 Intel Xeon 6 處理器的 4 插槽伺服器

Supermicro 主席兼行政總裁 Charles Liang 表示：「這些全新 4 插槽伺服器，可滿足全球最嚴苛企業的需要。這些企業需要單一系統的簡單和服務，並配備高達 16TB 記憶體和多達 6 個雙寬 GPU。Supermicro 憑藉自身的 DCBBS 方法和全球生產能力，現在可以向全部地區客戶提供完整數據中心解決方案，而這些解決方案是該領域率先推出市場的。我們能夠為機構的全部 IT 需要，提供滿足各式各樣的系統。」

如欲更多 Supermicro 4 插槽伺服器解決方案資料，請瀏覽

Intel Corporate 副總裁兼 Data Center Group 總經理 Karin Eibschitz 表示：「Supermicro 現在為配備 P-Cores 的全新 Intel Xeon 6 處理器，提供極佳兼已改善的四插槽伺服器系統組合。這些全新 4 插槽數據中心伺服器解決方案，配備更多核心、更快記憶體支援，以及多達 20 個 PCIe 5.0 插槽。它們為大型數據庫和企業應用程式，提供強大效能。我們與 Supermicro 密切合作，為大規模應用提供創新系統。」

軟體認證

Supermicro 4 插槽伺服器已通過 SAP HANA 和 Oracle Linux 認證。這大型記憶體池適用於這些系統，因為全部工作負載都可於單一節點中擴展和無跨網絡作水平擴展的延遲，而可實現卓越 SAP 和 Oracle 效能。此外，2U 4 插槽系統為了即時或大量 AI 訓練和推理，綁定企業數據庫應用程式，而可容納兩個雙寬 GPU。同時，4U 系統可容納最多 6 個雙寬 GPU。這些系統的無比多功能和能力，為了迅速發展的生成式 AI 自動化和 ERP 工作流程，提供未來導向的 SAP 和 Oracle 部署。

這些全新 4 插槽伺服器為企業應用程式（例如人工智能 (AI)、數據庫、分析、商業智能、ERP、CRM、虛擬化和科學工作負載等）創造高效能數據中心時，降低複雜性。在單一實例中，透過整合大量運算、記憶體和儲存資源至作業系統，而可以容納非常大的工作負載，毋須跨多個節點，實現並行處理的複雜性。 

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是應用程式最佳化全面 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、人工智能及 5G Telco/Edge IT 基礎架構，提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟體和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步增強我們的研發與生產能力，協助我們的全球客戶從雲端至邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶透過從我們靈活兼可重複使用構建塊構建的廣泛系統系列中作選擇。這些構建塊支援全面外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（冷氣、自由風冷卻或液冷），而最佳化他們的實際工作量和應用程式。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標均為它們各自擁有者的財產。

Intel、Intel 標誌和其他 Intel 標誌，均為 Intel 公司或其子公司的商標。 

統一控制架構

AMAX平臺解決了自動化系統配置分散的問題——在傳統分散式架構中，獨立的PLC、HMI和通信模塊會導致集成困難，並引發性能上的瓶頸。該平臺將這些功能整合至基於個人電腦(PC)的解決方案中，採用EtherCAT工業以太網技術和實時操作系統，可以為半導體制造、高速裝配以及視覺集成生產系統，提供微秒級的精度。

AMAX平臺基於CODESYS框架構建，同時支持Windows和Linux運行時環境，使制造商能夠在利用現有應用的同時，獲得先進的實時控制能力。IEC 61131-3編程環境可以確保從傳統PLC系統無縫遷移，並支持復雜的運動控制和機器人應用。

可擴展的控制器組合

AMAX系列產品提供三類針對特定應用優化的控制器。面板控制器（AMAX-PT系列）搭載英特爾®酷睿?(Intel® Core?)和英特爾凌動®(Intel Atom®)處理器，配備多功能顯示選項，非常適用於工廠自動化中以HMI為核心的控制理念。工業PC控制器（AMAX-7系列）具有高擴展性和廣泛的輸入/輸出(I/O)接口，可以支持復雜的制造流程和視覺檢測。嵌入式控制器（AMAX-5系列）採用緊湊設計，通過AMAX-5000 Slice I/O模塊和PCIe模塊實現靈活擴展，是邊緣數據採集和中等復雜度控制應用的理想選擇。各平臺均支持全面的EtherCAT I/O擴展，並兼容MQTT、OPC UA、CANOpen和Modbus等協議，能夠與老舊自動化系統無縫集成。

實時性能卓越

AMAX憑借研華科技經過驗證的優化方法，展現卓越的實時性能。該平臺將英特爾®時序協調運算(TCC)技術與研華科技專業的BIOS工程能力和自動化控制專長相結合，可以達成500微秒至1毫秒的循環周期時間，且抖動極小。

研華科技的內部工程團隊為各支持平臺提供專業的系統調優服務，以實現最佳實時性能。這一經測試驗證的方法通過專門的驗證中心實施，能夠為嚴苛的自動化應用確保時間確定性性能。

全面軟件集成

AMAX Studio是一個充分整合的軟件環境，可以提供設備配置、程序開發、系統調優及診斷等全方位功能。該平臺支持廣泛的物聯網自動化設備，涵蓋AMAX控制器、I/O模塊，以及EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、CANopen和Modbus等主流工業現場總線協議。

通過將全面功能整合至單一平臺，AMAX Studio可以靈活集成行業特定流程，支持多樣化自動化系統的設計與構建，大幅縮短開發周期並降低成本。

工業應用和市場機會

AMAX平臺能夠滿足精密自動化、儲能系統及高端機械設備應用領域的關鍵需求。該平臺具備微秒級定時精度，能夠支持對精度要求極高的半導體設備與電子裝配，同時其統一架構簡化了視覺集成的制造系統。在儲能與基礎設施領域，AMAX靈活的物聯網功能能夠提供可擴展的監控與控制解決方案。機械制造商無需重構現有設備架構，即可集成先進自動化功能。AMAX物聯網控制平臺現已上市，欲了解更多信息，請訪問官網或聯系當地研華科技銷售代表。

關於研華科技

研華科技成立於1983年，是值得信賴的創新型產品、服務及解決方案的領先供應商。公司提供涵蓋系統集成、硬件、軟件、以客戶為中心的設計服務、嵌入式系統、自動化產品及全球物流支持的一站式解決方案。我們與我們的合作伙伴緊密協作，為不同行業的多樣化應用提供完整解決方案。公司使命是通過開發自動化與嵌入式計算產品及解決方案，推動更智能的工作與生活方式，助力構建智慧地球。借助研華科技的產品，潛在應用與創新的可能性將會無限拓展。

（公司網站： ）

技嘉於 2022 年率先推出 Project STEALTH 組裝套件，首創背插設計主機板，帶動簡化組裝桌機的風潮。隨著市場對於純白桌機與簡約組裝的需求增加，技嘉也全面導入背插式設計於 STEALTH ICE 系列產品中，提供更便利整線的裝機體驗。同時釋出機殼內空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風格化設計，打造獨一無二的個人化桌機。

全新 STEALTH ICE 系列涵蓋 X870 與 B850 AORUS STEALTH ICE 主機板、旗艦級 AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE 顯示卡，以及 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機殼，打造純白風格與 270 度全景視角的夢幻桌機。技嘉更攜手超過 10 家知名機殼品牌，包括 Cooler Master、InWin、LIAN LI 與 Thermaltake 等，推出 20 款以上支援背插設計的機殼，提供市場上最廣泛的相容性選擇。

為讓更多玩家與創作者體驗這項創新設計，技嘉透過 Stealth Revolution 活動，提供限量 X870 AORUS STEALTH ICE 主機板給入選參加者，打造夢想中的純白美學桌機。活動也開放大眾票選出心目中最完美的作品，投票者也有機會獲得多項豐富好禮！

無論是資深玩家還是裝機新手，技嘉邀請您一同參與 Stealth Revolution 活動，發揮創意，玩轉純白簡約裝機美學，更多活動詳情請參閱。

臺北 2025年7月15日 /美通社/ -- 2025年7月10日，ANKER INNOVATIONS旗下品牌eufyMake推出的全球首款消費級3D紋理UV影印機E1，在Kickstarter募資平臺取得了創紀錄的成績，累計募資金額突破4600萬美元，成為該平臺有史以來全產品最高募資金額的項目。E1自4月29日上線以來反響熱烈，值得一提的是，E1還以史上最快速度突破1000萬美元，打破平臺記錄，成為科技消費領域的關注焦點。E1有效降低了創作門檻，除了滿足個人創意表達以外，也正在成為越來越多人嘗試創意副業或生意的起點，讓「創意創業」成為一種新的生活方式。

eufyMake是Anker Innovations旗下智慧家居品牌eufy的獨立子品牌，致力於為創客（Makers）打造全球領先的個人創意工具。品牌相信，創意不只屬於少數專業的人，每個人的創意都應該被看見、被感知、被實現。eufyMake希望打造一個人人都能大膽想像、輕鬆實現的創造者樂園。品牌推出最新的全球首款消費級uv影印機，以3D紋理打印技術突破了二維表達的局限，讓全彩繽紛的創意成為可被感知的現實。

Anker Innovations高級副總裁、eufy事業部負責人祝芳浩表示：「eufyMake UV影印機E1在Kickstarter平臺上獲得熱烈響應，我們深感驚喜與榮幸。這充分體現了全球用戶對激發創意、賦能個體的創新工具的強烈需求。我們始終相信，每個人都有夢想，而eufyMake的使命就是幫助大家把夢想變為現實。未來，我們將繼續攜手全球用戶，共同探索科技與創造力結合的無限可能。」

eufyMake E1是目前全球首款可在多種材質上實現全彩3D紋理的消費級UV影印機，打破傳統UV影印設備「價格高、體積大、操作難」的缺點，其創新性多模組設計讓用戶在各種材質、各種形狀的物體上訂製創意。

• 憑借核心技術Amass3D? ，E1不僅僅支持平面材料，還能在圓柱體、圓錐體、馬克杯等材質實現豐富的3D紋理質感打印；
• 內置的ColorMaestro?系統，具備1440DPI超高精度色彩還原能力，可輸出上百萬種顏色，最大程度保留創意原貌；
• 整機比傳統UV影印設備體積小90%，通過模塊化配件（如旋轉打印組件、UV-DTF覆膜機、卷材打印模塊），支持多類創作需求。

用戶可以輕鬆在杯子、手機殼、背包、冰箱貼等日常物品上進行個性化訂製，為個人、家庭、創意工作室等多元用戶提供更多可能。

此外，E1搭載由AI驅動的智慧操作流程，將複雜打印流程化繁為簡：

• 提供超2萬個創意模板和AI輔助創作工具，無需專業設計經驗，也能輕鬆上手；
• 結合雙雷射傳感器與快照攝像頭技術，實現精準校準，極大提升操作體驗與成品質量。

除了先進的智慧硬件產品之外，eufyMake還搭建了一個用戶專屬的內容生態社群，涵蓋模板素材庫、用戶靈感分享、使用教程等，旨在幫助用戶創作之餘，提供社群互動交流的歸屬感。

作為全球領先的智慧硬件科技企業，Anker Innovations持續在「充電儲能、智慧創新、智慧影音」三大領域取得突破，以創新產品驅動業務增長。秉持「極致創新，激發可能」的使命，Anker Innovations持續通過豐富的創新品類和卓越的用戶體驗，致力於打造全球消費者熱愛的品牌。eufyMake作為其極具創意的獨立子品牌，將繼續拓展全球市場佈局，進一步豐富產品線與服務體系，借助Kickstarter成功的全球影響力，讓更多人用更低的門檻釋放更多創造力。

流動與汽車 SoC 半導體 IP 的領導供應商 Arasan Chip Systems 今天宣佈，其嵌入式 USB2 (eUSB2) IP Core 即將上市。

聖何塞 2025年7月11日 /美通社/ -- 流動與汽車 SoC 半導體 IP 的領導供應商 Arasan Chip Systems 今天宣佈，eUSB v2 控制器和 eUSB v2 PHY IP 的 eUSB Total IP 即時上市。Arasan 的 eUSB2 專為以 1.2V 作為介面工作電壓的 SoC 而設計。Arasan 是 USB IP 業務的先驅之一，於 1996 年推出 USB 1.0 作為公司首個 IP 產品。

eUSB 裝置 IP 區塊圖

eUSB2 適用於使用 1.2V/1.0V 作為介面操作電壓的行動電話、平板電腦和筆記型電腦，在個人電腦中無處不在。eUSB 廣泛應用於所有電子領域，包括汽車、企業、醫療和工業應用。

eUSB2 可支援 USB 高速、全速及低速運作，以及 USB 2.0 L1/L2 連結電源管理需求。此外，eUSB2 不需要變更現有的 USB 2.0 軟件程式模型。eUSB2 也使用與 USB2 D+ 和 D- 相同的兩種數據線配置 D+ 和 eD-。eUSB2 不會影響 Vbus 和電源傳輸。 

Arasan 是唯一提供完整 USB 2.0 IP 產品套件的公司，包括 USB 2.0 Host、Hub、Device、OTG、DRD、eUSB 和 PHY。Arasan 也提供 HSIC 選項，可透過 USB 進行晶片對晶片連接。

「Arasan 擁有 25 年的 USB 經驗和超過 150 間 USB 半導體授權廠商，是提供全方位 USB IP 解決方案的先驅。」

經過矽晶驗證的 eUSB 控制器 IP 和 PHY IP 可立即在多個代工廠的先進節點上取得授權。

Arasan 簡介：

Arasan Chip Systems 是流動儲存和流動連接介面 IP 的領先供應商，至今使用我們的 IP 交付超過十億枚晶片。我們品質卓越且經過矽晶驗證的完整 IP 解決方案包括：數碼 IP、模擬混合訊號 PHY IP、驗證 IP、HDK 和軟件等產品。自 90 年代中期以來，我們專注於流動 SoC，一直站在流動進化的最前線，以基於標準的 IP 支援各種流動裝置，包括智能手機、汽車、無人機和物聯網裝置。

eUSB 主機塊圖

中國南京 2025年7月11日 /美通社/ -- 在2025年全球閃存峰會（Flash Memory World 2025）期間，圖睿科技有限公司（Graid Technology Inc.）憑借其開創性的GPU RAID存儲解決方案，榮獲大會頒發的「2025年度閃存存儲GPU加速全能金獎」。該獎項由大會專家評審組從眾多業界領先技術中嚴格遴選，旨在表彰在閃存存儲性能、創新及產業推動方面表現卓越的企業級產品。

圖睿科技此次獲獎的SupremeRAID? 系列是全球唯一專為NVMe及NVMeoF設計的GPU RAID卡，通過基於GPU的獨家創新架構，突破傳統RAID的性能瓶頸。單卡即可提升4 到 10 倍，顯著降低延遲，滿足AI、大數據、雲計算等高負載場景對實時性及大規模數據吞吐的嚴苛需求。

在安全性方面，SupremeRAID?支持RAID 0/1/5/6/10模式，並集成一致性校驗、專利級分布式日志機制實現RAID組態失效下的Write Hole數據找回（Distributed 2nd Journaling for Write Operations）及條帶讀失敗重啟動機制等多重數據保護機制，全面保障數據完整性與安全性。數據保護及性能同時掌握，真正顛復傳統 RAID！

圖睿科技表示，隨著AI、大數據計算相關產業的高速發展，企業對存儲系統提出了前所未有的性能與可靠性要求。SupremeRAID?通過GPU強大的並行處理能力及獨創的虛擬技術，為用戶帶來超越傳統架構數倍的性能飛躍，及完整而先進的數據保護功能，助力企業輕鬆駕馭數據洪流同時擁有健全無憂的數據防護，搶占AI時代新機遇。這使其在高性能計算、AI深度學習、檔案系統、半導體設計驗證、數據庫及金融風控等關鍵場景中均得到廣泛應用。

未來，圖睿科技將繼續加大研發投入，推動GPU RAID技術在更多場景落地與持續迭代，協助全球客戶在追求極致性能的同時，兼顧綠色低碳與可持續發展，為數據安全保護提供堅實支撐。

關於圖睿科技

圖睿科技成立於2020年，專注於GPU RAID 核心專利技術研發，研發總部位於臺北，團隊遍布大中華區、歐美、日韓與泰國。突破傳統磁碟陣列瓶頸，4倍以上性能突破，賦予最高級別數據保護。2020年成立至今全球獲獎無數。

巴黎和加州坎貝爾2025年7月9日 /美通社/ -- 自 RAISE SUMMIT 2025： 推出 NeuralMesh Axon，這是個突破性儲存系統。該系統利用創新融合架構，旨在解決百億億次人工智能應用程式和工作負載的運行基本挑戰。NeuralMesh Axon 無縫融合 GPU 伺服器和人工智能工廠，從而簡化部署、降低成本，並顯著增強人工智能工作負載的回應能力和效能，轉變未充分利用的 GPU 資源為統一兼高效能的基礎設施層。

WEKA's NeuralMesh Axon delivers an innovative fusion architecture designed to address the fundamental challenges of running exascale AI applications and workloads.

新產品以該公司為基礎，該系統透過強大嵌入式功能，增強容器化微服務架構，協助人工智能先驅、人工智能雲端和雲端新秀服務供應商加速大規模人工智能模型發展，特別是它結合 軟體堆疊時，實現高級模型訓練和推理最佳化。NeuralMesh Axon 還支援即時推理，顯著改善第一個權杖時間和整體權杖流通量，協助客戶更迅速地將創新推向市場。

每秒百億億次運算下，人工智能基礎設施障礙的複合性能 
是大型語言模型 (LLM) 訓練和推理工作負載的成敗關鍵，尤其是在極端規模運行時。那些機構在倚靠繁重複製方法的傳統儲存架構上，運行大量人工智能工作負載。這除了浪費 NVMe 容量，也面對嚴重低效率的問題，並難以應付不可預測的效能和資源分配。

哪些原因？傳統架構的設計，並非為了即時處理和儲存大量資料。它們在數據工作流和人工智能工作流程中，製造延遲和瓶頸，這能阻礙百億億次人工智能部署。未充分利用的 GPU 伺服器和過時的數據架構，將優質硬體變成閒置資本，造成訓練工作負載出現高昂代價的停機時間。推理工作負載面對記憶體限制障礙，包括鍵-值 (KV) 快取和熱數據，導致降低流通量和增加基礎設施壓力。有限 KV 快取卸載容量造成數據存取瓶頸，而傳入提示的資源分配變得複雜，直接影響營運支出和洞察時間。許多機構正在轉用 NVIDIA 加速運算伺服器，並搭配 NVIDIA AI Enterprise 軟體，應對這些挑戰。然而，由於他們缺乏現代儲存整合，而仍然會遇到重大工作流效率和整體 GPU 利用率限制。

專為全球最大兼最高要求加速運算環境而建 
為了應付這些挑戰，NeuralMesh Axon 的高效能兼彈性儲存結構，透過利用本機 NVMe、備用 CPU 核心及其現有網絡基礎架構，直接整合至加速運算伺服器。這種統一兼軟體定義的運算和儲存層，為本地和遙距工作負載提供一致微秒延遲——超過 NFS 等傳統本地協定。

此外，當利用 WEKA 的增強記憶體網格功能時，它可以為大規模的 KV 快取負載，提供近乎記憶體的速度。這有別於浪費聚合容量和故障時崩潰的繁重複製方法，NeuralMesh Axon 的獨特抹除碼設計可容許最多四個節點同時遺失，在重建期間維持完全流通量，並支援跨現有 NVMe、CPU 核心和網絡資源的預先定義資源分配——轉換隔離磁碟為百億億次級及以上的類似記憶體的低延遲儲存池，同時向全部可定址數據，提供一致低延遲存取。

在百億億次級運算下，雲端服務供應商和人工智能創新者需要能夠配對模型複雜性和資料集大小呈指數成長的基礎設施解決方案。NeuralMesh Axon 專為處於人工智能創新前沿的機構設計，這些機構需要即時、極大規模效能，而非隨著時間逐漸擴展。這包括建立人工智能服務的人工智能雲端供應商和雲端新秀、區域人工智能工廠、為企業客戶開發人工智能解決方案的主要雲端供應商，以及部署最高要求人工智能推理和訓練解決方案的大型企業機構。這些機構必須靈活擴展和最佳化自身的人工智能基礎設施投資，而支援迅速的創新週期。

提供改變遊戲規則的效能，加速人工智能創新 
早期採用者，包括業界領先兼安全第一企業人工智能公司 ，已經看到轉型成果。

Cohere 是 WEKA 首批部署 NeuralMesh Axon 的客戶之一，支援客戶的人工智能模型訓練和推理工作負載。Cohere 面對高昂創新成本、資料傳送瓶頸和未充分利用 GPU，率先於公有雲中部署 NeuralMesh Axon，從而統一人工智能堆疊和簡化操作。

Cohere 工程副總裁 Autumn Moulder 表示：「對於人工智能模型建構者來說，速度、GPU 最佳化和成本效益是任務關鍵。這表示更少硬件，生成更多權杖，並運行更多模型——而毋需等待容量或遷移數據。嵌入 WEKA 的 NeuralMesh Axon 至我們的 GPU 伺服器中，協助我們盡量提升利用率，並加速我們的人工智能工作流的每一步。效能提升已改變遊戲規則：過去推理部署需時五分鐘，現在可以於 15 秒內完成，檢查點速度提升 10 倍。我們的團隊現在可以不斷疊代，並以前所未有的速度，將完全創新人工智能模型（例如 North 等）推向市場。 」

該公司為了改善培訓和幫助發展 Cohere 的安全人工智能代理平臺 ，正在 上部署 WEKA 的 NeuralMesh Axon。這創建堅實基礎來支援即時推理，並為 Cohere 的最終客戶提供卓越體驗。

CoreWeave 技術總監兼共同創辦人 Peter Salanki：「我們正在進入人工智能進步超越原始運算的時代——它是由智能基礎設施設計爆發的。CoreWeave 正在透過消除限制人工智能規模發展的複雜性，而重新定義人工智能先驅的可能。我們透過無縫整合 WEKA 的 NeuralMesh Axon 至 CoreWeave 的人工智能雲端基礎設施，而正在直接賦予數據處理能力，實現微秒延遲，從而減少 I/O 等待時間，並為單個 GPU 伺服器提供超過 30 GB/s 的讀取速度、12 GB/s 寫入速度和 100 萬 IOPS。這種突破性方法提高 GPU 利用率，並為 Cohere 提供效能基礎。他們需要打破推理速度障礙，並為客戶提供先進人工智能解決方案。」

NVIDIA 解決方案架構和工程副總裁 Marc Hamilton 表示：「人工智能工廠正在定義基於 NVIDIA 加速運算和我們的 NVIDIA 雲端合作夥伴生態系統建構的人工智能基礎設施的未來。機構透過大規模最佳化推理和，並於靠近 GPU 的地方嵌入超低延遲 NVMe 儲存，而可以釋放更多頻寬和擴展可用 GPU 記憶體為任何容量。我們與 CoreWeave 一起部署的合作夥伴解決方案（例如 WEKA 的 NeuralMesh Axon），為加速推理提供關鍵基礎，同時帶來卓越效能和成本效益，協助新一代人工智能服務。 」

融合儲存和運算對人工智能創新的好處 
NeuralMesh Axon 為百億億次級人工智能建構者和雲端服務供應商，帶來即時兼可量度的改進，包括：

• 擴展記憶體配加速權仗流通量：提供 WEKA 增強記憶體網格技術的緊密整合，透過利用它為權仗倉庫來擴展 GPU 記憶體。在多個客戶部署中，這提升第一個權仗效能 20 倍，從而實現更大上下文窗口，並顯著提高推理密集型工作負載的權仗處理效率。此外，NeuralMesh Axon 協助客戶動態調整運算和儲存資源，並無縫支援即時訓練和即時推理。
• 巨大 GPU 加速和效率提升：客戶透過 NeuralMesh Axon 而實現顯著效能和 GPU 利用率提升，人工智能模型訓練工作負載超過 90%——較行業平均水平高三倍。NeuralMesh Axon 還降低機房數據中心所需的機架空間、電力和冷卻要求，透過利用現有伺服器資源，協助降低基礎設施成本和複雜性。
• 立即擴充大規模人工智能工作流程：專為需要立即實現極端規模（而非隨著時間而成長）的人工智能創新者設計。NeuralMesh Axon 的容器化微服務架構和雲端原生設計，協助機構獨立地擴展儲存效能和容量，同時保持混合和多雲環境一致效能特徵。
• 協助團隊專注建立人工智能，而非基礎設施：在混合和雲端環境中無縫運行，並整合現有 Kubernetes 和容器環境，從而無需外部儲存基礎設施並降低複雜性。

WEKA 產品總監 Ajay Singh 表示：「百億億次人工智能面臨的基礎設施的挑戰，有別於業界過去面對的任何挑戰。在 WEKA，我們看到很多機構在訓練期間面對 GPU 利用率低和推理期間 GPU 過載的問題，而每個模型和代理的人工智能成本卻高達數百萬美元。這就是我們設計 NeuralMesh Axon 的原因，它源於我們深度關注從 GPU 開始的每層人工智能基礎設施最佳化。現在，人工智能為先的機構可以在百億億次級及更高規模運作中，實現具有競爭力人工智能創新所需的效能和成本效益。 」

可用性 
NeuralMesh Axon 目前僅向大型企業人工智能和雲端新秀客戶限量提供，預計將於 2025 年秋季全面上市。如欲更多資料，請瀏覽：

• 產品網頁：
• 解決方案簡介：
• 網誌文章：

關於 WEKA 
WEKA 正在透過其智能自適應網格儲存系統 NeuralMesh?，改變機構建立、運作和擴展人工智能工作流程的方式。NeuralMesh 有別於（隨著人工智能環境擴展而變得更脆弱）傳統數據基礎設施，而隨著規模擴大而變得更迅速、更強大兼更有效率。它隨著您的人工智能環境而成長，為企業人工智能和代理式人工智能創新提供靈活基礎。NeuralMesh 獲 30%《財富》雜誌 50 強企業和全球領先雲端新秀和人工智能創新者信賴。它可最大化 GPU 利用率，加速取得首個權杖，並降低人工智能創新的成本。如欲了解更多，請瀏覽 或追蹤我們的 和 。

WEKA 和 W 標誌乃 WekaIO, Inc. 的註冊商標，而此處其他商品名稱可能是其各自擁有人的商標。

WEKA: The Foundation for Enterprise AI

從晶片到應用的伺服器架構全線創新 提供更高的業務連續性

臺北 2025年7月8日 /美通社/ -- IBM今天發表新一代IBM^® Power^® 伺服器 IBM Power11。Power11 經過全新設計，在處理器、硬體架構和虛擬化軟體堆疊等領域都有創新，提供企業最為重視的系統可用性、彈性、性能和可擴充性，實現本地或雲端環境的無縫混合建置。 

Power11是 IBM Power 史上最具備「韌性」的伺服器；其正常運作時間達 99.9999% 。加上系統維護的「零計畫性停機」 、以及內建 IBM Power Cyber Vault 可在不到一分鐘內偵測到勒索病毒的威脅，Power11 豎立營運持續性的新標竿，更好地應對計畫性與因資安事件造成的營運中斷。

全球眾多企業多年來在 IBM Power 平臺上運行其最重要、數據密集的工作負載，尤其是金融服務、政府機構、醫療與零售業；在臺灣除了前述行業，還包括多家知名高科技與電子製造業客戶。在AI轉型時代，企業面對大量新科技和解決方案的衝擊；根據 IDC 的報告，至2028 年全球預計將有10億支新的邏輯應用程序，不斷激增的企業系統數量造成新的、更大的複雜性¹。為了協助企業在 AI 時代保持競爭優勢，IBM Power11提供簡化、具備混合雲的靈活性、與永不停機的營運狀態。

Power11是IBM Power 史上最具備「韌性」的伺服器；其正常運作時間達 99.9999%²。加上系統維護的「零計畫性停機」³、以及內建 IBM Power Cyber Vault⁴可在不到一分鐘內偵測到勒索病毒的威脅，Power11 豎立營運持續性的新標竿，妥善應對計畫性與因資安事件造成的營運中斷。

Power11 上市將首次同時包含高階、中階和入門級伺服器，以及 IBM Cloud 上的 IBM Power Virtual Server。IBM Power Virtual Server 為 Power 的工作負載提供了一條遷移到雲端環境的「快速道路」，已被認證為  的超大規模雲端服務平臺。  

此外，Power11 也將成為第一個支援  的 IBM Power 伺服器。Spyre是 IBM 專為複雜 AI 推論工作負載設計的晶片系統，可協助企業在混合雲環境裡擴展 AI 應用；預計於2025年第四季推出。在 （2025年四月推出）與  （2025年五月推出）大型主機上已經可以見到Spyre AI加速晶片。 

透過支援自主運行，Power11做到智能型的效能優化，可減少系統複雜性與提升工作負載效率。與 Power9⁵相比，Power11 的核心效能提升55%；與 Power10 相比，Power11  入門級和中階系統的核心數量更多⁶，容量也提高 45%。藉由Power11效能提升，企業可以取得更高的靈活性和安全能力，透過自動化優化企業流程。 

IBM Power11的客戶可以享受：

• 系統維護零計畫性停機：Power11 為企業提供了一項解決方案，避免代價高昂的計劃停機，協助降低營運風險。透過自主修補和自動工作負載挪移等先進技術，規劃的系統維護可以在關鍵應用程式不離線的情況下進行。這項功能可讓 IT 人員從此脫離規劃、測試和執行系統升級的「夢魘」，將智慧與精力投注更高價值的工作和創新。此外，IBM Power 將與 IBM Concert 交互，使用生成式 AI 協助識別營運風險、提供可採取行動的洞察，並自動執行補救措施（從管理安全性修補程式做起）。 IBM 技術服務部（Technology Lifecycle Services, TLS）提供AI賦能的精湛技術服務，協助主動監控系統健康狀況、減少停機並優化系統可用度和效能。
• 一分鐘內偵測勒索病毒威脅：IBM Power Cyber Vault 解決方案是遵循 NIST 網路安全框架的整合型網路韌性解決方案，可協助識別、防禦、偵測和自動應對網路威脅。Cyber Vault 透過主動紀錄不可更改的時點狀態，防禦網路攻擊（例如資料損壞和加密）；這些紀錄會按照自訂的時間表自動抓取、儲存和測試。Power11 並內建的量子安全加密技術，協助保護系統免受「先竊取，後解密」的攻擊，以及對韌體完整性的攻擊。
• 整合AI能力，驅動業務流程轉型：IBM Power11 提供支援 AI 應用的基礎架構，具有內建的片上AI推論加速功能，並可加裝 IBM Spyre Accelerator進行擴充，支援關鍵任務的 AI 工作負載。Power11 結合 Red Hat OpenShift AI 及廣泛的開源軟體和工具包生態系，為混合環境中的 AI應用提供所需的靈活性和效能。為了進一步實現應用開發的現代化，IBM watsonx Code Assistant for i協助開發人員擴展關鍵 RPG 應用，提高使用便利性與生產力。預計2025 年底前，IBM 將在 Power11 上提供 watsonx.data數據平臺，即 IBM 的混合開放資料湖倉。
• 高效率的 IT 架構，節省營運成本與時間：除了支持零計畫停機和 IBM Power Cyber Vault 的自動化流程，Power11在整個 IT 堆疊展現了顯著的效率提升。在能源效率方面，Power11 的每瓦效能是同類型 x86 伺服器⁷的兩倍；而與 Power11 的最大效能模式相比，新的節能模式可提升伺服器效率達28%⁸。

IBM Power Systems 總經理 Tom McPherson 表示，「IBM Power11 改變了AI時代企業運算的遊戲規則。借助 Power11，企業可以針對最急迫的業務需求，量身定做商業創新。數十年來，企業信任IBM的混合基礎架構，在其上運行關鍵工作負載；IBM的優勢是擁有完整的企業系統架構，提供混合雲、人工智慧和自動化的能力。」

Temenos營收長 William Moroney 指出，「Temenos 與 IBM 的合作證明了在 IBM Power 上運行關鍵工作負載的價值。 隨著 Power11 問世，為全球金融服務業帶來 AI 可用的基礎架構、零停機的韌性力和更為出色的效能，使我們的成長潛力大增。我們期待繼續合作，共同協助客戶在這個混合雲平臺上，開展銀行核心系統現代化工程。 」

IBM Power11 將於 2025 年 7 月 25 日在全球上市。 IBM Spyre? 加速器預計將於 2025 年第四季上市。請造訪了解Power11 更多訊息。

有關 IBM 未來方向和意向的聲明可能隨時更改或撤回，恕不另行通知，並且僅代表目標和目的。

關於  IBM
IBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供者，服務遍及全球 175 多個國家。IBM 協助企業從資料中獲得商業洞察、簡化流程、降低成本並增強競爭力。來自金融服務、電信和醫療等關鍵領域的機構，採用 IBM 混合雲平臺及 Red Hat OpenShift 進行數位轉型。IBM 在人工智慧、量子運算和產業導向的雲端解決方案及企業服務領域持續創新，為客戶提供開放且靈活的選擇。公司秉持誠信、透明治理、社會責任、多元包容的企業文化，奠定了 IBM 的業務基石。
臺灣 IBM 公司新聞室：

新聞聯絡
Kate Liu
IBM公關部
kateliu@cn.ibm.com

¹  IDC ： 10 億個新邏輯應用程式：更多背景訊息，（文檔編號  US51953724 ， 2024 年  4 月）。
²  基於POWER11 處理器系統 RAS中運算的單一 Power E1180 系統的計劃外停機時間（）。
³ 基於 IBM 對系統升級場景的內部測試；許多（即一些更新（例如 VIOS、熱插拔適配器、I/O 適配器 FW 和並發系統韌體更新）可以就地完成，而一些更新（即非並發系統 FW 和 HW 維護）可能需要即時分區移動性 (LPM) 支援。
⁴ 此保證僅涵蓋在不到一分鐘的時間內顯示警報。 補救措施為更換驅動器，最高金額不超過涵蓋產品的成本。 適用條款和條件。
⁵基於 IBM 對銀行核心系統解決方案的內部測試與 E1150 比較；在 IBM Power E950 上運行。
⁶基於目前 IBM Power 對 E1150、S1124 和 S1122 與 E1050、S1024 和 S1022 的 rPerf 和 CPW 估計。
⁷ 基於 IBM 對伺服器每瓦效能的測量，對比了最大效能模式和節能模式，同時在具有完全配置插槽和記憶體的 Power11 系統上運行基於計算、磁碟和記憶體的工作負載，如下所示：E1180 配備 4x10c / 64x64GB DDIMM，E1180 配備 4x10c / 64x64GB DDIMMx DDIMM，S1124 配備 2x16c / 32x32GB DDIMM，S1122 配備 2x16c / 32x32GB DDI。能耗基於最大輸入功率：IBM Power E1050最大功率為 5,200 W；HPE Compute Scale Up Server 3200 最大功率為 4,740 W。
⁸ 基於 IBM 對伺服器每瓦效能的測量，對比了最大效能模式和節能模式，同時在具有完全配置插槽和記憶體的 Power11 系統上運行基於計算、磁碟和記憶體的工作負載，如下所示：E1180 配備 4x10c / 64x64GB DDIMM，E1180 配備 4x10c / 64x64GB DDIMMx DDIMM，S1124 配備 2x16c / 32x32GB DDIMM，S1122 配備 2x16c / 32x32GB DDIMM。

2025年7月7日 臺北 /美通社/ -- 全球視訊與教育科技解決方案領導品牌 、再度攜手主辦單位共創第二屆《永續好日子》，透過環境友善的互動顯示科技，打造綠色展會體驗，展現對永續生活提案的長期承諾。現場所採用設備皆通過最高等級的 EPEAT 金級認證及多項國際節能標準，於打造數位化、高互動體驗的同時，也實踐低碳、環保的永續理念。

本屆活動於7月5日至6日盛大回歸臺北松山文創園區3、4、5號倉庫 ，延續首屆超過萬人參與的口碑，今年活動主題策展以「我們關心的永續議題」為出發點，透過議題的故事旅程設計，引導參觀者從微觀到全球視角，看見人與環境的共生關係——從孩童缺水困境、塑膠微粒入侵大腦、森林消逝的未來想像，每一站都是反思與行動的契機，邀請民眾加入「永續特務」行列，透過參與SDGs挑戰任務，了解永續價值，更成為日常實踐的全民參與題 。

《永續好日子》串聯企業、NPO、NGO與社會創新組織，匯聚多元觀點與行動力，打造全民共創的永續行動平臺。 活動升級打造四大主軸：「SDGs主題特展、永續生活市集、音樂演唱會及好日活動」，以展覽、體驗與創作串聯六大生活面向，讓參與者從多角度理解永續，並化身「永續特工」，將理念轉化為生活中的每一個小行動。

ViewSonic 臺灣區總經理暨優派學院院長連育仁表示：「 ViewSonic 不僅是科技品牌，更致力於傳遞永續價值與生活美感。 我們再次參與《永續好日子》，希望將互動科技應用於更貼近生活的場域，減少資源耗損、提升參與體驗，讓永續真正落地。未來，我們將持續拓展科技的想像邊界，從教育和商務領域出發，積極參與文化、設計與永續場景，讓更多人看見 ViewSonic 在臺灣的在地承諾與全球視野。」

ViewSonic 以互動科技打造永續體驗場域

活動現場包含「3號倉贈品區與DIY趣味區」、「4號倉服務臺」與「5號倉演唱會入口」等處，皆設置了多臺 ViewBoard 互動顯示器，提供即時活動資訊、課程簡報與闖關任務指引，讓參觀者不用翻找紙本，也能輕鬆掌握現場亮點。這些數位設備不僅提升整體參與體驗，也有效減少紙本文宣與現場耗材，用科技落實永續展會參與。

本次展區所使用的機型包含 ViewBoard IFP6553、IFP7553和 IFP6533系列等多款互動顯示器，皆取得美國電子產品環境評估工具 (EPEAT) 金級環保殊榮的電子看板產品，同時也是在電子看板類別中獲取最多銀級認證的氣業，產品同時也獲得能源之星（ENERGY STAR）、 EEI F級能源指標及RoHs等多項認證，符合能源效率、供應鏈碳排控管與產品生命週期管理等高標準綠色規範，展現 ViewSonic 對環境友善設計的持續承諾。

持續推動永續轉型 擴大正向影響力

本次展覽聚焦聯合國17項永續發展目標（SDGs），適逢其發布十周年，在氣候變遷、資源壓力日增的背景下，透過具體策展內容，呼籲社會各界在2030前共同推進轉型行動。為實踐永續精神，活動現場落實三項行動守則：全展場佈置採用可重複使用或租用的環保建材；餐飲使用環保餐具，並鼓勵自備杯碗提袋；此外，現場也設有垃圾分類與減塑機制，實踐低碳綠色策展原則。

ViewSonic 長期致力於科技創新、推動教學現場和商務市場的數位轉型，更積極打造環境友善的科技產品，將永續應用拓展至日常生活各個場域。近年來，除了積極實踐聯合國永續發展目標（SDGs），ViewSonic也在2024年在取得多項永續發展成果，包含成為全臺前32家通過「科學基礎減量目標倡議 (SBTi, Science Based Targets initiative)」減碳目標驗證的公司之一，並榮獲SGS 臺灣 「環保標章最佳夥伴獎」及ISO 14064等多項永續相關認證，展現朝向 2050 淨零碳排藍圖邁進的行動力。未來，ViewSonic 將持續以創新科技結合永續理念，擴大正向社會影響力。

了解更多有關 ViewSonic 打造永續未來所做的貢獻，請參見。

更多活動資訊，請參閱《永續好日子》官方網站： 。

關於 ViewSonic

ViewSonic是全球視訊與教育科技解決方案的領導品牌，1987年創立於美國加州，業務覆蓋全球100多個國家。憑藉超過35年的視覺技術專業，ViewSonic提供全方位的硬體、軟體、內容及服務，推出5吋到760吋各式螢幕尺寸的產品，包括互動顯示器、大型顯示器、LED顯示器、電磁筆顯示器、顯示器、投影機、軟體即服務、人工智慧服務及互動式內容等。此創新生態系賦予教育、工作場所和個人更好的創造、協作與無縫學習能力。ViewSonic 以顧客滿意度為核心，致力於研發性能卓越的產品，同時秉持全面的環境、社會及治理標準，實踐永續生產。在ViewSonic，我們的使命是讓客戶 "See the difference"。 欲了解更多ViewSonic重要訊息，請參見 。

關於臺灣優派創新學會

臺灣優派創新學會是由ViewSonic於2023年所成立之非營利社會團體，旨在促進臺灣社會的科技創新與公益服務。臺灣優派創新學會致力於協助產業及學術界進行數位轉型，建立先進科技生活圈。學會任務包括推動創新科技融入教育、教學及相關研究，促進教育科技產業交流，組織國內教師交流會議，推動教師專業成長，舉辦教育科技相關研討會，引導產業推動社會公益、文化與教育服務，協助產學界轉型。臺灣優派創新學會期待透過這些努力，為臺灣教育科技帶來更多創新與進步，貢獻社會發展。欲了解更多臺灣優派創新學會重要訊息，請參見 。

報告預測，未來七年全球NAS市場規模將迎來近兩倍的增長。然而，隨著NAS存儲的廣泛應用，NAS存儲面臨的安全風險，尤其是勒索軟件威脅，日益加劇。安全性已成為企業選擇NAS存儲的重要考量。

報告指出，企業在采購NAS存儲時應重點關注其數據安全能力，包括勒索檢測、靜態加密、安全快照以及權限管控等核心功能。為此，DCIG對24款主流NAS存儲產品進行了系統評估，從可靠性、性能、安全性等維度分析其存儲服務和數據安全能力，為企業采購決策提供重要參考。

在本次評估中，華為OceanStor Dorado全閃存NAS存儲憑借卓越表現脫穎而出，體現出三項顯著優勢：

全方位防勒索：通過存儲內置的事前、事中、事後全面的勒索檢測能力，能更快、更精準的檢測勒索軟件，實現勒索檢測率高達99.99%。並且通過內置誘餌文件、Air Gap等多項領先技術，能夠主動防護，極大保障數據安全。

穩定可靠：通過SmartMatrix全互聯架構與獨有NAS Active-Active雙活方案，實現99.99999%高可靠，並且能夠從單設備平滑升級到雙活、3DC、4DC的多站點容災方案，有力確保業務的連續性。

高效敏捷：通過創新分布式文件系統OceanFS能夠Scale-out橫向擴展系統處理能力，通過元數據智能布局、目錄均衡算法等極大提高文件訪問性能，海量小文件訪問性能領先業界30%。

華為OceanStor Dorado全閃存已連續多次榮獲DCIG高安全存儲推薦，獲得市場高度認可。未來，華為將堅持創新，在存儲性能、可靠性和安全性等方面持續投入，成為千行萬業數據基礎設施的優先之選。

了解更多《DCIG 2025-26安全NAS存儲（容量10PB以上）TOP5》報告信息，請訪問：

了解更多華為存儲產品和方案相關信息，請參閱：

隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元。這項支出涵蓋企業與服務供應商在硬體、軟體、專業服務，以及邊緣解決方案相關代管服務上的綜合投入。環旭電子此次專案正是回應此趨勢，協助客戶搶佔市場先機，加速產品上市進程。

此JDM設計服務由環旭電子提供從系統架構、硬體設計、機構與散熱設計到系統驗證及量產的端到端設計與製造服務。該產品聚焦於AI邊緣應用，具備擴展性與低功耗特性，符合客戶在實際部署中的各項技術要求。該產品鎖定歐洲與北美市場，協助企業快速導入高效能、易於整合的邊緣運算平臺，以應對日益增長的數據處理與 AI 推論需求。

「此次Level 10 JDM專案充分展現環旭電子在系統級協同設計的深厚實力，」環旭電子雲端暨運算解決方案事業處總經理李代明表示：「我們不僅提供頂尖的工程專業技術，更深刻理解市場需求脈動，協助客戶在保有產品智慧財產權的同時，大幅縮短產品上市時程。」

環旭電子擁有超過二十年機架式與直立式系統的設計與交付經驗，持續以策略合作夥伴的角色，協助全球客戶打造下一代電子解決方案，在快速變化的科技市場中保持競爭優勢。

關於 USI 環旭電子 (上海證券交易所股票代碼：601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司與，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢或者在、微信(帳號：環旭電子USI)和關注我們。

• 搭載第5代Intel^® Xeon^®可擴充處理器的Supermicro BigTwin^®多節點伺服器現已獲Intel認證
• 伺服器系統設計符合OCP浸沒式冷卻指引，實現業界廣泛兼容性

加州聖荷西 2025年7月2日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（SMCI）作為人工智能/機器學習、高效能運算、雲端、儲存及5G/邊緣運算的全方位資訊科技（IT）解決方案供應商，現宣佈其搭載第4及第5代Intel® Xeon®可擴充處理器的Supermicro BigTwin®伺服器，已獲Intel頒發業界浸沒式冷卻認證。經過嚴格測試，Supermicro伺服器結合指定冷卻液及浸沒式冷卻槽，已通過品質與效能驗證，現正式獲認可為浸沒式冷卻認證伺服器。此外，Supermicro BigTwin系統亦已通過開放運算計劃（OCP）針對浸沒式冷卻所訂之材料相容性規範的全面測試。

Supermicro BigTwin系統獲認證支援浸沒式冷卻技術

「Supermicro與Intel的合作關係由來已久，屬於策略性夥伴聯盟，結合了Intel領先業界的處理器技術，以及Supermicro高效能的建構式解決方案，涵蓋人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、智能邊緣/物聯網（IoT）、網絡及儲存等領域，」Supermicro技術推廣資深副總裁Ray Pang表示：「我們的BigTwin伺服器通過Intel及OCP的浸沒式冷卻指引與實務驗證，讓客戶安心，其Supermicro伺服器在指定冷卻液中運作時，能夠保持全面功能與穩定性。」

請了解更多有關Supermicro液冷解決方案的資訊。 

Supermicro浸沒式冷卻認證伺服器透過先進的浸沒冷卻技術，大幅降低電力使用效率（PUE），無需依賴傳統空氣冷卻系統。透過將工廠組裝的高密度無風扇伺服器直接浸沒於介電液中，熱量散發效率遠高於空氣冷卻，從而降低對 CRAC（電腦機房空調）及 CRAH（電腦機房空氣處理機）等冷卻設備的能耗需求。此方法不僅減少冷卻負擔，亦可實現更高密度的運算配置，同時不增加熱負載。此外，移除伺服器內部風扇可降低整體資訊科技（IT）設備的耗電量，進一步提升電力使用效率（PUE）。因此，採用Supermicro浸沒式伺服器的數據中心，能夠達到接近1.05或更低的PUE值，大幅降低整個數據中心的能源成本及環境影響。

「Intel與Supermicro以及主要的冷卻槽與冷卻液供應商緊密合作，共同認證其多節點BigTwin®系統，並通過浸沒式冷卻所需的嚴格測試，」Intel平臺工程集團數據中心硬件工程總經理兼副總裁Rami Khouri表示：「這項業界首創的解決方案——Intel資料中心浸沒式冷卻認證（Intel Data Center Certified for Immersion Cooling），確保Supermicro客戶能夠信心十足地使用BigTwin系統，系統將持續如預期般運作，並為其資料中心客戶在人工智能（AI）時代提供可持續且高效的冷卻方案。」

作為開放運算計劃（OCP）諮詢委員會成員，Supermicro在OCP社群中扮演了關鍵角色。開放運算計劃（OCP）的浸沒式冷卻建議，透過確保相容性、高效能及可擴展性，為數據中心部署帶來重大優勢。這些指引推動標準化的硬件介面、冷卻液規格及操作最佳實務，簡化浸沒式冷卻系統的整合與維護。

「我們感謝Supermicro在OCP社群中所扮演的重要角色，並期待未來發展，」開放運算計劃基金會社群高級總監Michael Schill表示：「Supermicro團隊所展現的領導力與業界專業，不僅在浸沒式冷卻子計劃中推動創新，更對整個OCP社群的發展具關鍵作用。」

結合Supermicro BigTwin浸沒式伺服器與Intel先進資料中心開發實驗室（ADDL）的浸沒冷卻技術，將伺服器元件浸沒於具熱傳導性的介電液中。此方法有效散熱，較傳統空氣冷卻提升效能並降低能源消耗。Supermicro的BigTwin伺服器已證實符合OCP規範，助力數據中心提升熱管理與營運效率。

Supermicro BigTwin伺服器架構是一款高密度多節點平臺，專為滿足高負載運算需求而設計，提供卓越的效能與效率。結合Intel先進的資料中心液體浸沒式冷卻解決方案，Supermicro BigTwin伺服器展現出強大運算能力與優異熱管理的完美組合。

具體來說，現已認證通過測試的系統包括：

• BigTwin^® SuperServer
• 四個可熱插拔系統（節點），採用2U機架高度設計。每個節點支援以下配置：
• Socket E（LGA 4677）支援第5代及第4代Intel Xeon可擴充處理器，搭載Intel^® C741晶片組
• 16個DIMM插槽，最高支援4TB記憶體；支援ECC RDIMM，最高DDR5-5600規格
• 2個PCIe 5.0 x16（低輪廓）插槽
• 無工具支援
• 內建PCIe 4.0，支援2組x4 M.2 NVMe
• 可選配M.2 (22x80)硬體RAID1 NVMe開機控制器，型號為SCC-A2NM2241G3-B1
• 透過AIOM（符合OCP 3.0標準）提供網絡連接能力
• 3000W鈦金級（96%以上效率）冗餘電源供應器；共用電源設計

Intel先進資料中心開發實驗室（ADDL）浸沒式冷卻解決方案的相關工作，特別是與Supermicro及其他生態系夥伴的合作，顯著推動了開放運算計劃（OCP）浸沒式冷卻標準的發展，尤其在定義浸沒環境中的可接受操作條件、安全性及元件可靠性方面取得重大進展。

對於浸沒式認證伺服器日益增長的需求，尤其是Supermicro產品，源自數據中心對高效能冷卻解決方案的迫切需求，特別是在人工智能及高效能運算（HPC）應用對更強大處理器的需求日益提升的情況下。與傳統空氣冷卻方式相比，浸沒式冷卻提供更高效且可持續的處理器散熱方案，能將數據中心的電力使用效率（PUE）降至接近1.0。

Super Micro Computer, Inc.簡介

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用優化全方位資訊科技（IT）解決方案供應商。Supermicro成立並營運於美國加州聖荷西，致力於為企業、雲端、人工智能及5G Telco/Edge IT基礎架構帶來市場首創的創新方案。我們是伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟件和支援服務的全面資訊科技（IT）解決方案供應商。Supermicro在主機板、電源和機箱設計的專業知識，進一步協助我們的研發與生產，並為全球客戶提供從雲端至邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計及製造，利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善TCO和降低對環境的影響（綠色運算）。獲獎無數的Server Building Block Solutions®透過我們靈活可重用的構建模組，為客戶提供各適其適的系統產品系列，用於優化其確切的工作負載和應用程式。這些構建模組支援全系列外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green均為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標，均為它們各自擁有者的財產。

都柏林2025年7月1日 /美通社/ -- 全球領先的軟件測試平臺  今日發佈 。這是一系列貫穿整個測試生命週期的整合式 AI 代理，旨在協助軟件團隊加快產品發佈、擴大測試覆蓋率，並將生產力提升高達 50%。

對大多數工程團隊而言，測試依然是開發流程中的主要瓶頸。分析需求及編寫有效的測試個案極為耗時。自動化測試亦經常因使用者介面 (UI) 的變更而變得不穩或失效，需要投入大量時間進行維護。BrowserStack AI 透過專為現代品質保證 (QA) 及開發流程而設的 AI 智能代理，有效應對以上挑戰。

「我們深入研究了團隊在測試上最耗時的環節，並以 AI 為核心重新構想解決方案，」BrowserStack 行政總裁兼聯合創辦人 表示，「初步成果足以改變行業規則——我們的『測試個案生成器』能將建立測試的速度提升 90%，準確率高達 91%，這是一般通用的大型語言模型 (LLM) 遠不能及的。」

與通用的輔助編程工具不同，BrowserStack AI 代理直接整合至 BrowserStack 產品中，能從整個測試週期的統一數據庫中，獲取具備情境感知的分析洞見。

由即日起，團隊可率先使用五個全新的代理：

• ：將產品需求文件 (PRD) 和使用者故事化為詳盡的測試個案，將建立測試的時間縮短超過 90%。
• ：將測試個案轉化為可靠的低程式碼自動化測試，速度提升高達 10 倍。
• ：自動修復因 UI 變更而導致的測試失誤，將自動化構建的失敗率降低 40%。
• ：準確檢測網絡無障礙設計的問題，如缺少替代文字、色彩對比度不足及鍵盤導覽中斷等，並提供清晰的修復建議。
• ：自動過濾不必要的像素級差異，並重點標示有意義的 UI 變動，將審批速度提升 3 倍。

目前有超過 20 個 AI 代理正在開發中，這五個代理標誌著 BrowserStack 全面 AI 驅動測試生態系統的開端。

「引進 BrowserStack AI 後，我們的測試個案數量增加了四倍，」電子產品零售商 Curry's 的高級品質保證工程師 Greg Ward 說道，「我們的團隊不但能發掘以往忽略的邊緣案例，更顯著擴大了測試覆蓋範圍。」

BrowserStack AI 的功能更可透過 擴展至平臺以外。這個創新的整合層，讓開發人員和測試人員能直接在他們慣用的整合開發環境 (IDE)、LLM 或任何支援 MCP 的客戶端中進行測試。MCP 伺服器支援 GitHub Copilot、Cursor 及 Claude 等主流 AI 工具，能有效減少開發過程中的「情境切換」，讓團隊透過自然語言互動，輕鬆使用企業級的測試功能。

BrowserStack 擁有一支超過 700 人的工程師團隊，專注於建構其 AI 智能代理生態系統，致力推動智能化的 AI 輔助測試，使其成為現代軟件開發團隊的行業標準。

關於 BrowserStack

BrowserStack 是全球領先、由 AI 驅動的軟件測試平臺，旨在幫助開發人員和品質保證團隊高速交付優質軟件。BrowserStack 深受全球超過 50,000 個團隊信賴，當中包括 Amazon、Microsoft 及 NVIDIA 等知名企業。其遍佈全球 21 個數據中心的設施，每日執行超過三百萬次測試。該平臺讓團隊能即時存取超過 30,000 部真實的裝置和瀏覽器。

BrowserStack 於 2011 年成立，為一間私人控股公司，並獲得 Accel、Bond 及 Insight Partners 的投資。欲了解更多詳情，請瀏覽 。

媒體聯絡 
新聞關係團隊

華為OceanProtect數據保護十年磨一劍，此次成功入選主要基於以下幾個關鍵價值主張：

基於閃存的橫向擴展一體化架構：華為提供全閃存備份一體機的完整產品組合，並提供了降低功耗、存儲空間以及優化的備份和恢復性能等優勢。

多層次勒索軟件檢測：華為集成網絡和存儲解決方案，主動檢測和阻斷網絡攻擊，其OceanCyber一體機與OceanProtect 備份存儲集成，以防禦勒索軟件。

基於副本數據再利用的數據脫敏：OceanProtect Data Backup支持敏感數據的識別和備份副本的在線脫敏處理。

華為OceanProtect數據保護方案已應用於全球150多個國家和地區的金融、製造、醫療、政府與公共事業、運營商等行業客戶。

華為深入洞察數據安全市場，圍繞客戶需求，推出了以大容量全閃存分佈式架構、多層分片在線重刪、免合成永久增量備份、網存聯動的多層防勒索及副本深度檢測等領先技術為代表的OceanProtect備份存儲、OceanProtect備份一體機、OceanCyber數據安全一體機等產品，幫助客戶有效解決勒索軟件防護、高效備份恢復等業界難題。

未來，華為將圍繞融合創新，在數據保護架構、算法、硬件和生態等方面持續投入，成為千行萬業數據基礎設施的優先之選。

欲瞭解更多華為存儲產品和方案相關信息，請參閱：

GARTNER 和MAGIC QUADRANT是 Gartner, Inc. 和/或其關聯公司在美國和國際上的商標，並在獲得許可的情況下在此使用。保留所有權利。Gartner 並未在其研究報告中支持任何供應商、產品或服務，也並未建議科技用戶只選擇該等獲最高評分或其它稱號的供應商。Gartner 的研究報告含有 Gartner 研究與顧問組織的意見，且該意見不應被視作事實陳述。就該研究報告而言，Gartner 放棄做出所有明示或默示的保證，包括任何有關適銷性或某一特定用途適用性的保證。

OSS並非單一工具的集合，而是奧圖碼在深度觀察教學與商務場景中各種使用痛點後，透過AI技術與雲端架構精心設計的智慧解決方案。無論是課堂教學、線上協作、即時簡報或遠距溝通，OSS皆能靈活適應不同需求，打造跨設備、跨平臺的數位互動新樣貌。

Whiteboard 智慧白板：將備課與授課轉化為無縫延伸的體驗
Whiteboard智慧白板深度整合Google Classroom，教師只需綁定帳號，便可即時匯入課程與學生名單。這不僅大幅減少行政操作的時間，更讓教師能隨時、隨地準備課程內容，並於任一裝置上快速歸位教學進度。

該白板系統導入多項AI功能，包含手寫辨識（文字、數學公式、圖形）、AI便利貼與AI腦力激盪工具，不僅提升課堂互動品質，更能激發學生思維參與。支援多臺裝置同步操作，包括雙白板協作、與筆電、平板或手機的即時互動，使教學與簡報流程更加靈活，打破空間與設備的限制。

DisplayShare 螢幕共享：突破裝置邊界的即時視覺溝通
DisplayShare支援Windows、Mac、iOS、Android及Chrome等主流平臺，可同時連線顯示多達16臺裝置畫面，實現真正的多裝置協同操作。用戶透過快速顏色配對功能，即可免輸入PIN碼連線，搭配遠端控制、授權管理與多色雷射筆標註等設計，大幅提升協作效率與簡報靈活性。

不論是小組討論、跨國會議或實體／線上混合型活動，DisplayShare皆可確保畫面穩定、操作簡便，正式版本預計於2025年9月推出，將為企業與教育場景帶來更多可能性。

InfoBoard 電子布告欄：讓課堂資訊傳遞更即時、更有感
InfoBoard專為數位化教學環境設計，教師可透過遠端後臺即時發布公告、作業提醒、即時通知與倒數計時器等互動內容。其支援多樣背景主題與圖像呈現，不僅增添視覺吸引力，更強化課堂參與度，實現高效率、低紙化的智慧教室新常態。

Optoma OSS的誕生，不僅體現奧圖碼對使用情境與需求的敏銳洞察，更彰顯其致力於從硬體整合到軟體優化、由技術研發走向實際應用的堅持。面對教育數位轉型與企業彈性工作的時代浪潮，奧圖碼將持續深耕創新，以精準實用的智慧工具陪伴使用者走向更協同、更智慧的未來。

關於 Optoma
Optoma作為全球領先的顯示解決方案供應商，致力於提供高效、創新的顯示技術與解決方案，服務於各行各業。從投影機、顯示器到智慧顯示系統，Optoma秉持著「不斷創新」的核心理念，致力於推動顯示技術的進步與應用，為客戶提供卓越的視覺體驗與管理效能。

近年來，隨著產業共識的達成和試點探索的成功，F5G-A全光網正在加速進入商用部署的進程。在光接入領域，全球已有超過70家運營商發佈了萬兆套餐，全光萬兆的規模商用助力AItoH新業務快速發展；在光傳送領域，全球已部署了240多張400G網絡，同時探索1ms城市算網的建網模式，保障最終用戶能夠快速、高質量地使用雲上算力，使能AItoB應用創新。工信部信息通信科技委常務副主任兼秘書長韓夏在開場致辭中指出：「加快推進萬兆光網和全光品質運力網升級和技術產業發展，對於推動數字經濟與實體經濟融合，促進信息消費、拉動有效投資、增進民生福祉等方面具有重要意義。」

雲智網端深度協同 共贏 AI時代新增長

隨著AI成為全球數字經濟的核心增長引擎，全面重構著人類的生活和生產，全球運營商也在積極擁抱AI，先行者正從「聯接服務商」向「聯接+算力+應用服務商」轉型。運營商基於聯接優勢擴展智能化服務的過程中，面臨著應用生態不夠豐富、終端互聯生態不統一、網絡缺少差異化保障等挑戰。

華為高級副總裁、ICT銷售與服務總裁李鵬在致辭中表示：「家庭和企業將成為運營商AI戰略轉型中最具價值的場景。華為希望攜手產業界共同推動F5G-A全光網產業發展，支撐雲智網端的深度協同，加速AI走進千家萬戶、千行萬業，共贏AI時代新增長。」

以 AI為中心的F5G-A全光網持續創新，激發AI時代家寬業務新增長

AI時代，運營商家庭寬帶業務增長的關鍵是為用戶提供新價值獲得感，華為光產品線總裁陳幫華分享了華為F5G-A全光網在四大維度的最新創新。陳幫華表示：「為全面提升家寬用戶價值獲得感，讓帶寬升級看得見、差異化體驗可感知、新家庭終端可獲得、新業務可普及，華為持續創新，助力運營商打造'四位一體'的高價值套餐，為用戶提供最佳AI應用體驗。」

圍繞帶寬升級、差異化體驗、全新終端、豐富的家庭應用，華為解決方案全面升級：50G PON創新方案支持超千兆、萬兆速率提升；端到端網絡能力提升為價值用戶提供差異化體驗保障；全新推出的AI智家寶打造智能家庭終端；基於家庭AI交互入口，為用戶提供豐富的智能應用。同時，華為與運營商共同探索1ms 城市算網建網模式，把雲端的算力資源和AI應用，通過確定性低時延的網絡傳輸給用戶。

• Supermicro推出基於AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm?軟體的高度最佳化AI解決方案，提供空前的推論效能和能效
• 新型Supermicro H14 GPU解決方案採用全新第四代AMD CDNA?架構，可為大型AI訓練模型和高速推論工作負載提供最佳化效能和效率
• 每個8-GPU伺服器皆提供2.304TB HBM3e記憶體容量，可為AI、推論和訓練提供更快的運算速度和更有效率的擴充

加州聖荷西 2025年6月19日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈推出採用全新AMD Instinct MI350系列GPU的液冷與氣冷GPU解決方案。此解決方案透過最佳化設計，提供空前的效能，以及最大化的擴充性能和效率。Supermicro H14系列GPU最佳化解決方案搭載雙AMD EPYC? 9005 CPU，以及AMD Instinct MI350系列GPU，專為尋求大規模式極致效能，同時需降低AI資料中心總體擁有成本的企業所設計。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro為AI和高效能運算（HPC）應用提供高效能系統，並透過最豐富的相關經驗領先業界。我們的Data Center Building Block Solutions®（資料中心建構組件解決方案）能迅速使一站式資料中心解決方案落地，以最新技術因應最嚴苛的應用。我們的GPU伺服器產品系列採用了全新AMD Instinct MI350系列 GPU，不僅強化、擴大了我們領先業界的AI解決方案，也提供客戶更多元的選擇與更優越的效能，助力設計與打造新一代資料中心。」

由深入了解搭載AMD Instinct MI350系列GPU的Supermicro伺服器。

Supermicro H14系列資料中心解決方案為各種AI、高效能運算、雲端和企業工作負載提供了空前的效能和靈活度。這些系統是基於經驗證的Supermicro建構組件架構，可助力企業客戶有效率地升級和擴大工作負載。新型Supermicro GPU伺服器搭載了最新AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU，可作為強大的AI解決方案，以及Supermicro資料中心建構組件解決方案（DCBBS）的一部分，進而在諮詢、現場部署和支援階段中確保客戶的專案順利完成。

AMD董事長暨執行長蘇姿豐博士表示：「與競品相比，我們全新AMD Instinct MI350系列提供的每美元Token數量可提升最高40%，同時維持符合產業標準的外型規格，確保OEM基礎架構的相容性。這些GPU與Supermicro經驗證的平臺進行結合後，可助力客戶基於完整AMD技術部署經完善整合的氣冷或液冷式機架，並提供高度的靈活性和效率，使任何規模的強大AI解決方案都能順利部署與落地。」

AMD Instinct? MI350 Series

Supermicro持續擴增經驗證的液冷和氣冷式高效能結構8-GPU系統機型，並透過開放式多架構產業標準OCP加速器模組（OAM）來支援最新的AMD Instinct MI350系列GPU。針對更高密度的運算環境，搭載AMD Instinct MI355X GPU的4U液冷系統則採用Supermicro經升級的全新直接液冷（DLC）架構，具有可冷卻各種伺服器元件，並能降低最多40%耗電量的最新技術，使每個機架提供更高的效能，進而支援大規模的先進冷卻基礎設施。客戶可為更高密度的機架規模部署選擇Supermicro 4U液冷式機型，也可針對氣冷環境選擇8U的機型。

這些搭載AMD Instinct MI350系列的加速型GPU伺服器內，每個GPU具有288GB HBM3e，與前幾代AMD Instinct加速器相比，記憶體容量提高至1.5倍，頻寬也達到8TB/s。此外，與上一代的Instinct MI325X相比，FP16/FP8 petaflops則是提高至1.8倍，使客戶的AI工作負載能更快地處理更多資料。這些GPU伺服器能最大化運算處理量、記憶體頻寬使用率和能源效率，實現更高能效的AI推論。

ABI Research產業分析師Paul Schell表示：「AI模型不僅在模型的規模方面持續擴大，也需要更快速、更有效率，以及在實際應用環境中能穩固部署的基礎設施。Supermicro的最新H14解決方案採用了AMD MI350系列GPU，致力提供針對AI訓練和推論最佳化的高效能、高記憶體容量的可擴充式解決方案。這些系統支援液冷和氣冷配置，為雲端服務供應商（CSP）、Neo-Cloud和企業提供必需的靈活性和效率，助力推動新一波AI技術發展。」

雲端服務供應商和企業合作夥伴能將此全新GPU解決方案運用在大規模AI技術應用上。其中，AMD Instinct MI350系列採用第四代AMD CDNA架構，能針對AI訓練、推論，以及複雜的科學模擬等各種工作負載，提供優越的效能和能效。此外，全新AMD MI350系列也將採用新的FP6和FP4資料類型，可提供卓越的AI性能，並能在AI應用上運行更大規模的模型。

搭載AMD Instinct GPU的Supermicro GPU系統現已開始供貨，相關資訊如下：

液冷GPU，4U

氣冷GPU，8U

關於 Super Micro Computer, Inc.
 （納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

GIGABYTE AERO X16 與 GIGABYTE GAMING A16 均可選配最高 NVIDIA® GeForce RTX? 5070 筆電顯示晶片，採用全新 NVIDIA Blackwell 架構，支援 DLSS 4 技術，提供卓越的 AI 增強效能。GIGABYTE AERO X16 最高支援 85W 的顯示卡效能，而 GIGABYTE GAMING A16 可支援 80W。兩款筆電皆內建 GiMATE AI 助理，支援「Press and Speak」語音控制、智慧調校散熱與隱私管理，並透過 NVIDIA NIM 協助用戶建立個人 AI 模型與自動化工作流程，且支援 PD 3.0 快充、Dolby Atmos® 沉浸式音效，並具備長達 14 小時的電池續航力，打造真正符合現代 AI 應用情境的筆電。

GIGABYTE AERO X16 為一款 Copilot+ PC，適合經常在外工作的創作者與專業用戶，滿足隨時隨地運用 AI 的需求。機身僅 1.9 公斤重、厚度 16.75mm，提供太空灰與月光白兩種配色，搭配虹膜幻彩設計、微奈米雷射（NIL）技術與噴砂金屬質感，體現極簡美學與現代工藝。16 吋 WQXGA 高刷新率螢幕具備 92% 螢幕占比與四邊窄邊框設計，通過 Pantone® 與德國萊因低藍光認證。內建 Cocreator 與 Generative Fill 等 AI 創作工具，加上採用 WINDFORCE Infinity 散熱系統，結合 12V 雙風扇、3D VortX 氣旋散熱與 0dB 靜音模式，兼備效能與靜音運行。

GIGABYTE GAMING A16 則為輕度玩家與學生量身打造，為了讓高效能、高續航與輕薄便攜性取得最佳平衡，2.2 公斤機身搭配 180° 可攤平的轉軸設計，讓多人戰略溝通或是會議分享上提供最佳視角。配備 16 吋 WQXGA 螢幕，支援 165Hz 更新率，帶來流暢視覺體驗。內建 MUX Switch 獨顯直連顯示功能，並導入智慧 WINDFORCE 散熱系統，搭配三面出風與 Icy Touch 冷感區域，大幅提升使用舒適性。兩款筆電皆搭載全新 Golden Curve 曲面鍵盤設計，具備加大鍵帽面積與 1.7mm 深鍵程，兼具舒適手感與長時間輸入的穩定性。

隨著GIGABYTE AERO X16 與 GIGABYTE GAMING A16 正式加入先前推出的 AORUS MASTER 18 與 16 行列，技嘉 2025 AI 筆電產品線現已全面到位。全系列產品即日起開賣。立即選購：、

隨著人工智慧(AI)時代來臨，資料被譽為推動創新的燃料，而「儲存」正是確保這股動力源源不絕的關鍵。然而，隨著雲端運算和AI應用蓬勃發展，資料量呈指數級成長，傳統儲存技術正面臨容量與熱穩定性等瓶頸。全球資料儲存技術領導廠商—— Seagate Technology投入多年研發，成功開發突破性的Mozaic 3+硬碟平臺，不僅克服了熱穩定挑戰，同時提供領先業界的單碟儲存容量，為AI資料中心與企業用戶實現兼具高效儲存與降低能耗的關鍵解決方案。

AI 時代的儲存挑戰與機會

「我們正處於技術變革的關鍵時刻！」擁有逾30年硬碟(HDD)領域經驗的Seagate亞洲媒體開發資深總監 Thomas Chang回顧儲存產業歷史時指出，這一波AI（特別是生成式AI）的崛起與雲端儲存的普及，對產業帶來雙重影響：一方面推動雲端資料儲存需求增長，加速資料集中化，另一方面則降低PC與消費電子裝置對大容量本地儲存的依賴。

然而，這一切還只是開端。隨著AI應用持續爆發，「我們將超越大型語言模型(LLM)，進化至『世界基礎模型』(World Foundation Models，WFM)，屆時系統將需要處理諸如3D影像與視訊等龐大資料。相較於傳統的非結構化文本資料，這類資料的儲存需求將呈現數十倍的增長！」這一轉變無疑為產業帶來了巨大的利多。AI應用正快速拓展，不僅限於大型語言模型，還延伸至3D和時間序列的視訊訓練，而這些視訊依賴於海量非結構化資料。前所未有的資料生成浪潮正推動資料儲存需求呈指數級成長，為儲存產業的持續發展和創新創造了絕佳機遇。

根據Seagate 最新的《資料去碳化》調查報告，94.5%的受訪者表示其企業面臨日益增長的資料儲存需求，而97%的受訪者預計AI的發展將進一步加劇這一需求。在臺灣，90%受訪者認同其公司的資料儲存作業的需求有所增加、而所有的臺灣受訪者皆認為AI的成長將對資料中心營運帶來重大影響。

此外，IDC預測，全球資料量將從2023年至2028年增長三倍，總量達394ZB，年均複合成長率達24%，但同期儲存供應增長僅為17%。這一顯著落差將迫使企業重新評估其資料儲存基礎設施，並採取創新解決方案，以兼顧總擁有成本與永續發展，同時滿足持續攀升的資料需求。

環境影響 vs. 總擁有成本

Seagate的《資料去碳化》指出，在臺灣的資料中心專業人士中，表示關切資料儲存作業對環境造成的影響，顯著高於全球平均的53.6%。臺灣企業最關注的兩大議題為：龐大的原物料需求（臺灣66.7% vs.全球49.4%）和資料儲存之高能源消耗所產生的碳排（臺灣60% vs.全球 53.6%）。此外， 在資料儲存基礎架構或設備的採購決策中，臺灣對「低環境影響」的重視度達10%，位居全球之冠，也是唯二重視此因素的市場之一。

相較於其他地區，臺灣對永續性的重視更為顯著，這也進一步凸顯了推動整體策略的關鍵性，包括最大化空間利用以降低能耗，以及透過創新儲存解決方案來最佳化工作負載與電源管理。技術創新仍是永續轉型的關鍵推手——運算能力、儲存磁錄密度以及液態/浸沒式冷卻和高效HVAC系統等節能技術的進步，可大幅降低耗電量和碳排放量，進而有效管理不斷增加的資料需求曲線。

HAMR：突破熱穩定性與儲存容量限制

長久以來，硬碟儲存技術的進步主要依賴垂直磁記錄(Perpendicular Magnetic Recording，PMR)技術，透過縮小磁錄單元來提升儲存密度。然而，隨著AI的高速發展，這一傳統技術已達物理極限，無法再進一步縮小磁錄單元。此外，隨著磁錄儲存單元尺寸縮小，還將面臨熱穩定性挑戰，可能導致儲存資料隨時間推移而退化。為了克服這些挑戰及滿足日益增長的儲存需求，Seagate歷經多年研發，成功推出採用熱輔助磁記錄(Heat Assisted Magnetic Recording，HAMR)技術的 Mozaic 3+。這項技術結合新型合金材料與雷射技術，大幅提升磁矯頑力，實現單碟3.6TB+的磁錄密度(areal density)，在不增加硬碟內部磁碟數量的前題下，提供更高的儲存容量，同時有效克服熱穩定性與儲存容量的限制，進一步提升儲存密度與能效。

在當前資料中心的發展趨勢下，能源消耗已成關鍵議題，而Mozaic 3+在提升能效的優勢顯得格外重要。隨著AI應用爆發以及雲端運算發展，資料中心的電力需求正急劇攀升。

此外，Seagate是業界首家成功應用HAMR技術的公司，也是唯一能實現單碟容量3.6TB磁密錄度的資料儲存企業。目前，Seagate正在與一家雲端服務龍頭合作，計劃將Exos M系列硬碟的容量提升至32TB並進行量產。此外，Seagate也在Exos M平臺上測試高達36TB容量的硬碟，並計劃將單碟容量進一步提升至10TB。

Exos M為資料中心營運商提供了顯著的規模、總擁有成本(TCO)和永續發展性等優勢。從10TB的Exos X10升級至30TB的Exos M Mozaic硬碟，不僅能在相同的資料中心空間內將儲存容量提升三倍，還可降低每TB成本 25%，並減少每TB功耗60%。

Mozaic 3+：多種先進技術的融合

Thomas強調，Mozaic 3+可說是多項前瞻性技術的融合，結合奈米技術、光子學、電漿與量子物理以及全新磁性材料，儘管外觀仍與消費者常見的硬碟裝置無異，卻能夠大幅提升儲存容量。相較於競爭對手的方案，Seagate Mozaic 3+展現更顯著的技術優勢。

Thomas說，市場上的其他解決方案仍然依賴增加磁碟片數來提升儲存容量，但這種方式不僅使機械結構更為複雜、降低效能，額外的元件更推高了成本與能耗。因此，這種方案缺乏長遠的永續性，且當磁碟片數增加到12片的極限後，便無法再進一步提高儲存密度。

Seagate Mozaic 3+的關鍵創新在於無需額外增加元件，即可顯著提升儲存密度與效能，同時保持較低功耗與成本，為資料中心和企業用戶帶來更具經濟效益的解決方案。憑藉著這一技術突破，Mozaic 3+在《EE Times》舉辦的2024年亞洲金選奬(EE Award 2024)中脫穎而出，榮獲研發創新大奬(Innovation R&D Award)，贏得全球工程師的高度肯定。

對Seagate而言，這項榮譽不僅是肯定，更是對其技術創新實力的有力證明。Thomas語重心長地說：「若非親身參與其中，很難真正理解這項技術變革帶來的巨大挑戰。畢竟技術突破並不常見，特別是HAMR的研發歷經漫長且艱難的過程，當初曾有許多時刻讓人懷疑其可行性，『僅是原型開發已屬不易，量產更是極具挑戰性』。」

然而，Seagate憑藉其技術導向的企業文化，儘管面對巨大挑戰，仍然堅持投入大量時間與資源，整合磁碟介質、磁頭設計與驅動機械結構等關鍵技術。歷經多年研發與不斷優化，Seagate成功克服各種瓶頸，突破種種技術限制，最終催生Mozaic 3+，並確保其高度可靠性。

展望未來：持續創新腳步不停歇

隨著技術的不斷演進，Seagate憑藉深厚的技術實力和前瞻性的研發策略，持續推動儲存技術變革，為資料驅動的時代提供更高效且永續的解決方案。除了持續推進基於HAMR技術的Mozaic 3+，Seagate同時積極投入未來技術的研發及新概念探索，以確保在儲存技術發展的競爭中保持領先地位，並與產業攜手推動儲存技術的創新腳步。

在這股技術革新潮流中，Seagate作為產業範圍內集體倡議的一部分，研究了多層磁錄（Multi- Level Recording，MLR）技術，不同於傳統透過縮小磁錄位元尺寸來提升儲存密度的方法，MLR採取提升邏輯層級的策略，使每個磁錄位元都能儲存多個狀態，從而在相同儲存空間內存放更多資訊，為高密度儲存開闢新的可能性。 Seagate也與業界共同探索全光學切換(All-Optical Switching Recording)技術，這項創新技術不依賴外部磁性裝置，而是利用超高速光學技術來實現確定性的資料寫入與切換，有望顯著提升儲存效率與速度。此外，儘管這項技術仍在研發階段，儲存技術的發展也延伸至DNA分子中記錄資料。Seagate正透過策略性技術聯盟與產業夥伴展開合作，致力於為此技術突破奠定基礎，拓展儲存創新邊界，探索未來超高密度、超長期的資料儲存方式。

新加坡和加州坎貝爾 2025年6月18日 /美通社/ -- 來自 SuperAI 2025： 今天 NeuralMesh? 首次亮相，人工智能數據基礎設施迎接革新進步。NeuralMesh? 是個全新兼強大的軟體定義儲存系統，具備動態網格架構。這為企業人工智能和代理式人工智能創新提供智能兼自適應的基礎。WEKA 的 NeuralMesh 是有目的地建立的，協助企業迅速開發和擴展人工智能工廠和權杖倉庫，並部署智能人工智能代理。這帶來微秒延遲的世界級效率，而支援即時推理和回應時間。NeuralMesh 有別於（隨著人工智能環境成長而變得更加脆弱，並隨著人工智能工作負載效率需求增加而停滯不前）傳統數據平臺和儲存架構和相反方向而行——隨著規模擴大，變得更強大兼更具彈性。當硬體出現故障時，該系統會在幾分鐘內重建，而並非幾小時。隨著數據成長至百京位元組，效率不僅提升，而非下降。

WEKA Introduces NeuralMesh: An Intelligent, Adaptive Foundation For AI Innovation, Purpose-Built for The Age of Reasoning

隨著推理興起，傳統數據基礎設施正在達到臨界點
人工智能行業正在以意想不到的速度，從人工智能模型訓練轉為推理及即時推理。隨著代理式人工智能激增，人工智能團隊需要能夠於微秒（而非毫秒）內回應的自適應基礎設施，並從全球分散網絡的多模式人工智能模型，汲取見解。這些增加效率和規模要求，傳統數據架構和儲存面對壓力，並推至崩潰點。結果，由於機構的 GPU（人工智能創新引擎）閒置，並等待數據、消耗能源和減慢權杖輸出，而機構面對增長基礎設施成本及潛在效能。最終，許多企業被迫不斷增加昂貴的運算和記憶體資源，增強自身的數據和 GPU 基礎設施，從而跟上他們的人工智能發展需求。結果，造成無法承受的高創新成本。

「人工智能創新持續以驚人速度發展，推理時代已經來臨。我們過去依賴的數據解決方案及架構，雖然可處理過去技術範例變化，但無法支援代理式人工智能和推理工作負載所需的龐大效率密度與規模。在我們的客戶群中，我們看到千兆位元組客戶環境，正在以無法想像的速度成長至百億億次元組。」WEKA 共同創辦人兼行政總裁 Liran Zvibel 表示，「未來是百億億次元組的。無論您目前處於人工智能之旅任何位置，您的數據架構必須可以適應和擴展來支援這種必然性，否則面對落後的風險。」

NeuralMesh：專為推動代理式人工智能創新和動態人工智能工廠而建造 
WEKA 借助 NeuralMesh，而徹底重塑代理式人工智能時代的數據基礎設施，並提供完全容器化兼網格為本的架構。這可無縫連接數據、儲存、運算和人工智能服務。NeuralMesh 是世上唯一專為加速 GPU、TPU 和人工智能工作負載而建置的智能自適應儲存系統。

但是 NeuralMesh 不僅是儲存它的軟體定義微服務為本的架構，不僅可適應規模，還可以此為生長。它隨著數據規模從千兆位元組成長至百京位元組（甚至更高），而變得更快、更有效率兼更具彈性。NeuralMesh 與現代人工智能應用程式同樣靈活兼可組合，輕鬆適應每種部署策略——從裸機至多雲端，以及介於兩者之間。機構可從小型開始和順暢地擴展，而毋需昂貴的代替品或複雜移轉。

NeuralMesh 的架構提供五個革新功能：

• 一致兼光速的數據存取：即使面對大量數據集，也能以微秒為單位實現
• 自我修復基礎設施：規模擴大而更加強大
• 部署地點靈活：可跨數據中心、邊緣 、雲端、混合雲端或多雲端部署
• 智能監控：自動最佳化效能
• 企業級安全：亳不減少效能

NeuralMesh 有別於強迫人工智能團隊圍繞限制工作的僵化平臺，而可動態適應人工智能工作流程的多變需要。這為企業和代理式人工智能創新，提供靈活兼智能的基礎。無論機構正在建造人工智能工廠、權杖倉庫，還是期待在企業內實施人工智能，NeuralMesh 都可釋放 GPU 和 TPU 的全部功能，大幅增加權杖產量。同時，控制能源、雲端和人工智能基礎設施成本，從而實現真正業務影響：

• 人工智能公司可以更迅速訓練模型和部署能夠立即推理和回應的代理。透過卓越用戶體驗，而獲得競爭優勢。
• 超大規模和 Neocloud 服務供應商可使用相同基礎設施為更多客戶提供服務，同時帶來有保證的大規模效能。
• 企業可於整個營運過程中，輕鬆部署和擴展支援人工智能就緒基礎架構和智能自動化。

 行政總裁兼聯合創辨人 Dave Driggers 表示：「在緊湊空間內，WEKA 提供卓越效能密度，而且符合成本效益。它協助我們根據每個客戶的獨特需求，而自訂人工智能儲存解決方案。無論我們的客戶需要 S3 相容性來實現無縫資料遷移，還是在運算需求激增時，需要爆發至高效率儲存能力，WEKA 都能消除限制人工智能訓練、推理和研究工作負載的資料瓶頸。這協助他們專注開發突破性創新，而非管理儲存和人工智能基礎設施的複雜性。 」

「Nebius 的使命是透過最先進的人工智能基礎設施，為企業提供支援。我們的客戶最嚴苛的工作負載需要一致兼超低延遲效能和無比流通量，從而進行大規模訓練和推理。」 創辦人兼行政總裁 Arkady Volozh 表示，「我們與 WEKA 的合作，協助我們提供卓越效能和可擴展性，而我們的客戶可以充份利用人工智能的潛力，推動創新和加速成長。」

「我們憑著 WEKA，現在於人工智能模型訓練期間實現 93% GPU 利用率，並提高雲端儲存容量 1.5 倍，而成本僅為之前的 80%。」的 HPC 工程主管 Chad Wood 表示。

製造超過十載 
WEKA 的 NeuralMesh 系統擁有超過 140 項專利，以及超過十載創新。人工智能應用成為主流前，最初是個用於高效能運算 (HPC) 和機器學習工作負載的平行檔案系統。後來，它發展成用於人工智能的高效能數據平臺，這是 WEKA 於 2021 年首創的市場種類。但是，NeuralMesh 不僅是 WEKA 創新之旅中的下一步進化。這是場新革的躍進，在推理時代中的動態人工智能市場中，滿足爆炸性成長和不可預測的需求。

WEKA 產品總監 Ajay Singh 表示：「WEKA 不僅提升儲存速度。我們為人工智能創新而創造智能基礎，推動企業實施人工智能於他們各業務方面，並協助人工智能代理商即時推理和反應。NeuralMesh 提供客戶喜愛的 WEKA 數據平臺的全部好處，還具備適應、彈性網狀架構兼智能服務。這專為滿足現實世界人工智能系統的多變與低延遲要求而設計，同時允許增長至百億億次級，甚至更高。」

供應NeuralMesh 現時為企業和大規模人工智能部署而限量供應，預計於 2025 年秋季全面上市。
如欲更多資料，請瀏覽：

• 觀看 NeuralMesh 亮相影片：
• 請參閱「如何運作」：
• 查看我們的網誌：

關於 WEKA 
WEKA 正在透過其智能自適應網格儲存系統 NeuralMesh?，改變機構建立、運作和擴展人工智能工作流程的方式。NeuralMesh 有別於（隨著人工智能環境擴展而變得更脆弱）傳統數據基礎設施，而隨著規模擴大而變得更迅速、更強大兼更有效率。它隨著您的人工智能環境而成長，為企業人工智能和代理式人工智能創新提供靈活基礎。NeuralMesh 獲 30%《財富》雜誌 50 強企業和全球領先新興雲服務提供商和人工智能創新者信賴。它可最大化 GPU 利用率，加速取得首個權杖，並降低人工智能創新的成本。如欲了解更多，請瀏覽 或追蹤我們的 和 。 

WEKA 和 W 標誌乃 WekaIO, Inc. 的註冊商標，而此處其他商品名稱可能是其各自擁有人的商標。

日本千葉 2025年6月12日 /美通社/ -- 神雲科技(MiTAC Computing Technology Corporation)是服務器平臺設計與制造領域的領軍企業，也是神達控股股份有限公司（MiTAC Holdings Corporation，東京證券交易所代碼：3706）的子公司。該公司將在亞洲最大的科技活動之一——2025年日本東京網絡電信通信通訊展覽會（Interop Tokyo 2025，2025年東京Interop大展）上，展示其如何推動可持續數據中心的未來發展。神雲科技將與合作伙伴圖睿科技(Graid Technology)、數位無限(INFINITIX)以及優達科技(Ufi Space)攜手，在7T28展位上展示其最新的人工智能(AI)與高性能計算(HPC)服務器、液冷解決方案，以及開放計算項目(OCP)服務器機架集成能力。

推進可持續熱管理解決方案

液冷已從邊緣應用轉變為新建數據中心的標配要求，尤其是那些需要支持高強度AI和HPC工作負載的數據中心。我們的和這兩款直接液冷服務器便是傑出代表，它們在7T28展位展出，滿足這一市場需求。體現了神雲科技在推進可持續熱管理解決方案方面的領先地位，該服務器已入圍2025年東京Interop大展服務器類別的「最佳展品獎」(Best of Show Award)決賽名單。

 是一款密度優化的半寬度1U液冷計算模塊，支持兩顆第四代/第五代英特爾至強可擴展處理器(Intel Xeon Scalable)或英特爾至強CPU Max系列處理器，以及16個DDR5雙列直插式內存模塊(DIMM)。與此同時，是一款基於OCP的高密度2OU 4節點雙路服務器，它可以提供高性能計算，並能在提升電源利用效率的同時，降低服務器能耗和噪音水平。

發布新一代 AI和HPC服務器

神雲科技還將展示其新一代AI與HPC服務器平臺，例如，這是一款8U規格的強大服務器，配備雙AMD EPYC? 9005系列處理器，並支持多達8塊AMD Instinct? MI325X圖形處理器(GPU)，可以提供高達6TB的DDR5-6400內存——非常適合用於大規模AI模型訓練和科學計算。

同樣可隨時部署於數據中心的還有，它配備雙英特爾至強6700P系列處理器、8塊高性能GPU、32個支持高達8TB內存的DDR5-6400寄存器式雙列直插內存模塊(RDIMM)插槽，以及能效出色的80PLUS鈦金認證電源。

將硬件和軟件解決方案相融合

借助，數位無限將會展示其AI-Stack技術，這是一款全面的AI基礎設施管理平臺，具備關鍵的GPU分區技術，該技術能夠在單個GPU上實現穩定的多任務並行處理，同時還能在多個GPU之間實現高效的跨節點計算集成。

憑借高性能存儲服務器，圖睿科技將會展示其SupremeRAID? SR-1010產品，這是全球速度最快的GPU加速型NVMe/NVMeoF獨立磁盤冗余陣列(RAID)卡，旨在消除性能瓶頸，為AI、機器學習(ML)和HPC工作負載提供頂級性能。

OCP機架級集成能力

自2017年以來，神雲科技便一直積極參與開放計算項目(OCP)並為其做出貢獻。在2025年東京Interop大展上，神雲科技與優達科技合作，展示了其OCP機架級集成能力。除了神雲科技的多款OCP服務器——如、以及MiTAC C2810Z5外，此次還將展出的數據中心交換機。的是一款符合OCP標準的1RU白盒交換機，專為高性能數據中心環境打造，提供48個25G SFP28端口和6個100G QSFP28端口，並搭載博通(Broadcom)的Trident3-X5芯片。帶來了諸多優勢，例如降低基礎設施和運營成本、提高系統可靠性等。

作為OCP生態系統的一部分，優達科技和神雲科技均致力於提升互操作性，並支持向開放的分解式型網絡架構——即未來數據中心架構——的轉型。

請前往 7號展廳7T28展位參觀神雲科技及其合作伙伴的展位。

網址：

• 提供超過 30 種業界領先方案，專為風冷或液冷 NVIDIA HGX? B200、液冷 NVIDIA GB200 NVL72 及 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版而設
• 透過 NVIDIA 認證體系及 NVIDIA 企業級 AI 工廠驗證設計，加快上市時間
• 未來型解決方案堆疊支援即將面世的 NVIDIA GB300 NVL72 及 HGX B300 NVL8，實現技術的無縫過渡

加州聖荷西 2025年6月12日 /美通社/ -- AI、雲端、儲存及 5G/邊緣全方位 IT 解決方案的供應商 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI)，宣佈將其針對 NVIDIA Blackwell 架構的業界最廣泛解決方案系列拓展至歐洲市場。超過 30 款解決方案的推出，進一步鞏固了 Supermicro 的行業領導地位，透過為 NVIDIA HGX B200、GB200 NVL72 和 RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版本部署提供最全面和高效的解決方案堆疊，使歐洲企業 AI 工廠能於任何環境中迅速投入運作。憑藉與 NVIDIA 的緊密協作，Supermicro 的解決方案堆疊可實現 NVIDIA 企業 AI 工廠驗證設計的部署，並支援今年稍後推出的 NVIDIA Blackwell Ultra 解決方案，包括 NVIDIA GB300 NVL72 和 HGX B300。

巴黎 GTC

Supermicro 總裁兼執行長梁見後表示：「憑藉我們的率先上市優勢及廣泛的 NVIDIA Blackwell 解決方案系列，Supermicro 在滿足歐洲企業級 AI 基礎設施日益增長的需求方面，處於獨特優勢。我們與 NVIDIA 的協作，加上我們的全球製造能力和先進液冷技術，使歐洲機構能夠大幅提升和縮短實施時間，提高 AI 工廠的部署效率。我們致力於為企業提供一套完整的解決方案堆疊，以助其成功擴展 AI 應用。」

欲了解更多資訊，請瀏覽

除了 Supermicro 日漸增加且在全球迅速被採用和部署的風冷及液冷 NVIDIA HGX B200 系統和 NVIDIA GB200 NVL72 外，Supermicro 正進一步擴展其產品線，例如整合了 的全新 4U 前置 I/O 液冷 Supermicro NVIDIA HGX B200 系統。DLC-2 大幅提升了冷卻效率，而前置 I/O 設計簡化了電纜和液冷軟管的管理與維護，同時 DLC-2 機架內冷卻液分配單元 (CDU) 從每個機架實現 250kW 的散熱效果。這讓客戶能在現有設施限制內部署顯著更多的運算能力，同時為持續的 AI 工作負載維持最佳的熱效能。

NVIDIA 企業平臺副總裁 Chris Marriott 說：「由 NVIDIA Blackwell 驅動的 AI 工廠能加速處理要求嚴苛的 AI 工作負載，並推動企業各項功能實現卓越營運。憑藉其全面的解決方案組合和突破性的能源效益，Supermicro 的 Blackwell 系統將數據中心轉化為 AI 工廠，有效提升生產力，並以最低的成本和功耗提供最高性能。」

Supermicro 現正接受搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版 GPU 的系統訂單，這些系統提供多種外形尺寸，可實現 AI 從數據中心到網絡邊緣環境的部署。該系列包括一款全新的 4U NVIDIA RTX PRO 伺服器，配備八個 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版 GPU 和帶有 ConnectX-8 SuperNIC 的 NVIDIA MGX? PCIe 交換板，這款裝置將 PCIe Gen6 交換和 800 Gb/s 網絡功能結合，打造出一個多功能的企業 AI 工廠平臺。Supermicro 的 NVIDIA 認證體系將成為企業級 AI 工廠的重要基石，透過 Supermicro 的數據中心模塊化積木式解決方案 (DCBBS)，與 NVIDIA Spectrum?-X 乙太網絡、NVIDIA 認證儲存和 NVIDIA AI Enterprise 軟件無縫整合，簡化 NVIDIA 企業級 AI 工廠驗證設計的部署，並加快本地 AI 基礎設施的上線時間。

Supermicro 的數據中心模塊化積木式解決方案堆疊已準備好支援即將推出的 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX B300 系統，確保技術無縫過渡，而無需大幅改變現有基礎設施。標準化的解決方案架構包含靈活的平面圖、機架配置，以及全面的物料清單，能夠容納下一代硬件，同時維持與現有網絡、電源、冷卻和管理基礎設施的兼容性。這種向前兼容性保護了客戶的投資，同時使他們能夠立即採用新推出的增強 AI 功能。經過 NVIDIA AI 企業工廠驗證的設計透過對 NVIDIA Blackwell 加速運算進行嚴格測試和優化，提供了額外保障。這些設計兼具 NVIDIA 網絡和完整堆疊的 NVIDIA AI Enterprise 軟件平臺，讓客戶能夠安心地擴展其推理模型部署，確信其基礎設施將支援未來的創新週期。

Supermicro 的全面方案包括數據中心設計諮詢、解決方案驗證和專業現場部署服務，將一般部署時間從 12-18 個月縮短至最少三個月。與 SuperCloud Composer^® 軟件的整合提供了數據中心級別的管理和基礎設施編排功能，使客戶在系統部署後即可立即開始 AI 工作負載的生產。憑藉遍佈聖荷西、歐洲和亞洲的全球製造設施，Supermicro 提供無與倫比的液冷機架系統製造能力，確保及時交付和一致的品質。這種點到點的方法消除了協調多個供應商的複雜問題，同時從初步諮詢到持續營運支援，為客戶的整個 AI 基礎設施堆疊提供單一責任點。

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是應用最佳化全面 IT 解決方案的全球領袖。Supermicro 在美國加州聖荷西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的資訊科技解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions^® 產品組合，讓客戶能夠根據其特定的工作負載和應用程式進行優化，透過從我們靈活且可重複使用的模塊化積木式的豐富系統系列中進行選擇，這些系統支援全面的外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空氣調節、自然風冷或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標，均為它們各自擁有者的財產。

Ericsson 與 Supermicro 為了多種人工智能邊緣應用的迅速部署，探索創新 5G 捆綁合作

加州聖何西和巴黎 2025年6月11日 /美通社/ -- Ericsson（納斯達克股票代號：ERIC）和 Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）今天宣布有意進行策略合作，加速邊緣人工智能部署。雙方已簽署《諒解備忘錄》，探索結合 Ericsson 企業無線解決方案業界領先的 5G 連接與 Supermicro 業界領先的邊緣人工智能平臺而成為商業捆綁銷售，從而實現以下目標：

• 利用 5G 網絡連接作為關鍵增值屬性，提供先進邊緣人工智能能力
• 利用具備預先驗證的人工智能運算和 5G 連接的統一解決方案，簡化採購與部署。

隨著人工智能整合至廣泛業務工作中，許多人工智能應用程式均需要低延遲回應時間。這發展導致邊緣人工智能解決方案的需求，該解決方案為了本地處理而部署預先訓練的人工智能模型、生成式人工智能和代理式人工智能至數據中心之外的網絡邊緣。Supermicro 與 Ericsson 科技的結合，務求協助零售、工廠、醫療和其他行業的企業，迅速部署邊緣人工智能基礎設施和無線連接。

Supermicro 持續擴展自身廣泛基礎設施產品組合，從而支援邊緣人工智能應用。該產品選擇範圍從小型無風扇裝置、鞋盒大小系統至 1U 機架式系統。這些全新獨立無線系統可於各種環境中部署，並提供相當於有線系統的業界標準數據流通量。

Supermicro 物聯網/嵌入式和邊緣運算副總裁 Mory Lin 表示：「Supermicro 提供尖端解決方案，協助企業在邊緣利用人工智能的力量。我們的運算平臺結合 Ericsson 的 5G 科技，將協助企業和公共部門組織擴大自身人工智能應用範圍。那些範圍是有線科技不可行的地方，例如智能交叉路口、工業製造和遙距基礎設施。」

傳統有線連接可能不方便（或者，甚至無法）作某些邊緣部署時，Ericsson 的無線 WAN 產品組合（包括室內和室外的低和中頻無線介面卡，以及該公司的 5G、SD-WAN 和安全設備）是企業的關鍵組件。在這種情況下，5G 可作為主要 WAN 連接，甚至可用作為業務關鍵部署的備份 WAN 連接。企業擁有 Ericsson 的解決方案後，也可利用 5G 功能（包括網路切片、蜂窩智能和零信任安全）的好處。

Ericsson 全球 OEM 和嵌入式合作夥伴副總裁 Jonathan Fischer 表示：「近十年來，Ericsson一直致力改變 WAN 邊緣，協助企業迅速兼靈活地連接任何事物和地方。我們很高興與 Supermicro 合作，擴展這相同速度及靈活至新興邊緣人工智能領域。我們一起有機會協助企業，更輕鬆地操作邊緣智能。 」

具體行業應用包括：

• 零售：透過即時物品影像辨識，加速結帳處理，加強庫存追蹤，以及偵測及警報盜竊。
• 智能工廠和工業自動化： 透過本地處理感應器和攝影機數據，監視及控制工業機械。
• 交通安全： 透過直接從攝影機和感應器來源的數據分析，自適應即時交通管理，提升交通安全。
• 醫療管理： 支援醫療工作（例如準時庫存管理），減少浪費和確保關鍵醫療用品供應。

2025 年 6 月 11 日至 12 日，企業客戶和系統整合商可參觀 NVIDIA GTC Paris 的 7 號展館 Supermicro 攤位 # P10，了解更多資訊。或者，如欲進一步了解解決方案和產品細節，請瀏覽。

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是應用最佳化全面 IT 解決方案的全球領袖。Supermicro 在美國加州聖何西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步協助我們的發展與生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計及製造，利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合讓客戶能夠從廣泛系統系列中選擇，而最佳化他們的實際工作負載和應用程式。這些系列均建基於我們的靈活兼可重複使用構建塊，而這些構建塊支援各種尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自由風冷或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標，均為它們各自擁有者的財產。

關於 ERICSSON：

Ericsson 的高效能網絡，每天為數十億人提供連線。過去 150 年來，我們一直是通訊技術創造的先驅。我們為了服務提供商和企業，提供流動通訊及連接的解決方案。我們與客戶攜手合作夥伴，實現未來數碼世界。

自2010年成立以來，容大科技深耕AIDC裝置及解決方案領域，憑藉超10年的行業積澱，形成了覆蓋專用打印機、衡器、POS 終端機及 PDA 等的豐富產品矩陣，超過100種標準型號產品廣泛應用於零售、教育、餐飲、物流、倉儲等多元場景。公司早在2014年即認定為國家高新技術企業，並已構建覆蓋國內超30個省級行政區、國際超140個國家的服務網絡，十餘年的專精發展，奠定了容大科技在AIDC裝置及解決方案領域的地位。

1067億美元AIDC裝置市場容大科技搶佔先機

AIDC（自動識別與數據採集）技術通過自動識別物體、採集數據並直接輸入電腦系統，無需人工干預。該技術廣泛應用於庫存管理、物流運輸、資產追蹤和安全管控等領域，能顯著減少人工操作時間、降低錯誤率，大幅提升工作效率和數據準確性。隨著自動化零售需求增加、控制運營成本、智能倉庫建成、消費品零售額增長、實用性擴大、民辦教育發展以及物流行業發展等趨勢的推動，AIDC裝置及解決方案市場需求預計將持續增長。

據弗若斯特沙利文數據，預計全球AIDC裝置市場規模（按產值計）於2024年至2028年將按複合年增長率10.9%增長，到2028年將達1067億美元。同時，新零售行業的異軍突起、大數據分析需求增加以及助力可持續發展等市場趨勢為容大科技提供了更多元的發展空間。

技術標桿：「小巨人」+164項註冊專利鑄就核心競爭力

容大科技注重技術創新，擁有備受行業認可的研發團隊和豐富的研發經驗，公司擁有一支高素質的研發團隊，截止2024年12月31日公司共有123名研發及技術人員，其中超過85%的研發人員及技術人員具備大專或以上學歷。此外，容大科技在中國武漢建立了研發中心，培養具有電子技術及電腦相關專業技能的各類人才，專門從事AIDC裝置的軟件開發，嚴格、高標準的品質控制方面受業界認可。

目前公司在中國擁有164項註冊專利，其中21項為發明專利，88項為實用新型專利，55項為外觀設計專利。此外，容大科技還擁有32項註冊軟件版權。此外，容大科技已獲中國工業和信息化部認證為國家級專精特新重點小巨人企業、獲中國國家知識產權局認證為國家級知識產權優勢企業、中國科學技術部認證為國家高新技術企業等多項榮譽，其中產品桌面POS終端機更獲國際知名的產品設計獎項iF設計獎及紅點設計大獎。

全球佈局：海外收入佔比近半，140+國家地區業績穩健

在市場佈局方面，經過多年戰略調整，容大科技已構建起成熟的國內外銷售網絡，覆蓋中國超30個省、直轄市及自治區，並出口至美國、馬來西亞、西班牙、法國、阿根廷、巴西及阿拉伯聯合酋長國等140多個國家。憑藉敏銳的市場洞察力和前瞻性的市場佈局，容大科技不斷拓展其銷售網絡，以更廣闊的視野洞悉市場動態，快速捕捉客戶需求，提供更貼近市場的產品和服務。

2024年，容大科技於中國以外的收益佔總收益的47.1%，客戶的地域多元廣泛以及其關係的穩定，也保證了容大科技在財務方面的出色表現，業績穩健。招股書顯示，容大科技於2023年按收益計算為中國專門打印機市場第九大企業。同時，公司在2022財政年度、2023財政年度及2024財政年度的收益分別為人民幣393.3百萬元、人民幣348.7百萬元及人民幣350.1百萬元，而毛利分別為人民幣89.9百萬元、人民幣85.5百萬元及人民幣99.4百萬元，均保持穩健態勢，為公司的未來發展提供了有力保障。

從最初專注於專門打印機的研發，到成功將產品供應擴展至衡器、POS終端機及PDA，滿足不同客戶不斷變化的需求。容大科技一步一個腳印，行穩致遠。展望未來，容大科技將繼續秉承創新驅動的發展理念，緊貼行業發展趨勢，為市場提供最新和最具競爭力的產品及服務。在資本市場的助力下，容大科技將以更快的增長速度迎來更加廣闊的發展空間和增長機遇。

新一代產品集成圖像處理技術、安防與顯示安全功能，不僅滿足更嚴苛的安全要求，還提升了駕駛舒適體驗。Gerda (TM)系列IC憑藉在多個應用領域提供高性能、高性價比解決方案，推動下一代HMI系統的發展。

圖像：

1.卓越圖像處理引擎提升HMI設備可視性和舒適度

電子後視鏡

Gerda-4M通過「局部對比度功能」解決了傳統電子後視鏡存在的問題。該功能可根據各區域亮度分佈對螢幕對比度進行局部調整，有效應對強光引起的眩光以及高對比度光照場景（尤其是在夜間）細節丟失導致的可視性下降等難題。此外，其低於單幀的低延遲處理技術，可實現即時顯示優化。

圖1：

AR-HUD（增強現實抬頭顯示）

AR-HUD顯示需與擋風玻璃曲率和駕駛員視線精準對齊。Gerda (TM)的圖像變形引擎能夠以低於單幀的低延遲實現自由圖像變形，使其適配擋風玻璃。它還支持「雙螢幕顯示」功能，單晶片即可投射近遠焦圖像。

圖2：

電子儀表盤

Gerda (TM)內置2.5D圖形引擎(GFX)，可利用2D元素模擬3D效果來進行用戶介面(UI)設計。這有助於改善深度感知和可讀性，幫助駕駛員更快速、準確地做出判斷。同時，結合圖像壓縮引擎，該晶片還支持WXGA@60FPS高解析度輸出，為用戶提供現代化、高質量的電子儀表盤體驗。

2. 通常情況下，高性能HMI解決方案需要依賴外部記憶體。而NTCJ的第4代Gerda (TM)系列內嵌高速大容量記憶體，無需外部記憶體加持，這有助於減少組件數量和系統成本。Gerda-4L還配備專用圖像壓縮引擎，在僅使用一半記憶體的情況下，便能完成即時處理——僅依靠嵌入式記憶體，即可顯示WXGA@60FPS高解析度圖像。

圖3：

3. 第4代Gerda (TM)系列搭載視頻信號監控、警告顯示監控等顯示安全功能，且支持故障安全和即時監控功能，有助於系統設計滿足ISO26262 ASIL-B要求。

此外，集成的硬體安全模塊(HSM)符合EVITA-Full標準，能夠實現安全的OTA軟體更新和安全啟動，僅允許可信軟體啟動，從而防範車輛網絡安全威脅。

我們是首家通過ISO/SAE21434標準TUV流程認證的日本企業，致力於持續提升供應鏈的網絡安全與可靠性。

產品詳細資訊請參閱：

關於新唐科技日本有限公司：

海信M2 Pro激光迷你投影儀代表著便攜式家庭影院領域的一次范式轉變。通過成功將先進的激光和人工智能(AI)技術小型化並加以完善，海信打造出其迄今為止體積最小、重量最輕、最便攜的激光投影儀，提供了一款功能強大、用途廣泛、對用戶極其友好的設備，無論生活將你帶往何處，都能為你帶來高品質的大屏體驗。

下一代技術小型化

M2 Pro的核心在於其先進的AI 4K清晰度技術，這是一套復雜的算法，它們協同工作，以呈現純淨無瑕的圖像。這包括強大的AI 4K Upscaler技術——能夠智能地將低分辨率內容轉換為令人驚艷的4K細節；AI降噪功能——確保畫面干淨清晰；以及AI HDR Upscaler技術——能夠精細地優化對比度和高光，帶來更具動態感的觀影體驗。借助由精密DLP系統驅動的207萬個微鏡，M2 Pro能夠投射出細節豐富的4K畫面，最大尺寸可達200英寸，確保每個像素都清晰銳利。

海信的純三色激光技術作為其高端激光電視產品的標志性特色，采用獨立的紅、綠、藍三色激光器，以生成極為寬廣的色域，從而呈現出無與倫比的生動色彩和逼真的圖像準確性。這一核心激光引擎的成功小型化，是M2 Pro實現前所未有的緊湊尺寸和輕量化的關鍵所在，這也使得海信歷史上首次真正實現了4K激光投影的便攜性。

先進成像與無縫適配性

M2 Pro是便攜式投影技術領域的一大飛躍，它具備1.0–1.3投射比的光學變焦功能。這一工程奇跡讓用戶能夠在保持全4K清晰度的同時，精確調整圖像大小和投影距離——這一關鍵優勢使其區別於那些往往會降低圖像質量的純數字變焦解決方案。這一光學創新，再結合令人印象深刻的65英寸至200英寸屏幕適配能力，確保無論在室內還是室外，幾乎在任何環境下都能提供無縫且高質量的觀影體驗。

輕松設置與沉浸式音效

易用性是M2 Pro設計中的重中之重，通過前沿的自動化技術得以實現。海信集成了先進功能，讓設置過程輕松便捷：無縫自動梯形校正和自動對焦功能，確保圖像始終清晰且完美對齊，無需手動調整。此外，智能的七種牆面顏色適配功能還能自動調整投影顏色，以補償投影表面的色調，即使直接投射到非白色牆面上，也能保證色彩鮮艷、準確——這是真正實現投影自適應功能的突破性特性。

除了出色的視覺效果，M2 Pro還通過內置的杜比音效(Dolby Audio)和DTS Virtual:X技術，提供沉浸式音頻體驗，無需外接揚聲器即可享受豐富的空間音效。搭載直觀且廣受歡迎的VIDAA智能操作系統，用戶可以直接從包括Netflix（奈飛）、YouTube和Disney+（迪士尼+）在內的頭部平臺進行流媒體播放，所有操作均可通過便捷的語音遙控器輕松完成。此外，M2 Pro還支持杜比視界(Dolby Vision)和多種HDR格式，進一步確保從暗部到亮部的細節表現，無論是觀看電影還是打游戲都堪稱完美。

海信M2 Pro充分彰顯了海信對創新的不懈追求，它在不犧牲令人驚歎的大屏體驗的前提下，將便攜性高度優化。這款革命性的投影儀專為極致靈活性和易用性而設計，能夠投射出宏大的4K畫面，從而為家庭影院開啟新時代。

海信M2 Pro激光迷你投影儀即將在全球主要市場上市，其中包括美國、德國、澳大利亞等。具體的發布日期、價格以及上市情況將在未來幾周內由當地市場確定，敬請關注。

海信簡介

海信成立於1969年，是一家在全球家電和消費電子領域享有盛譽的領軍企業，業務遍及160多個國家，專注於提供高品質的多媒體產品、家電以及智能IT解決方案。根據Omdia的數據，海信在全球電視總出貨量方面排名第二（2022-2024年），在100英寸及以上電視細分市場位居全球第一（2023-2025年第一季度）。作為2025年國際足聯俱樂部世界杯(FIFA Club World Cup 2025?)的首個官方合作伙伴，海信致力於通過全球體育合作，與世界各地的觀眾建立聯系。

工、商機種俱備，創造更多應用可能性

2.5"-SBC-AML/AND可搭載商規級Intel® Atom® x7000E系列、Intel® Core? i3 N系列與Intel® N系列（代號：Alder Lake N）處理器或工業級Intel® Atom® x7000RE系列（代號：Amston Lake）處理器；為了讓處理器的特性發揮至極致，也分別提供商規級工作溫度範圍（0 °C ~ 60 °C）與工業級工作溫度範圍（40 °C ~ 85 °C）兩種版本，可創造更多的應用可能性。

更高性效、更有智慧、更小尺寸

2.5"-SBC-AML/AND採Pico-ITX尺寸規格，大小只比一張信用卡略大，但在圖像與媒體處理能力上卻展現與之呈現強烈對比的驚人能量，可透過位於板上的eDP介面與外部的DisplayPort與DisplayPort over USB-C連接埠，以每秒60格的速度支援三個4K螢幕；整合式圖形處理器最多配置32個圖形執行單元，可同時支援多個人工智慧推論的工作負載，再加上Intel®深度學習加速技術等人工智慧加速功能，使板子能夠提供更快的人工智慧推論性能；更重要的是，上述所有功能依搭載處理器不同，只需6瓦到15瓦不等的熱設計功耗即可實現。

低延遲與更好的頻寬利用

2.5"-SBC-AML/AND搭載數個新世代的裝置與介面，包括時脈頻率高達4800 MHz且支援頻內錯誤修正代碼（In-band Error Correction Code或縮寫為IBECC）功能的下焊式LPDDR5記憶體、2個2.5 GbE高速乙太網路連接埠和3個傳輸速度規格為SuperSpeed+高達10 Gbps的USB 3.2 Gen 2 Type A和Type C連接埠，可達到系統內以及系統與週邊裝置之間的低延遲傳輸效果。此外，部份型號還支援Intel®時序協調運算（Time Coordinated Computing或縮寫為TCC）技術與時效性網路（Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN）標準，可達到系統內以及乙太網路環境下各系統間時間誤差低於1微秒的即時性能。

更強固、更安全，可適應多種應用條件並抵禦網路攻擊

除了上述工業級處理器、工業級工作溫度範圍以及下焊式LPDDR5記憶體等配置外，2.5"-SBC-AML/ADN還擁有多個強固型規格特點，可強化系統對於來自環境與特定應用的外部干擾的耐受能力，例如在儲存裝置方面，採用同樣是下焊式模組形式的eMMC，結合上述的下焊式記憶體，對於緒如撞擊與震動等外界應力具有內在的耐受性；再者，它能夠在直流電9 V至20 V的寬輸入電壓範圍內有效運行，可適應不穩定的電力供給、電壓突波或支援不同應用所需的各種電壓要求。板子上還整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片，相較於韌體型的TPM，可提供一種更加安全的硬體層級的機制來管理用戶身份驗證、網路存取與資料保護。

有限尺寸，不顯連接與擴充性的局限

儘管是小尺寸板子，2.5"-SBC-AML/AND卻不顯其在連接性與擴充性上的局限感，除了一般常見的顯示器、區域網路與USB連接埠外，透過板上的內部接頭，為工業感測與控制等應用預留了2個序列埠與8個數位輸入輸出通道的接線介面選項；此外，還有2個介面分別為Key B與Key E的M.2擴充槽，可提供Wi-Fi與WWAN（4G或5G）無限網路連結，提高網路整合的彈性、增加額外的SSD儲存容量，提升系統的可靠性與多功能性、或是擴充其他可能的應用功能。

更多關於2.5"-SBC-AML/AND的詳情請參考：。

關於控創

控創引領物聯網與工業4.0技術市場，推出涵蓋硬體、軟體與服務的各種安全先進解決方案，藉以加快客戶產品上市時間、降低整體擁有成本、同時提供長期供貨承諾，鞏固其在智慧技術整合方面作為一個可信賴夥伴的角色。更多資訊，請參考控創官網、電洽+886-(0)2-2799-2789或email至。

根據 Global Industry Analysts, Inc. 的報告指出，全球自行車電腦市場於2024年市值達12億美元，預計至2030年市值將成長至17億美元，年複合成長率（CAGR）為穩定上升的5.0%。市場成長預測主要來自於戶外活動與健身意識的提升，並且自行車電腦及相關裝置的應用普及化。使用者在挑選自行車電腦時，首要關注的是該設備能否在戶外環境、高低溫度及潮濕下雨氣候中展現出實用性與耐用性。

憑藉超過二十年在強固型系統裝置設計與製造方面的豐富經驗，環旭電子具備卓越的優勢來應對各種挑戰。透過與品牌客戶緊密合作，來深入了解其產品使用者情境與未來產品發展策略藍圖。經由產品設計分析與精選關鍵零組件，環旭電子的工程團隊開發出兼具耐用性、可靠性，並能應對潮濕天氣及騎行於崎嶇地形的解決方案。

環旭電子垂直整合移動解決方案中心處長鄒孟賢表示：「我們提供完整的設計解決方案，涵蓋從產品概念設計、系統零組件整合與測試到量產製造的所有流程。在本次自行車電腦專案中，USI團隊與客戶共同合作，確保自行車電腦在惡劣天候與環境中能持續高效能運作。」

環旭電子將持續擴展強固型系統裝置設計人才，創新理念為核心，積極滿足智慧終端產品的開發需求，通過設計、驗證與製造，以最高品質成果展現對於客戶的長期承諾。

關於 USI 環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司與，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢或者在、微信(帳號：環旭電子USI)和關注我們。

調查顯示九成用戶預期人工智能將提升準確性、易用性、解碼率等多方面表現

美國麻省納蒂克納蒂克（Natick） 2025年6月3日 /美通社/ -- 隨著製造業對可追溯性與安全性的關注日益增加，條碼讀取在全球生產線上的重要性亦與日俱增。Cognex進行的一項調查顯示，製造商正積極尋求以人工智能解決其在條碼讀取方面所面對的主要挑戰，並提升整體效能。

Cognex最新發佈的《工業條碼讀取調查報告》（Industrial Barcode Reading Survey Report）封面

「運用先進技術來簡化客戶的工作，一直是Cognex所有業務的核心所在。這項調查進一步肯定了在我們的條碼讀取方案中融入人工智能的價值，」Cognex視覺與識別產品執行副總裁（Executive Vice President of Vision and ID Products）Carl Gerst表示。「我們創新的人工智能驅動條碼讀取方案，提供無可比擬的效能、可靠性及客戶體驗，全面應對客戶所面對的各項重大挑戰。」

是次調查涵蓋來自亞洲、北美及歐洲的283位製造與物流業界人士，反映人工智能在條碼讀取應用中日益重要的地位。調查的主要發現指出，讀取難以辨識的條碼是用戶最關注的問題，他們期望人工智能能帶來更佳的效能與可靠性。

關鍵見解

• 讀取難以辨識的條碼：調查顯示，41%的受訪者認為損壞、模糊或起皺的條碼是最大挑戰，其次是條碼變形、反射和曲面問題（39%），以及條碼尺寸和位置問題（35%）。
  
  
• 人工智能期望：受訪者普遍認為人工智能將提升條碼讀取效能，接近一半（47%）預期解碼率將提高。其他主要的期望包括更準確的檢測及提升對損壞條碼的讀取能力，特別是物流供應商強調準確檢測的重要性。
  
  
• 可靠性與維修保養：在選擇條碼讀取器時，可靠性和易於維修保養是用戶的首要考量。這種對穩定效能的重視是可以理解的，因為只有21%的受訪者表示自己是專家，三分之一則表示自己是新手。缺乏專業知識使得在購買決策中，維修保養問題變得更加迫切，尤其是在日常營運中至關重要的設備選擇上。

免費報告可於下載。

這項調查的見解強調了人工智能在變革條碼讀取技術中的關鍵角色。隨著製造商尋求克服挑戰並提高效率，像是最近推出的Cognex DataMan 290和DataMan 390等人工智能驅動的條碼讀取器，憑藉先進的解碼能力，已準備好滿足這些需求。如需更多資訊，請到訪cognex.com/dataman-290或致電1-855-4-COGNEX。

Cognex Corporation簡介 
Cognex已有超過40年的歷史，一直致力於簡化先進的機器視覺技術，為製造和分銷公司開創自動化的道路，使其能夠更快速、更智能及更高效。

我們的視覺感測器和系統中的創新技術解決了關鍵的製造和分銷挑戰，為從汽車、消費電子到包裝商品等各行各業提供無與倫比的效能。

Cognex使這些工具更加強大且易於部署，並且憑藉長期專注於人工智能，幫助工廠和倉庫在無需高度技術專業知識的情況下，提升品質並最大化效率。

我們的總部位於美國波士頓附近，並在全球30多個國家/地區設有辦事處，服務超過30,000位全球客戶。詳情請瀏覽cognex.com。

投資者關係聯絡人 
Greer Aviv
資深投資者關係顧問
Cognex Corporation

媒體聯絡人 
Jeremy Sacco
環球內容營銷高級經理
Cognex Corporation

黑芝麻智能深耕智能汽車領域多年，憑借深厚的技術積累與行業洞察，將業務不斷拓展至機器人、邊緣計算等領域。公司以自主研發的IP核、算法及軟件為基石，推出了華山A1000及A2000家族芯片、武當C1200家族芯片。憑借高性能、高可靠性和高性價比等核心優勢，黑芝麻智能為輔助駕駛、機器人、邊緣計算和消費電子等領域提供了強大的算力引擎，目前已服務全球多家頭部汽車製造商與一級供應商。

本次展會上，黑芝麻智能重點展示了面向機器人領域的全棧解決方案：基於A1000及C1200家族芯片的SOM板，通過高性能核心模塊與AI驅動邊緣計算能力，提供可擴展、高能效的硬件基礎，大幅縮短產品設計週期；即插即用開發者套件整合硬件工具與ROS1/ROS2兼容軟件棧，支持客戶快速實現SLAM導航、多傳感器融合等功能的原型驗證；覆蓋芯片選型至結構製造全鏈路的交鑰匙方案，以定制化服務加速產品落地；以及行業首創的邊緣側大語言模型 AI應用，通過本地化AI推理與自主決策降低雲端依賴，提升響應速度並強化隱私安全。

黑芝麻智能新加坡分公司自2018年成立以來，覆蓋研發、技術支持與市場拓展，並深度融入區域生態。作為全球運營中心之一，新加坡團隊將依托技術專家資源與快速響應能力，為東南亞客戶提供從芯片選型到部署落地的全週期支持。

「東南亞是機器人技術應用的新興熱土，尤其在工業自動化、智慧物流與城市移動領域需求強勁。」 黑芝麻智能新加坡分公司總經理徐勁博士表示，「黑芝麻智能不僅提供高性能硬件，更通過算法優化與靈活定制，幫助客戶應對複雜場景挑戰，加速智能化轉型。」

黑芝麻智能將持續拓展與東南亞合作夥伴的協作，推動機器人解決方案在智能製造、服務機器人及智慧城市等場景的規模化應用。通過本次新加坡亞洲科技展，黑芝麻智能將進一步連接全球創新資源，以核心芯片技術驅動行業變革。

聯繫我們
如需業務洽談或技術支持，請通過以下方式聯繫：
黑芝麻智能科技有限公司（新加坡）
地址：01 Fusionopolis Walk, #04-05/06, Solaris South Tower, Singapore 138628
電話：+65 6908 2986
郵箱：sg@bst.ai
官網：

香港 2025年5月28日 /美通社/ -- 亞洲最大ETF發行商之一、槓桿及反向產品領域先驅南方東英資產管理有限公司（「南方東英」）宣佈，將於2025年5月28日在香港交易所推出南方東英三星電子每日槓桿（2x）產品 （港元櫃臺：7747.HK，美元櫃臺：9747.HK）及南方東英三星電子每日反向（-2x）產品（港元櫃臺：7347.HK，美元櫃臺：9347.HK）。這對產品是全球唯一追蹤三星電子的槓桿及反向產品，繼南方東英今年3月在香港成功推出亞洲首批九隻美股個股槓桿及反向產品後，投資者現可於時區同步的市場，運用槓桿及反向產品捕捉韓國最具代表性股票的短期波動或對沖風險。

三星電子（「三星」）作為全球科技巨擘，是韓國市值最大的上市公司，擁有516萬本地投資者基礎，並常年躋身全球市值最高上市公司之列^[1]。儘管如此，全球市場目前沒有三星相關的槓桿及反向產品。而香港與韓國交易時區相近（相較歐美），配合南方東英在槓桿及反向產品解決方案的專業優勢，使這對產品成為策略交易與風險對沖的新工具。

為追蹤三星電子普通股每日表現兩倍正向及反向回報（扣除費用前），該兩隻產品採用掉期合成複製策略，每單位發行價約7.8港元（1美元），每手買賣單位100個，管理費為每年資產淨值的1.6%。

對三星持看多觀點的投資者，槓桿產品可助其放大收益；而反向產品則能在股價短期波動時作為對沖工具。對尋求在區域交易時段進行策略佈局的投資者而言，三星槓桿及反向產品可作為提供高效倉位調節能力的工具。槓桿及反向產品具備免追收保證金、零抵押要求、無融資成本、定價透明等優勢，為進取型投資者提供更優選擇。

南方東英行政總裁丁晨表示：「我們很高興在香港交易所上市南方東英三星電子每日槓桿（2x）產品及南方東英三星電子每日反向（-2x）產品。作為亞太區領先ETF發行商，並在香港槓桿及反向產品市場佔有率達99%，南方東英致力提供多元化投資選擇^[2]。此次在香港推出全球唯一的三星電子槓桿及反向產品，為捕捉短期市場波動創造便捷工具。」

作為韓國市值最大上市公司，三星通過四大核心部門主導全球市場：1) 半導體、2) 顯示面板、3) 移動通信、4) 消費電子^[3]。該公司在OLED面板、電視、智能手機及DRAM記憶體等關鍵領域均居全球首位^[4]，其半導體部門位列亞洲前兩大生產商，使三星常年穩居全球市值前50大上市公司之列^[5]。

關於南方東英
經過十餘年的發展，南方東英作為ETF發行商不斷創新，資產管理規模達至全港第二，成功地樹立了在香港ETF行業的領先地位。通過建立健康的ETF生態系統並管理香港和新加坡市場的56隻ETP和3隻互惠基金，南方東英的總資產管理規模達到235億美元（截至2025年3月31日）*。2025年，香港交易最活躍的前10名ETF/ETP中有5隻由南方東英管理**。

在香港交易所上市的亞洲首批個股槓桿及反向產品

*資料來源：南方東英
**資料來源：彭博，2025年1月1日至2025年3月31日

免責聲明及重要提示

本文件（「本文件」）涉及的子基金（「子基金」）、南方東英槓桿及反向系列及南方東英資產管理有限公司（「南方東英」）與子基金底層証券對應公司（「底層公司」）並無任何聯繫。

底層公司並沒有對子基金的發行予以認可或支持，與子基金亦沒有任何關係。投資於子基金不等同於投資於底層公司。投資者對底層公司沒有擁有權。投資者沒有投票權，也無法影響底層公司的管理，但將受到底層公司的相關証券表現的影響。

子基金得到香港證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）認可。有關認可並不意味著獲得證監會官方推介。本文件僅供一般參考，並不構成投資或任何方面的意見，亦不應被視為要約或遊說投資於任何投資產品。如欲獲取投資之意見，請諮詢閣下的專業法律、稅務和財務顧問。

投資涉及風險。投資者應仔細閱讀有關基金的銷售文件及產品資料概要，以獲取進一步資料，包括當中所載之產品特色及風險因素。本文件不適用於禁止其分發或發送的司法管轄區。

本文件並不具法律約束力。南方東英對本文件概不負責，並表明不會就因本文件全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。在未經南方東英書面同意下，不得複印，分發或複製本文件內之任何資料或任何部分。

槓桿及反向投資產品與傳統的交易所交易基金不同。

每隻子基金集中投資於單一底層股票。鑑於子基金非多元化和槓桿及反向性質，子基金會受到極端價格波動的影響，並可能在短期內變得不可持續營運。在子基金變得不可行的特殊情況下，南方東英可行使其酌情權偏離投資策略或採取防禦性措施，其中可能包括清算掉期頭寸和暫停產品交易，南方東英將發出通知以告知投資者。

子基金的目標投資者只限於成熟掌握投資及以買賣為主、明白尋求每日槓桿或反向業績的潛在後果及有關風險的投資者。

子基金並非為持有超過一日而設，因為子基金超過一日期間的表現可能偏離於底層股票在同一期間的槓桿或反向表現而且可能並不相關。子基金是為進行短期買賣或對沖而設計的，不宜作長期投資。

本文件由南方東英編制及發行，並未經證監會審閱。

密爾瓦基 2025年5月28日 /美通社/ -- （NYSE： ROK），今日宣佈，Rockwell 系統整合商合作夥伴，位在巴西的配電盤與自動化系統製造商 ，運用 Rockwell Automation 新推出的 將控制盤配線的時間縮短 66%。這次的成果突顯出乙太網路技術能如何幫助製造商更有效率地設計與建構出持久耐用、更高品質的控制盤。

Volga 運用 Rockwell Automation 的 EtherNet/IP In-Cabinet Solution 機櫃內解決方案，將控制盤配線的時間縮短 66%

控制盤配線可以是一個耗時、容易出錯且成本高昂的過程，尤其是要在重視快速顧客決策與快速交付才能維持競爭優勢的市場中更是如此。身為曾面臨這類挑戰的製造商，Volga 藉此契機進行了一次將傳統配線方式與全新 EtherNet/IP In-Cabinet Solution的時間做比較的研究。結果便是：配線時間縮短 66%，而且盤體佔地面積減少 36%，重量也降低 32%。

「EtherNet/IP In-Cabinet Solution確切正中了現今盤體製造商與系統整合商的需求 – 加速部署、簡化配線並減少材料用量，」Rockwell Automation 全球產品經理 Kelly Passineau 說道。「這項新技術已證明在加速智慧製造同時支持永續目標等方面擁有巨大的優勢。」

測試過程中，Volga的工程團隊組裝了兩個完全相同的控制盤。盤體 1 採用傳統的配線方式，費時超過 20 小時才完成。盤體 2 則採用 EtherNet/IP In-Cabinet Solution，僅僅花費不到 7 小時便完成了。

「我們團隊的回饋極為正面，」Volga 商務總監 Carlos Leopoldo 說道。「他們發現該技術使用簡單且十分讚賞連線的可靠度。最重要的是，他們看到生產力有明確的提升。這是一個我們迫不及待想帶給顧客的解決方案，因為它能加速交付、降低營運成本並幫助達成永續目標。」

因使用的銅、纜線與塑料比傳統配線方式更少，所以這個全新的解決方案對於製造商日漸聚焦於環保營運上也很有幫助。

「對我們部分的客戶而言，最先想到的都是永續性，」Leopoldo 說道。「這個解決方案幫助減少了我們的環境足跡，同時也改善了交付時間，幫我們實現了要讓客戶更加輕鬆的承諾。」

Volga 會提早採用這項解決方案是其延續以創新及技術帶來可量化的客戶價值以維持領先之使命的一部分。

請深入了解 Ethernet/IP 解決方案的內容。

關於  Rockwell Automation

Rockwell Automation, Inc.（NYSE：）是一家致力於工業自動化和數位轉型的全球領先企業。我們結合人們的想像力與技術潛力，開創人類的無限可能性，讓這個世界變得更有效率且更符合永續發展。Rockwell Automation 總部位於威斯康辛州密爾瓦基，截至 2024 會計年度末，約有 27,000 名員工，為 100 多個國家/地區的客戶提供服務。如需進一步瞭解我們如何將 The Connected Enterprise® 導入工業生產的每個發展階段，請參考 。