攜高效導熱材料，熱融型矽膠與MEMS封裝材料，推進半導體封裝能源效率與可持續性能提升

臺(tai)北2025年(nian)9月10日 /美通社/ -- 9月10–12日，2025 SEMICON Taiwan國際半導體展在臺北南港展覽館舉行。（紐交(jiao)所代碼(ma)：DOW）在(zai)合(he)作夥(huo)伴群固(gu)企業(ye)有限公司（簡稱：EZBOND）的展(zhan)臺（展(zhan)位：1館(guan)4樓 #L1107）展(zhan)示一系列高級半導(dao)體(ti)有機矽膠(jiao)解(jie)決方案(an)。這些技術與(yu)解(jie)決方案(an)旨在(zai)優(you)化MEMS和半導(dao)體(ti)封裝設(she)計，提升熱(re)管(guan)理表現和滿足半導(dao)體(ti)行業(ye)嚴苛(ke)的性能(neng)要求，同(tong)時通過高效、無溶(rong)劑的解(jie)決方案(an)推動行業(ye)可(ke)持續發展(zhan)。

「隨著人工智能（AI）技術的快速發展，先進半導體和MEMS封裝面臨更高的要求。臺灣市場在全球半導體產業鏈中佔據關鍵戰略地位，是推動技術創新與產業升級的重要樞紐，」陶氏公司消費品解決方案全球戰略營銷總監楚敏思表示，「陶氏公司致力於持續深化在臺灣市場的佈局，通過創新材料科學與本地產業夥伴進行協同創新，共同推動半導體生態系統的技術突破與可持續發展。本次展會上，我們所帶來的高性能有機矽膠解決方案不僅能滿足半導體產業對封裝材料的更高要求，更能協助客戶實現能效提升與環境友好的雙重目標。」

優化微機電系統（MEMS）和高級半導體封裝的有機矽膠技術

陶氏(shi)公司(si)的有機矽膠解決方案(an)優(you)於傳統環氧(yang)樹脂和(he)聚(ju)氨酯材料，具備溫(wen)度穩(wen)定性(xing)(xing)、低吸濕性(xing)(xing)和(he)應力釋放等優(you)勢。無(wu)溶劑配方提(ti)供更高能源效率(lv)，符合可(ke)(ke)持續發展要求。這些產品(pin)技術和(he)解決方案(an)不僅提(ti)升封裝良率(lv)和(he)產品(pin)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)，還幫助客戶減少碳足跡，實現環保(bao)目(mu)標：

• 高效導熱材料(liao)、散熱蓋接著(zhu)劑(ji)主打中(zhong)高(gao)導熱率與低(di)熱阻(zu)，不僅具有良好的(de)(de)接著性(xing)，還能兼容(rong)其他封裝材料，展現出極(ji)低(di)矽(xi)油滲出和低(di)揮發(fa)性(xing)。其中(zhong)，極(ji)具代表(biao)性(xing)的(de)(de)便是新推出的(de)(de)DOWSIL? ME-1603導(dao)熱膠，憑藉較高導熱(re)率和超低(di)揮發性，使(shi)其更(geng)適用於晶(jing)片散熱(re)與散熱(re)蓋貼合(he)。
• 創新熱融型矽膠技(ji)術對(dui)多(duo)種基材具有(you)(you)牢固接著強度，擁有(you)(you)極佳的(de)(de)熱應力釋(shi)放能力，有(you)(you)助於(wu)(wu)降低封裝體翹曲。不(bu)僅如此(ci)，該技術具備光(guang)(guang)學(xue)級高透光(guang)(guang)率(lv)，使其更(geng)適用於(wu)(wu)光(guang)(guang)學(xue)傳(chuan)感器，而且還可(ke)針對(dui)不(bu)同應用，客製為(wei)液態膠、導熱膜片等。展會上陶氏公司(si)帶來的(de)(de)DOWSIL? SHF-7300 S300T熱(re)融型(xing)矽膠膜片正是(shi)這項(xiang)技術的最新典範，該新品可利(li)用真空(kong)壓合技術實現大面積壓模應用。
• 完(wan)整的微(wei)機電系統(MEMS)封裝方案(an)涵蓋豐富的有機矽膠(jiao)產品選擇，提(ti)供固晶膠(jiao)、打線封(feng)(feng)裝膠(jiao)、密(mi)封(feng)(feng)膠(jiao)與(yu)灌封(feng)(feng)膠(jiao)等，並且符合相(xiang)關環保(bao)法規的要求(qiu)。在(zai)展(zhan)會現場，DOWSIL? ME-1445接著劑(ji)這(zhe)款新品作為(wei)無溶(rong)劑(ji)型矽膠(jiao)解決方(fang)案(an)，它所具備的高模量機械性(xing)質(zhi)，使其適(shi)用於傳感器晶片接著(zhu)與(yu)外蓋貼合。

展會第二日（9月11日）上午10:40-11:00，陶氏公司技術應用專員陳翔銓先生將在國際半導體展「TechXPOT」活動上（1館4樓404會議室）發表題為「有機矽膠熱管理材料介紹」的演講，不僅會分享陶氏公司在半導體領域中的最新應用成果，還將介紹創新的TIM1和TIM1.5導熱界面材料解決方案。不僅如此，陶氏公司還將於10月30日在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦「高級半導體有機矽膠解決方案研討會」，與客戶和合作夥(huo)伴探討半導體創(chuang)新材(cai)料的發(fa)展趨(qu)勢，助(zhu)力產業提(ti)升競爭力，實(shi)現(xian)可(ke)持(chi)續發(fa)展。

陶氏公司誠邀您蒞臨EZBOND展臺（展位：1館4樓 #L1107），了解更多關於先進半導體有機矽膠解決方案的詳情，共同探討半導體材料的創新。如需更多信息，請訪問或聯繫我們。

關於陶氏公司

陶氏公(gong)司（NYSE：DOW）是全球(qiu)(qiu)領(ling)(ling)先的(de)(de)材料科(ke)學公(gong)司之一，服務(wu)於包裝(zhuang)、基(ji)礎(chu)建設、運(yun)輸(shu)和消費應用等高增(zeng)長市(shi)場的(de)(de)客戶。我(wo)們的(de)(de)全球(qiu)(qiu)性(xing)佈局、資產整合和規模效益、專注的(de)(de)科(ke)技創新(xin)、業務(wu)領(ling)(ling)先地(di)(di)位、以及對永(yong)續發展的(de)(de)承諾，確保我(wo)們能夠(gou)實現盈利性(xing)增(zeng)長，並助力打造(zao)永(yong)續的(de)(de)未來。我(wo)們在 30 個國(guo)家(jia)和地(di)(di)區設有製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)(di)，全球(qiu)(qiu)約 36,000 名員工。陶氏公(gong)司 2024 年實現約 430 億美(mei)元銷售額。「陶氏公(gong)司」或「公(gong)司」是指(zhi) Dow Inc. 及其子公(gong)司。如需進(jin)一步(bu)了解我(wo)們，以及我(wo)們成爲在創新(xin)、客戶導向、包容性(xing)和永(yong)續發展方面(mian)全球(qiu)(qiu)領(ling)(ling)先的(de)(de)材料科(ke)學公(gong)司的(de)(de)願景，請訪問 。

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