臺北2025年8月7日 /美通社/ -- 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），於 OCP APAC Summit 2025 展出多款針對 AI 運算最佳化的GPU 伺服器（展位：G04），引領資料中心邁向高效永續的發展。

本次展出平臺包括：液冷高密度伺服器 、高性價比氣冷伺服器、具備彈性擴充能力的 ，以及針對 AI 設計的 平臺。這些系統皆為模組化、可擴充的資料中心環境所打造，並與 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 與Solidigm深度合作，共同實現開放運算架構。

滿足各種資料中心需求的液冷與氣冷MiTAC OCP 伺服器，融合 Solidigm 與 Samsung 創新技術

 代表神雲科技在 OCP 液冷高密度運算平臺上的重要概念驗證，專為高負載的 AI 工作所設計。此平臺搭載 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（）與 Samsung DDR5 RDIMM 記憶體模組（），有效支援高頻寬、高效能運算環境，展現面向未來的強大效能與高效率架構。 

 則為一款著重成本效益與擴充性的氣冷式 OCP 伺服器，搭配  與 ，兼具高耐用性與穩定的 I/O 表現，提供適合 AI 推論與儲存導向應用的實用解決方案，協助業者在效能與總體擁有成本（TCO）間取得最佳平衡。

GPU 加速平臺 G4527G6 結合 Micron 技術，打造企業 AI 工廠新基礎

神雲科技  為一款專為 AI、深度學習與高頻寬運算打造的 GPU 加速平臺。平臺搭配  與  記憶體，兼顧高頻寬、低延遲效能，滿足資料密集型 AI 模型訓練與推論需求，全面體現神雲科技對開放架構、模組化擴充與生態合作的承諾。

導入 Murata 電源系統的量產型 OCP 平臺：MiTAC Capri 3 系列展示模組化整合能力

神雲科技全新量產就緒的 OCP 平臺 ——  與  —— 可靈活應對各類資料中心工作負載。Standard 機種適合一般運算應用，特別是虛擬化與企業工作負載，具備穩健效能與簡約儲存配置；而 Ultra 機種則支援最多 10 顆 NVMe SSD，適用於高密度、溫熱儲存場景，如軟體定義儲存與資料湖架構。於 OCP APAC Summit 2025 現場，神雲特別展示 CP3S11-U 與  電源模組整合之迷你機櫃解決方案，突顯其在開放式基礎建設領域的模組化整合能力與一站式部署實力。

神雲科技透過與記憶體、儲存、電源與運算等領域夥伴緊密合作，共同推動開放式模組化基礎架構的落地，攜手開啟 AI 與資料中心擴展的新紀元。

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關於神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣運算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模數據中心、HPC 及AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以MiTAC品牌整合Intel DSG 與TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

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