本次配售涉及30,000,000股配售股份（「配售股份」），每股發售價為新加坡幣0.20元，預期本公司股份將於2025年9月9日上午9時以「即時」方式開始交易。ZICO Capital Pte. Ltd.（「ZICO Capital」）擔任本次IPO的保薦人、發行管理人及配售代理。

本集團成立於2021年，是全球首家尋求公開上市的超透鏡公司，彰顯其重塑次世代超透鏡供應鏈並服務各界科技領袖的實力與準備。本集團緊貼光子學與納米製造新趨勢，設計和製造包括超透鏡、超透鏡相機模組、超透鏡制造設備及超透鏡物聯網（IoT）設備，如紅外超透鏡相機、微型投影儀及超透鏡彩色相機等原型產品。這些超透鏡產品可廣泛應用於智能手機、筆記型電腦、非接觸式三維（3D）生物識別模組、投影儀、增強現實/虛擬現實（AR/VR）裝置，及工業用途，包括激光雷達（LiDAR）系統及飛機和自動駕駛汽車的平視顯示器（HUD）等。

市場展望

根據獨立市場報告，全球光學超透鏡市場預計將於2024年至2029年間以74.8%的年複合增長率急速發展，總市場規模預計於2029年將達4.93億美元。消費電子仍將是最主導的領域，其後為汽車及安防應用。新加坡作為區域研發及電子製造中心，當地超透鏡市場規模由2019年的1,245美元增長至2024年的86,777美元，預計至2029年將增至240萬美元，2024至2029年年複合增長率達93.7%。這一趨勢顯示新加坡堅定聚焦先進製造與光子技術創新的戰略定位及強大制度支持。本集團認為，下游超透鏡應用如筆記型電腦、智能手機、AR/VR設備和自動駕駛汽車的快速增長，將推動市場對輕巧、高效、性能卓越的光學解決方案進一步擴大需求。

配售所得款項用途

按配售價每股新加坡幣0.20元計算，配售總收入約為新加坡幣600萬元。扣除約新加坡幣200萬元的配售傭金及相關開支後，淨籌約新加坡幣400萬元。

本集團擬將配售所得款項主要用於：(i) 產品開發、研發及戰略合作；(ii) 透過有機增長、併購、合資或策略合作推動業務拓展；以及 (iii) 營運資金與一般企業用途。

業務策略及未來規劃

本集團將進一步發揮現有優勢，擴充產品組合與製造能力，重點推動裝置微型化及超透鏡在智能設備、光學感測器、智能眼鏡、自動駕駛及AR/VR顯示器等多元應用領域的集成。集團計劃引入具備脈衝功能的新型激光，實現更快速且定制化的模具製造。研發工作將著重於可調諧超透鏡開發及與客戶及海外創新樞紐的策略合作。本集團亦會強化與多元化供應商基礎，並持續吸納、培養及挽留優秀工程師及人員以支持創新。這些策略將助本集團把握新興機遇，鞏固其在快速演變的超光學產業中的領導地位。

MetaOptics Ltd執行主席兼首席執行官 程章金先生表示：「本集團即將於新加坡交易所上市，是MetaOptics發展歷程中的轉捩點，鞏固我們在研發、全球佈局及業務增長上的堅實基礎。在這重要時刻，我要感謝股東、供應商及夥伴多年來的支持與貢獻。我們突破性的超光學方案，包括新型矩形超透鏡與迷你彩色相機，正重塑智能設備的影像捕捉、感測與解讀方式。隨著訂單穩步增加及設計獲選案例持續累積，我們具備充足條件把握智能設備、物聯網及新世代光學系統的迅速擴張市場。」

「展望未來，在行業良好前景、值得信賴的生態夥伴及自身成熟能力支持下，我們有信心MetaOptics將持續領先於創新高效光學解決方案，賦能新世代應用並為股東創造可持續增長和長遠價值。」

關於MetaOptics Ltd

本集團總部設於新加坡JTC LaunchPad，自2021年起透過全資子公司啟動營運，設計並製造超光學元件及產品，包括超透鏡、超透鏡相機模組、超透鏡製造設備及物聯網超透鏡產品（如紅外超透鏡相機、微型投影儀及物聯網超透鏡彩色相機）。超透鏡已被客戶廣泛集成於多種應用，特別是智能手機、非接觸式三維生物識別模組、投影儀，以及工業領域如物聯網、激光雷達（LiDAR）及HUD、AR/VR設備等。根據獨立市場研究報告，截至2024年底，本公司按量產可能性及出貨量所產生的收入，在全球超透鏡公司中排名第三；以2024年全年收入計算，在全球所有超透鏡公司中排名第五。

本新聞稿由金通策略有限公司代表MetaOptics Ltd發佈。

如有查詢，請聯繫：

DLK Advisory 金通策略
電話：+852 2857 7101
傳真：+852 2857 7103
電郵： / ir@metaoptics.sg

此番品牌升級標誌著 Tescan 朝向更整合的營運模式邁進——結合先進技術、以工作流程為核心的解決方案、專業支援與知識共享社群，進一步聚焦於以使用者成果為導向的客戶價值，而非僅止於技術供應。

品牌願景、方法與驅動力

Tescan Chief Revenue Officer (CRO）Sirine Assaf 表示：「我們的品牌變革展現了今日的 Tescan——一個建立在堅實夥伴關係之上、以成果為導向、以創新為動能，並致力於提供以使用者為本、具實質意義解決方案的公司。」在此核心原則引領下，Tescan 明確設定願景：以為未來所需而打造的工具、軟體與服務，賦能客戶與合作夥伴。其轉型核心是一個簡單而關鍵的理念——消弭從問題到發現之間的阻礙。Assaf 補充：「這場轉型不僅關乎技術，更反映我們思維與合作方式的持續進化，以及如何以更即時的解決方案協助科研社群縮短研究時程。」

自動化與創新

承接去年度多款新系統（包含 plasma FIB-SEM Amber X 2）的成功推出，Tescan 將持續推動全產品線創新。今年的關鍵重點為全面優化自動化，以在速度與準確性更受重視的當下，有效簡化科學家的工作流程。伴隨品牌平臺推出，Tescan 亦同步發表兩款新軟體解決方案：AutoSection 與 TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation。Tescan 首席策略長 Bruno Janssens 表示：「我們的首要目標是縮短從設備採購到充分發揮效能之間的時間；這仰賴智慧自動化、深厚的應用專業，以及與客戶的緊密協作。」

CEO 觀點

Tescan 集團執行長 Jean-Charles Chen 表示：
「這遠不只是一次視覺翻新，而是一場策略性再定位。我們看見科學的演進，也看見 Tescan 隨之演進；透過更緊密整合的工作流程，讓從問題到洞察的時間更短，並使我們的技術與使用者需求連結更緊密。這代表從產品導向轉為解決方案夥伴：更多自動化、更智慧的軟體，以及以客戶成果為中心的思維。全新的品牌外觀，正是這一深層改變的具體展現。」

亞太發佈

在 8 月上旬於 International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA）現場預先亮相後，Tescan 將於 SEMICON Taiwan（2025 年 9 月 8–12 日）正式展開新品牌於亞太的首發。作為  半導體先進檢測與量測技術論壇的一環，Tescan 全球半導體事業 - 業務拓展總監 Hervé Macé 將於 9 月 12 日發表主題：《Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale》。
地點：臺北南港展覽館 2 館 7 樓 701F。

關於 Tescan Group
Tescan 致力於打造先進影像系統，協助科學家與工程師探索微米與奈米世界，將觀察化為洞察、化問題為突破的起點。公司創立於 1991 年，從 5 位工程師起步，迄今已發展為在 11 個國家擁有逾 800 名員工的全球企業，並以 Accelerate the Art of Discovery 為品牌平臺，為全球材料研究、失效分析與奈米尺度成像提供支援；目前在 80 多個國家累計安裝近 4,500 套系統。

為何選擇800 V架構？

資料中心正從傳統的12 V或48 V系統朝800 V架構轉型，其核心原因是實現大規模能效升級。面對AI叢集的高功率需求，將電壓提升至800 V後，運算叢集的密度可實現躍進，機架功率密度甚至能夠達到或突破1 MW。

ADI高壓與保護業務總經理Todd Sherman表示：「ADI很自豪能推動800 V高壓資料中心架構技術的發展。ADI在熱插拔控制器領域處於領先地位，此類產品已成為保護新型AI系統不可或缺的關鍵元件。」

ADI熱插拔控制器：守護大功率系統安全

熱插拔控制器IC的核心功能是保護系統免受供電突發變化的威脅，同時確保系統持續穩定運行。在AI工廠中，這類控制器的作用尤為關鍵——無論是系統啟動、發生故障或是維護期間都能有效管理湧浪電流，為高壓供電系統構築牢靠的安全防線。

ADI憑藉經驗證的晶片技術和高壓類比設計領域的豐富專業經驗，在針對系統提供關鍵保護機制領域上處於領先地位。

可協助實現以下核心保障：

• AI機架的受控上電：在機架插入時有效抑制電流尖峰產生，避免對下游轉換器造成損壞。
• 即時故障檢測：支援精密的遙測監控、系統診斷功能，同時保障故障狀態下的安全運行。
• 99.99％的冗餘度與強韌性：對於7×24小時不間斷運行的AI工廠而言，此特性是保障系統持續運行的關鍵。

800 V架構的實際應用

當800 V電源平穩接入機架後，需先透過降壓轉換為中間電壓（通常為48 V或更低），再經局部調壓處理來為處理器、GPU及加速器供電。

ADI推出的一級資料中心間電源轉換解決方案，預計可實現以下核心性能：

• 高效電壓調節：在高負載工況下，轉換效率可達98%以上
• 數位電源控制與遙測介面：用於NVIDIA智慧平臺管理
• 可擴展模組：旨在支援快速演進的機架級架構和功率密度

由此，從電網輸入到GPU供電介面，將形成一條高效且嚴密監控的供電路徑，這對於資料中心而言非常重要，因為在該場景下，每一度電的消耗、每一毫秒的延遲均影響重大。

攜手加速AI時代的發展

AI基礎設施是整合硬體與軟體的綜合系統，透過整合優化的運算、連接、供電、散熱技術，結合從雲端到邊緣的專用軟體，可有效提升先進AI系統的部署效率與運行效能。借助此基礎設施，企業將能搭建安全可靠的「AI工廠」：在從資料擷取、模型訓練到大規模推理的整個AI生命週期中，透過有效管理將資料轉化為有價值的成果。NVIDIA的800 VDC資料中心電源架構不僅著眼於當前機架的需求，更致力於確保AI工廠的AI基礎設施具備因應未來發展的能力。向高功率架構的轉型需要重新設計供電方案，而ADI在此變革中發揮著關鍵作用。

ADI的解決方案涵蓋機架級熱插拔保護、智慧高壓轉換等多個領域，正協助資料中心朝向800 VDC架構轉型。這些解決方案具備高可靠性與高能效，能夠滿足高負載AI工作任務的嚴苛需求。

隨著NVIDIA將其平臺拓展至各大雲端服務供應商，ADI也正為相關底層基礎設施的研發提供支援，協助AI的持續發展。

欲瞭解NVIDIA 800 VDC架構的更多資訊請瀏覽 
關於ADI的熱插拔解決方案，可前往瞭解詳情

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: )為領導全球的半導體公司，致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位和軟體技術的解決方案來推動數位元元化工廠、汽車和數位醫療等領域的持續發展，因應氣候變遷挑戰，並建立人與世界萬物的可靠互聯。ADI 2024會計年度收入超過90億美元，透過全球約2.4萬名員工，ADI協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽。

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透過將ADI的邊緣感知、精密運動控制、電源完整性及確定性連接技術與Jetson Thor的運算能力、及全面整合，雙方正共同為具備推理能力的機器人建構從模擬到實際部署的規模化落地路徑。

實體智慧的全新標竿

Jetson Thor重新定義了機器人技術的可能性。該平臺搭載、Transformer引擎、多實例GPU (MIG)技術、14核心Arm Neoverse V3AE CPU，以及高達128GB的LPDDR5X記憶體，能在移動級功耗範圍內實現2070 FP4 TFLOPS的伺服器級AI運算性能。同時，其高輸送量I/O介面(包括4×25 GbE)可提供即時融合密集型多模態感測資料所需的頻寬。

憑藉此能力，NVIDIA Jetson Thor成為第一個能大規模運行機器人基礎模型的平臺，從視覺-語言模型到視覺-語言-動作模型均能提供穩定支援。此突破使機器人跳脫單純的感知層面，進而邁入兼具推理能力與實體智慧行為的全新階段。而這與ADI的研發核心方向高度契合：透過感測、感知、控制與連接技術，讓此類推理能力在真實場景中發揮作用，實現高精度的實體互動。

「機器人首次能夠理解複雜任務。ADI提供精密的物理底層技術，結合NVIDIA Jetson Thor的推理能力，可即時回應現實世界的實體環境。雙方攜手合作將推動人形機器人從模擬環節穩步邁向可快速部署階段。」

——ADI邊緣AI副總裁Paul Golding

基礎模型：推理與實體智慧的關鍵

機器人基礎模型將數十年的技術難題整合優化，打造出具備多元感知能力的人形機器人，協助實現接近人類速度的靈巧操控動作。不過，此類模型的真正突破在於推理能力：透過整合多模態輸入來即時完成任務規劃、環境適應與動作執行。

正如ADI在中所分享，隨著此技術變革的發展，ADI的業務也將進一步拓展。人形機器人的每個關節都需要精準的電流、位置與扭矩控制，每一次實體接觸都需要觸覺與感測回饋，同時還需配備多個感知節點，而每個節點背後，都蘊含著訊號鏈、感知堆疊與電源管理的機會，這些領域均需滿足確定性運行與低延遲的要求，而這正是ADI的技術優勢所在。

彌合Sim2Real差距

我們正將機器人基礎模型嵌入ADI的開發堆疊，藉此彌合模擬到現實(Sim2Real)的差距，確保ADI硬體在中的表現與在真實場景中完全一致。我們的目標清晰明確：在NVIDIA Isaac Sim中建構實體精度最高的機器人相關解決方案，讓研發團隊既能以模擬速度快速反覆運算方案，又能依託ADI硬體與NVIDIA Jetson Thor，無縫擴展至真實系統並實現部署。

實體智慧透過融合感測、執行與策略學習和推理能力，賦予機器人執行精密工業任務的能力。為此，需滿足四大核心要求：高傳真邊緣感測、高能效且功能安全的電源配置與中央運算單元的確定性連接，以及可實現Sim2Real閉迴路的數位孿生技術。

目前我們已具備實現此一目標的條件：NVIDIA提供Jetson Thor作為運算基礎，ADI提供訊號鏈傳真度、電源完整性及相關解決方案，使其實現落地應用。

ADI為人形機器人帶來的核心價值

• 因應頻繁接觸操作的高傳真邊緣感測能力：我們正在研發創新型多模態觸覺感測技術，同時提供ToF深度感測器、高精度IMU、關節編碼器及多軸力/扭矩感測器，可精準捕捉機器人的接觸狀態與本體感知資料。
• 精密運動控制與功能安全電源配置：ADI提供電流、位置、扭矩相關的驅動與控制方案，搭配先進的多圈磁感測器，能夠實現精準、高能效且安全的執行控制。
• 與中央運算單元的確定性連接：我們具備時間同步資料連結能力，將針對自身資料架構堆疊優化的客製運算子與Holoscan平臺整合，以可控延遲的方式將高密度感測器與感知資料流程傳入NVIDIA Jetson Thor。
• 模擬與數位孿生準確度：ADI針對NVIDIA Isaac Sim/Omniverse提供的高品質感測器模型及參數化元件行為類比功能，與ADI硬體完全匹配，能夠提升策略遷移效率，實現從模擬環境到真實系統的任務完成率。

ADI機器人技術堆疊如何適配Jetson Thor平臺?

• Holoscan Sensor Bridge借助實現確定性資料登錄，透過針對ADI資料堆疊優化的Holoscan運算子，將ADI感測器/執行器的同步資料串流至NVIDIA Jetson Thor的GPU/CPU，且全程保持可控延遲。
• 4×25 GbE互連技術可實現機器人手部、手臂、軀幹及感知節點間的高輸送量、時間對齊資料融合，憑藉ADI連接技術專長，確保感知-推理-動作閉迴路的同步性與低延遲。
• Thor平臺的2070 FP4 TFLOPS運算性能支援等基礎模型及 VLM/LLM推理任務，ADI的觸覺感測器、ToF深度感測器、IMU及編碼器輸入資料可增強模型訓練與運作策略，使即時推理具備物理精準性。
• 基於MIG的工作負載分區可將GPU劃分為獨立算力切片，分別用於移動控制、抓取規劃、感知處理及VLA策略，簡化功能分解流程。

「以NVIDIA Jetson Thor為『大腦』，以ADI的高精度感測、訊號鏈傳真度及確定性連接為『神經系統』，我們正加速推動機器人從NVIDIA Isaac Sim走向工廠廠房，並確保其具備物理精準性。」

——ADI邊緣AI副總裁Paul Golding

推理與實體智慧的未來展望

透過觀察，我們了解物流、農業及手術機器人領域對人形機器人的需求正持續攀升。前緣應用場景包括資料中心與汽車製造中對線纜元件的靈巧操作，這類任務對速度、精度與可重複性有著極高要求。雙方在NVIDIA Isaac Sim中就數位孿生與策略訓練展開協作，將ADI技術堆疊與NVIDIA Jetson Thor深度整合，不僅能滿足此一需求，更將縮短人形機器人從概念到量產的週期。

這套技術堆疊(高精度感測、確定性連接及基於數位孿生的策略訓練)同樣可拓展至其他平臺，例如AMR。目前，我們正與NVIDIA合作，透過IMU、深度感測器及輪式編碼器將ADI的感知技術整合到cuVSLAM中。而這僅只是開始，NVIDIA Jetson Thor的推出為我們與NVIDIA的合作開啟了新篇章。歡迎關注ADI和帳號，掌握可應用於您專案的最新動態與資訊。

產品供應及後續步驟：

• NVIDIA Jetson AGX Thor開發者套件與NVIDIA Jetson T5000：有關目前產品供應情況、NVIDIA JetPack 7支援情況及訂購方式，請諮詢NVIDIA官方管道。
• ADI評估硬體與軟體：請聯繫ADI機器人團隊，協助您將感測器、電源及連接技術路線圖與基於NVIDIA Jetson Thor的設計相匹配，並探討如何提前取得模擬模型與觸覺感測技術。

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: )為領導全球的半導體公司，致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位和軟體技術的解決方案來推動數位元元化工廠、汽車和數位醫療等領域的持續發展，因應氣候變遷挑戰，並建立人與世界萬物的可靠互聯。ADI 2024會計年度收入超過90億美元，透過全球約2.4萬名員工，ADI協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽。

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瑞聲科技CFO郭丹表示，下半年公司收入同比將繼續保持較高的增速水平，預計不低於上半年的18.4%，全年毛利率水平將不低於去年的22.1%。在AI升級趨勢下，散熱、MEMS麥克風等多個業務將翻倍增長，車載收入和毛利將實現穩定提升。

此外，全球獨家的WLG鏡頭今年出貨量將超過1000萬個，預計明年繼續增長50%。隨著未來量產規模的提升，毛利率有望超過塑膠鏡頭，實現里程碑式的突破。

全年聲學毛利率不低於去年30.2%水平

財報顯示，今年上半年瑞聲科技聲學業務毛利率為27.2%，同比下降了2.7個百分點。實現收入35.2億元，同比增長1.8%。

郭丹表示，作為公司的傳統主營業務之一，聲學毛利率的小幅波動，主要是因為上半年有較多新品項目導入。而隨著下半年運營效率逐步提升，產品進入大規模量產階段，聲學毛利率將穩健提升，公司全年聲學毛利率將保持不低於去年全年30.2%的水平。

2025年上半年，瑞聲科技推出了一系列創新型聲學產品，其中SLS大師級和同軸揚聲器繼續引領中高端市場，上半年出貨超過1700萬隻，同比增長近40%。推出了行業首個大師級同軸對稱雙揚聲器，以及行業最薄揚聲器，其單體厚度僅1.4MM。

WLG迎來里程碑式的突破

2025上半年，瑞聲科技光學業務保持了迅猛增長的態勢，收入26.5億元，同比增長19.7%。塑膠鏡頭毛利率改善幅度超過10個百分點，今年全年毛利率有望超過30%。隨著手機高端化升級帶來的量價齊升，明年將有進一步上升的空間。

瑞聲科技獨有的WLG技術發揮出色，得到了市場的積極反饋。上半年拿到了多個國內頭部客戶的旗艦機型1G6P鏡頭訂單，並獨家供應WLG超光稜鏡解決方案。

瑞聲科技今年全年WLG鏡頭出貨量將超過1000萬個，預計明年有50%以上增長。郭丹表示，「WLG技術的獨特性能優勢，將對客戶和用戶體驗，都將帶來深刻改變，50%以上的增長是確定的。」

目前，WLG技術良率達到了80%以上，已實現WLG單鏡片盈利，未來隨著量產規模的進一步提升，G+P玻塑混合鏡頭的毛利，有望達到甚至超過塑膠鏡頭的水平。

AI將驅動多個業務翻倍增長

瑞聲科技將顯著受益於AI行業的發展，多個業務分部將實現快速增長。郭丹表示，由於AI手機對語音交互功能提出了更高需求，MEMS麥克風業務將率先受益，預計2025年收入相比2024年增幅超過50%。

此外，由於AI手機的算力更高，功耗更大，對散熱性能需求也越來越高，將直接推動瑞聲科技散熱業務的高速增長。瑞聲科技已拿到海外高端客戶訂單，預計下半年順利量產。2025年散熱產品線的整體收入規模，將超過12億元，相比2024年至少翻3倍。

此外，摺疊機的超薄化發展趨勢，將為瑞聲科技的高性能、高密度產品帶來更多的市場機會，有望推動其創新產品、核心器件和模組的ASP持續提升。預計2025年全年聲學業務營收將持續增長，馬達產品業務營收實現雙位數增長。

針對iPhone側鍵模組的相關運用情況，郭丹表示不方便就具體客戶進行評價。僅就自身產品情況而言，瑞聲科技的按鍵模組產品自去年底已經開始出貨，且該產品的功能在未來會有進一步迭代和演進，公司有能力為海內外客戶提供支持。

車載收入和毛利將實現穩定提升

近年來，瑞聲科技一直積極發展第二增長曲線，公司在2021年開始進軍車載領域，通過PSS、初光汽車的收購，不斷完善車載業務布局，已經具備了揚聲器、算法、功放等系統級的解決方案能力。

瑞聲科技通過併購的方式，已經快速導入到歐美及中國新勢力頭部主機廠，成為TIER1（一級供應商）。PSS獲得了海外客戶尤其是歐洲主流客戶比較好的定點項目，收入和毛利都將實現穩定的增長。車載聲學業務營收，已經占到全集團營收的13%以上。未來車載業務將從器件向品牌系統產品拓展，並有望成為聲光電一體的多元化解決方案提供商。

財報數據顯示，2025年上半年瑞聲科技車載業務營收17.4億元，同比增長14.2%，毛利率達到了23.9%。定點了國內某新能源品牌的旗艦SUV項目，其中包括32個揚聲器、40通道功放、算法及調音服務。

就市場關注的熱點問題，郭丹表示，從目前情況看，瑞聲科技下半年的增長速度，將不低於上半年，全年收入規模將同比保持雙位數的增長，且毛利率會穩步提升。此外，公司在業務實現增長的同時，研發、銷售、管理費用等，控制在了良好的水平，這是公司近年來轉型所帶來的成效。公司將積極把握市場機遇，拓展市場份額，實現穩健的業績增長，持續為股東帶來更好回報，共享公司發展成果。

作為汽車系統單晶片（SoC）半導體IP的領先供應商Arasan Chip Systems今日宣佈其MIPI DSI-2 Rx IP已獲得ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全認證。

美國加州聖荷西2025年8月26日 /美通社/ -- 作為行動及汽車系統單晶片（SoC）半導體IP的領先供應商Arasan Chip Systems今日宣佈，其通過ISO 26262 ASIL-B認證的MIPI DSI-2 Rx Controller現已正式面向行動及汽車SoC市場推出。此次認證適用於Arasan 最新一代的MIPI DSI IP。

Arasan MIPI DSI-2 Rx Controller獲得ISO 26262 ASIL-B認證

ISO 26262 ASIL-B認證意味著Arasan的DSI-2 Rx Controller已符合汽車系統單晶片（SoC）最嚴格的安全要求。此外，該認證亦將其適用範圍擴展至國防、航空及其他對失效保護有嚴格要求的產業。

Arasan的完整顯示IP解決方案涵蓋多項核心技術，包括Arasan的VESA DSC Encoder IP、VESA Decoder IP；適用於物聯網裝置及穿戴式設備（如健身手環、感測器及智能手錶）低解析度顯示器的Arasan DSI Tx & Rx IP；以及針對高解析度顯示器的Arasan DSI-2 Tx & Rx IP。這兩個版本的MIPI Display IP均可與Arasan的MIPI D-PHY IP或C/D-PHY Combo IP無縫整合。Arasan亦提供專為穿戴式市場設計的超低功耗D-PHY IP，運行速率達1.5Gbps，可與其DSI IP搭配使用。

除上述產品外，Arasan亦在其汽車IP產品組合中提供通過ASIL-C認證的CAN 2.0 IP、CAN FD IP及CAN XP IP，以及LIN IP與 Ethernet Controller IP核心。

您可於此處查看Arasan的MIPI DSI-2 IP與我們的C/D-PHY Combo ASIC在MIPI相容性測試器上無縫整合的示範：

欲了解更多Arasan DSI-2 Rx Controller IP的資訊，請參閱此處：

適用範圍

Arasan MIPI DSI-2 Rx Controller IP可即用於ASIC及FPGA應用。如有產品查詢，請聯絡bonnie.。

Arasan簡介：
Arasan Chip Systems是流動儲存和流動連線介面IP的領先供應商，我們的IP的晶片出貨量已超過十億。我們的優質兼經矽認證的全面IP解決方案，涵蓋數碼IP、類比混合訊號PHY IP、驗證IP、HDK和軟件。我們十分重視流動SoC，並自1990年代中期以來一直處於流動發展的最前沿，並透過標準為本的IP，支援各種流動裝置，包括智能手機、汽車、無人機和物聯網裝置。

聯絡方式：Bonnie Noufer，bonnie.

奧特斯的產品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享譽全球。在高密度互連印製電路板方面，奧特斯憑借超細線路/間距技術及先進的疊層設計，滿足設備日益複雜化和小型化的趨勢。在半導體封裝載板方面，公司提供具備高速、高頻、低損耗材料特性的解決方案，確保在AI、數據中心和邊緣計算場景中的信號完整性和熱性能表現。在系統級封裝模塊方面，奧特斯通過嵌埋封裝、多層互連和系統優化能力，實現高密度集成，為人工智能和數據中心應用帶來性能優勢。

奧特斯在全球範圍內建立了強大的製造佈局。位於上海和重慶的工廠是公司在中國及全球市場提供高端HDI與半導體封裝載板的重要基地；而位於馬來西亞居林的新工廠則專注於生產封裝載板，為全球客戶提供強有力的產能保障，進一步支撐公司在半導體行業的長期戰略發展。

展會期間，奧特斯專家將在兩大前沿技術論壇中發表演講，深入探討半導體封裝載板技術如何賦能下一代AI與高性能計算應用。

8月27日的SiP系統級封裝技術論壇 

奧特斯高級經理李紅宇發表關於《奧特斯系統封裝技術助力AI多元化應用發展》的主題演講。李紅宇表示：「AI驅動的應用對系統性能提出了前所未有的要求，而先進封裝基板正是實現這些技術突破的關鍵。奧特斯通過嵌埋技術、光波導、先進核心技術及仿真工具，全面提升AI系統層級的性能與可靠性評估能力，有效應對不斷演進的市場需求。」

8月27日的hiplet先進封裝技術論壇

奧特斯技術開發總監王建皓髮表《先進封裝基板助力高性能計算及AI應用》的主題演講。王建皓認為：「ChatGPT和Deep Seek等生成式AI技術的迅猛發展，正在推動AI與高性能計算芯片的指數級增長。雖然先進封裝已不再是新概念，但過去十年，2.5D與3D異構集成技術取得了顯著進展，提升了I/O密度和芯片性能，降低了功耗，並加速了大數據處理過程中的信號傳輸速度。這些創新為高帶寬AI與HPC芯片的發展提供了強大支撐，但行業內仍面臨滿足更高複雜性和性能要求的挑戰，而作為業界領先的先進封裝載板廠商，我們不僅致力於滿足客戶需求，甚至提供更為卓越的解決方案。」

奧特斯將繼續秉持技術領先、全球協作與客戶共創的理念，不斷突破先進封裝基板技術的邊界，助力客戶把握AI與高性能計算新時代的發展機遇。

奧特斯公司簡介

奧特斯奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG）是全球領先的高品質半導體封裝載板與印製電路板製造商，並在移動設備、汽車與航空航天、工業、醫療以及人工智能高性能計算等核心領域開發前沿互連技術。

公司在奧地利（萊奧本、費爾靈）、中國（上海、重慶）、馬來西亞（居林）、印度（南賈恩古德）設有生產基地，並在奧地利萊奧本設有歐洲研發與IC載板技術中心。通過前瞻性研發投入與負責任的資源利用，奧特斯積極推動數字化轉型。

奧特斯全球員工約為13,000人，更多信息請訪問 。

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2025年半年度報告。財報顯示，今年上半年長電科技實現營業收入人民幣186.1億元，同比增長20.1%；其中二季度實現營業收入人民幣92.7億元，同比增長7.2%，同創歷史同期新高。上半年歸母淨利潤人民幣4.7億元，其中二季度歸母淨利潤為人民幣2.7億元。

報告期內，長電科技整體產能利用率較去年同期明顯增長，全球產能佈局和供應鏈體系進一步完善；公司持續提升精益生產能力與質量管理水平，加強庫存管控，確保運營效率保持高位區間，經營性淨現金流表現穩健。上半年，公司抓住端側智能、智能駕駛、高密度存儲等熱點市場機遇，運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務收入同比分別增長72.1%、38.6%和34.2%，體現出公司著力培育的前瞻性佈局持續釋放增量。上半年，公司繼續加大對先進封裝技術和產能的投資力度，雖然對於當年淨利潤帶來短期壓力，但符合公司順應市場需求，以應用驅動創新的中長期戰略發展方向。

長電科技在先進封裝工藝升級與落地、傳統封裝先進化創新等重點領域繼續加大研發投入，期內累計研發費用人民幣9.9億元，同比增長20.5%。上半年，長電科技汽車電子（上海）車規級芯片封測基地完成建設，將於下半年通線投產。公司啟動「啟新計劃」，設立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，聚焦系統級封裝等核心業務，打造先進封測智能製造創新發展新路徑。長電微電子（江陰）微系統集成製造基地自去年投產以來穩步釋放產能，為客戶提供一站式前沿封測技術服務。公司也將加速下一代微系統集成等高端技術工藝的突破與應用。

長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「今年以來，長電科技整體保持穩中求進的可持續發展態勢，上半年實現了兩個季度收入均創歷史同期新高的良好成績。長電科技將在機遇與挑戰交織的新環境中，不斷調整和優化佈局，為實現長期高質量發展夯實基礎。」

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關於長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路製造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品製造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品製造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。

這位從金融領域跨界製造業的新生代領軍人物，自2019年加入伯恩光學以來，掀起了「數字化革命」，投入數億元構建SAP、ERP全流程管理系統及5G工業互聯網平臺，實現伯恩公司全球九大先進製造基地高效協同，產品良品率躍升至行業標桿水平。

楊俊建深知「創新是企業的生命線」，力推伯恩光學構建「基礎研究—技術轉化—產業應用」全鏈條創新體系。其積極促成與香港理工大學、香港城市大學等高校共建聯合實驗室，推動微晶玻璃3D熱彎、納米微晶鍍膜等前沿技術產業化；並主導推出的技術品牌——伯恩光學「魔女披風」超硬膜。

作為新一代製造業變革者，楊俊建以數字化轉型為引擎，以科技創新為核心動力，推動伯恩光學重塑中國智能製造競爭力，帶領伯恩光學在全球產業鏈中搶佔高端話語權，成為粵港澳大灣區製造領跑先鋒。

中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業的圖像和顯示處理方案提供商今日宣布， 新發布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導體 X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案，可降低GPU算力負擔，大幅提升手機渲染能力。這也是海外中端市場同級產品中，首個集成專業視覺處理器的智能手機。無論是玩遊戲，還是看視頻，消費者都能暢享旗艦級視覺體驗。

真我P4 Pro 5G智能手機搭載高通技術公司第四代驍龍^® 7 移動平臺，支持144Hz 刷新率以及 4608Hz高頻調光。真我P4 5G智能手機採用聯發科天璣7400 Ultra 5G 移動平臺, 配備6.77英寸FHD+ 144Hz HyperGlow AMOLED顯示屏。顯示方面，這兩款手機均搭載了逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器，為遊戲和視頻內容提供高質量畫質優化，帶給用戶更沉浸的視覺體驗。

打破原生幀率禁錮  百款遊戲實現144fps高幀效果   

集成了分布式渲染解決方案的逐點半導體 X7 Gen 2 視覺處理器，採用超低延時MotionEngine?技術和高效AI遊戲超分技術，通過分布式渲染架構，有效降低系統功耗，為終端提升幀率輸出能力高達3倍，分辨率輸出能力高達4倍。在MotionEngine?技術的助力下，手機內百款遊戲可打破原生幀率禁錮，減輕因原生幀率與屏幕刷新率不匹配所造成的畫面抖動，加倍提升流暢性和穩定性，實現最高144fps高幀率效果。不僅如此，X7 Gen 2 視覺處理器集成了高效AI遊戲超分技術，通過自研的AI算法將遊戲內容從低分辨率擴展至1.5K分辨率，使遊戲畫質紋理更清晰細節更豐富細膩。此外，全時HDR功能可有效提升遊戲的色彩飽和度和畫面對比度，讓遊戲光影更立體，觀感更沉浸。

幀生成指標實時可看   遊戲測試數據更豐富

為增加移動端遊戲性能測試數據豐富度，逐點半導體聯合PerfDog開發的「幀生成」 指標，首次在真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機上落地。在逐點半導體渲染加速解決方案加持下，可在測試過程中實時查看硬件加速處理後的遊戲幀率數據。

1.5K+120FPS同開 打造中端智能手機全新視頻體驗

除遊戲外，在X7 Gen 2視覺處理器支持下，真我P4系列打造中端智能手機全新視頻體驗，在同級別產品中，率先實現1.5K分辨率+120FPS的高規格視頻顯示，為用戶帶來影院級的視覺享受。其中，逐點半導體MotionEngine? 技術助力視頻體驗加倍升級。在該項技術的支持下，視頻幀率可最高提升至120fps，觀看體育，賽車等賽事，視覺體驗流暢絲滑；高效AI超分技術，為視頻實現1.5K高分辨率擴展，畫面更加清晰。 同時，手機還適配了全時HDR，通過實時SDR至HDR轉換，畫面亮度和對比度顯著提升，可在屏幕上展現更多亮部和暗部細節，用戶在YouTube、PLAYit、Netflix、MX Player等視頻應用中能夠體驗身臨其境的視覺效果。

真我realme印度首席營銷官Francis Wong表示﹕「真我P系列智能手機上市以來，獲得了海外用戶一致好評。此次和逐點半導體再度攜手合作，首次將X7 Gen 2視覺處理器應用於真我P4系列手機上，是在AI時代對技術的一次全新的探索。在前幾代機型的基礎上，這兩款手機在核心配置及功能擴展上全面優化升級，相信能為用戶帶來更出色的影音娛樂與遊戲體驗。」

騰訊互娛WeTest  PerfDog 創始人曹文升表示﹕「很高興海外用戶可以體驗最新研發的幀率新指標。以往在移動端遊戲性能測試中，針對幀率這一測試範圍，一般採用平均幀率、穩幀指數等指標。此次聯合逐點半導體進一步拓展數據維度，有助於測試更加科學準確。也將為遊戲開發者、遊戲玩家及遊戲評測者提供全新指引。」

逐點半導體(上海)股份有限公司副總裁、移動事業部總經理房軍表示﹕「憑借旗艦級性能和越級性價比，真我P系列智能手機一直深受年輕用戶青睞。逐點半導體致力於通過先進的技術和產品，帶給用戶高品質的視覺體驗。此次與真我強強聯手，從研發初期就開始緊密協作，在深入了解消費者需求後，對視覺處理方案進行開發與優化，通過將AI技術與視覺處理深度融合，進一步提升手機渲染能力，不僅實現了畫質升級，也讓遊戲、視頻呈現更加清晰流暢。期待在未來，雙方能持續深入合作，為全球用戶帶來更加驚艷的視覺盛宴。」

關於真我realme：

真我realme是一家專注於提供優質智能手機和AIoT產品的科技潮牌。秉承創新基因，真我realme在產品性能、設計、品質和服務方面不斷超越自我，致力讓全球年輕人以合理的價格購買到兼具越級性能和潮玩設計的智能產品。

2018年由李炳忠創立的真我realme，秉持「敢越級」品牌理念，僅用37個月就達成全球手機銷量突破1億臺，成為最年輕的全球TOP6智能手機品牌。截至目前，真我realme 已進入中國、東南亞、南亞、歐洲、中東、拉美和非洲等全球 61 個市場，21個國家真我realme整體銷量位列TOP5，其中歐洲市場位列TOP5。真我realme相信改變世界不需要論資排輩。

更多信息，請訪問公司官網：。

逐點半導體公司簡介

逐點半導體成立於2004年，是納斯達克上市公司Pixelworks, Inc.（Nasdaq：PXLW）在中國的控股子公司。逐點半導體專注於手機視覺處理芯片，視頻轉碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實施方案的開發和設計，是業內先進的創新視頻和顯示處理解決方案提供商。

Pixelworks提供業界先進的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術，可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和優越畫質。該公司擁有20多年的歷史，為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲了解更多信息，請訪問公司官網。

敬請注意：Pixelworks以及Pixelworks標誌是Pixelworks, Inc.的商標。MotionEngine為Pixelworks, Inc.的商標。高通和驍龍是高通公司在美國和其他國家/地區註冊的商標。高通驍龍是高通技術和/或其子公司的產品。所有提及的其他商標均屬於其各自所有者。

光子計數探測器（PCD）作為光子計數CT的核心技術，顯著區別於傳統的能量積分探測器（EID）。傳統CT需要先將X射線光子轉換為可見光，再轉換為電信號。而量子流光子計數CT的PCD采用半導體材料，X射線光子直接激發產生與光子能量成正比的電子-空穴對，通過電場分離後產生電脈沖。專用集成電路（ASIC）將這些脈沖按能量區間劃分，實現光子的精準計數和能量分辨。這一突破為多能譜成像提供了關鍵技術支撐，顯著提升醫學影像的診斷價值。

當前，量子流光子計數CT探測器主要有碲鋅鎘（CdZnTe，簡稱CZT）、碲化鎘（CdTe）、深硅（Deep Silicon）三種技術路線，而CZT半導體材料正在以其卓越的探測能力，成為新一代醫學影像技術的關鍵突破口。先導科技集團研制的VITA Genesis的核心價值，不僅在於采用了三元化合物半導體CZT為技術路線的探測器方案，更在於率先實現了PCCT全棧核心技術的自主掌控，包括超純元素材料提純與合成、單晶生長與加工、芯片與器件設計開發、CT系統集成與成像算法開發等，打造了光子計數CT領域的「中國范式」。

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億仕登精密系統（ISDN Precision System）作為新加坡億仕登控股集團的子公司，將於 2025 臺北國際自動化工業大展重磅亮相，展出多項高精密運動產品。

高精密龍門真圓度量測應用

現場實機展出自製線性馬達搭配ACS控制器，展現高速、高加減速與多軸精準控制，吸引觀眾駐足。除了顯現億仕登線性馬達與ACS的適配度外，更體現技術團隊對ACS的掌握度。

高精密定位模組

具奈米級寸動及定位精度，其中一款產品搭配客製線性馬達，厚度僅25mm，微型結構、高精度，特別適用於CPO光耦合製程設備及AOI光學檢測應用。

線性馬達相容度高

以線性馬達直驅技術為起點，延伸打造多項高速、高精密、高度整合的高附加價值應用。而作為動力起源的自製線性馬達更大有貢獻，其與各大國際驅、控品牌高度相容，為當今業界靈活度最高的傳動元件，為運動控制系統的設計創造更多搭配選項。

客製化高精密平臺

該公司近期與設備商合力開發半導體TGV（玻璃基板通孔）檢測設備，由大中空弧形線馬模組搭配中空XY模組，以及多軸結構並進運行，用於晶圓雙面高精密檢測，是近日以來備受期待的客製案件。

億仕登精密系統誠摯邀請產業賢達於8月20日至8月23日蒞臨南港展覽館一館1F（攤位：I 1016）了解更多資訊及探索合作機會，現場將有專業技術團隊提供解說與技術諮詢。

新加坡億仕登控股集團 (SGX: I07) 自1987年成立以來，深耕工業自動化領域近40年，憑藉深厚的運動控制與專業工程實力，在東南亞建立堅實市場地位，旗下近百家子公司遍布亞洲，成功攜手萬家客戶完成無數大型自動化專案。

億仕登精密系統（ISDN Precision System）在臺研發、生產線性馬達、高精密平臺，為高精密產業提供專案導向的機電整合設計服務。從亞洲核心出發，迅速開展國際網絡，精準服務國內外每一位客戶。

軌道交通場景對障礙物檢測提出了嚴苛要求：列車提速帶來更長制動距離，系統必須「看得更遠」，為司機留出足夠反應時間；軌道沿線常見的落石、遺落工具箱等小目標，又要求「看得更清」，在千米外即可精準識別；雨霧、隧道、逆光等全天候工況，則進一步要求系統持續、穩定、清晰地「看見」。黑芝麻智能將成熟的車規級高性能芯片、功能安全架構與多模態感知算法遷移到鐵路場景，助力解決「遠、清、穩」三大痛點。

在此背景下，黑芝麻智能與高性能激光雷達企業AEye（納斯達克：LIDR）達成戰略合作，通過深度融合黑芝麻智能的高可靠性車載計算平臺及感知算法與AEye全球領先的長距感知技術，共同打造即插即用的全棧方案，加速AI障礙物檢測與預警系統在軌道交通場景的應用落地。

黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉衛紅表示：「此次進軍軌道交通市場，為公司開闢了全新的增長賽道。與AEye的聯合方案獲得國內頭部OEM的選用，充分驗證了黑芝麻智能的技術落地優勢。我們將持續把高可靠、高性能的車載計算能力延伸到更廣闊的交通場景，為中國構建世界級智能鐵路網絡提供堅實技術支撐。」

AEye首席執行官Matt Fisch表示：「與黑芝麻智能的合作令我倍感振奮。我們行業領先的1550納米Apollo激光雷達與黑芝麻智能的智能感知技術棧結合，有望為中國市場打造頂尖解決方案——這裡當前是全球最大的激光雷達市場。通過與黑芝麻智能攜手，我們將加速技術部署並為交通網絡帶來實質性的安全升級，實現創新與使命的強大協同。」

此次列車AI預警系統的應用落地，標誌著黑芝麻智能的技術邊界從智能汽車進一步延伸至智慧交通全生態，持續鞏固公司在高可靠車載計算領域的領導地位，為構建新一代智能交通網絡提供關鍵基礎設施。

關於黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司是領先的車規級智能汽車計算芯片及基於芯片的解決方案供應商。黑芝麻智能成立於2016年，於2024年正式在香港交易所主板掛牌上市，成為智能汽車AI芯片第一股，股票代碼2533.HK。公司SoC產品組合涵蓋兩大核心繫列：華山系列專注於輔助駕駛，武當系列則聚焦於跨域計算。黑芝麻智能通過豐富的芯片產品線滿足行業對智能汽車先進功能的更多樣化及複雜需求，同時開始拓展更多應用領域。公司自有的車規級產品及技術為智能汽車配備關鍵任務能力，包括輔助駕駛、智能座艙、智能影像及互聯等。通過由公司自行研發的IP核、算法和支持軟件驅動的SoC和基於SoC的解決方案，提供全棧式輔助駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。

關於AEye
AEye提供獨特的軟件定義激光雷達解決方案，賦能高級駕駛輔助、車輛自動駕駛、智能基礎設施、安防及物流應用，致力於拯救生命並推動未來交通出行變革。旗艦產品Apollo憑借其緊湊型設計及高達1公里的物體探測能力廣受認可。除獨立傳感器Apollo外，AEye還通過OPTIS?平臺提供全棧解決方案。OPTIS?構建了完整的系統架構，可捕獲高分辨率3D世界圖像，實時解析環境並輸出行動決策指令。

以高效能 MCU 驅動智慧未來

專注於32位ARM架構微控制器，結合先進製程、高效運算、資訊安全與超寬工業級溫度範圍特性，廣泛應用於馬達控制、智慧家電、AIoT、低空經濟與智慧機器人等市場。公司擁有國際級研發實力與量產經驗，並與全球半導體大廠合作投片，在品質與供應鏈上具備優勢，同時積極推動永續發展策略，致力於以「芯」行動打造更智慧與友善的未來。

三大新品系列重磅登場

AT32F422/426系列: 超值高效能 MCU

• Cortex-M4F 180MHz
• 128KB Flash、20KB SRAM
• 1×CMP、CAN/CAN-FD (F426)
• 適用於電動兩輪車、滑板車、微型印表機、舞臺燈光等

AT32M412/416系列: 馬達專用 MCU

• Cortex-M4F 180MHz
• 128KB Flash、16KB SRAM
• 4×OP（支援 PGA 模式）、2×CMP、CAN/CAN-FD (M416)
• 特別針對馬達與電源控制優化，適用於 E-Bike、洗衣機、機器人關節等

AT32F455/456/457系列: 首款具加解密功能 MCU

• Cortex-M4F 192MHz
• 512KB Flash、128+16KB SRAM
• AES/TRNG、3×CAN(FD)、QSPI、SDRAM、EMAC
• 適用於掃地機器人、充電樁、PLC、IoT 閘道與車載娛樂系統

多元應用場景全面布局

論壇現場同步展示 AT32 MCU 多項創新應用，包括：

• 馬達控制：E-Bike、洗衣機與工業工具，支援 FOC 向量控制與高速 ADC。
• 智能無弦電吉他：整合音感與壓力偵測，打造創新音樂互動體驗。
• 電動兩輪車驅動器：結合馬達控制與動能回收，滿足新能源交通需求。
• 電競鍵盤：支援 8k 回報率的與磁軸鍵盤，鎖定電競周邊市場。
• 車載應用：涵蓋 ADAS、車身控制與充電樁，符合AEC-Q100 車規級認證。
• AT-SURF-F437 開發板：整合SDRAM、QSPI Flash 及TFT-LCD，適合多媒體與通訊開發。

完整開發生態鏈加速落地

雅特力提供涵蓋設計、開發、除錯、燒錄到量產 的完整生態鏈，整合AT32 Workbench、IDE、BSP 標準庫、AT-Link Family工具與多款開發/應用板，支援線上與離線燒錄，大幅縮短開發週期並加速產品上市。

: 展望未來

自AT32 MCU於2018推出以來，短短幾年累計銷量即破數億顆，並屢獲國際獎項肯定，展現產品實力與市場信賴度。未來，雅特力將以高效能MCU 平臺為核心，持續推動智慧控制與物聯網創新，並透過技術突破、產業合作與永續策略，打造更高效、友善的科技生態系。

作為電子系統的「心臟」，時鐘芯片產生的脈衝信號是系統運行的基石，其信號質量直接決定了系統的穩定性與可靠性。瀾起科技依托在數模混合芯片設計、核心I/O技術和PLL模塊等關鍵技術的深厚積累和技術創新，成功研發出性能達到國際領先水平的時鐘芯片系列產品，為多領域電子系統構建從源頭到終端的完整時鐘樹解決方案，賦能系統高效穩定運行。

產品類型：

• 時鐘發生器：支持最高4路獨立差分輸出，提供業界領先的高精度時鐘源。
• 時鐘緩衝器：具備4至10路可擴展輸出，實現信號無損分配。
• 展頻振蕩器：通過先進的展頻技術，有效抑制電磁干擾 (EMI)，顯著提升系統穩定性。

核心優勢：

• 採用先進的數模混合架構，實現了業界領先的超低輸出相位噪聲。
• 每個輸出通道均支持獨立配置I/O類型、驅動能力、電壓值、輸出頻率及展頻參數，能夠精準匹配不同接收端的需求。
• 顯著提升信號完整性，有效降低系統功耗與設計複雜度。

隨著人工智能算力需求的爆發式增長、5G通信的持續升級以及工業自動化程度的不斷深化，市場對時鐘信號的精度與穩定性提出了越來越嚴苛的要求。瀾起科技的時鐘芯片產品憑借高可靠性、超低抖動和廣泛的適配能力，已成功通過多家頭部客戶的嚴格測試驗證。未來，該系列產品將廣泛應用於人工智能服務器與數據中心、通信基礎設施、工業控制設備、消費電子及汽車電子等領域。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「時鐘芯片是數字系統的脈搏，精準的時序信號是系統穩定運行的基石。瀾起科技通過持續的技術創新，為客戶提供兼具卓越性能與高度靈活性的解決方案。此次系列產品的成功發佈，標誌著瀾起科技在高精度時鐘芯片領域邁出了關鍵的一步。未來，我們將持續深耕核心技術，以客戶需求為導向，助力千行百業加速實現數字化與智能化的轉型升級。」

供貨信息

• 時鐘發生器系列芯片現已量產，產品型號共6款。
• 時鐘緩衝器系列芯片現可提供樣品，產品型號共20款。
• 展頻振蕩器系列芯片現可提供樣品，產品型號共4款。

詳情請咨詢瀾起科技銷售人員，電話：；郵箱：globalsales@montage-tech.com。

大型場域顯示解決方案開啟文化展演新體驗 以科技賦能藝術空間

臺北2025年8月7日 /美通社/ -- 全臺年度文創產業盛事「」，自8月2日起展開為期十天的展期，於臺北松山文創園區及南港展覽館雙展區精彩登場。今年以「水風景」為主題，結合全球視訊與教育科技解決方案領導品牌的先進顯示科技，生動呈現臺灣水文化的多元樣貌與豐沛生命力。在《》內，運用高畫質商用投影機與可移動式138吋大型LED顯示器，共同打造多感官沉浸式展演空間。光影流轉、影像細膩交織，營造如水般靈動的視覺敘事，呼應本屆主題意境，展現顯示科技賦能藝術創作的嶄新可能。

2025臺灣文博會總顧問龔卓軍表示：「在極端氣候的時代，水文化已成為全球關注的共同議題，因此今年以『水』為策展主題，透過在地文化意象詮釋臺灣與水共生的獨特樣貌，讓世界更認識這座島嶼。當策展成為敘事工具、科技成為文化展演的夥伴，臺灣便能從『訴說者』走向『共創者』。文博會正是這樣的實踐，透過專業顯示科技細緻呈現多樣水風景，讓文化觸動人心，也讓更多人看見臺灣的生命力。」

臺灣設計研究院院長張基義也強調：「我們希望民眾參觀文化策展區時，能重新感受藝術家由水與土地啟發的創作內涵，體會臺灣水文化的魅力。許多文化作品本身很美、也有故事，但不一定能被真正看見，而科技正是文化最佳的翻譯者。透過ViewSonic專業顯示技術，從低海拔到高海拔間，各種水的光影與聲音層次都能被精準還原，讓觀眾無論身在展區何處，都能感受到臺灣這座島嶼的氣息與靈魂。」

ViewSonic臺灣區總經理暨優派學院院長連育仁表示：「ViewSonic運用創新的視覺解決方案，成為文化被看見、被理解的橋梁。本次與臺灣文博會的策展合作，讓專業顯示技術成為文化敘事的一環，透過數位互動豐富感官體驗，讓藝術以更立體、更具情感的方式觸動觀展者。未來，我們將持續投入視訊科技的應用發展，並期待與更多創作者與策展人合作，深化沉浸式展演的技術與表現。」

高規格顯示技術支援沉浸式展演，ViewSonic助水風景內容轉化與實現

本屆臺灣文博會從水的多樣性為發想，呈現臺灣多元文化的流動與變化。為呼應大會以五感體驗、數位互動與沉浸式氛圍的策展主軸，ViewSonic高亮度、高解析度的與協助多位藝術家進行光影設計與設備配置。運用影像技術讓策展內容以更清晰、具臨場感的方式呈現，營造兼具科技與藝術魅力的觀展體驗。

位於松山文創園區《文化策展區》的「穿霧之境」、「有河之靈」、「接海之島」、「臺灣萬水」四大主題展區，詮釋從山海地貌延伸至多元文化的韌性與活力。「穿霧之境」以枯葉鋪地與層層霧氣，引領觀眾穿越臺灣淺山與深林。展區採用 ViewSonic ，其卓越亮度與廣色域還原技術，即使在多盞投射燈照明與霧氣交織的環境中，依然清晰展現山林層次與細節，營造步入靜謐霧林的沉浸體驗。投影畫面在群山與湖泊之間流暢切換，巧妙地擴展空間深度，讓觀展者彷彿登上高山休憩或佇足湖畔奉茶。

「有河之靈」展區將人們對於水的記憶與信仰，融入以網紗構築的臺灣地景。ViewSonic憑藉其高對比度與Cinema SuperColor?色彩技術，有效克服展區環境光帶來的亮度與色彩挑戰，觀展者得以近距離在透光的網紗上觀賞水祭儀式及王船製作細節，感受傳統信仰的深度與文化脈動。展區另一處則透過投影效果營造「靈魂伴水而生」的意象，即便在有限的側面安裝空間，設備仍能精準投射出河水流動的波紋效果，搭配 GeoBox 互動壓縮技術，創造傳統媒材難以達成的沉浸互動體驗。

在「接海之島」展區，藝術家與水的對話透過投影，在懸浮的大型編織下生動鋪展。靠近入口處的白牆上，詩詞隨水波紋律動浮現，即便有自然光的干擾，投影畫面依舊清晰，讓觀展者彷彿在水面上閱讀詩句。另一展區「臺灣萬水」則精選22 縣市的地方特產選品為核心，透過投影呈現背後的製作故事。儘管全場採通透窗景，引入大量自然光並搭配多盞燈具照明，投影畫面仍保持鮮明清晰，細膩傳遞「一方水土養一方人」的文化底蘊。

除了靜態展覽，策展單位也透過具高機動性的ViewSonic 打造跨場域的沉浸聲光效果，其可折疊、All-in-One設計可在短時間內完成安裝，靈活因應舞臺與展演空間。在「A_Root同根生」與「Ponay卜耐」的主題限定演出中，顯示器憑藉無縫色彩還原技術，精準呈現光影打擊的細節與表演者服裝的層次紋理，結合聲音、身體與節奏打造豐富的聲光饗宴。

文博會啟發應用新想像，ViewSonic 加速布局大型場域顯示解決方案

在本屆臺灣文博會中，ViewSonic展現顯示技術在多元文化場域中的彈性運用，呼應文化融合科技趨勢，持續升級場域視覺與互動體驗。以「One Ecosystem智慧生態系」策略為核心，ViewSonic整合軟硬體顯示設備、操作培訓、維運支援與彈性租賃，提供涵蓋前中後端的一站式視訊解決方案，滿足從策展、展演到永續營運的全方位需求。

過去一年，ViewSonic的視訊解決方案已成功導入多項大型應用場域，包含室內高爾夫練習場、商務展會與文創活動，並將擴展至更多戶外休閒與文化藝術空間。自9月起，將與「玩野祭」、「臺中市立美術館」、「2025社會世界企業論壇」等單位展開跨界合作，打造更多以科技賦能文化體驗的創新場域。

「2025臺灣文博會」將展出至8月11日止，誠摯邀請民眾蒞臨參觀，一同感受科技賦能藝術的魅力。

展覽資訊

2025臺灣文博會《文化策展區》
展期：2025年8月2日（星期六）至11日（星期一）
時間：每日 10:00–18:00（8月11日 10:00–16:00）
地點：松山文化創意園區2-5號倉庫 北向製菸工廠
門票：免費入場

關於ViewSonic

ViewSonic為全球視訊與教育科技解決方案的領導品牌，1987年創立於美國加州，業務遍及全球100多國，橫跨教育、商務與消費市場。公司致力打造整合硬體、軟體、內容及服務的全方位生態系，實現無縫連結的跨場域協作。產品組合涵蓋顯示器、投影機、互動顯示器、LED顯示器、商用顯示設備、視訊會議系統及工業應用解決方案，靈活支援多元應用場景，亦提供一系列創新軟體解決方案，包括myViewBoard、ClassSwift、TeamOne、Manager和AirSync，結合AI技術以提升協作體驗、裝置管理與遠端營運效率。ViewSonic秉持以客戶為核心的理念，積極協助企業與組織實現不同階段的成長與轉型目標，創造深遠影響。透過科技賦能人與人之間的連結，實踐讓客戶「See the Difference」的品牌使命。欲了解更多ViewSonic重要訊息，請參見 。

Arasan Chip Systems 是流動和汽車 SoC 半導體 IP 的領先供應商，今天宣佈推出業界首款 SWI3S Manager IP 和 Peripheral IP Cores

加州聖何西2025年8月6日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems 是流動和汽車 SoC 半導體 IP 的領先供應商，今天宣佈立即推出業界首款 MIPI SWI3S Manager IP 和 SWI3S Peripheral IP Cores。保持 SWI3S IP 閘數極低水平並以應用（例如咪高峰等）為目標，同時確保低延遲。

SWI3S_Block_Diagram

Arasan 的 SWI3S IP 加入 Arasan 的廣泛 MIPI IP 產品組合，當中包括 Soundwire IP、CSI、DSI、CDPHY 和 DPHY IP。Arasan 是業界首家 MIPI 標準 IP 供應商，並自 2005 年一直為 MIPI Association 執行成員。

MIPI SWI3S IP 用於連接流動裝置上的數碼音訊元件，例如數碼咪高峰、音頻編解碼器、擴大機、耳機和對接音訊和 DSP 等。

SoundWire I3S IP 特色：

更少電線 → 簡化 PCB 板面

更低功率 → 非常適合電池供電裝置

高頻寬 → 處理多渠道高清晰度音頻

整合控制 + 音頻 → 毋須單獨控制匯流排

Arasan 的 SWI3S Manager IP 和 SWI3S Peripheral Controller Core IP 執行鏈路協議，並以半雙工方式進行通訊，一併傳送音頻流和控制訊息。一個或多個 SWI3S Peripheral IP，可連接特定應用程式。

Arasan 銷售副總裁 Ron Mabry 表示：「Arasan 很榮幸宣佈推出業界首款 SWI3S IP。Arasan 專為 Mobile SoC 市場提供 IP 產品和服務組合。這確保符合標準，同時保持行業領先地位，對我們的業務來說十分重要。我們很榮幸能夠憑著 SWI3S IP 再次成為行業領先者。」

如欲更多資料，請瀏覽：

適用範圍

Arasan SoundWire I3S IP 可即用於 ASIC 和 FPGA 應用。如有產品查詢，請聯絡 bonnie.。

關於 Arasan：
Arasan Chip Systems 是流動儲存和流動連線介面 IP 的領先供應商，我們的 IP 的晶片出貨量已超過十億。我們的優質兼經矽認證的全面 IP 解決方案，涵蓋數碼 IP、類比混合訊號 PHY IP、驗證 IP、HDK 和軟件。我們十分重視流動 SoC，並自 1990 年代中期以來一直處於流動發展的最前沿，並透過標準為本的 IP，支援各種流動裝置，包括智能手機、汽車、無人機和物聯網裝置。

此策略聯盟將整合先進人工智能(AI)技術、次世代硬體平臺以及深厚的光子測試專業，全面革新光子晶片(Photonic Integrated Circuit，PIC)測試與驗證流程。IAITS平臺將大幅提升測試效率、精度與擴展性，以滿足光子產業日益升高的應用需求。

攜手共創光子測試新未來

三家公司秉持共同願景，致力於為矽光子產業打造具突破性的 AI 驅動與自我優化解決方案。合作將結合：

• Axiomatic_AI 具物理推理架構的人工智慧技術
• 旺矽科技 在晶圓探針測試與自動化軟體的市場領導地位
• Lightium AG 專注超高速光子元件量測的測試平臺與應用專業

IAITS 將能全面應對 PIC 器件在特性分析、參數建模與性能驗證等方面日益複雜的挑戰，推動測試效率、準確性與量產規模同步升級，為新一代光子應用落地奠定堅實基礎。

提升技術效能，釋放人力價值

IAITS 不僅為光子晶片測試帶來嶄新典範，更於技術層面與人力資源兩方面創造高度附加價值：

• 提升產出效率：藉由自動化複雜測試程序、降低停機時間、優化測量設備運作，IAITS 可大幅縮短測試週期與迭代時間。
• 釋放人力潛能：系統化減少人工操作、編程與除錯工作，讓工程團隊可專注於高階研發與創新應用。

IAITS 將作為軟體加值模組整合於旺矽晶圓探針測試系統，支援研發端與量產端應用，重新定義測試效能標準，協助客戶降低整體測試成本，加快產品上市時程。

關於Lightium AG

Lightium AG 為瑞士新創公司，專注於矽光子晶片代工與設計服務，技術核心為自家開發的薄膜鈮酸鋰（Thin-Film Lithium Niobate, TFLN）平臺。Lightium 提供卓越的光子效能、具成本效益的供應鏈，並支援從原型到量產的無縫轉換。

作為歐洲首座具量產能力的 TFLN 代工廠，Lightium 積極推動光通訊、量子運算、AI 與太空科技等領域的下一代光子解決方案。

詳情請見：

關於旺矽科技

旺矽科技科技股份有限公司總部位於臺灣，是全球領先的半導體與光子測試設備供應商，專精於晶圓探針臺與自動化量測系統設計與製造，廣泛應用於研發與量產測試，具備高度精度、自動化與系統擴展能力。

旺矽科技的創新技術對推動無線通訊、電子與矽光子領域的發展扮演關鍵角色。旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司（股票代碼：6223）。

詳情請見：

關於Axiomatic_AI Inc.

Axiomatic_AI 為美國波士頓新創企業，致力於開發基於物理推理的人工智慧技術，用以提升高科技產業的設計、量測與最佳化效率，協助客戶降低深科技開發的成本與風險，加快創新落地。

其 AI 系統廣泛應用於研發與量產場域，加速決策與系統優化流程。

詳情請見：

允許針對專門的工作負載對人工智能叢集進行效能調整設計

臺北2025年8月5日 /美通社/ -- 今天，致力為全部人帶來超大規模創新的非營利組織 Open Compute Project Foundation (OCP) 宣佈已採取重要措施，實現高效能人工智能和 HPC 叢集的矽晶多元，並發佈最新，現在也涵蓋 UCIe。此通用鏈路層將成為執行堆疊的重要組成部分，提供經濟上可行、動態兼可重構的人工智能叢集，並可於 HPC 和人工智能工作負載中實現全球領先的效能。鏈路層獨特地定義設定檔，允許透過鏈路層服務從上層交易層服務至底層 PHY 的映射客製化。這毋須影響其他層，便可選擇 PHY。

OCP 創新總監 Cliff Grossner 博士表示：「OCP 幾年前已意識到需要進一步加強矽晶創新，而當時更大尺寸矽晶的限制開始阻礙進步。OCP 透過開放芯粒經濟已經建立一個強大社區，從而帶來真正開放經濟所需的科技和業務工作流程方面的新標準化、工具和最佳實踐。當中供應商將含有他們 IP 的芯粒售予整合商。然後，整合商建立專門的封裝體系 (SiP)。」

此通用鏈路層規範獨特地結合多種物理層標準的綁定，以及芯粒間多種協定的低延遲兼低開銷封包。在芯粒介面上，整體分層架構映射一組設計 IP 協定，而使用交易和鏈結層封包格式連接到特定的實體層介面。

Ventana Micro Systems 創辦人兼行政總裁 Balaji Baktha 表示：「Ventana 一直處於芯粒改革的前沿，推動整個行業採用開放兼可擴展的解決方案。Ventana 很榮幸可以繼續於OCP 社群作出貢獻，並於整個數據中心、人工智能和汽車市場提供高效能系統。該協定的獨特之處在於它的效率，以及與現有協議和結構共同工作的能力。這表示芯粒為本的設計不用昂貴協議橋或複雜轉換，便可實現近乎單層的效能。這加速創新，同時保持整合簡單和開放。 」

OCP 通用鏈路層規範的發展是以矽晶分解為中心和保持簡單，從而盡量服務多個市場，主要特色如下：(1) 在OCP 社群內定義介面設定檔的可擴展。這允許封包和傳送對本機匯流排協定，從而實現芯粒互通；(2) 跨不同晶粒實現方法和製程節點的可攜性；(3) 可以為了多個 PHY 切片和不同數據速率，而支援來擴展。

OCP 開放芯粒經濟項目負責人 Anu Ramamurthy 和 Jawad Nasrullah 表示：「我們正在處於轉折點，芯粒供應商擁有一套相當完善標準和工具，從而建立芯粒產品組合。開發芯粒的市場領導者在填補他們在現行標準中發現的空白時，仍然擔當非常重要角色。隨著開放芯粒經濟成熟，我們期望看到這些額外學習成果作為現有標準更新而實現。」

OCP 為了進一步實現開放芯粒經濟願景，已於 2024 年 10 月網上推出 ，並提供獨立芯粒目錄。這是 SiP 設計師和建立者的一站式網站，可以找到最新獨立芯粒、設計和製造服務、芯粒感知 EDA 工具，以及成功建立芯粒為本產品所需的參考資料。

「半導體供應鏈需要強健的多供應商生態系統，不僅服務 AI/HPC 市場，還服務其他垂直市場（例如汽車、企業數據處理、通訊基礎設施、醫療、國防、航空航太和工業等）。匯聚成為開放社群的一部分，從而分享學習和知識。這對於建立通用工具、標準和工作流程，從而加速創新步伐的關鍵。 」—— SemiAnalysis 研究總監 Dan Nishball

關於 Open Compute Project Foundation
Open Compute Project (OCP) 為全部人帶來大規模創新和超大規模最佳實踐，涵蓋科技領域（從數據中心至邊緣）和科技堆疊（從矽晶、系統、站點設施至服務）。國際 OCP 社群是由來自超大規模和 2 級雲端數據中心營運商、通訊供應商、主機託管供應商、多元企業和科技供應商的機構和人士組成。OCP 秉承開放、影響、效率、規模和持續發展的原則，每年吸引和培養數千名工程師。OCP 基金會和社群正在透過許多項目和計劃，滿足當今和塑造未來市場。
欲知詳情，請參閱：.

傳媒聯絡
Dirk Van Slyke
Open Compute Project Foundation
市場總監

手機電話：+1 303-999-7398

Lam Capital 與富士康、和碩、緯創共同參與新一輪融資 

臺北2025年8月3日 /美通社/ --  是一間快速成長的人工智能 (AI) 中心基礎架構軟件創新廠商，今天共同宣佈獲得 Lam Research Corp. 的企業創投部門 新的策略性投資， 是半導體產業創新晶圓製造 (wafer fabrication) 設備與服務的全球供應商。這輪融資也有緯創 (Wistron) 、富士康 (Foxconn) 及和碩 (Pegatron) 的參與。

Zettabyte 正以其 GPU 雲端基礎架構即服務 (IaaS) 的一站式交匙方案，改變 AI 運算格局，以啟用下一代 AI 數據中心。此公司專屬的 Zware 平臺，從網路到完整群集管理，統一了整個 AI 基礎架構軟件堆疊。Zware 先進的液體冷卻技術可實現主權系統架構，專注於網絡安全、效率和可擴展性。

Lam Capital 與其他知名投資者共同參與此輪投資，彰顯出在生成式 AI 時代，繪圖處理器運算的需求持續超過供應，AI 基礎設施的重要性與日俱增。Zettabyte 的垂直整合軟硬件模式，專為解決這個供需缺口而設計，可優化 AI 運算環境的每一層。

「Zettabyte 在兩個超級大趨勢 (megatrends) 的交匯點上運作：人工智能和基礎設施，」Lam Capital 董事總經理 Kevin Chen 表示：「這項投資，強調了支持下一代 AI 數據中心基礎架構解決方案的進步，以實現半導體生態系統的下一波創新。」

這輪融資將支援 Zettabyte 的全球擴張工作，並協助加速 Zsuite 的開發。Zsuite 專為端對端最佳化和 IaaS 而設計，務求大幅降低企業和公營部門客戶的總擁有成本。

Zettabyte 董事長邰中和 (Kenneth Tai) 表示：「我們很榮幸歡迎 Lam Capital 作為戰略投資者，其支持驗證了我們的使命：從底層重新構想 AI 基礎架構，將效能、效率和主權，融合在統一平臺之中。」

Zettabyte 簡介
Zettabyte 是 AI 數據中心基礎架構和全堆疊 GPU 軟件的全球領導者。其旗艦產品 Zware 透過度身訂造的硬件、進階冷卻和由軟件定義的編排，提供最佳化的 AI 運算。

成立於2021年，本集團是全球首家尋求公開上市的超透鏡公司，彰顯其服務各行各業的領先科技企業並重塑次世代光學供應鏈的實力。本集團緊貼光子學與納米製造新趨勢，致力於超透鏡及相關產品的設計與製造，涵蓋超透鏡相機模組、超透鏡制造設備以及物聯網（IoT）設備，如紅外相機、微型投影儀及彩色相機等。這些超透鏡可廣泛應用於智能手機、筆記型電腦、非接觸式三維（3D）生物識別模組、投影儀、增強現實/虛擬現實（AR/VR）裝置，以及包括IoT設備、激光雷達（LiDAR）系統、飛機及自動駕駛汽車的平視顯示器等各類工業與智能系統。

超透鏡推動新一代高速光學互連技術，是共封裝光學（CPO）的關鍵促成因素，能有效提高耦合效率、減小系統體積及優化散熱效能，對電信基礎設施擴展至為重要。憑藉其領先的超透鏡技術，本公司能夠通過半導體工藝大規模生產彩色超透鏡，並在本集團的超透鏡中集成數百萬個圓形奈米柱體結構，令其技術極難複製，具備強大技術壁壘。

在高速增長的光學超透鏡行業，本集團以技術深度、垂直整合和規模化生產等多重優勢，保持顯著競爭力：

(i)  全方位端到端解決方案能力：本公司是業內最具垂直整合能力的企業之一，提供從光學設計、制造到模組集成、物聯網產品制造、基於人工智能算法的圖像優化以及商業分銷的端到端解決方案。

(ii)  自主開發的AI增強光學技術：本公司自研AI算法大幅提升超透鏡成像系統效能，可顯著提升影像解析度，並從單色輸入重建高保真彩色影像等。

(iii)  強大的光學超透鏡技術研發能力：本公司擁有由奈米光子學、計算光學及先進材料等多元專家組成的團隊，致力於超透鏡創新研發。

(iv)  可擴展且靈活的制造平臺：本公司在制造工藝中同時運用其12吋深紫外（DUV）浸沒式光刻技術及4吋直寫式激光光刻（DLW）技術。DUV浸沒式光刻技術可實現納米結構圖案化，適用於高精度彩色超透鏡的大規模生產；而DLW則提供了一種多功能、無需掩模的工藝，便於快速設計迭代和小批量生產。

(v)  強大的知識產權佈局：本公司率先實現於12吋玻璃晶圓直接寫入超表面技術，推動以半導體工藝大規模生產光學超透鏡，並持有玻璃基板上直接蝕刻的知識產權，相較於傳統的硅基基板制造工藝實現重大突破。

本集團擬將配售股份所得款項總額主要用於以下用途：(i) 產品開發、研發及戰略合作（包括擴充研發團隊，並將資金投入矩形超透鏡的開發）；(ii) 透過有機增長、並購、合資及/或策略合作，推動業務拓展；以及 (iii) 營運資金及一般企業用途。

MetaOptics Ltd執行主席兼首席執行官 程章金先生表示：「2024年至2029年，全球超透鏡市場預計將以近74.8%的年複合增長率實現爆發式成長。在此勢頭之上，本集團將利用其核心優勢，擴大產品組合和生產能力。我們計劃重點推動裝置微型化及元透鏡在智能光學感測器、相機、AI/智能眼鏡、自動駕駛及AR/MR顯示器等多元智慧終端領域的應用，為市場帶來更纖薄、更智慧、更節能的解決方案。」

「為滿足戰略客戶不斷變化的需求並支持業務增長，我們正在積極拓展重點海外市場，進一步滲透全球智能終端產業。同時，我們亦將強化和多元化供應鏈，鞏固現有夥伴關係，並引入與我們追求卓越理念一致的新供應商。我們有信心這些戰略舉措將強化集團的創新領先地位，確保長遠成功。」

關於MetaOptics Ltd

本集團成立於2021年，總部位於新加坡，設計並制造超光學元件及產品，包括超透鏡、超透鏡相機模組、超透鏡制造設備以及超透鏡物聯網產品，如紅外超透鏡相機、微型投影儀和物聯網超透鏡彩色相機。其客戶將這些超透鏡集成於廣泛的應用中，特別是智能手機、非接觸式3D生物識別模組、投影儀以及工業用途，如物聯網、用於飛機和自動駕駛汽車的LiDAR與HUD，以及AR/VR設備。根據CIC報告，按2024年末量產可能性及出貨量產生的收入計，本公司在全球超透鏡公司中排名第三；按2024年收入計，在全球所有超透鏡公司中排名第五。

本新聞稿由金通策略有限公司代表MetaOptics Ltd發佈。

如有查詢，請聯系：

DLK Advisory金通策略
電話：+852 2857 7101
傳真：+852 2857 7103
電郵： / ir@metaoptics.sg

韓國首爾2025年7月29日  /美通社/ -- CoAsia旗下系統半導體設計專業公司CoAsia SEMI（行政總裁DS, Shin）將為韓國AI半導體獨角獸企業Rebellions（行政總裁Sung hyun, Park）提供先進封裝技術，支持其數據中心AI芯粒及軟件解決方案的開發。

7月22日，Rebellions與CoAsia SEMI於Rebellions總部舉行簽約儀式，正式達成協議，共同開發基於Rebellions新一代AI芯粒REBEL的新型芯粒封裝方案。兩家公司的行政總裁及CoAsia集團主席Lee Hee-jun均出席儀式，並同意建立合作夥伴關係，共同構建全球AI生態系統。

兩家公司早於今年4月已首次合作，成功聯合取得國家級項目，開發多PFlops（千萬億次浮點運算）級PIM服務器芯粒。此次新協議標誌著雙方將進一步深化合作，目標是實現數據中心產品的商業化，並結合CoAsia SEMI在2.5D硅中介層、先進封裝開發及製造技術的專業優勢。相比傳統單一SoC架構，基於芯粒的設計能提供更優異的設計靈活性、良率，以及功耗與性能的優化，使其成為數據中心AI及高效能運算(HPC)服務器的核心技術。

兩家公司預計於2026年底前完成開發及驗證，並計劃向韓國及全球AI數據中心供應大規模量產產品。

此次合作亦吸引全球OSAT（外包半導體封裝及測試）及IP龍頭企業參與，預計將建立完整的生態系統，以應對全球AI半導體市場需求。隨著涵蓋無生產線(fabless)設計、封裝、OSAT及IP的完整半導體價值鏈成型，兩家公司將奠定進軍美國、歐洲及日本等主要AI/HPC市場的基礎。

此次與CoAsia SEMI的合作包括共同開發基於REBEL架構的擴展型異構芯粒產品，並整合I/O晶片及HBM3E。該聯合項目預計將進一步擴展REBEL產品的技術路線圖。

Rebellions行政總裁兼聯合創辦人Sung hyun, Park表示：「此次合作是Rebellions因應快速演變的AI市場，擴展AI半導體產品線的策略之一。它標誌著REBEL的芯粒架構與CoAsia SEMI先進封裝技術的全面應用。通過與CoAsia SEMI等關鍵夥伴的策略合作，我們將建立一個超越開發階段、涵蓋量產及商業化的新一代封裝生態系統。」

CoAsia SEMI行政總裁DS Shin表示：「CoAsia SEMI與Rebellions的策略技術合作，結合了設計、封裝及軟件技術，將在塑造AI半導體生態系統方面發揮關鍵作用。在此協議基礎上，我們計劃很快與美國一線AI客戶展開開發及量產供應合作，並持續在快速增長的全球AI半導體市場中鞏固技術領導地位。」

關於CoAsia SEMI

CoAsia SEMI是三星晶圓代工設計解決方案合作夥伴，專注於AI及HPC市場的先進半導體設計、硅中介層開發及2.5D/3D封裝技術。

關於Rebellions

Rebellions是一家總部位於韓國的AI半導體公司，專注於開發高效能、低功耗的加速器，適用於企業AI基礎設施及超大規模數據中心。

隨著AI算力與資料量的飛速增長，傳統電傳輸已無法滿足長距離、高頻寬的通訊需求。環旭電子此次推出的1.6T光模塊，採用最新的光通訊技術，將傳輸速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模塊的兩倍，有效降低延遲，並相容IEEE802.3dj_D1.1標準，與資料中心高速交換機，建構高效率、高擴展性的資料中心拓撲架構。

環旭電子此次推出的1.6T光模塊支援1310nm單模光纖，符合當前資料中心常見的DR8架構，500米傳輸距離，透過單模光纖確保高速資料在機櫃與機櫃之間傳輸的穩定性與可靠性。雖然光模塊的電介面（如OSFP）與光介面（如MPO-16）各有應用標準，但環旭電子聚焦在核心性能與模組整合上，為客戶提供完整的高效能解決方案。

在製程方面，環旭電子導入FlipChip Bonder先進設備，以確保晶粒在覆晶黏晶製程中能高精度對位，大幅提升模組良率與穩定性。針對光學組裝環節，環旭電子強調關鍵點在於光纖對位技術，產品量產將導入自動光纖對位技術，提升生產效率與每小時產能（UPH）。同時，環旭電子掌握光學組裝中關鍵的UV膠（UV glue）參數優化技術，並可依據不同客戶需求制定專屬量測規格，提供高度客製化的模組組裝服務。

為補強光模塊測試與量測能力，環旭電子旗下智能連結方案事業群團隊已規劃建立自有測試實驗室。今年將具備完整的光模塊量測能力，提升產品開發初期的驗證效率與時效。

環旭電子智能連結方案事業群研發中心AVP戴進煌表示：「隨著AI運算對資料傳輸速率與頻寬的要求日益嚴苛，我們看準市場對高速光模塊的迫切需求，積極布局1.6T光模塊技術。透過自建測試實驗室、導入高精度製程設備與強化光學組裝技術，我們不僅提供高效能產品，更展現環旭電子在先進封裝與高速模組整合上的堅強實力，攜手客戶打造下一代AI數據中心。」

關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司與，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢或者在、微信(帳號：環旭電子USI)和關注我們。

韓國首爾 2025年7月15日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基於8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），並完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。

RDL指的是構建於半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，用於實現芯片與基板之間的電連接。該技術主要應用於WLP（晶圓級封裝）和FOWLP（扇出型晶圓級封裝）流程，有助於增強芯片與基板的互聯性並降低信號干擾。此次由SK keyfoundry與LB Semicon聯合開發的Direct RDL技術，支持高電流容量的功率半導體，性能超越同類技術。該工藝可實現金屬布線厚度高達15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用於移動和工業領域，更適合汽車應用。尤其值得關注的是，該技術滿足國際汽車半導體質量標準 AEC-Q100中的Auto Grade 1等級要求，確保芯片在–40℃至+125℃的嚴苛環境下穩定運行，是目前少數完全適用於汽車產品的解決方案之一。此外，SK keyfoundry還提供了設計指南(Design Guide)與工藝開發工具包(PDK)，可為客戶提供量身定制的工藝解決方案，助力實現更小芯片尺寸、更低功耗與更具成本效益的封裝。

作為半導體封裝與測試專業企業，LB Semicon表示，借助SK keyfoundry對半導體工藝的深度理解與先進制造能力，大幅縮短了開發周期。通過將自身後段制程技術與SK keyfoundry的前段代工技術整合，雙方成功實現了晶圓級Direct RDL的最優化結構，預計將顯著提升生產效率。

LB Semicon首席執行官Namseog Kim表示：「此次Direct RDL的聯合開發是強化SK keyfoundry與LB Semicon技術競爭力的重要裡程碑。未來我們將繼續深化合作，共同在高可靠性基礎上，扎根下一代半導體封裝市場。」

SK keyfoundry首席執行官Derek D. Lee表示：「本次與封裝專家LB Semicon的協作，不僅驗證了我們在半導體制造領域的先進綜合能力，也標志著我們成功將其融入尖端封裝工藝。SK keyfoundry將繼續攜手LB Semicon，不斷深化合作，致力於成為全球領先、具備高性能與高可靠性能力的優質代工企業。」

關於 SK keyfoundry

SK keyfoundry總部位於韓國，是專注於模擬與混合信號領域的8英寸純晶圓代工企業，為消費電子、通信、計算、汽車和工業等多個領域的半導體企業提供專業服務。其廣泛的技術組合與多樣化的工藝節點使其能夠靈活應對全球客戶不斷演變的需求。獲取更多信息，請訪問。

韓國首爾 2025年7月11日 /美通社/ -- 全球領先的二手半導體設備供應商SurplusGLOBAL（執行長Bruce Kim）於南韓產業通商資源部主辦的「2025貿易安全日」頒獎典禮上，榮獲「戰略物資輸出管制」領域的貿易部長獎殊榮，展現其在全球供應鏈責任與合規實踐上的領導地位。

作為一家中型企業，SurplusGLOBAL以其系統化的戰略物資控管流程、前瞻性的風險管理機制，在眾多參選企業中脫穎而出，不僅體現私部門自律精神，更提供業界一套可持續運行的合規範本。

從合規走向治理：主動導入風險管理機制

SurplusGLOBAL長期遵循美國商務部BIS（工業與安全局）所頒佈的《出口管理條例》（EAR），以及南韓戰略物資管理制度要求。在美中貿易衝突爆發前，即已主動建置內部自律流程，進行EAR貨品識別與戰略物資評估，走在法規前端，將控管行為視為企業長期風險管理核心，而非短期應變手段。

特別值得一提的是，該公司積極進行多項SNAP-R（簡化出口應用程序）預分類作業，並在其自研CRM系統中導入「自動封鎖交易」機制，有效提前偵測潛在違規風險並主動阻斷交易流程。

自研技術強化內控 SemiMarket平臺展現ESG實力

SurplusGLOBAL亦自主開發並取得專利的一套「濫用行為偵測與管理系統」，應用於旗下二手半導體設備與零組件交易平臺SemiMarket（）。該技術可辨識可疑的出口商與進口商操作行為，進一步強化企業在全球供應鏈下的內部控管力與ESG責任實踐，樹立業界標竿。

在近期一項EAR99類別設備的出口交易中，SurplusGLOBAL即偵測出來自俄羅斯的潛在買家可能透過間接通路參與交易。公司團隊即時中止該筆交易，展現其「預防為先」的風險控管思維，有效阻斷潛在違規鏈條，獲得國際合作夥伴高度肯定。

推動產業文化轉型 打造戰略物資合規樞紐

除企業自身實踐外，SurplusGLOBAL執行長Bruce Kim更透過撰文、演講、論壇參與等方式，持續倡議地緣政治與供應鏈安全議題。例如於中央日報主辦之《韓國地緣政治論壇》中發表專題演說，並開設YouTube系列講座，推動業界共識與制度化落地。

他同時提供SNAP-R及最終用戶聲明（EUS）相關實務諮詢，不僅協助三星電子、SK海力士等大型企業建置合規流程，也支援中小型設備業者導入對應制度，為產業自律基礎奠定關鍵一環。

Bruce Kim表示：「這項殊榮不僅代表SurplusGLOBAL對於戰略物資管制的高度重視，更說明企業在風險治理上已邁向主動管理的成熟階段。我們將持續以全球責任供應鏈的一員自許，引領產業建立更健全的出口合規文化。」

流動與汽車 SoC 半導體 IP 的領導供應商 Arasan Chip Systems 今天宣佈，其嵌入式 USB2 (eUSB2) IP Core 即將上市。

聖何塞 2025年7月11日 /美通社/ -- 流動與汽車 SoC 半導體 IP 的領導供應商 Arasan Chip Systems 今天宣佈，eUSB v2 控制器和 eUSB v2 PHY IP 的 eUSB Total IP 即時上市。Arasan 的 eUSB2 專為以 1.2V 作為介面工作電壓的 SoC 而設計。Arasan 是 USB IP 業務的先驅之一，於 1996 年推出 USB 1.0 作為公司首個 IP 產品。

eUSB 裝置 IP 區塊圖

eUSB2 適用於使用 1.2V/1.0V 作為介面操作電壓的行動電話、平板電腦和筆記型電腦，在個人電腦中無處不在。eUSB 廣泛應用於所有電子領域，包括汽車、企業、醫療和工業應用。

eUSB2 可支援 USB 高速、全速及低速運作，以及 USB 2.0 L1/L2 連結電源管理需求。此外，eUSB2 不需要變更現有的 USB 2.0 軟件程式模型。eUSB2 也使用與 USB2 D+ 和 D- 相同的兩種數據線配置 D+ 和 eD-。eUSB2 不會影響 Vbus 和電源傳輸。 

Arasan 是唯一提供完整 USB 2.0 IP 產品套件的公司，包括 USB 2.0 Host、Hub、Device、OTG、DRD、eUSB 和 PHY。Arasan 也提供 HSIC 選項，可透過 USB 進行晶片對晶片連接。

「Arasan 擁有 25 年的 USB 經驗和超過 150 間 USB 半導體授權廠商，是提供全方位 USB IP 解決方案的先驅。」

經過矽晶驗證的 eUSB 控制器 IP 和 PHY IP 可立即在多個代工廠的先進節點上取得授權。

Arasan 簡介：

Arasan Chip Systems 是流動儲存和流動連接介面 IP 的領先供應商，至今使用我們的 IP 交付超過十億枚晶片。我們品質卓越且經過矽晶驗證的完整 IP 解決方案包括：數碼 IP、模擬混合訊號 PHY IP、驗證 IP、HDK 和軟件等產品。自 90 年代中期以來，我們專注於流動 SoC，一直站在流動進化的最前線，以基於標準的 IP 支援各種流動裝置，包括智能手機、汽車、無人機和物聯網裝置。

eUSB 主機塊圖

俄勒岡州波特蘭 2025年7月10日 /美通社/ -- 領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商 .（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體今日宣布，其位於上海的子公司逐點半導體（上海）股份有限公司（「Pixelworks上海」）獲得了一系列新的政府專項補貼，總金額約為1150萬元人民幣（約合160萬美元）。Pixelworks上海榮獲中國工業和信息化部授予的專精特新"小巨人"企業稱號，這筆現金補貼正是對公司在創新半導體設計和卓越研發能力方面的持續投入的認可。

Pixelworks 位於上海的子公司是Pixelworks超過 25年開發創新圖像處理解決方案的歷史中不可或缺的一部分，致力於提供卓越的視覺質量和觀看體驗。Pixelworks上海子公司最近的貢獻包括視覺處理解決方案的高級集成，利用內部開發的 AI 增強功能和分布式渲染架構，顯著提高移動設備和游戲的渲染性能。為了表彰這一技術進步以及持續的創新發展，此次授予的補貼旨在貼補Pixelworks上海子公司之前在相關IP、EDA軟件和首輪流片方面所做的部分投資。

經過全面的認證流程，Pixelworks上海於2024年第四季度首次被評定為國家級專精特新「小巨人」企業。在中國工業和信息化部的監督下，專精特新「小巨人」項目旨在根據一系列嚴格的標準，甄選並正式認證優秀的中小企業。榮獲評定的企業將受益於日益提升的當地及全國知名度，被認可為在產品創新和研發能力等領域擁有顯著優勢的領先企業。獲得該稱號的企業還有資格申請地方和國家政府的特別補貼，包括與研發投資相關的潛在補助和報銷款項。

Pixelworks 逐點半導體公司簡介

Pixelworks提供業界領先的內容創作、視頻傳輸和顯示處理解決方案和技術，可在從影院到智能手機的所有屏幕上提供真實的視覺體驗和卓越畫質。該公司擁有20多年的歷史，為領先的消費電子產品、專業顯示器和視頻流媒體服務的供應商提供圖像處理創新方案。欲了解更多信息，請訪問公司官網。

敬請注意：Pixelworks以及Pixelworks標志是Pixelworks, Inc.的注冊商標。

從晶片設計創新到全景智慧安防應用——信驊科技

信驊科技為全球知名Fabless無晶圓廠IC設計公司，致力於提供頂尖的系統單晶片（SoC）解決方案，專注於利基型市場，並以高度創新與差異化策略，取得市場領先地位。信驊科技旗下子公司酷博樂（Cupola360）整合信驊科技專利晶片技術，推出全景巡檢相機及軟體系統，成功打造完整的全景影像安防管理解決方案，具備AI自主巡檢、火煙偵測、人流分析、群眾行為辨識等多元功能，成功推動全景智慧影像安防應用的落地與發展。

隨著產品與客群規模不斷成長，信驊科技與酷博樂亦積極優化客戶服務體驗，以因應客戶在產品操作及技術支援方面日益複雜的需求。面對龐大的服務量與技術諮詢，現行的支援流程也逐步邁入轉型升級的關鍵階段。

客戶服務轉型的挑戰與契機：強化即時支援與知識管理效率

為提升整體服務效能並強化客戶關係管理，信驊科技聚焦以下幾項優化方向：

• 因應客戶對產品技術細節及系統操作的高頻率提問，需建構更即時且系統化的回應機制
• 在服務需求集中時段，導入更彈性的資源調度以維持回應品質
• 強化知識庫建置與問題分類，減少客服人員處理重複問題的時間成本
• 優化內部通報流程，加速將複雜技術問題轉交至對應單位，縮短回應時效並提升滿意度

精準選擇 UpGPT AI智能助手

為有效解決上述痛點，信驊科技經過多方評估，最終選擇安然科技所提供的UpGPT AI智能助手作為客服智能化解決方案。該方案不僅利用了Azure OpenAI的生成式AI能力，還結合了自動化流程工具進行系統整合，打造了一個完整且智慧化的客戶服務生態系統。

圖像與文件多格式智能分析運用

UpGPT在文件與圖像分析方面展現出卓越能力，支援文字、表格、圖片等多元內容的即時解析與應用。無論是如信驊科技應用場景的系統設定手冊，還是常見的產品規格書、作業檢查流程圖，甚至複雜的表格數據，UpGPT都能準確擷取重點資訊並進行智能標註與分類，協助企業快速建立結構化知識庫。這不僅讓客服與業務人員能即時查詢、比對細節，也可識別任務並更新資料，全面提升知識管理與決策效率。透過這些功能，UpGPT有效減少人工查找與重複作業時間，讓企業得以專注於高價值活動，推動智慧化營運轉型。

UpGPT自動化流程整合能力

UpGPT具備強大的自動化流程整合能力，能無縫串接企業內部多種系統與工具，實現跨平臺的智能協作。以信驊科技的應用為例，UpGPT不僅結合Microsoft Azure OpenAI的生成式AI能力，還能透過整合自動化流程，將AI客服回應、問題分類、知識管理及工單自動派送等流程自動化。例如，當AI無法即時解決複雜問題時，系統會自動彙整對話紀錄與背景資訊，並直接建立任務於Jira系統，讓工程師能專注處理高難度案件，大幅提升服務效率並縮短回應時間。

專業教育訓練，確保 AI高效運行

為確保UpGPT AI智能助手能夠達到最佳效能，信驊科技特別與安然科技合作，接受深入的AI教育訓練。安然科技特別設計了一系列標準化培訓課程，包含AI運作原理、內部知識文件整理方法、資料結構化管理、以及問題分類與紀錄的實務技巧。透過這些培訓，信驊科技團隊將能夠更有效地使用UpGPT，達到知識資產高效管理，進而大幅提升回應精準性及顧客服務的品質。

未來展望：拓展 AI應用及企業智慧轉型

展望未來，UpGPT AI知識庫將持續拓展應用範圍，不僅僅侷限於客服支援領域，而是進一步深入企業各個業務流程中，提供智能化協助。結合Microsoft Azure OpenAI、自動化流程等工具，企業將能更迅速地達到智慧化轉型目標，提升營運效率。

安然科技也表示，未來將持續進行AI技術的創新研發，致力於發展更多可落地且實用的AI應用方案，積極協助更多企業實現智慧化的數位轉型。

攜手共築 Azure OpenAI智慧生態圈

此次信驊科技與安然科技的成功合作，不僅彰顯了UpGPT AI智能助手的實際應用價值，更是為Azure OpenAI生態圈建立了重要的典範案例。隨著更多企業加入此生態系統，將進一步強化整個AI產業的蓬勃發展，打造共贏共好的未來。

信驊科技表示，非常期待透過UpGPT AI智能助手，有效解決當前客服痛點，並且未來將持續深化與安然科技及Microsoft Azure OpenAI的合作，共同推動企業數位化轉型的進一步升級，積極實踐智慧企業願景。

本次合作標誌著雙方共同致力於推動AI創新的堅定承諾，未來也將攜手開發更多創新產品及服務，為臺灣半導體產業與全球科技市場持續貢獻力量，進一步鞏固在全球市場的領先地位。

臺北 2025年7月3日 /美通社/ -- 全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商宣布將於7月8日和7月10日14:00-16:00舉辦2025貿澤電子科技論壇活動。本期論壇以「Edge AI & Machine Learning」爲主題，集結Analog Devices, NXP, Molex, TE Connectivity, VICOR等知名國際大廠及產學界專家，共同深入剖析邊緣AI生態系的關鍵技術與應用成果，為產業帶來多元觀點與實務經驗分享。

貿澤電子亞太區行銷與企業發展副總裁田吉平表示：「Edge AI與機器學習正加速融合，推動各產業創新應用的快速成長。未來，這項技術發展將朝向更智慧化、自適應與跨領域協作的方向演進，為醫療、製造、汽車及智慧城市等領域帶來更多應用可能。本次論壇特別邀請產業領導廠商與學術界專家，聚焦Edge AI的最新技術趨勢與實務案例，結合多元應用場景，帶領與會者深入了解Edge AI的技術魅力，並一同探索未來發展契機。」

隨著數位化浪潮持續推進，Edge AI通過對大量邊緣數據的深度學習讓智慧應用更加普及，而機器學習則以其強大的資料分析與模式識別能力，賦予Edge AI更精準與高效的決策力。本次活動將分享如何幫助Edge AI設備精準控制系統-高精度可編程I/O (SWIO)、驅動下一代邊緣計算、針對機器學習高效能存儲的TA-1035解決方案、Smart Factories with AI solution、賦能AI基礎設施的未來、邊緣運算結合機器學習與智慧醫療之應用與挑戰等豐富內容，助力Edge AI產業蓬勃發展，共創智能新未來。

想要了解2025貿澤電子科技論壇-Edge AI & Machine Learning專題活動的更多內容，請訪問: 。

如需更多貿澤新聞及我們的最新產品介紹，請瀏覽： 。

貿澤電子為原廠授權代理商，提供全世界種類最齊全與採用最新技術的半導體、電子元件與工業自動化產品 ，支援客戶最新的設計開發專案。貿澤為客戶提供100% 通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。 為幫助客戶加快設計速度，貿澤網站上還提供了龐大的，包含技術資源中心，加上產品資料表、供應商專屬的參考設計、應用說明、技術設計資訊、工程工具等豐富的設計資源。

貿澤的用戶電子報即時提供當前產業最受關注的產品、技術與應用的最新資訊與專業報導，同時，為滿足工程師們細緻的研發分類與資訊需求，貿澤領先業界提供了訂閱者最完善的偏好設定，讓用戶能根據自己當下所需精確地客製想要接收到的訂閱內容。如需進一步瞭解新興技術、產品趨勢等資訊，歡迎前往下列網站訂閱您專屬的貿澤電子報：。

關於 Mouser Electronics （貿澤電子）

貿澤電子是一家授權半導體與電子元件代理商，專注於為設計工程師與採購人員快速引進來自製造商合作夥伴的新產品。做為一家全球代理商，Mouser.com支援多國語言及貨幣，並提供超過1200家領導品牌的680多萬種產品。貿澤在全球擁有28個客戶服務中心，透過當地語言、貨幣與時區為客戶提供優質技術支援，並從美國德州達拉斯南方占地9.3萬平方公尺的先進倉儲設備，將產品運送至全球超過223個國家/地區、65萬個顧客的手中。想進一步了解貿澤，請瀏覽。

註冊商標

Mouser與Mouser Electronics是Mouser Electronics的註冊商標。所有出現在此的其他產品、公司名稱及標識均可能分屬於各公司所有。

隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元。這項支出涵蓋企業與服務供應商在硬體、軟體、專業服務，以及邊緣解決方案相關代管服務上的綜合投入。環旭電子此次專案正是回應此趨勢，協助客戶搶佔市場先機，加速產品上市進程。

此JDM設計服務由環旭電子提供從系統架構、硬體設計、機構與散熱設計到系統驗證及量產的端到端設計與製造服務。該產品聚焦於AI邊緣應用，具備擴展性與低功耗特性，符合客戶在實際部署中的各項技術要求。該產品鎖定歐洲與北美市場，協助企業快速導入高效能、易於整合的邊緣運算平臺，以應對日益增長的數據處理與 AI 推論需求。

「此次Level 10 JDM專案充分展現環旭電子在系統級協同設計的深厚實力，」環旭電子雲端暨運算解決方案事業處總經理李代明表示：「我們不僅提供頂尖的工程專業技術，更深刻理解市場需求脈動，協助客戶在保有產品智慧財產權的同時，大幅縮短產品上市時程。」

環旭電子擁有超過二十年機架式與直立式系統的設計與交付經驗，持續以策略合作夥伴的角色，協助全球客戶打造下一代電子解決方案，在快速變化的科技市場中保持競爭優勢。

關於 USI 環旭電子 (上海證券交易所股票代碼：601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司與，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢或者在、微信(帳號：環旭電子USI)和關注我們。

展會現場匯聚了一汽、東風、長安、上汽、廣汽、北汽、奇瑞、吉利、比亞迪、小鵬、零跑等十一家主流車企，以及數十家汽車供應鏈及科技企業。黑芝麻智能從賦能汽車變革的視角，深度詮釋了本屆車博會「新汽車」主題的內涵。

作為眾多車企和Tier 1的核心合作伙伴，黑芝麻智能依托華山系列輔助駕駛計算芯片和武當系列跨域計算芯片，憑借其高性能、高可靠性與高性價比的核心優勢，持續助力「新汽車」智能化升級，共建產業新生態。

本次展出的華山 A2000芯片，是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平臺。A2000內置了業界最大規格NPU核心——黑芝麻智能「九韶」，並通過新一代通用AI工具鏈BaRT，充分釋放「九韶」的計算潛能與靈活擴展性。A2000芯片不僅適用於高階輔助駕駛場景，也能滿足工業和消費領域的高算力推理需求。目前，華山A1000家族芯片已獲國內多家頭部車企采用，成功量產搭載於吉利銀河E8和星耀8、領克07和領克08 EM-P、東風奕派eπ007和奕派eπ008等車型。

武當C1200家族專為多域融合與艙駕一體場景設計。其中，C1236是行業首款單芯片支持高速輔助駕駛的平臺，C1296則為首款支持多域融合的平臺。自發布以來，武當C1200家族商業化穩步推進，已與一汽、東風、安波福、均勝、斑馬等國內外頭部企業達成合作。

除芯片外，黑芝麻智能還展出了一系列與國內外頭部Tier 1聯合開發的域控制器（基於華山A1000及武當C1200家族），生動呈現了智能汽車供應鏈緊密協同、聯動發展的成果。

此次參展不僅是黑芝麻智能創新產品與合作成果的集中展示，更凸顯了香港作為企業重要戰略節點的地位。2023年底，黑芝麻智能與香港科技園公司達成合作，共同推動香港科技創新研發中心落地。2024年8月，公司成功於香港交易所主板掛牌上市，自此駛入發展快車道：一方面，加速推進華山、武當家族產品多線落地，築牢核心IP護城河；另一方面，深化產業鏈合作，加速全球化布局。同時，黑芝麻智能的商業化進程「始於車，不止於車」，已積極向機器人及具身智能領域拓展。

黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示：「香港獨特的區位優勢與資源稟賦，為汽車供應鏈布局提供了強勁助力，是黑芝麻智能全球戰略的關鍵支點之一。我們致力於成為行業價值創造者，通過技術創新賦能生態伙伴。依托香港的平臺與資源，我們將持續深化與全球車企及Tier 1的合作，以共贏生態推動智能汽車產業繁榮發展。」

新一代產品集成圖像處理技術、安防與顯示安全功能，不僅滿足更嚴苛的安全要求，還提升了駕駛舒適體驗。Gerda (TM)系列IC憑藉在多個應用領域提供高性能、高性價比解決方案，推動下一代HMI系統的發展。

圖像：

1.卓越圖像處理引擎提升HMI設備可視性和舒適度

電子後視鏡

Gerda-4M通過「局部對比度功能」解決了傳統電子後視鏡存在的問題。該功能可根據各區域亮度分佈對螢幕對比度進行局部調整，有效應對強光引起的眩光以及高對比度光照場景（尤其是在夜間）細節丟失導致的可視性下降等難題。此外，其低於單幀的低延遲處理技術，可實現即時顯示優化。

圖1：

AR-HUD（增強現實抬頭顯示）

AR-HUD顯示需與擋風玻璃曲率和駕駛員視線精準對齊。Gerda (TM)的圖像變形引擎能夠以低於單幀的低延遲實現自由圖像變形，使其適配擋風玻璃。它還支持「雙螢幕顯示」功能，單晶片即可投射近遠焦圖像。

圖2：

電子儀表盤

Gerda (TM)內置2.5D圖形引擎(GFX)，可利用2D元素模擬3D效果來進行用戶介面(UI)設計。這有助於改善深度感知和可讀性，幫助駕駛員更快速、準確地做出判斷。同時，結合圖像壓縮引擎，該晶片還支持WXGA@60FPS高解析度輸出，為用戶提供現代化、高質量的電子儀表盤體驗。

2. 通常情況下，高性能HMI解決方案需要依賴外部記憶體。而NTCJ的第4代Gerda (TM)系列內嵌高速大容量記憶體，無需外部記憶體加持，這有助於減少組件數量和系統成本。Gerda-4L還配備專用圖像壓縮引擎，在僅使用一半記憶體的情況下，便能完成即時處理——僅依靠嵌入式記憶體，即可顯示WXGA@60FPS高解析度圖像。

圖3：

3. 第4代Gerda (TM)系列搭載視頻信號監控、警告顯示監控等顯示安全功能，且支持故障安全和即時監控功能，有助於系統設計滿足ISO26262 ASIL-B要求。

此外，集成的硬體安全模塊(HSM)符合EVITA-Full標準，能夠實現安全的OTA軟體更新和安全啟動，僅允許可信軟體啟動，從而防範車輛網絡安全威脅。

我們是首家通過ISO/SAE21434標準TUV流程認證的日本企業，致力於持續提升供應鏈的網絡安全與可靠性。

產品詳細資訊請參閱：

關於新唐科技日本有限公司：

韓國首爾 2025年6月10日 /美通社/ -- 專注於傳統半導體設備及零部件的領導者SurplusGLOBAL已發出其平臺轉型的啟動信號。6月2日，該公司正式發布其專屬半導體設備及零部件平臺SemiMarket ()測試版上線。

隨著SemiMarket的推出，此前在上提供的部分功能將停止服務。今後，所有產品搜索與購買，將整合並透過提供，而則聚焦定位在公司訊息發布、相關業務及服務介紹。

SemiMarket是一個基於人工智能的平臺，基於SurplusGLOBAL過去25年的豐富經驗優勢開發而成，包括供應超過6萬臺設備、覆蓋全球15萬餘家客戶的網絡，以及包含數十萬零部件的數據庫。同時，透過人工智能推薦系統，該平臺能為買賣雙方提供高效媒合，從過去以搜索為中心的系統，轉型為以真實交易為核心的整合交易平臺。

值得一提的是，6月2日啟動的測試版，將以SurplusGLOBAL自營店營運，公司作為賣家角色直接參與。在此階段，SurplusGLOBAL將以代銷(Remarketing)模式，協助實現全球客戶產品的商業化並代為銷售。

接下來，SurplusGLOBAL最令人期待的里程碑，是2025年12月的盛大開幕。屆時，SemiMarket將轉型為一個由賣家驅動的開放市場平臺。賣家可直接加入平臺、註冊商品，並與全球買家直接交易。這將使每位賣家能夠獨立運營品牌店舖，建立起面向全球市場的自主銷售架構。

除線上平臺外，該公司也同時規劃了線下實體交易的基礎設施。SurplusGLOBAL目前正在其位於韓國龍仁市的總部建立SemiMarket零部件商城。該公司已於2021年完成了A棟集群大樓的建設，目前正在建設B棟。B棟計畫總投資達500億韓元（約合3,650萬美元），面積約39,670平方米，預計將在2026年5月竣工，其中約26,450平方米將做為零部件商城。建成後，該設施將能提供一站式交易履約服務，範圍涵蓋零部件存儲、展示、採購、翻新、包裝及物流，打造線上線下融合的完整交易生態鏈。

SurplusGLOBAL執行長Bruce Kim：「SemiMarket是我們25年來一直夢想的平臺策略的實現。」他補充道：「借助我們基於人工智能的交易系統，我們旨在徹底翻轉效率極低的傳統半導體零部件市場，並與全球客戶及合作夥伴合作共創生態系統。」

臺北 2025年6月4日 /美通社/ -- 多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準。

從ADAS（先進駕駛輔助系統）到資訊娛樂系統和自動駕駛領域，現今對各種現代汽車系統的需求正快速成長。ADAS視覺系統非常依賴高品質的影像資料來作出關鍵的即時決策，以提升駕駛安全性並減少事故發生。同時，觸控螢幕資訊娛樂系統需要高速、低延遲的連接來提供流暢的沉浸式用戶體驗。上述因素均推高了新車型的開發成本，使整合變得更複雜且創新受到抑制，最終延緩了安全性能的提升。

OpenGMSL 標準亮相
隨著OpenGMSL聯盟的成立，參與OpenGMSL全球標準將有助於推動自動駕駛、ADAS、資訊娛樂及其他應用創新。OEM和供應商將能藉由高效協同的解決方案加速產品上市，降低營運成本。 

OpenGMSL標準基於ADI領先業界且經過路測驗證的千兆多媒體串列鏈路(GMSL)技術。OpenGMSL聯盟主席Paul Fernando表示：「GMSL IC的出貨量已超過10億顆，並獲得全球超過25家OEM車廠和50家一級供應商採用。GMSL是汽車產業最成熟且經過路測驗證的高速視訊鏈路技術之一。OpenGMSL以此堅實基礎為依託，將推動自動駕駛、ADAS及新一代資訊娛樂技術加速創新，協助現有蓬勃發展的生態系統邁向開放協作的未來。」

OpenGMSL聯盟為一非營利性實體並擁有獨立的董事會，同時鼓勵全球各界廣泛參與。採用OpenGMSL標準開發之產品需進行強制性合規測試，以確保不同供應商的產品能無縫交互操作。 

相關引言

• 「作為汽車產業領先的精密感測、邊緣處理、軟體和穩健連接供應商，ADI致力於協助汽車OEM更進一步創新，以滿足消費者的需求並降低技術複雜性挑戰。我們為ADI領導業界的GMSL技術深感自豪，期待與聯盟成員們攜手合作，共同打造業界標準和更強大的生態系統。」——ADI全球副總裁暨汽車事業部負責人Yasmine King
• 「GRL很榮幸加入OpenGMSL組織，成為其推動者和董事會成員。此開放標準將協助加速技術採用及網聯自動駕駛汽車(CAV)的全球部署，進而強化網聯自動駕駛汽車生態系統。憑藉在汽車技術驗證和自動化方面的豐富專業知識，GRL可確保OpenGMSL的高品質服務和可靠性，為自動駕駛汽車市場的領先企業提供支援。」—— Granite River Labs GRL解決方案執行長 Vamshi Kandalla
• 「GlobalFoundries很榮幸能與OpenGMSL聯盟合作，運用我們領先的汽車級平臺和跨美國、歐洲和亞洲的彈性全球製造網路，加速開發現今及下一代汽車應用所必需的SerDes技術。我們的 22FDX、12LP+ 和 40LP 等經過矽驗證的製程技術可為混合訊號IC提供卓越性能、能效和整合度，在此製程技術基礎上，此項新計畫開發的解決方案將滿足對高速、低延遲晶片的需求，以支援即時感測功能和沉浸式用戶體驗，進而徹底改變車載連接。」——GlobalFoundries 汽車終端市場副總裁 Sudipto Bose
• 「多年來我們一直將GMSL 技術運用於車輛中，很高興看到ADI透過OpenGMSL聯盟將 GMSL 技術標準化。」——Hyundai Mobis研發負責人 HH Lee
• 「indie Semiconductor針對ADAS和座艙用戶體驗應用開發高性能、高能效的創新半導體解決方案，進而協助推動汽車變革。隨著汽車架構不斷發展，以滿足日益成長的車載通訊、網路和資料傳輸需求，諸如 OpenGMSL 等開放式全球標準對於實現產業生態系統創新甚為重要。」——indie Semiconductor 副總裁暨電源和 ASIC 事業部總經理 Fred Jarrar
• 「Keysight對於OpenGMSL聯盟的積極參與彰顯了我們對推進車載連接的承諾。我們在測試和驗證領域的領先地位，加上全面的合規性應用和早期驗證工作，使我們能夠協助 OpenGMSL 成員加速開發和部署可交互操作的可靠汽車系統。透過確保可靠的元件合規性和促進成熟的測試生態系統，我們的目標是加速整個測試生態系統的成熟度，推動創新並提高整個汽車產業的安全性。」——Keysight Technologies 副總裁暨汽車與能源解決方案總經理 Thomas Goetzl
• 「R&S期待為OpenGMSL聯盟貢獻力量。透過加入 OpenGMSL 聯盟，我們旨在運用測試與測量方面的專業知識為車載連接標準化、開放式生態系統的發展提供支援。」——Rohde & Schwarz汽車市場副總裁 Juergen Meyer
•  「Teledyne LeCroy 使用示波器支援車載網路測試和開發已擁有 20 多年的歷史，目前我們支援了 30 多種車載標準，範圍覆蓋kb/s到Gb/s。很高興能作為 OpenGMSL 的創始成員並與其他公司合作持續支持 GMSL。」——Teledyne LeCroy 市場總監 Ken Johnson

其他資源
更多資訊請瀏覽。歡迎有意加入OpenGMSL聯盟之汽車OEM、供應商、半導體製造商及生態系統合作夥伴透過進行諮詢。 

您也可透過2025年6月10日至12日在密西根州底特律舉行的瞭解更多資訊。

關於 OGA
OpenGMSL聯盟（"OGA"）為一由獨立董事會管理的非營利性實體。OGA彙聚了整個生態系統中的產業領導者，基於業界領先的千兆多媒體串列鏈路技術，打造因應全球的影像和/或資料傳輸標準。OGA致力於持續創新，推動基於GMSL解決方案的產品加速上市，同時確保產品具備卓越的互通性、測試效率和成本效益。 

致力於支援OGA的公司包括：ADI, Aptiv PLC, Coilcraft, Inc., Core Microelectronics, DENSO CORPORATION, Ethernovia, Inc., Geely Holding Group, GlobalFoundries, Granite River Labs, indie Semiconductor, Keysight Technologies, Inc., Hyundai Mobis, Murata Manufacturing Co., Ltd, NOFFZ Technologies, OMNIVISION, Qualcomm Technologies, Rohde & Schwarz, Rosenberger Group, Teledyne LeCroy, TDK Corporation, TZ Electronic Systems GmbH和Würth Elektronik。

連絡人 ：

關於 ADI
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: )為領導全球的半導體公司，致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑，以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位和軟體技術的解決方案來推動數位元化工廠、汽車和數位醫療等領域的持續發展，因應氣候變遷挑戰，並建立人與世界萬物的可靠互聯。ADI 2024會計年度收入超過90億美元，透過全球約2.4萬名員工，ADI協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽。

所有商標和註冊商標屬各自持有人所有。

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根據 Global Industry Analysts, Inc. 的報告指出，全球自行車電腦市場於2024年市值達12億美元，預計至2030年市值將成長至17億美元，年複合成長率（CAGR）為穩定上升的5.0%。市場成長預測主要來自於戶外活動與健身意識的提升，並且自行車電腦及相關裝置的應用普及化。使用者在挑選自行車電腦時，首要關注的是該設備能否在戶外環境、高低溫度及潮濕下雨氣候中展現出實用性與耐用性。

憑藉超過二十年在強固型系統裝置設計與製造方面的豐富經驗，環旭電子具備卓越的優勢來應對各種挑戰。透過與品牌客戶緊密合作，來深入了解其產品使用者情境與未來產品發展策略藍圖。經由產品設計分析與精選關鍵零組件，環旭電子的工程團隊開發出兼具耐用性、可靠性，並能應對潮濕天氣及騎行於崎嶇地形的解決方案。

環旭電子垂直整合移動解決方案中心處長鄒孟賢表示：「我們提供完整的設計解決方案，涵蓋從產品概念設計、系統零組件整合與測試到量產製造的所有流程。在本次自行車電腦專案中，USI團隊與客戶共同合作，確保自行車電腦在惡劣天候與環境中能持續高效能運作。」

環旭電子將持續擴展強固型系統裝置設計人才，創新理念為核心，積極滿足智慧終端產品的開發需求，通過設計、驗證與製造，以最高品質成果展現對於客戶的長期承諾。

關於 USI 環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司與，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢或者在、微信(帳號：環旭電子USI)和關注我們。

黑芝麻智能深耕智能汽車領域多年，憑借深厚的技術積累與行業洞察，將業務不斷拓展至機器人、邊緣計算等領域。公司以自主研發的IP核、算法及軟件為基石，推出了華山A1000及A2000家族芯片、武當C1200家族芯片。憑借高性能、高可靠性和高性價比等核心優勢，黑芝麻智能為輔助駕駛、機器人、邊緣計算和消費電子等領域提供了強大的算力引擎，目前已服務全球多家頭部汽車製造商與一級供應商。

本次展會上，黑芝麻智能重點展示了面向機器人領域的全棧解決方案：基於A1000及C1200家族芯片的SOM板，通過高性能核心模塊與AI驅動邊緣計算能力，提供可擴展、高能效的硬件基礎，大幅縮短產品設計週期；即插即用開發者套件整合硬件工具與ROS1/ROS2兼容軟件棧，支持客戶快速實現SLAM導航、多傳感器融合等功能的原型驗證；覆蓋芯片選型至結構製造全鏈路的交鑰匙方案，以定制化服務加速產品落地；以及行業首創的邊緣側大語言模型 AI應用，通過本地化AI推理與自主決策降低雲端依賴，提升響應速度並強化隱私安全。

黑芝麻智能新加坡分公司自2018年成立以來，覆蓋研發、技術支持與市場拓展，並深度融入區域生態。作為全球運營中心之一，新加坡團隊將依托技術專家資源與快速響應能力，為東南亞客戶提供從芯片選型到部署落地的全週期支持。

「東南亞是機器人技術應用的新興熱土，尤其在工業自動化、智慧物流與城市移動領域需求強勁。」 黑芝麻智能新加坡分公司總經理徐勁博士表示，「黑芝麻智能不僅提供高性能硬件，更通過算法優化與靈活定制，幫助客戶應對複雜場景挑戰，加速智能化轉型。」

黑芝麻智能將持續拓展與東南亞合作夥伴的協作，推動機器人解決方案在智能製造、服務機器人及智慧城市等場景的規模化應用。通過本次新加坡亞洲科技展，黑芝麻智能將進一步連接全球創新資源，以核心芯片技術驅動行業變革。

聯繫我們
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黑芝麻智能科技有限公司（新加坡）
地址：01 Fusionopolis Walk, #04-05/06, Solaris South Tower, Singapore 138628
電話：+65 6908 2986
郵箱：sg@bst.ai
官網：

臺北 2025年5月26日 /美通社/ -- 近日，漢高榮獲日月光投資控股股份有限公司（ASE）頒發的2024年度最佳供應商獎，以表彰其對日月光技術目標和戰略願景的重要貢獻。此外，憑藉積極參與日月光碳盤查專案，漢高還獲頒感謝狀，充分彰顯了公司在永續發展數據披露方面的透明度與責任擔當。 

作為全球領先的半導體封裝和測試服務提供商，日月光在4月的頒獎典禮上隆重頒發了獎項。典禮上，日月光強調，構建有韌性、永續的供應鏈需要合作夥伴在技術創新、供應鏈適應性以及環境、社會和公司治理（ESG）方面作出堅定承諾。作為日月光的長期戰略合作夥伴，漢高始終秉持這一願景，不斷加大創新投入以支持其技術路線圖，並通過堅定不移地推進永續發展，積極助力日月光實現「2050年淨零排放」及節能減排目標。

漢高集團副總裁、黏合劑技術電子事業部全球負責人周文等現場出席了頒獎典禮並接受頒獎，她表示：「在當今充滿挑戰的市場環境下，擁有敏捷高效、技術實力雄厚且價值觀契合的可靠合作夥伴對於高速發展的半導體行業至關重要。我們很榮幸獲得2024年度最佳供應商獎，充分彰顯了日月光對漢高的信任，這不僅源於我們在半導體材料領域的卓越能力，更得益於漢高在環境、社會及公司治理方面取得的顯著成就，以及持續推進永續發展的堅定承諾。」漢高團隊始終致力於滿足日月光的期望。獲此榮譽我們深感榮幸，未來將持續深化與日月光的合作，攜手實現更加卓越的成就。

漢高憑藉出色的半導體封裝材料開發實力，從日月光全球數百家合作夥伴中脫穎而出，成為17家榮獲2024年度「最佳供應商獎」的企業之一。此外，漢高還憑藉參與日月光的碳盤查專案，成為八家獲得認可的菁英供應商之一。

欲了解更多關於漢高前沿半導體解決方案的資訊，請訪問 .

關於漢高

漢高憑藉其品牌、創新和技術，在全球工業和消費品領域中擁有領先的市場地位。漢高黏合劑技術業務部是全球黏合劑、密封劑和功能性塗層市場的領導者。漢高消費品牌在各國市場和品類占據領先地位，在洗滌劑及家用護理和美髮領域尤為突出。樂泰（Loctite）、寶瀅（Persil）和施華蔻（Schwarzkopf）是公司的三大核心品牌。2024財年，漢高實現銷售額逾216億歐元，調整後營業利潤約為31億歐元。漢高的優先股已列入德國DAX指數。永續發展在漢高有著悠久的傳統，公司確立有明晰的永續發展策略和具體目標。成立於1876年，漢高如今在全球範圍內約有4.7萬名員工，在強大的企業文化、共同與企業目標「Pioneers at heart for the good of generations」的引領下，融合為一支多元化的團隊。更多資訊，敬請訪問 

臺北 2025年5月23日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦，以「智存無界，全棧智能」為主題，攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相，展示存儲技術革新力量。

隨著AI產業化進程加速，存儲技術正從通用化向場景化發展。以「芯片+算法+場景」全鏈條技術能力，提供「一場景一方案」定制化服務，精準匹配智能終端、工業控制、服務器等多元化場景需求，以技術創新驅動AI技術與行業應用的深度融合。

全棧存儲矩陣釋放存儲效能

展會現場，德明利重點展示面向高吞吐、低延遲場景的核心產品，包括PCIe 5.0 SSD、DDR5內存條、eMMC、UFS及LPDDR等系列，憑借其高性能、低功耗特性，全面適配AI推理、邊緣計算等嚴苛場景需求。

據德明利2024年報顯示，公司全年營收達47.73億元，同比增長168.74%，其中嵌入式存儲業務銷售額突破8.43億元，同比增幅達1730.6%，高速PCIe固態硬盤銷售規模同比提升979%，成為驅動業績新增長點。

順應AI產業化浪潮，德明利依托在移動存儲的技術積澱，加速佈局嵌入式存儲與新一代固態硬盤，推動產品結構向高附加值方向持續升級。目前，公司已構建企業級、嵌入式、消費級及工業級的全場景解決方案，並通過高端存儲模組研發，為全球化市場拓展奠定堅實基礎。

全鏈條自研能力構建技術護城河

為強化產業鏈自主可控能力，德明利構建了「從晶圓到成品」的一站式場景化服務能力，通過介質特性分析、主控芯片設計、固件算法優化及封裝管控等實現場景差異化。

同時，德明利依托「5+1+N」全球供應鏈佈局，實現研發、生產、交付的高效協同，結合全鏈路研發驗證體系與動態品控管理，確保產品品質與客戶需求精準匹配。

從芯片到場景，從數據到價值。德明利此次亮相體現了存儲技術從基礎功能向智能化服務價值升級路徑，通過縱向整合產業鏈資源與橫向拓展應用場景的雙軌戰略，為智能存儲構建更開放共贏的創新生態體系。

關於德明利： （股票代碼：001309.SZ）成立於2008年，是一家專注於國產存儲主控芯片研發及存儲模組方案的集成電路企業，為智能終端、數據中心、工業控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。

基於全棧自研技術體系，德明利從存儲介質特性分析、硬件開發平臺到智能算法深度協同，構建固態硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲產品矩陣，覆蓋多元化市場需求，同時聚焦差異化需求，保障數據存儲的穩定性、安全性和系統兼容性，以智能存儲技術推動行業場景化效能升級。

德州伍德蘭市 2025年5月22日 /美通社/ -- Huntsman Corporation（紐約證券交易所代碼：HUN）是全球差異化及特種化學品製造商兼銷售商，很高興地宣布已於德州康羅的生產基地，擴充效能產品部，從而更能滿足全球半導體產業客戶的日益增長需求。

Huntsman Corporation 董事長、主席兼行政總裁 Peter Huntsman 表示：「隨著人工智能及優質先進節點芯片需求迅速增長，我們的康羅投資標誌著我們致力建立新半導體級產品和加強供應鏈安全，從而滿足我們全球客戶的需求。」

 將透過提供半導體晶片製造所需的高純度兼低微量金屬胺（包括季胺和氧化胺），增強 Huntsman 的產品組合。Huntsman 的安全、品質、可靠和製造卓越承諾，將協助確保一致生產過程 - 從混合、淨化至包裝。

效能產品主管 Jan Buberl 表示：「我們憑藉這獨特產品，而有能力成為世界領先半導體級胺的供應商。我們現在具備全球製造能力、研發專業知識和廣泛產品組合，從而為客戶提供符合業界最高品質標準的解決方案。」

康羅市長 Duke Coon 表示：「Huntsman 的全新 E-GRADE® Unit 為我們本地經濟提供顯著推動力，除了創造大量就業機會，並進一步鞏固康羅作為先進製造及技術中心的地位」

關於 Huntsman：
Huntsman Corporation 是已上市的全球差異化和特殊化學品製造商兼銷售商，2024 年收益約 60 億美元。我們的化學產品數以千計和銷往世界各地的製造商，該等製造商服務廣泛兼多元消費者和工業終端市場。我們在約 25 個國家/地區營運超過 60 個製造、研發和營運設施，並於自己的持續營運中，僱用約 6,300 名員工。如欲更多 Huntsman 資料，請瀏覽本公司網站：。 

如欲更了解 E-GRADE® 產品，請瀏覽

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Huntsman Corporation 宣布透過自身德州康羅的 E-GRADE® Unit，提供全新淨化和包裝產能

ST 的 Teseo 晶片組結合 FocalPoint 的 S-GNSS ^® Auto 軟體，在挑戰性環境中提供增強型 GNSS 準確度

英格蘭劍橋 2025年5月21日 /美通社/ -- 是總部位於英國的軟體公司，為汽車、穿戴式裝置和智能手機提供新一代定位解決方案。該公司宣布與 STMicroelectronics（紐約證券交易所代碼：STM）建立策略合作關係，而 STMicroelectronics 是全球半導體公司領袖，服務整個電子應用領域的客戶。這聯合產品為汽車 OEM 提供一種組合解決方案，該解決方案透過提升 GNSS 的可靠度與準確度，而增加導航效能——這是提高自動駕駛汽車安全的關鍵。

FocalPoint announces strategic collaboration with STMicroelectronics

在次合作中，FocalPoint 將整合 Supercorrelation^? 驅動的 S-GNSS^® Auto 軟體至 ST 的 Teseo 裝置上，而該裝置因高效能和多星座支援而聞名。它們結合 S-GNSS^® Auto 後，將提供更新水平兼領先業界的可靠度與準確度，超越其他市面選擇。

GNSS 是高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的重要組成部分，提供毋庸置疑的位置資料。然而，它在都市峽谷和森林道路時，準確度會因訊號干擾而受到影響。在這些具挑戰性的情況下，S-GNSS^® Auto 轉換 GNSS 為可靠兼高效能的感應器。這容許汽車製造商充分利用 GNSS 的潛能，並有信心地擴展免持駕駛操作範圍至露天道路之外。S-GNSS^® Auto 作為 Teseo 裝置簡單韌體更新來提供，劃算兼容易採用。

這是繼最近從 GM Ventures 獲得策略性投資，以及通用汽車（紐約證券交易所代碼：GM）的合作後，這合作是 FocalPoint 科技成長與需求的重要里程碑。

FocalPoint 行政總裁 Scott Pomerantz 表示：「FocalPoint 的 S-GNSS^® Auto 結合 ST 的 Teseo 晶片，為尋求推進 ADAS 系統的汽車 OEM 提供強大方法。Teseo 接收器經過專門最佳化，從而充分利用 S-GNSS^® Auto。這最大化 GNSS 效能，提升系統可靠度，並改善傳統 GNSS 系統不足的準確度。 」

STMicroelectronics 數碼音訊及訊號解決方案部總經理 Luca Celant 表示：「透過整合 FocalPoint 的 S-GNSS^® Auto 軟體至我們的 Teseo 接收器中，我們有助 OEM 自信地提升自動化，同時設定導航準確度和可靠性的新標準。」

此次合作的主要成果顯示 ST 的 Teseo 裝置結合 FocalPoint 的 S-GNSS^® Auto 的解決方案，提升測量準確度達 4 倍和定位確度達 3 倍（在挑戰性兼多路徑的環境中）。

根據要求，提供更多詳細資料。如欲索取完整結果報告，請聯絡 FocalPoint，電郵地址：。

關於 FocalPoint

FocalPoint 是英國的科技公司，專門為汽車、穿戴式裝置和智能手機，提供新一代 GNSS 定位解決方案。他們的專利 Supercorrelation^? 技術，提升無線電接收器的準確度、可靠性和安全性。FocalPoint 的 S-GNSS^® Auto 軟體專為汽車產業設計，提供提高車輛自主所需的 GNSS 可靠性。多間領先晶片組製造商和 OEM 與 FocalPoint 合作，提升裝置功能。這為數十億依靠準確定位科技的用戶，帶來好處。

FocalPoint 總部位於劍橋，並於碧仙桃和美國設有辦事處。該公司得獎無數，包括 V2X 類別 2024 Cars of the Future Self-Driving Industry Award，以及英國皇家航海學會和美國航海學會認可。

網站：；

傳媒聯絡： 
Ramya Sriram
 

存儲綜合創新  AI 應用多維突破

圍繞AI PC、AI伺服器等應用場景，公司推出了多款重磅新品，為AI領域打造更全面且高效的存儲解決方案。

AI PC 的存儲利器

QLC SSD因其高密度和讀性能，適合頻繁更新但不需高頻重寫的AI資料集，既能滿足資料存儲需求，又能降低能耗、減少成本，在讀密集場景中具備優勢，有望成為AI時代的"存儲利器"。

• 資料保持能力：搭載Floating Gate架構QLC NAND Flash，具備優異的資料保持能力，支援全生命週期的資料保存標準。相比Charge Trap架構，Floating Gate技術在資料一致性與安全性方面表現更出色，為關鍵資料保駕護航。
• 高存儲密度：在相同的物理空間內，該產品能夠存儲更多資料，單盤容量可達8TB，用更少的SSD數量滿足AI PC大容量需求，從而優化CPU匯流排界面，平衡硬體數量，顯著降低PC設備AI化的成本。
• 高性能讀寫：順序讀寫性能高達7200MB/s和5600MB/s，隨機讀寫性能均高達740K IOPS，助力AI模型更快獲取訓練資料，加速模型訓練過程。
• 高耐久度：滿足3000 P/E擦寫次數，耐久度遠超常規QLC SSD產品，可與TLC SSD相媲美，滿足AI PC、商用PC整機對壽命和資料安全性的苛刻要求，為用戶帶來長效、穩定的存儲體驗。
• 自研固件與功能：在PTM商業模式下，產品標配APST、S.M.A.R.T以及TCG Pyrite 2.0加密等功能。
• 軟硬體定制：同時支持更多軟硬體定制，以適配具體的AI應用場景。

工控系統的小型化存儲

產品採用PCIe Gen4×4介面，相較於消費類BGA?SSD，有著更高標準的可靠性，專為智慧汽車、工業電腦、三防加固平板電腦、智慧網卡等嚴苛應用場景設計，適配小型化、高穩定性汽車/工業存儲需求。

• 高速讀寫性能：順序讀寫速度高達7000MB/s與6500MB/s，隨機讀寫性能均高達1000K IOPS，能夠快速處理大量資料。
• 寬溫度範圍：工作溫度範圍在-40℃~85℃之間，具備三檔選擇，適應各種極端環境條件。
• 緊湊尺寸設計：尺寸僅16×20mm，1TB容量版本厚度壓縮至1.33mm（max），在實現小尺寸的同時，保證高可靠性與高性能的平衡。
• 創新封測工藝：依託蘇州封測製造基地的自有封測工藝，實現高度集成化設計，兼具嵌入式存儲的小體積和PCIe Gen4 SSD的高性能。
• 高效散熱解決方案：採用自主硬體設計和先進散熱材料，結合熱模擬計算優化熱分佈與傳導性，確保產品在高負載下穩定運行。
• 溫度系統控制：在自研固件演算法中引入溫度系統控制（Thermal Throttling）功能，有效管理溫度，保障長期高速讀寫的穩定性。
• 軟硬體定制：同時支持更多軟硬體定制，以適配具體的工業應用場景。

旗艦 PCIe Gen5 SSD
遊戲玩家與專業生產力的性能巔峰之作

Lexar雷克沙攜一眾消費類存儲產品亮相展會，其中高性能的旗艦級PCIe Gen5 SSD —— NM1090 PRO在現場倍受關注。

• Gen5 旗艦級讀寫性能：產品讀取速度高達14000MB/s，寫入速度高達13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K隨機讀取速度則高達2100K IOPS。
• 大容量、高效功耗管理：搭載旗艦級PCIe 5.0控制器，容量最高可達4TB，同時實現了更優的功耗管理，確保硬碟在高負荷運行時保持低溫，提供流暢的性能體驗。
• DirectStorage 技術支援：產品支援DirectStorage技術，不僅減少了CPU的負載，還提升了小檔的讀取速度，為高端遊戲玩家和專業視覺工作者提供卓越的遊戲性能和工作效率。

全棧 AI 存儲：構建端到端生態

從消費級到企業級，江波龍的全棧AI存儲解決方案構建了端到端的完整存儲生態。

端側 AI 的 QLC 存儲佈局

在AI技術深度滲透消費電子領域的變革中，公司前瞻性地佈局了QLC存儲解決方案。

除QLC SSD外，公司推出的QLC eMMC產品市場表現尤為突出。該產品採用3D堆疊工藝，實現存儲密度倍增，並搭載自研主控WM6000，整體性能提升超過30%，待機功耗降低至微瓦（uW）級別。

在此基礎上，公司還通過超協議設計，進一步開發了eMMC Ultra產品，成功突破eMMC性能瓶頸，頻寬提升50%，理論速度可達600MB/s，為AI手機、XR設備等提供了高能效存儲方案。

AI 算力集群存儲解決方案

針對AI算力集群的記憶體瓶頸，以及AI伺服器對大容量資料盤和高性能開機磁片的需求，公司在現場設置專區展示企業級記憶體與SSD解決方案。

MRDIMM產品採用4R×4架構與信號完整性增強設計，傳輸速率8800Mbps，較常規RDIMM提升約37.5%，配合DDR5 RDIMM與CXL 2.0記憶體拓展模組，打造全面的企業級記憶體組合，能夠為千卡級AI訓練集群提供高速記憶體支援。

企業級SATA eSSD產品支援雙盤鏡像RAID 1技術，UNCIA 3856/3839系列最高可達7.68TB，無論是作為開機磁片還是資料盤，都能輕鬆滿足需求。

基於PCIe Gen4介面的高性能eSSD，順序讀寫速度高達6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通過動態熱資料緩存技術，4K隨機讀取性能達1000K IOPS，配合增強掉電保護功能、多檔功耗調節技術等高階自研固件，滿足AI推理伺服器的嚴苛需求。

今年，江波龍推出了搭載自研主控晶片的UFS，覆蓋了從4.1到2.1的協議，為AI手機等應用做好了充分準備。未來，公司還將適時推出QLC UFS和QLC eSSD等創新產品，打造從移動終端到資料中心的全棧AI存儲佈局。通過存儲介質的創新、自研控制器架構的優化以及固件演算法的深度融合，為AI產業的落地構建堅實的基礎。

PTM 商業模式：全方位存儲 Foundry 服務

PTM（存儲產品技術製造）商業模式通過整合晶片設計、固件硬體、封裝工藝，再到工業設計、測試製造的全方位存儲Foundry服務，為客戶提供一站式交付。

固件開發與功能定制

以SSD為例，在存儲Foundry定制過程中，公司能夠為客戶提供豐富的功能定制選項。從智慧的垃圾回收演算法到高效的資料壓縮技術，從先進的錯誤糾正碼（ECC）機制到靈活的分區管理策略，每一個功能模組都可以根據客戶的特定需求進行深度優化和定制。

此外，通過精準的演算法優化，公司還能夠對SSD的讀寫速度、延遲、功耗等關鍵性能指標進行深度定制。

在高清8K全景錄影SSD的定制開發中，公司為客戶提供了一套全方位優化的高性能存儲解決方案。該方案採用全容量pSLC模式，促使順序讀取速度與順序寫入速度雙雙突破5000MB/s的卓越性能，同時將TBW（總寫入量）提升至42000TB，從而精準契合客戶的差異化需求，並在實際應用中顯著提升了客戶終端設備在8K全景錄影場景下的連續錄製效率，超越客戶期望。

測試驗證與生產交付

測試驗證環節對於SSD至關重要，從類比各種複雜的工作負載場景，到進行長時間的穩定性測試，公司構建了一套全面且嚴格的測試驗證體系。配合中山存儲產業園中的測試製造產線，公司能夠根據客戶需求提供專品專線服務，實現精準交付。

在教育大屏存儲的應用場景中，客戶對存儲的品質提出了極為嚴苛的標準，而常規的主流商用PC SSD產品難以滿足教育行業的特殊需求。為攻克這一難題，公司採取了一系列創新舉措：嚴格加強顆粒篩選流程，精準量化顆粒失效率，並通過先進的技術手段，將SSD的失效率顯著降低了300 DPPM。同時，公司為客戶量身定制了專用測試產線，大幅提升了交付效率，並進一步優化了產品品質。

未來，江波龍將持續在存儲技術創新、AI存儲解決方案、PTM存儲Foundry等領域發力，不斷提升產品、技術、製造能力，助力AI應用的進一步發展和部署。

關於江波龍

江波龍 (301308.SZ) 是一家全球領先的半導體存儲品牌企業，成立於1999年，集研發設計、封裝測試、生產製造及銷售服務于一體，江波龍秉承"讓存儲無處不在"的企業願景，以存儲技術創新為根本，為全球客戶提供高端、靈活、高效的全棧定制服務。

江波龍旗下擁有行業類存儲品牌FORESEE和國際高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙），覆蓋嵌入式存儲、固態硬碟、移動存儲和記憶體條四大產品線，產品廣泛應用於主流消費類智慧終端機（如智慧手機、可穿戴設備、電腦等）、資料中心、汽車電子、物聯網、工業控制等領域，以及個人消費類存儲零售市場。

更多資訊歡迎訪問網站以及在、、上關注我們。

該測試儀專為MetaOptics基於12英吋玻璃晶圓的可見光波段超透鏡設計，可自動完成波長與偏振相關光學效率、聚焦質量等關鍵測試項目。其測試能力覆蓋360°×120°廣視場角，支持數厘米至無限遠的工作距離範圍。系統集成高精度取放功能，可對12英吋切割晶圓上的單個芯片進行精準操作，從而簡化測試流程，並依據光學性能完成超透鏡分級篩選，最終將合格品與缺陷品自動分揀至不同的JEDEC托盤。

MetaOptics Technologies首席執行官Mark Thng表示：「這款自動超透鏡測試儀標誌著我們在提升產能方面邁出了重要一步。通過將嚴格的性能驗證與自動化處理和分類相結合，我們正在打造客戶期待的質量保障體系，為新一代光學設備的量產做好準備。」

該系統顯著提升了生產線的吞吐量、測量一致性和可追溯性，這些關鍵因素對滿足全球領先科技品牌的可靠性大規模生產要求至關重要。

繼在2025年國際消費電子展（CES）上發佈突破性超透鏡技術後，MetaOptics持續致力於將創新轉化為可量產的解決方案，服務於移動設備、增強現實及其他高精度應用領域。

該自動超透鏡測試儀將於2025年第四季度交付部署。

關於MetaOptics Inc.

MetaOptics Inc.是一家前沿半導體光學公司，專注於通過AI驅動的圖像處理技術打造開創性的玻璃基超透鏡解決方案。憑借先進的光學設計和可擴展的12英吋深紫外光刻工藝，公司為移動設備、AR/VR、汽車及其他新興領域的新一代應用提供支持。MetaOptics總部位於新加坡，致力於提供高性能光學產品，滿足當今最具創新力的科技品牌對可靠性和可擴展性的需求。

關於Elsoft Research Bhd

Elsoft Research Bhd（KLSE:0090）總部位於馬來西亞檳城，專注於設計與製造高精度自動化測試與測量解決方案。公司為全球領先的消費電子和半導體企業提供支持，在高吞吐量測試平臺領域擁有成熟經驗，幫助客戶實現規模化生產下的嚴格質量與性能標準。

媒體咨詢，請聯繫：ir@metaoptics.sg    

「AMD EPYC 4005 系列處理器具備企業所需的效能與功能，且提供更具吸引力的擁有成本，」AMD 企業與高效能運算事業部副總裁 Derek Dicker 表示：「我們的目標是協助企業以經濟實惠的方式打造自有的運算架構，同時滿足現代工作負載在效能、安全性與能源效率上的各項需求。」

AMD EPYC 4005 系列處理器具備最多 16 核心，滿足中小企業日益成長的 AI 運算需求

全新 AMD EPYC 4005 系列處理器採用最新的「Zen 5」架構，具備高效能與優異的能源效率，特別適合面對 AI 驅動的運算負載日益成長的企業需求。此系列 CPU 為中小企業與全天候託管服務商量身打造，在維持成本效益的同時，滿足不斷提升的運算需求。

搭載AMD EPYC 4005 系列處理器的伺服器，在效能與價格間取得絕佳平衡，適合尋求具成本效益伺服器解決方案的企業使用。其具備簡化的記憶體與 I/O 配置，並內建多項安全性功能，可協助用戶以更低的營運成本完成 AI、雲端運算與資料儲存等多樣化應用，提高整體業務效率。

MiTAC神雲科技導入 AMD EPYC 4005 處理器，提升能效與成本效益

MiTAC整合「Zen 5」架構技術，支援最高 16 核心與 SMT（同時多執行緒）運算，並提供企業級電源效率與擴充性，適用於雲端建設、託管 IT 環境與新興邊緣應用場景。內建的遠端管理與資安機制，亦可支援全年無休之 IT 營運需求。對於希望降低長期雲端租用成本的企業，神達伺服器平臺提供具成本效益的替代方案，協助企業掌握運算資源的彈性與可控性。

TYAN HG68-B8016：專為雲端遊戲與高效能運算打造的可擴充多節點伺服器

  為 6U 多節點伺服器系統，設計上支援5個單路 AMD EPYC 4005系列處理器節點，具備高密度擴展能力與極佳效能。每節點配置包含 4 個 DDR5-5600 DIMM 插槽、2 個 NVMe M.2 插槽、1 個 PCIe 5.0 x16 插槽與 2 個 PCIe 4.0 插槽，專為雲端遊戲、AI 應用與高效能計算需求打造，重新定義傳統多節點伺服器的性能標準。

TYAN GX40-B8016：高密度、節能的 1U 雲端基礎架構伺服器

  為精簡型1U伺服器，專為追求高密度、低功耗運算的雲端與資料中心應用打造。支援 AMD EPYC 4005系列處理器，平臺配備 4 個 DDR5-5600 DIMM 插槽、最多 4 顆內部 SATA 裝置、2 個 NVMe M.2 插槽，以及 1 個 PCIe 5.0 x16 擴充插槽，滿足主流應用效能與擴充需求。其精簡設計不僅節省機櫃空間，亦優化系統散熱與能源使用效率，是現代企業部署雲端基礎架構與邊緣運算的理想選擇。

TYAN S8016：為雲端服務打造的高密度運算解決方案

 採用 micro ATX 規格設計，支援 AMD EPYC 4005 系列處理器，專為空間受限但對運算效能有高度需求的雲端服務供應商（CSP）打造。平臺搭載 4 個 DDR5-5600 DIMM 插槽、1 個 PCIe 5.0 x16、2 個 PCIe 4.0 插槽與 2 個 NVMe M.2 插槽，提供優異的擴充彈性與高速存取能力。其緊湊設計有助於提升機櫃空間使用效率，協助企業打造高密度、高效能的基礎架構環境。

關於神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官網：

臺北 2025年5月13日  /美通社/ -- 在臺灣註冊的Hong Tong Technology Co.今天宣佈，該公司於2024年9月收購了Initio（英尼碩）的整個加密存儲產品線，其中包括英尼碩內置加密引擎的USB橋接器(USB-EMMC/SATA/PCIe)控制器集成電路(IC)、所有相關固件、專用集成電路(ASIC)、技術支持及其知識產權(IP)所有權。所有製造業務將繼續在臺灣進行——自該技術問世以來一直如此——並將由Hong Tong的臺北總部進行管理。

Hong Tong總裁Thomas Chao表示："我們很高興在全球範圍內宣佈此次去年完成的收購。除了我們在個人數據管理和智能翻譯領域現有的關鍵技術外，此次收購還極大地增強了我們的數據加密能力。同時，這也解決了我們產品線長期以來對強大數據保密機制的需求，使強大的加密功能成為我們新產品的一項基本特性。"

Hong Tong針對英尼碩加密技術所制定的近期計劃，包括將其整合到個人數字管理解決方案中，並重點關注加密應用的多元化和開發。

Hong Tong簡介

Hong Tong Technology成立於2019年，總部位於臺北，是註冊於臺灣的Instant Corporation的全資子公司，專注於閃存控制器、TF卡銷售和消費電子產品三大領域。

自2023年起，AI便成為臺北電腦展的重要主題之一，2024年更將AI作為展會核心主軸，今年將持續深化AI技術的展示與應用。

江波龍參展亮點：存儲遇見 AI

聚焦AI應用的關鍵元件——存儲，江波龍將於2025年臺北電腦展以「存儲遇見AI」為主題，展現於AI時代下的綜合創新成果。圍繞AI PC、AI伺服器等AI應用場景，江波龍將推出多款高效能、大容量、高可靠性的重磅新品，為AI領域打造更全面、高效的存儲解決方案。

超大容量 QLC NAND SSD：XP2350

隨著AI技術的快速發展，AI大模型的在地化部署需處理海量資料與複雜指令，因此高效能、大容量的儲存器成為AI應用的核心需求之一。這也推動QLC NAND SSD成為滿足AI PC儲存需求的關鍵技術，以更具成本優勢的方案提供更大容量的存儲支援。為此，江波龍將推出一款超大容量QLC NAND SSD——XP2350。相較於TLC與MLC NAND，QLC NAND具更高儲存密度，能在相同空間內提供更大的存儲容量，適用於讀取密集型工作負載，如AI推理、AI生成式圖片／影片與機器學習等，協助裝置快速存取海量資料。XP2350將為AI應用提供強大存儲支援，滿足AI裝置對高容量與高效能的需求。

工規級 BGA SSD：高效能與高可靠性

針對工業領域對小型化、高穩定性存儲的迫切需求，江波龍也將推出工規級BGA SSD新品。此新品可在緊湊空間內實現高效能穩定存儲，相較消費型BGA SSD，同時兼具更高可靠性與耐用性，適用於工業電腦、三防加固平板等工業環境及對穩定性要求更高的應用場景。工規級BGA SSD的推出，進一步拓展江波龍在工業存儲領域的應用範圍。

Lexar雷克沙：高效能PCIe Gen5 SSD

江波龍旗下全球領先的消費品牌Lexar雷克沙亦將亮相展會，帶來更高效能的旗艦級PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO。此SSD讀寫效能為Gen4 SSD的2倍，為高階遊戲玩家與專業視覺工作者提供卓越的遊戲效能與工作效率。Lexar Professional NM1090 PRO PCIe 5.0 SSD的推出，將滿足使用者對高速存儲的極致需求，全面提升使用者體驗。

AI存儲領域的創新成果

江波龍在AI存儲領域取得了眾多創新成果。除即將發表的QLC SSD外，還將展出面向手機市場的QLC eMMC等產品，這些產品為次世代端側AI裝置提供更高存儲密度與更低功耗，推動AI技術在消費電子中的廣泛應用。同時，江波龍還將展示包括SSD與記憶體在內的企業級儲存產品，專為AI數據中心設計，助力AI在地化部署，為企業智慧化發展提供可靠保障。

PTM商業模式：全方位存儲Foundry服務

江波龍的PTM（存儲產品技術製造）商業模式，透過整合晶片設計、韌體硬體、封裝工藝，再到工業設計、測試製造的全方位存儲Foundry服務，為AI PC、AI伺服器、AI手機等提供專業的存儲支援。現場將展示多個PTM商業模式下的創新案例與差異化解決方案，為AI領域的差異化創新提供寶貴的實踐靈感與機會。

在AI與存儲加速融合的時代，江波龍以創新的存儲產品與PTM商業模式的差異化創新服務，積極布局AI應用新生態。讓我們一同期待於2025年臺北電腦展見證「存儲遇見AI」的精彩呈現。

韓國首爾 2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek於本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾「夢想工廠（Dream Factory）」。

LG Innotek曾在2022年宣佈進軍高附加值半導體基板FC-BGA 業務， 為此從 LG電子收購 了 龜尾第四工廠 並打造 「 Dream Factory 」， 從去年 2月開始正式投入批量生產。

「 Dream Factory 」（ 共 26000㎡ ） 被評 價 為集 AI 、深度學習、機器人 及 數字孿生等最新 IT技術於一體的業界最高水平的 「 智能工廠 」， 將整個工程自動化、信息化 和 智能化 ， 構建了 去除 降低生產競爭力的代表性 四大因 素 、實現一級 品質的 FC-BGA生產基礎設施 ，四大因素包括 Man （ 作業者 ） 、 F-cost （ 失敗 成本） 、 BM Loss （事後維修 損失 ）及 Accident （ 安全事故 ） 。

•  「從源頭上切斷因人的接觸而導致的不良因素」……用機器人實現所有工藝流程、物流流程自動化

就 FC-BGA 等 需要高難度超微工程的半導體基板產品 而言，即使是 微小的異物 （ 眉毛、口水等 ）， 也會導致 品質 不良 ，因此，在 生產過程中盡量減少人與產品的接觸是關鍵。

為此 ， LG Innotek 在 「 Dream Factory 」 引進了物流 全 自動化系統 。事實上，在 「Dream Factory」裡很少會遇到人，因為除了設備維護及修理等必需人力之外，包含十餘個階段的FC-BGA工藝流程及物流流程都在走向無人化系統。

與之 相反 ， 在 「 Dream Factory 」裡可以看到 數十臺自動機器人 （ AMR ， Autonomous Mobile Robot ） 通過無人駕駛往返於生產線各處運送材料 。如果按照 RTS（Real Time Schedule）內輸入的顧客交貨期自動下達生產訂單，AMR就會將原材料運送到工藝設備上。工藝設備自動感應原材料上的條形碼，通過RMS（Recipe Management System）自動在設備上設置符合產品規格的工藝配方，產品加工就會正式開始。將工藝流程結束的產品重新裝載到跟蹤器（Stocker）上也是AMR的任務。

此外，去除 面板保護膜 （ Film Detach ） 的工藝也將由機器人代替人類 ，由此 可以預防諸如微刮擦或粉塵之類的異物 成為 不良因素。在整個 工藝流程 中構建協作機器人 這 樣的非 接觸式（ Non-Touch ） 生產設備 ， 大幅減少因作業者 導致 的 操作 性不良。

• 基於AI的FC-BGA 質檢 無人化 ……通過保障品質 「 透明性 」提升客戶 信賴度

在 「 Dream Factory 」裡，關於 FC-BGA 的 生產 ， 每天持續生成 20萬個以上的文件、100GB的 數據 。 LG Innotek通過設置在所有設備上的傳感器積累整個生產 流程 的數據 ，並 將持續學習該大數據的 AI應用於不良 品 預測及 檢驗 系統 ， 大幅縮短了因發生不良而導致的 Lead time 延期問題 。

除此之外， LG Innotek 還 在 進行 良品 判定 的最重要階段 —— AOI （ Automated Optical Inspection ）流程 中 ， 使用 了 AI深度學習視覺 檢驗 系統。如果機器人 持續 將完成 生產 的 FC-BGA基板產品 運送至 視覺篩選 檢驗 臺 ， 學習 了 數萬 個 FC-BGA不良品 與 良品數據的 AI在30秒內就能感知到用肉眼 難以 捕捉到的細微 的 不良 情況 。

LG Innotek正在進一步升級運營AOI 流程 。在 Line tour中首先可以確認電路不良的AOI設備，設置了比這規模更大的機器人和檢驗裝置。 在 被稱為 LQC （ Line Quality Control ） 的這個地方 ， 可以自動 檢驗客戶 要求的 各種 產品規格 （ 厚度、大小等 ） 是否 得到準確 體現 ，而且檢驗 數據會 即時 傳送到 客戶 手中 ，從而 保障產品 品質 的透明性 ， 這將直接起到 提升客戶 信賴度的效果。 已經 升級 至 業界最高水平的 LG Innotek AOI設備 ， 是 讓來訪 工廠的全球 客戶們 印象最深刻的部分之一。

由於 AI 只會識別 發生不良 的 產品 ， 而且通過對所有產品進行 工序 跟蹤的條形碼 ， 無需 人的 介入 就 可以自動 篩選出 被 判定 為不良的產品 ，所以 F-cost （ 失敗 成本） 最多可以減少 50%以上。

此外， 在可以事先預防產品不良、設備故障等的數字模擬系統中也採用了 AI。此前 ， 人 們 為了親自確認產品是否異常並掌握發生不良時哪些設備有問題 ， 以及如何修理 等， 需要花費很多時間 ，現在則 可大幅改善這些問題。

LG Innotek計劃 截止到 2026年 ， 引進實時感知及分析生產 流程 中發生的 品質 異常並自動修正的 工藝流程 智能化系統 （ i-QMS,intelligent-Quality Management System ） 。 由此實現 FC-BGA 整個 生產 流程的 自動化 ，尤其 是開發適用數字孿生技術的平臺 ， 實時與 客戶 共享從產品開發到生產 的 所有 流程， 強化 客戶 應對能力。

• 通過數字孿生實現最佳FC-BGA工藝設備…… 「 Ramp-up時間縮短一半 」

即使是 非常細微部分 的 「變數」，也 可能會導致 FC-BGA的性能不良 。因此，不僅要有適合生產良品的最佳設備，還要具備設定為完美值的工藝配方及生產環境等，才能提升收益率。

「 Dream Factory 」裡 構建的 FC-BGA工 藝 設備通過數字孿生 （ Digital Twin ） 被 設置 為最佳條件 。此前，為了找到最佳 FC-BGA工藝條件，需要投入大量時間和費用、經過數百次測試，但現在LG Innotek在設置設備之前，先在虛擬空間利用3D模型進行「工廠模擬」，可以事先掌握最初設置的FC-BGA工藝設備的問題所在。由於可對設備內液體、熱及空氣流動等很難實測的具體條件進行優化後設置設備，使得Ramp-up（通過提升量產初期收益率來擴大生產能力）時間比原來縮短了近一半。

不僅如此 ， 數字孿生技術 還被應用於能夠 實時監控生產現狀的 Line Monitoring System （ LMS ） 。在設置 LMS的綜合管制室大屏幕上 ， 通過實時監控系統 ，能夠 一目瞭然地監控目前正在運行的生產線和產品移動、庫存情況、設備有無異常、產品生產業績及 品質 現狀等 ， 如果 出現 異常 ， 可以立即 採取應對措施。

• 玻璃芯技術內化， 階段性進軍 高端 FC-BGA市場…… 「將 在 2030年 打造 成萬億 級業務 」

LG Innotek通過持續50年的基板材料零部件 業務， 積累了超微電路、高集成 ?高多層基板 整合（ 準確、均勻地 堆疊 多個基板層 ） 技術等高附加值半導體基板核心技術。

基於 上述經驗 ， LG Innotek繼去年年末正式批量生產面向北美Big Tech 客戶 的 PC用FC-BGA後 ， 最近又成功 獲取 了全球 Big Tech 客戶 。今年的目標是進入 PC CPU用FC-BGA市場 ， 最快將於 2026年進入服務器用FC-BGA市場 ， 階段性進軍 High-end級FC-BGA市場。 為此， LG Innotek已完成防止粉塵發生的 「 Edge Coating 」 等服務器用 FC-BGA產品 工藝流程必需 設備的引進。

在 此 目標下 ， L G Innotek與全球Big Tech 客戶 合作 ， 加快新一代基板技術的先行開發。計劃到 2027年為止 ，實現 將微電路圖 形 直接 刻制 在基板上的 「重布 線層 （ RDL ， Re-Distribution Layer ） 技術 」 、將元件內置 於 基板 並使 電力損失最小化的 「 元件嵌入 （ Embedding ） 技術 」 、 防止 大面積基板彎曲現象的 「 多層芯 （ MLC ， Multi-Layer Core ）技術 」 及 「 玻璃芯 （ Glass Core ， 玻璃基板 ） 技術 」 等 技術的內化。尤其是玻璃基板， LG Innotek正在加強與全球客戶公司合作，持續進行宣傳活動。

基板材料 業務 部長 （ 副社長 ） 姜旻錫 表示 ： 「 LG Innotek將 基於 最尖端 『 Dream Factory 』 ，持續擴大提供 差異化 顧客價值的 FC-BGA生產， 截止 到 2030年，將FC-BGA 業務打造 成萬億級 業務 。 」

此外， 據富士嵌合體綜合研究所預測 ， 全球 FC-BGA市場規模將從2022年的80億美元 （ 約 11.6912萬億韓元 ） 增長到 2030年的164億美元 （ 約 23.9669萬億韓元 ）， 增長 高達 一倍以上。

[ 術語解析 ]

FC-BGA （ Flip  Chip Ball Grid Array）：半導體用基板，廣泛適用於包含執行各種運算功能的半導體芯片（CPU、GPU及AI芯片等）的電子設備。隨著數據處理量增加、半導體處理速度增加及低功率半導體需求擴大，高配置半導體基板的需求呈激增趨勢。據悉，FC-BGA的面積比現有半導體基板大，層數增多也是因為這個原因，要想實現這一點，需要頂級水平的設備和技術，因此，FC-BGA的市場進入門檻非常高。

臺灣竹北  2025年5月8日 /PRNewswire/ -- 半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商  ERS electronic 宣佈其位於新竹的測試中心正式啟用，此測試中心將提供臺灣晶片製造商及封裝測試廠商  (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 測試及使用先進光學晶圓與面板剝離機臺 LUM600S1 ，並協助臺灣半導體客戶開發先進封裝製程技術，以因應日益增長的面板級封裝技術及產能需求。

Source: Panel Level Packaging 2025 report, Yole Group

面板級封裝因其成本優勢和製程可擴充性，正在半導體產業中迅速崛起。 Yole Group 技術與市場首席分析師  Yik Yee Tan 博士預測，先進封裝在客戶需求及成本效益帶動下，市場規模將從  2024 年的  1.6 億美元持續成長，並預計於 2030 年超過  6 億美元。且於生成式 AI 的推動下，高密度扇出型封裝  (Fan-out) 將成為市場主流，需求穩定成長並佔據超過一半的市場份額。而在高性能晶片及電子設備小型化推動下，小晶片  (Chiplet) 與異質整合  (Heterogeneous) 技術持續開發，對更大尺寸封裝的需求亦持續成長，面板級封裝 (Panel-level-package) 不僅可解決大型封裝的尺寸限制，亦可將載板面積效率提升  80% 以上，是為半導體業界先進封裝技術開發及投資重心。

ERS electroni c 是首批將面板級封裝 (Panel-level-package) 設備推向市場的公司之一。公司於  2018 年推出首臺面板剝離機臺，而於 2024 年， ERS 推出適用於先進封裝製程的光學剝離機臺，全產品線包含半自動與全自動機臺，可滿足 HPC 和 AI 應用（如  CoWoS 和  HBM ）對於超薄機板的需求，且解決先進封裝臨時接合與剝離  (TBDB) 製程遇到基板翹曲及成本問題。

ERS 臺灣總經理 S é bastien Perino 表示：「 LUM600S1 為 ERS electronic 為先進封裝打造的高良率解決方案。而於臺灣的測試中心啟用，將提供臺灣半導體客戶體驗先進光學剝離機臺如何提升效率及成本效益」。

如需更多關於新竹測試中心及 LUM600S1 產品與測試時程的資訊，請上 ERS 網站  () 或與區域銷售代表聯繫  (sales@ers-gmbh.de) 。

關於 ERS

ERS electronic GmbH 為位於慕尼黑半導體設備製造商，  50 年來持續為半導體產業提供創新的溫度管理解決方案。公司以其快速且精準的空氣冷卻式溫控卡盤系統享有盛譽，其測試溫度範圍涵蓋  -65 ° C 至  +550 ° C ，適用於分析、參數關聯及製程探針測試。 2008 年， ERS 將其專業技術拓展至先進封裝市場。如今，在全球多數半導體製造商與  OSAT 的生產線中，都可見到  ERS 的全自動與半自動解鍵合與翹曲修正系統，而該公司在解決扇出型晶圓級封裝製程中所面臨的複雜翹曲問題上，亦獲得業界廣泛的肯定。

照片 - //mma.nyhomeapp.cn/media2/2681597/PANEL_LEVEL_PACKAGING.jpg?p=medium600
標識 - //mma.nyhomeapp.cn/media2/2614530/5306347/ERS_logo.jpg?p=medium600

匯專創立於2003年，專注於高端超音波綠色數控機床及關鍵部件的研製，為航空航太、半導體、醫療等精密製造領域客戶提供硬脆材料、複合材料、難加工金屬材料的高效高質環保加工解決方案，目前匯專超音波系統在全球保有量超過50萬套，在超音波輔助加工技術和應用方面有行業領先地位。

展會首日匯專科技面向全球首發新品——雙超音波綠色複材龍門五軸聯動加工中心。「該產品打破了航空航太傳統製造工藝的瓶頸，在蜂窩材料、碳纖維複合材料、碳纖維預製體等複合材料加工效率和品質上實現了重大突破。」匯專機床產品負責人表示，「它的超音波主軸轉速可達24000rpm，搭配超音波切割和超音波銑削功能，一臺機床可解決多種類複合材料的加工難題，一根主軸可滿足多品類刀具的自動切換，打破行業內必須搭配雙擺頭或雙主軸進行切換的局限，有效實現設備成本節約、加工制程優化、效率和良品率大幅提升。」此外，雙綠色系統可以使單機床兼備低溫冷風和超臨界二氧化碳功能，環保高效，也大大提高了匯專產品在全球市場的競爭力。

展會現場備受矚目的另一款明星產品超音波雕銑加工中心UEM-600曾榮獲國際半導體協會SEMICON產品創新一等獎，超音波整體式主軸最高轉速可達50,000rpm，在石英玻璃、陶瓷、碳化矽（HV3200）乃至氮化矽等新一代半導體硬脆材料加工方面具有顯著優勢，比如在單晶矽曲面電極加工上實現D0.45mm、深徑比55:1的超深微孔加工，打破EDM、鐳射和傳統CNC機床微深孔加工良率低、成本高的局限，獲得了全球眾多半導體零件製造商的青睞。

超音波輔助加工是未來高端製造業產線升級的趨勢，這已經在全球多行業多種材料上得到了有效驗證。匯專科技推出的新一代超音波輔助加工方案，不僅是對傳統CNC加工行業的革新，也是對傳統超音波輔助加工技術的完整迭代，搭載自研整體式超音波主軸（已完成全球專利佈局），智能超音波數控系統集成振幅閉環線性控制與自適應調節等核心專利技術，有效確保加工精度與穩定性。匯專科技為高端製造業企業提供了更高效高質環保和更優成本的方案選擇。

CIMT2025展會期間，匯專科技與臺灣地區、馬來西亞等區域代理在產品銷售等方面達成戰略合作，與法國、義大利、土耳其、日本、韓國、新加坡等國家/地區代理初步達成合作意向，標誌著匯專科技在加速全球化佈局方面邁出新的步伐。

2025年第一季度財務要點：

• 一季度實現收入為人民幣93.4億元，同比增長36.4%，創歷史同期新高。
• 一季度歸母淨利潤為人民幣2.0億元，同比增長50.4%。
• 一季度經營活動產生的現金流量淨額為人民幣11.4億元。
• 一季度每股收益為人民幣0.11元，而2024年第一季度為0.08元。

上海 2025年4月28日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2025年一季度報告。報告顯示，公司2025年一季度實現營業收入人民幣93.4億元，同比增長36.4%，創歷史同期新高；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2.0億元，同比增長50.4%。

2025年以來，長電科技經營發展保持穩中有進、穩中提質的良好態勢，持續聚焦先端技術和重點應用市場，業務結構進一步優化，海內外產能配置和供應鏈佈局進一步完善。報告期內，各項業務同比均實現大幅增長；在運算電子領域，公司為全球客戶提供了高性能芯片成品製造解決方案，滿足日益增長的市場需求，收入同比大增92.9%；汽車電子業務進一步強化一站式服務能力，相關收入同比增長66.0%；工業和醫療電子業務板塊，收入同比增幅達45.8%。公司將堅持多元化、堅韌可持續的供應鏈建設，密切關注國際貿易局勢發展，持續評估和應對可能的影響，並與客戶及供應商保持密切溝通。

憑借領先的綜合實力，長電科技進一步鞏固了全球半導體封測領導者地位，躋身品牌評估咨詢機構Brand Finance(品牌金融)今年一季度發佈的《2025年全球半導體品牌價值30強》榜單。

長電科技將在公司戰略引領下，持續推進精益化生產、優化產品結構與產能佈局，通過技術升級與規模效應提升中長期盈利能力。

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關於長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路製造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品製造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品製造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。

U8系列樹立了畫質新標桿。Mini-LED PRO技術帶來無與倫比的亮度和純粹真實的暗場表現，精密的背光控制能精準還原高速運動賽事或電影特寫鏡頭的每一處細節，呈現穩定的動態範圍與逼真清晰度。搭載具備AI畫質、AI音效、AI場景及AI節能功能的Hi-View AI Engine PRO引擎，可智能優化視聽效果、場景設置和能耗，從而提升觀賞體驗。U8系列針對動態內容而設計，提供165Hz原生刷新率與可變刷新率（VRR），確保競技遊戲與高速動作場景的流暢無拖影表現。  

海信憑借Anti-Reflection PRO抗反光技術能夠適應各種觀看環境，在明暗環境中均能有效抑制反光，確保畫面始終清晰呈現。通過Pantone認證的QLED色彩系統可呈現超10億種真實色彩，讓每個場景都成為視覺盛宴。 

除了卓越畫質外，U8系列還配備先進的4.1.2多聲道音響系統，帶來震撼人心的聽覺體驗。通過整合側環繞揚聲器、後置低音炮和向上發聲單元，營造出與驚艷畫質完美匹配的沉浸式音效環境。該系列不僅能呈現纖毫畢現的聲音細節，更獲得Devialet音效認證，配合OTA（空中下載）技術持續升級優化，確保卓越的音頻表現。

智能互聯功能無縫集成，用戶可通過熱門流媒體平臺暢享海量內容。搭載「Hey Google/VIDAA」語音控制系統，操作直觀便捷，指尖輕觸即可掌控娛樂天地與智能家居場景。

ULED MiniLED U8系列電視通過尖端科技與典雅設計的完美融合，樹立了家庭娛樂新標準。該系列彰顯了海信對創新與卓越的不懈追求，通過實現前瞻性視覺技術與沉浸式音頻的完美融合，打造渾然一體的視聽體驗，重新定義了客廳娛樂的無限可能。

作為2025年國際足聯俱樂部世界盃?首個官方合作夥伴，海信將攜U8系列為全球家庭呈現影院級視聽體驗，讓每一場球賽、遊戲或電影都震撼如臨現場。

海信U8系列電視現已在全球上市，具體上市時間因各地銷售渠道而異。該系列提供55、65、75、85及100英吋五種規格（*不同地區可選尺寸可能存在差異），可完美適配各類家居環境。

關於海信

海信創立於1969年，是全球公認的家電與消費電子行業領導者，業務覆蓋160多個國家和地區，專注於提供高品質多媒體產品、家用電器以及智能IT解決方案。據Omdia數據顯示，海信電視全球出貨量穩居世界第二（2022-2024年），並在100英吋及以上大屏電視領域蟬聯全球銷量冠軍（2023-2024年）。作為2025年國際足聯俱樂部世界盃?的首個官方合作夥伴，海信始終致力於通過全球體育賽事與世界各地的消費者建立聯結。