上海 2025年7月3日 /美通社/ -- 全球領先的電子設計與製造服務供應商──USI環旭電子股份有限公司，宣布成功交付一項Level 10 等級的全系統聯合設計製造（JDM）專案，協助國際客戶開發一款輕量化 AI 邊緣運算伺服器平臺，廣泛應用於醫療、零售與工業場域。

隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元。這項支出涵蓋企業與服務供應商在硬體、軟體、專業服務，以及邊緣解決方案相關代管服務上的綜合投入。環旭電子此次專案正是回應此趨勢，協助客戶搶佔市場先機，加速產品上市進程。

此JDM設計服務由環旭電子提供從系統架構、硬體設計、機構與散熱設計到系統驗證及量產的端到端設計與製造服務。該產品聚焦於AI邊緣應用，具備擴展性與低功耗特性，符合客戶在實際部署中的各項技術要求。該產品鎖定歐洲與北美市場，協助企業快速導入高效能、易於整合的邊緣運算平臺，以應對日益增長的數據處理與 AI 推論需求。

「此次Level 10 JDM專案充分展現環旭電子在系統級協同設計的深厚實力，」環旭電子雲端暨運算解決方案事業處總經理李代明表示：「我們不僅提供頂尖的工程專業技術，更深刻理解市場需求脈動，協助客戶在保有產品智慧財產權的同時，大幅縮短產品上市時程。」

環旭電子擁有超過二十年機架式與直立式系統的設計與交付經驗，持續以策略合作夥伴的角色，協助全球客戶打造下一代電子解決方案，在快速變化的科技市場中保持競爭優勢。

關於 USI 環旭電子 (上海證券交易所股票代碼：601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司與，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環旭電子為(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢或者在、微信(帳號：環旭電子USI)和關注我們。

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