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AMI 推出 Arm Total Design 開發者計劃,加快 Arm 架構小晶片研發進程

2025-08-13 20:25

亞特蘭大2025年8月13日 /美通社/ -- AMI 今日隆重宣佈推出「Arm® Total Design AMI 開發者計劃」,此計劃專為 生態夥伴而設,旨在簡化開發、測試、驗證及強化定制晶片(包括小晶片)的流程,這些晶片均由 Arm Neoverse? 計算子系統 (CSS) 驅動。此計劃同時為 Arm Total Design 生態系統提供更便捷、更具成本效益的方案,助力業界將創新設計快速轉化為可量產產品。

AMI 行政總裁 Sanjoy Maity 表示:「新計劃旨在讓晶片設計師全面獲取所需韌體技術及 IP 模組,既能加快開發基於 Arm 架構的定制晶片,又可優化產品性能,同時嚴格控制項目成本。結合 AMI 韌體方案與 Arm Total Design 的優勢,我們將助力合作夥伴加速實現產品商業化。」

AMI 策略合作高級副總裁 Srivatsan Ramachandran 補充:「Arm Total Design AMI 開發者計劃透過高效協作模式,整合定制晶片設計、動態韌體及先進生態系統夥伴技術,以快速且協作的方式提前 Arm 架構定制晶片的設計週期。更重要的是,此開發者計劃將消除傳統商業合作所面臨的許多障礙,促進更順暢、更快速地進入設計流程。」

參與 Arm Total Design AMI 開發者計劃的獨家及早期合作夥伴,可享特別授權條款,獲取包括 OpenBMC? 架構的 、等 AMI 全系列韌體解決方案。歡迎聯絡 AMI 或,了解開發者計劃條款與細則、與 AMI 合作的優勢,並立即開展您的 Arm Neoverse CSS 小晶片設計之旅。

Arm 及 Neoverse 為 Arm Limited(或其附屬公司或聯屬公司)在美國及/或其他地區的註冊商標及商標。Aptio 與 MegaRAC 為 AMI US Holdings, Inc. 的註冊商標。OpenBMC 為 LF Projects, LLC 的商標。其他所有註冊商標及商標均屬各自公司所有。

關於 AMI

AMI 是重新定義現代運算的韌體。AMI支援全球運算平臺(從機房平臺至雲端平臺,再至邊緣平臺),而成為安全、編排和可管理解決方案的全球動態韌體領袖。AMI的行業領先基礎技術及可靠客戶支援,已與多個高科技業最重要品牌建立持久合作夥伴關係,並啟發這些品牌的創新。

消息來源: AMI
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