宜普電源轉換公司（EPC）推出全新積體電路(IC)系列的首個產品，為高功率密度應用諸如DC/DC轉換、電機驅動及D類放大器，提供更高性能及更小型化的解決方案。80 V、12.5 A功率級積體電路的尺寸為3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米。

2020年3月20日臺北 /美通社/ -- 宣佈推出80 V、12.5 A 的功率級積體電路，專為而設計，用於具有高功率密度的運算應用及針對電動車的電機驅動器。

是一個單晶片驅動器並配以基於氮化鎵場效應電晶體（eGaN^® FET）、採用EPC專有的氮化鎵積體電路技術的半橋功率級。在單晶片上集成輸入邏輯介面、電平切換電路、自舉充電電路、閘極驅動器的緩衝電路及配置為半橋元件的輸出氮化鎵場效應電晶體，從而實現晶片級LGA封裝及細小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。

當48 V 轉到12 V 的降壓轉換器在1 MHz 的開關頻率下工作， ePower 功率級積體電路可實現高於96% 的峰值效率，相比採用多個分立元件的解決方案，這個積體電路在PCB的佔板面積少33%。其峰值效率比離散式MOSFET或基於單片MOSFET積體電路的功率級優勝很多。

是該系列的首個產品。該系列在未來會進一步推出採用晶片級封裝（CSP）及多晶片四方偏平模組（QFM）的功率級IC。在未來一年內將推出可在高達3至5 MHz頻率範圍工作、每級功率級的電流可高達15 A 至30 A 的產品。

該產品系列使得設計師可以容易發揮氮化鎵技術的性能優勢。集成多個元件在單晶片上，設計師可以更容易設計、佈板、組裝、節省佔板面積及提高效率。

宜普電源轉換公司首席執行長兼共同創辦人Alex Lidow稱：「離散式功率電晶體正在進入它的最後發展階段。矽基氮化鎵積體電路可以實現更高的性能、佔板面積更小，省卻很多所需工程。」Alex 繼續說：「這個全新功率級積體電路系列是氮化鎵功率轉換領域的最新發展里程，從集成多個離散元件，以至集成更複雜的解決方案都可以，從而實現矽基解決方案所不能實現的電路性能、使得功率系統工程師可以更容易設計出高效的功率系統。」

是一塊半橋開發板，其最高元件電壓是80 V、最高輸出電流為12.5 A，內含 ePower? 功率級積體電路（）。該板的尺寸為兩英寸乘兩英寸（50.8 毫米乘50.8 毫米），可實現最優開關性能。開發板包含所有重要元件，讓工程師容易對進行評估。

ePower功率級積體電路（）及其開發板 可以立即從Digikey公司購買（ ）。

宜普電源轉換公司簡介

宜普電源轉換公司是基於增強型氮化鎵的功率管理元件的領先供應商，為首家公司推出替代功率MOSFET元件的矽基增強型氮化鎵(eGaN)場效應電晶體及積體電路，其目標應用包括、 、射頻傳送、、及 等應用，元件性能比最好的矽功率MOSFET元件高出很多倍。此外，宜普公司正在擴大基於eGaN IC的產品系列，為客戶提供進一步節省佔板面積、節能及節省成本的解決方案。詳情請訪問我們的網站，網址為 。eGaN^® 是Efficient Power Conversion Corporation宜普電源轉換公司的註冊商標。